无铅软钎焊料
阅读：526发布：2020-05-19
专利汇可以提供无铅软钎焊料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种无铅 软钎焊 料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ag 0.1～3.9%、La 0.01～1.0%和Sn余量，在上述的无铅软钎 焊料 中还加入0.01～1.5%的Cu，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05%的P和0.001～0.05%的Ga，本发明的无铅软钎焊料为SnAgLa.、SnAgLaCu、SnAg LaPGa和SnAg La CuPGa，具有 润湿性 好、抗 氧 化能 力 强、焊点表面光亮、晶粒细化提高抗折拉性能、减少或消除焊点桥联的优点及效果。，下面是无铅软钎焊料专利的具体信息内容。
1、无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Ag 1.8～3.3％、La 0.02～0.06％ Cu 0.1～1.3％
P 0.005～0.03％ Ga 0.005～0.03％和Sn余量。
技术领域
背景技术
随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡 铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能以及价格便宜等 优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资， 因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随 着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求 更加严格，现有的无铅焊料多数为SnAg、SnCu、SnAgCu、SnCuNi， 也有少数加入混合稀土，其不足之处是有的熔点高，有的结晶较粗， 有的润湿性差、有的易氧化，有的在熔炼过程中易产生偏析现象。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而 提供一种具有润湿性好、抗氧化能力强，焊点表面光亮的无铅软钎焊 料，从而满足电子产品的无铅化要求。
本发明的目的是通过下列技术方案实现：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Ag 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量。
其中优选的Ag用量为0.1～3.5％La用量为0.01～0.1％， 在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～1.5％的Cu，其中优选的Cu 用量为0.5～1.5％，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～ 0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的系列无铅软钎焊料为 SnAgLa、SnAgLaCu、SnAg LaPGa和SnAg LaCu PGa。
本发明的产品是在传统的SnAg无铅软钎焊料的基础上添加La 组份，可以细化合金晶粒，从而提高焊料的力学性能及抗蠕变疲劳的 特性，并可提高抗折拉性能，再添加Cu可增强焊料的抗拉强度，在 此基础上再加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面， 消除焊点桥联，同时焊料锅表面金属氧化物的产生，从而降低了成本， 因此本发明的系列产品的性能均有较大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，La≥99.9％，Ni≥99.5％，P和Ga ≥99.5％，以Sn为主料，Ag、Cu、La、P和Ga与Sn的中间合金加 入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件 浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnCu主要性能比较，其结果如下：
1、可焊性见表1
表1可焊性比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa。 润湿力(mN) 0.596 0.622 0.613 0.622 0.613
2、熔点见表2
表2熔点比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa 熔点(℃) 225 222 224 222 224
3、扩展率见表3
表3扩展率比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa 扩展率(％) 75.13 77.27 76.30 77.27 76.30
4、抗氧化能力见表4
表4抗氧化能力比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa。 抗氧化能力 (250℃) 静态下保 持10秒液 面被氧化 静态下保持 10秒液面被 氧化 静态下保持 10秒液面被 氧化 静态下保持 4小时液面 仍为银白色 静态下保持4小 时液面仍为银白 色
从上述比较结果可以看出本发明产品在扩展率和抗氧化能力都 有明显的提高，而熔点也很相近，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有润湿 性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化和减少或消除焊点桥 联的优点及效果。
本发明的目的是通过下列技术方案实现：
无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
Ag 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量。
其中优选的Ag用量为0.1～3.5％La用量为0.01～0.1％， 在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～1.5％的Cu，其中优选的Cu 用量为0.5～1.5％，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～ 0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的系列无铅软钎焊料为 SnAgLa、SnAgLaCu、SnAg LaPGa和SnAg LaCu PGa。
本发明的产品是在传统的SnAg无铅软钎焊料的基础上添加La 组份，可以细化合金晶粒，从而提高焊料的力学性能及抗蠕变疲劳的 特性，并可提高抗折拉性能，再添加Cu可增强焊料的抗拉强度，在 此基础上再加入P和Ga，两者并用在熔融的焊料锅内能净化液面， 消除焊点桥联，同时焊料锅表面金属氧化物的产生，从而降低了成本， 因此本发明的系列产品的性能均有较大的提高。
本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯 度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，La≥99.9％，Ni≥99.5％，P和Ga ≥99.5％，以Sn为主料，Ag、Cu、La、P和Ga与Sn的中间合金加 入，可制成焊锡丝、焊锡条、焊锡球和焊膏产品，从而可满足元器件 浸焊、PCB组装、MST微电子表面封装及表面贴装的焊接需要。
本发明的产品与SnCu主要性能比较，其结果如下：
1、可焊性见表1
表1可焊性比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa。 润湿力(mN) 0.596 0.622 0.613 0.622 0.613
2、熔点见表2
表2熔点比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa 熔点(℃) 225 222 224 222 224
3、扩展率见表3
表3扩展率比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa 扩展率(％) 75.13 77.27 76.30 77.27 76.30
4、抗氧化能力见表4
表4抗氧化能力比较结果
产品 SnAg SnAgLa SnAgLaCu SnAgLaPGa SnAgLaCuPGa。 抗氧化能力 (250℃) 静态下保 持10秒液 面被氧化 静态下保持 10秒液面被 氧化 静态下保持 10秒液面被 氧化 静态下保持 4小时液面 仍为银白色 静态下保持4小 时液面仍为银白 色
从上述比较结果可以看出本发明产品在扩展率和抗氧化能力都 有明显的提高，而熔点也很相近，说明该产品的性能很好。
由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有润湿 性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化和减少或消除焊点桥 联的优点及效果。
具体实施方式
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