双波峰焊接装置
专利汇可以提供双波峰焊接装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开一种双 波峰焊 接装置，其包括 外壳 ，外壳内设置有 锡 液槽，锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，平波发生装置具有一平波喷口，射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，波峰喷口的喷出方向朝向平波喷口，且所形成的锡流波峰在与PCB板 接触 后掉落至平波喷口内。本发明技术方案特别使用于较厚的PCB板，在进行 焊接 时延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间，由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使 焊料 润湿充分均匀，可以使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；而PCB板与锡流波峰接触时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。，下面是双波峰焊接装置专利的具体信息内容。
1.一种双波峰焊接装置，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，所述平波发生装置具有一平波喷口，所述射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，所述波峰喷口的喷出方向朝向所述平波喷口，且所形成的锡流波峰在与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口内。
2.如权利要求1所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述平波发生装置包括一内部具有第一锡液流道的第一导流炉体、设置在所述第一导流炉体一端上的第一喷口组件、以及设置在所述第一导流炉体另一端上的第一泵浦组件；所述第一喷口组件上端形成所述平波喷口，下端与所述第一锡液流道连通；所述第一泵浦组件与设置在所述外壳上的第一驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一喷口组件的平波喷口中涌出。
3.如权利要求2所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述平波喷口沿所述PCB板的焊锡方向具有并排设置的第一前挡板和第一后挡板，所述第一后挡板高于所述第一前挡板，所述第一前挡板的上端设有朝向远离所述第一后挡板方向并向下弯曲的溢流部。
4.如权利要求3所述的双波峰焊接装置，其特征在于：还包括有前波形板，所述前波形板包括竖直的连接板以及一体成型于所述连接板上端的所述溢流部，所述安装板所述前波形板可上下调节的安装在所述第一前挡板上。
5.如权利要求4所述的双波峰焊接装置，其特征在于：还包括有后波形板，所述第一后挡板为朝向远离所述前档板方向弯曲的弧形板，所述后波形板具有与所述第一后挡板相同的弧度，并可上下调节的安装在所述第一后挡板的上端。
6.如权利要求1所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述射流波峰发生装置包括一内部具有第二锡液流道的第二导流炉体、设置在所述第二导流炉体一端上的第二喷口组件、以及设置在所述第二导流炉体另一端上的第二泵浦组件；所述第二喷口组件上端形成所述波峰喷口，下端与所述第二锡液流道连通；所述第二泵浦组件与设置在所述外壳上的第二驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第二液流道并从所述第二喷口组件的波峰喷口中喷出形成所述锡流波峰。
7.如权利要求6所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述第二喷口组件包括：
固定座，所述固定座固定在所述导流炉体上，其顶面设置有横截面为圆弧形、且沿与所述第二锡液流道平行延伸的凹槽；所述固定座的底面开设有分别与所述第二锡液流道和凹槽连通的第一连通孔；
调节座，所述调节座的底部与所述凹槽相适配、并可转动的安装在所述凹槽内，所述调节座的顶部为一安装平面，所述安装平面上沿与所述凹槽平行延伸的开设有向下贯穿所述调节座的底部、并与所述第一连通孔连通的第二连通孔；
喷嘴组件，所述喷嘴组件安装在所述调节座的安装平面上，所述喷嘴组件上形成有与所述第二连通孔连通的所述波峰喷口。
8.如权利要求7所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述固定座于所述凹槽的两端上还分别设置有用于固定所述调节座的固定板，每个所述固定板上对应所述凹槽的中心轴线上开设有第一安装孔，所述调节座的两端上对应两所述固定板上的第一安装孔的位置分别开设有与所述第二连通孔连通的第二安装孔，所述调节座的第一安装孔通过紧固件固定在所述固定座的第二安装孔上。
9.如权利要求1所述的双波峰焊接装置，其特征在于：所述喷嘴组件包括：
安装板，所述安装板固定安装在所述安装平面上，所述安装板上对应所述第二连通孔的位置开设有第三连通孔；
喷嘴，所述喷嘴包括可相对滑动设置在所述安装板上的前调节板和后调节板，且所述前调节板和后调节板分别位于所述第三连通孔的两侧，所述前调节板和后调节板上分别固定有第二前挡板和第二后挡板，所述第二前挡板和第二后挡板之间形成所述波峰喷口。
双波峰焊接装置
技术领域
背景技术
焊接面相互产生干扰，如此就导致了PCB板在经过第一个波峰后需要经过一段距离才能与
第二波峰接触，导致了焊点经过了第一波峰后所沾附的锡液温度下降较大，容易出现在经
过第二个波峰时不能冲掉桥连的锡渣；而且PCB板与两个波峰的接触面积较小，当在对较厚
的PCB板进行焊接时，需要调慢PCB板的运动速度，从而保证PCB板上的焊点与波峰的接触接
触时间，确保锡液能完全渗透进引脚所在的通孔内，以使引脚能与各层线路焊接，但是调慢
PCB板的速度大大影响了焊锡机的生产速度，提高了生产成本。
发明内容
所述平波发生装置具有一平波喷口，所述射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡
流波峰的波峰喷口，所述波峰喷口的喷出方向朝向所述平波喷口，且所形成的锡流波峰在
与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口内。
一泵浦组件；所述第一喷口组件上端形成所述平波喷口，下端与所述第一锡液流道连通；所
述第一泵浦组件与设置在所述外壳上的第一驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液槽中的
锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一喷口组件的平波喷口中涌出。
述第一后挡板方向并向下弯曲的溢流部。
一后挡板的上端。
的第二泵浦组件；所述第二喷口组件上端形成所述波峰喷口，下端与所述第二锡液流道连
通；所述第二泵浦组件与设置在所述外壳上的第二驱动电机传动连接，用以驱动所述锡液
槽中的锡液经过所述第二液流道并从所述第二喷口组件的波峰喷口中喷出形成所述锡流
波峰。
和凹槽连通的第一连通孔；
所述调节座的底部、并与所述第一连通孔连通的第二连通孔；
端上对应两所述固定板上的第一安装孔的位置分别开设有与所述第二连通孔连通的第二
安装孔，所述调节座的第一安装孔通过紧固件固定在所述固定座的第二安装孔上。
别固定有第二前挡板和第二后挡板，所述第二前挡板和第二后挡板之间形成所述波峰喷
口。
锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀，可以使锡液能充分的进入到元
器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；而PCB板与锡流波峰接触
时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。
附图说明
发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
具体实施方式
图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本
发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实
施例，都属于本发明保护的范围。
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。
件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发
明中的具体含义。
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
发生装置30沿PCB板的焊锡方向依次悬吊固定在锡液槽11内，所述平波发生装置20具有一
平波喷口221，所述射流波峰发生装置30具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口
321，所述波峰喷口321的喷出方向朝向所述平波喷口221，且所形成的锡流波峰在与所述
PCB板接触后掉落至所述平波喷口221内。
一导流炉体21另一端上的第一泵浦组件23；所述第一喷口组件22上端形成所述平波喷口
221，下端与所述第一锡液流道连通；所述第一泵浦组件23与设置在所述外壳10上的第一驱
动电机12传动连接，用以驱动所述锡液槽11中的锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一
喷口组件22的平波喷口221中涌出。
进液口，用以在第一泵浦组件23在第一驱动电机12带动下将锡液槽11内的锡液从进液口中
抽入至第一锡液流道，然后从第一喷口组件22的上端平波喷口221中涌出。
上端设有朝向远离所述第一后挡板223方向并向下弯曲的溢流部2241。如此，锡液从第一锡
液流道进入第一喷口组件22并溢满后，从第一前挡板222的溢流部2241流出形成锡流平波，
以使PCB板先与该锡流平波接触，再与锡流波峰接触完成焊接工作；由于锡流平波的波面较
宽且流动速度较慢，因此在不改变PCB板运动速度时，相比现有双喷流波峰的方式，本实施
例延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间，如此，在对厚度较
厚的PCB板进行焊接时，由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀，可以
使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；
而PCB板与锡流波峰接触时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。
述安装板所述前波形板224可上下调节的安装在所述第一前挡板222上。所述第一后挡板
223为朝向远离所述前档板方向弯曲的弧形板，所述后波形板225具有与所述第一后挡板
223相同的弧度，并可上下调节的安装在所述第一后挡板223的上端。需要理解的是，锡流平
波包括向前流动的较急波段以及向后流动的较缓波段，而通过同时调节前波形板224和后
波形板225的高度可调节锡流平波的高度，通过调节前波形板224和后波形板225的高度差
可调节锡流平波的缓急程度，以适应各个厚度PCB的焊接。
件32、以及设置在所述第二导流炉体31另一端上的第二泵浦组件33；所述第二喷口组件32
上端形成所述波峰喷口321，下端与所述第二锡液流道连通；所述第二泵浦组件33与设置在
所述外壳10上的第二驱动电机13传动连接，用以驱动所述锡液槽11中的锡液经过所述第二
液流道并从所述第二喷口组件32的波峰喷口321中喷出形成所述锡流波峰。
连通，下端开口设置在所述第二导流炉体31一端的顶部上并与第二锡液流道连通，上端开
口由宽度方向渐缩并伸入至固定座323内。
面开设有分别与所述第二锡液流道和凹槽3231连通的第一连通孔3232，该第一连通孔3232
沿与第二锡液流道平行方向延伸。
延伸的开设有向下贯穿所述调节座324的底部、并与所述第一连通孔3232连通的第二连通
孔3242。
324来调节波峰喷口321的喷出角度。
孔3233，所述调节座324的两端上对应两所述固定板上的第一安装孔3233的位置分别开设
有与所述第二连通孔3242连通的第二安装孔3243，所述调节座324的第一安装孔3233通过
紧固件固定在所述固定座323的第二安装孔3243上。如此，调节座324可紧固件的作用绕第
二安装孔3243的轴心进行转动调节，从而调节波峰喷口321的喷出角度。
开设有第三连通孔3256；所述喷嘴包括可相对滑动设置在所述安装板3251上的前调节板
3252和后调节板3253，且所述前调节板3252和后调节板3253分别位于所述第三连通孔3256
的两侧，所述前调节板3252和后调节板3253上分别固定有第二前挡板3254和第二后挡板
3255，所述第二前挡板3254和第二后挡板3255之间形成所述波峰喷口321。如此，通过调节
第二前挡板3254和第二后挡板3255的相对距离来达到对波峰喷口321宽度的调节，从而改
变波峰喷口321的喷锡量，以适应不同厚度PCB板对锡流波峰的需求。
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