印刷电路板无电镀导线之表面处理方法
专利汇可以提供印刷电路板无电镀导线之表面处理方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种印刷 电路 板无电 镀 导线 之 表面处理 方法，该方法在 电路板 时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后再形成第二防焊层。本方法避免了传统技术中电路板上的镍金被防焊层过多 覆盖 、镍金与防焊层之间存在较大缝隙、以及电路板防焊层有孔洞的现象。，下面是印刷电路板无电镀导线之表面处理方法专利的具体信息内容。
1.一种印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特在于该方法包括以下步骤：
1）提供中间层为聚丙烯塑料板（11）、上下层为铜铝箔（12）的基材（1）；
2）先在基材（1）上钻出若干个通孔（2），对整个器件作镀铜处理使基材（1）表面以及通孔（2）内壁处形成镀铜层（3），然后用油墨（20）将通孔（2）堵塞住；
3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ（4）作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ（4）、以及一部分镀铜层（3）和一部分铜铝箔（12），使该器件表面形成电路层（5）；
4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层（6），该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层（5）的一部分；
5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层（6）表面形成导通层（7）；
6）在导通层（7）覆盖上干膜Ⅱ（8）作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层（7），显露出镀镍金区的镀铜层（3）；
7）在镀镍金区的镀铜层（3）上镀上镍金（9），再除去其余的干膜Ⅱ（8）和导通层（7）；
8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层（10），该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金（9），制得成品。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：所述第一防焊层与第二防焊层的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤2）中，所述镀铜层（3）是以化学镀或溅镀的方式镀在基材（1）表面以及通孔（2）的内壁处的。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤7）中，所述镍金（9）是以电镀的方式镀在镀铜层（3）上的。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤4）中，所述第一防焊层（6）是以涂布或印刷的方式形成的。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：在步骤8）中，所述第二防焊层（10）是以涂布或印刷的方式形成的。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理方法，其特征在于：所述导通层（7）的厚度薄于所述镀铜层（3）。
印刷电路板无电镀导线之表面处理方法
技术领域
背景技术
焊层10 之间存在较大缝隙，使电路板内部的铜暴露在外，容易被氧化，从而影响产品性能；
’
3、这种防焊层10 表面有时会出现孔洞a，影响产品性能。
发明内容
2）先在基材上钻出若干个通孔，对整个器件作镀铜处理使基材表面以及通孔内壁处形成镀铜层，然后用油墨将通孔堵塞住；
3）在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ、以及一部分镀铜层和一部分铜铝箔，使该器件表面形成电路层；
4）在步骤3）制得的器件表面形成第一防焊层，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层的一部分；
5）对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层表面形成导通层；
6）在导通层覆盖上干膜Ⅱ作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜Ⅱ形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层，显露出镀镍金区的镀铜层；
7）在镀镍金区的镀铜层上镀上镍金，再除去其余的干膜Ⅱ和导通层；
8）在步骤7）制得的器件表面形成第二防焊层，该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金，制得成品。
‘ ’
其中：9 表示传统的镍金结构，10 表示传统的防焊层结构，a表示防焊层表面的孔洞；
1- 基材，11-聚丙烯塑料板，12-铜铝箔；
2-通孔，3-镀铜层，4-干膜Ⅰ，5-电路层，6-防焊层，7-导通层，8-干膜Ⅱ，9-镍金，
10-第二防焊层，20-通孔。
具体实施方式
提供基材1，该基材1的中间层为聚丙烯塑料板11、上下层为铜铝箔12；这种基材1可在市场上直接购买。
3）如图6和图7所示，
在步骤2）制得的器件表面覆盖上干膜Ⅰ4作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜Ⅰ4、以及一部分镀铜层3和一部分铜铝箔12，使该器件表面形成电路层5；
上述步骤1）~布置3）均为本领域技术人员通知的常规技术。
5）如图9所示，
对步骤4）制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层6表面形成导通层7（不难看出，该导通层7实际上也是镀上去的一层铜）。
7）如图12和图13所示，
在所述镀镍金区的镀铜层3上用电镀的方式镀上镍金9，再除去其余的干膜Ⅱ8和导通层7；（不难看出，这种镀镍金的方式可很好地避免所镀的镍金被防焊层覆盖住的现象）
8）如图14和图15所示，
在步骤7）制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第二防焊层10，该第二防焊层10覆盖住一部分第一防焊层的导通用开口，同时第二防焊层上也具有多个开口以暴露出所镀的镍金9，所述第一防焊层6与该第二防焊层10的共同开口处形成外宽内窄的台阶形（第二放焊层的开口大于第一防焊层的开口），制得成品。
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