无铅软钎焊料
阅读：826发布：2020-05-18
专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料，其特征在于它由下述重量百分比的组分组成：Cu 0.01～3.0%，1.0%除外、Bi 2.4～24%，9.0%除外和Sn余量，在上述的无铅软钎 焊料 中还加入0.001～0.05%的P和0.001～0.05%的Ga，组成本发明的系列无铅软钎焊料，即Sn Cu Bi和Sn Cu Bi PGa，该焊料具有熔点低、抗 氧 化能 力 强和减少或消除焊点桥联的优点及效果。，下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
1、无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Cu 0.05％、Bi 20％、P 0.001％、Ga 0.05％和Sn余量。
技术领域
本发明涉及一种无铅软钎焊料，特别是可用于浸焊又可用于波峰 焊的无铅软钎焊料，属焊接材料。
背景技术
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡 铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能、低熔点以及价 格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有 毒物资，因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料， 特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的 质量要求更加严格，现有的无铅焊料多数为SnAg、SnCu、SnAgCu、 SnCuNi，也有少数加入混合稀土，其不足之处是有的熔点高，如 SnAgCu熔点在220℃左右，SnCuNi熔点在227℃左右，比锡铅焊料 高30多度，这样对于有些电子部件使用上述无铅焊料，耐热温度必 须在220～260度以上，造成焊接质量的下降。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述己有技术存在的缺点与不足而 提供一种不仅熔点低而且抗氧化能力强、焊点表面光亮的无铅软钎焊 料，从而满足电子产品的无铅化要求。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Cu 0.01～3.0％，1.0％除外、Bi 2.4～24％，9.0％除外、 和Sn余量，
在上述的无铅焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％ 的Ga，无铅软钎焊料中Bi优选用量为10～20％，本发明的系列无 铅软钎焊料为SnCuBi和SnCu BiPGa。
本发明的产品是在传统的SnCu无铅软钎焊料的基础上添加Bi 组份，它可以降低焊料熔点，一般可在191～206℃，在此基础上再 加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥 联，同时可减少焊料锅表面金属氧化物的产量，从而减少使用成本， 因此本发明的产品的性能均有较大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以Sn为主料，Cu， P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊 膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装 及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnCu主要性能比较，其结果如下：
1、熔点 见表1
表1 熔点比较结果
产品 SnCu Sn.CuBi Sn.CuBiPGa。 熔点(℃) 227 191-206 191-206
2、抗氧化能力见表2
品名 SnCu SnCuBi SnCuiPGa 抗氧化能力 (250℃) 静态下保持10秒液 面被氧化 静态下保持10秒液 面被氧化 静态下保持4小 时液面仍为银白 色
从上述比较结果可以看出本发明产品熔点低和抗氧化能力都有 明显的提高，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与己有技术相比具有熔点 低、抗氧化能力强、焊点表面光亮和减少或消除焊点桥联的优点及效 果。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Cu 0.01～3.0％，1.0％除外、Bi 2.4～24％，9.0％除外、 和Sn余量，
在上述的无铅焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％ 的Ga，无铅软钎焊料中Bi优选用量为10～20％，本发明的系列无 铅软钎焊料为SnCuBi和SnCu BiPGa。
本发明的产品是在传统的SnCu无铅软钎焊料的基础上添加Bi 组份，它可以降低焊料熔点，一般可在191～206℃，在此基础上再 加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面，消除焊点桥 联，同时可减少焊料锅表面金属氧化物的产量，从而减少使用成本， 因此本发明的产品的性能均有较大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，P和Ga≥99.5％，以Sn为主料，Cu， P和Ga与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊 膏产品，从而可满足元器件浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装 及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnCu主要性能比较，其结果如下：
1、熔点 见表1
表1 熔点比较结果
产品 SnCu Sn.CuBi Sn.CuBiPGa。 熔点(℃) 227 191-206 191-206
2、抗氧化能力见表2
品名 SnCu SnCuBi SnCuiPGa 抗氧化能力 (250℃) 静态下保持10秒液 面被氧化 静态下保持10秒液 面被氧化 静态下保持4小 时液面仍为银白 色
从上述比较结果可以看出本发明产品熔点低和抗氧化能力都有 明显的提高，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与己有技术相比具有熔点 低、抗氧化能力强、焊点表面光亮和减少或消除焊点桥联的优点及效 果。
具体实施方式
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 软钎焊系统 | 2020-05-12 | 653 |
| 软钎焊系统 | 2020-05-12 | 836 |
| 软钎焊装置、软钎焊方法以及软钎焊用程序 | 2020-05-14 | 543 |
| 软钎焊装置 | 2020-05-13 | 168 |
| 软钎焊用焊剂 | 2020-05-16 | 8 |
| 软钎焊装置 | 2020-05-13 | 840 |
| 软钎焊助焊剂 | 2020-05-17 | 701 |
| 无铅软钎焊料 | 2020-05-18 | 826 |
| 软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法 | 2020-05-20 | 420 |
| 软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法 | 2020-05-20 | 387 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
分析报告
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
软钎焊热门专利
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈