动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法
阅读：1发布：2023-02-28
专利汇可以提供动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种动态调整 阳极 供电面积的电 镀 装置及其方法，该 电镀 装置包括：一电镀槽，其内盛装有电镀液；一固定装置，固定住一被镀物的一端，使该被镀物被浸入至该电镀液中，且该被镀物与一 阴极 电源相连接；一第一阳极金属板，与一阳极电源相连接，该第一阳极金属板位于该电镀槽内，且与该被镀物保持平行，该第一阳极金属板的一侧完全对应至该被镀物的一侧，且连接至该第一阳极金属板的该阳极电源，能连续地对该第一阳极金属板供电；及一第二阳极金属板，与另一阳极电源相连接，该第一阳极金属板位于该电镀槽内，且与该被镀物保持平行，该第二阳极金属板的一侧部份对应于该被镀物的一侧邻近另一端的 位置 ，且连接至该第二阳极金属板的该另一阳极电源，能间歇性地对该第二阳极金属板供电。，下面是动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法专利的具体信息内容。
1.一种动态调整阳极供电面积的电镀装置，包括：
一电镀槽，其内盛装有电镀液；
一固定装置，固定住一被镀物的一端，使该被镀物被浸入至该电镀液中，且该被镀物与一阴极电源相连接；
一第一阳极金属板，与一阳极电源相连接，该第一阳极金属板位于该电镀槽内，且与该被镀物保持平行，该第一阳极金属板的一侧完全对应至该被镀物的一侧，且连接至该第一阳极金属板的该阳极电源，能连续地对该第一阳极金属板供电；及
一第二阳极金属板，与另一阳极电源相连接，该第一阳极金属板位于该电镀槽内，且与该被镀物保持平行，该第二阳极金属板的一侧部份对应于该被镀物的一侧邻近另一端的位置，且连接至该第二阳极金属板的该另一阳极电源，能间歇性地对该第二阳极金属板供电。
2.如权利要求1所述的动态调整阳极供电面积的电镀装置，尚包括一电源供应器及一可编程控制器，该电源供应器内设有所述阳极电源及该阴极电源，该电源供应器与一外部电源相连接以取得电力，且该电源供应器与该可编程控制器相连接，该可编程控制器能控制该电源供应器，使连接至该第二阳极金属板的该另一阳极电源，能间歇性地对该第二阳极金属板供电。
3.如权利要求2所述的动态调整阳极供电面积的电镀装置，其中该固定装置是一夹具，该固定装置夹持固定住该被镀物的一端。
4.一种动态调整阳极供电面积的电镀方法，是应用在一电镀装置上，该电镀装置包括一电镀槽、一第一阳极金属板及一第二阳极金属板，该电镀槽内盛装有电镀液且容置有一被镀物，该被镀物与一阴极电源相连接，该第一阳极金属板的一侧完全对应至该被镀物的一侧，且该第二阳极金属板的一侧部份对应于该被镀物的一侧邻近另一端的位置，该方法包括：
使连接至该第一阳极金属板的阳极电源，连续地对该第一阳极金属板供电；及使连接至该第二阳极金属板的阳极电源，间歇性地对该第二阳极金属板供电，以在该被镀物的一侧形成一电镀层。
动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法
技术领域
[0001] 本发明是关于一种电镀装置及其方法，主要是在一电镀槽中设置一第一阳极金属板及一第二阳极金属板，且所述阳极金属板是位于不同的深度，并与一被镀物相互平行，其中该第二阳极金属板对应于该被镀物的一侧邻近底端的位置，而连接至该第二阳极金属板的阳极电源，能间歇性地对该第二阳极金属板供电，以由动态调整所述阳极金属板供电面积及电量的方式，在该被镀物上形成一均匀的电镀层，且有效避免过多的金属离子附着至该被镀物的一侧邻近底端的表面。
背景技术
[0002] 按，电镀技术是一种相当常见的成膜技术，电镀的目的主要是防止生锈、增加美观或形成电路基底层。电镀的基本作业流程包括磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、电解抛光(或化学抛光)、酸洗活化、预镀、电镀、水洗及其它后处理等步骤。施镀前的所有工序一般称为前处理，主要目的在于修整被镀物的表面，以除去被镀物表面的油脂、锈皮、氧化膜等。根据统计，60％的电镀不良品是因前处理不良造成，由此可知前处理的重要性。此外，在作业流程中，磨光是为了除掉被镀物表面的锈蚀、刮痕等可视缺陷，而抛光是进一步降低被镀物表面的粗糙度，以获得光亮的外观。又，酸洗的目的是除掉被镀物的表面锈和氧化膜，且酸洗包括化学酸洗及电化学酸洗两种。在某些物品的电镀作业上，业者可能会根据被镀物的材料特性或实际需求，针对前述基本作业流程进行适度调整，或是适当地省略或增加前述基本作业流程，以达到最佳的电镀效果或产品需求。
[0003] 电镀主要是利用电解原理，以外加直流电源的方式供应电能，将溶液中的金属离子还原为金属，并使金属沉积于被镀物的表面。虽然电镀技术已是发展相当成熟的技术，但目前仍有许多技术面的问题有待解决。例如在电路板(Printed circuit board，简称PCB)的电镀过程中，常会有电镀层(或称电路基底层)厚度不均匀的问题，针对电镀层厚度不均匀的成因及所产生的缺点，进行说明如下：
[0004] 请参阅图1所示，其是已知的电镀装置1，过去业者在进行电路板B的电镀作业时，会先在一电镀槽10内盛装电镀液11，目前业者常采用硫酸铜溶液作为电镀液11，硫酸铜2+ 2-
(CuSO4)溶于水后能解离出铜离子(Cu )及硫酸根离子(SO4 )，而形成硫酸铜溶液。在电镀的过程中，当铜离子与电子进行还原反应后，便能结合成为铜原子(Cu)，此即为电镀层的成分。复请参阅图1所示，该电镀装置1除了前述电镀槽10外，尚包括两片阳极金属板12及一夹具13，其中所述阳极金属板12位于电镀槽10内，且被浸入在电镀液11中，各该阳极金属板12分别与阳极电源P相连接。
(CuSO4)溶于水后能解离出铜离子(Cu )及硫酸根离子(SO4 )，而形成硫酸铜溶液。在电镀的过程中，当铜离子与电子进行还原反应后，便能结合成为铜原子(Cu)，此即为电镀层的成分。复请参阅图1所示，该电镀装置1除了前述电镀槽10外，尚包括两片阳极金属板12及一夹具13，其中所述阳极金属板12位于电镀槽10内，且被浸入在电镀液11中，各该阳极金属板12分别与阳极电源P相连接。
[0005] 此外，复请参阅图1所示，该夹具13是夹持固定住电路板B的顶端，且将电路板B浸入于电镀液11中。该电路板B与一阴极电源N相连接，当阳极电源P对阳极金属板12供电，且阴极电源N亦对电路板B供电的情况下，该阳极金属板12与该电路板B之间的电位差，能驱使电镀液内的铜离子(以下称金属离子M)朝向电路板B的方向移动，且由于电路板B与阴极电源N相连接，故电路板B的表面将会布满电子(electron)，当金属离子M移动至电路板B的表面后，金属离子M即能与电子进行还原反应，使金属离子M与该电路板B表面上的电子相结合，如此，请参与图2所示，金属离子M便能被还原成金属，并在电路板B上形成一电镀层E。此时，复请参阅图1及图2所示，若电路板B的长度(即，电路板B浸入于电镀液11中的深度)小于阳极金属板12的长度(即，阳极金属板12浸入于电镀液11中的深度)时，阳极金属板12上超过电路板B长度的部位D仍会对电路板B表面执行电镀作业，而使阳极金属板12上超出部位D与电路板B间的电镀液11内的金属离子M朝向电路板B的方向移动，且与该电路板B邻近底端表面上的电子相结合，导致在电镀作业完成后，由该电镀层E的断面结构观之，电镀层E邻近电路板B底端的部分，厚度将会大于其它部分，换言之，电镀层E的整体无法呈现出单一均匀的厚度，其底端的厚度远大于其它部分的厚度，造成电镀层E表面不平整的问题，使得日后利用蚀刻技术在电路板B的电镀层E上形成所需的电气线路时，该电气线路将会发生阻抗不均匀，或发生无法控制该电气线路阻抗大小的问题，此一问题，将对电路板B(即，已完成电气线路蚀刻的电路板)的整体电气性能造成严重的负面影响，因此，完成电镀的电路板B将变成瑕疵不良品，而遭淘汰，导致良率太低，不仅造成资源无谓浪费，亦造成电镀成本无法大幅降低，明显不符合预期的效益。另，业者虽可能由再对该电镀层E进行后续磨平等处理作业，以期得到平整的电镀层E表面，惟，此举无疑增加了作业的工序及复杂度，大幅提高电镀作业的成本，更造成不必要的时间耗费，相当不理想。
[0006] 请参阅图3所示，目前虽有业者为解决上述问题，在电镀装置1中增设阻隔板14，以遮蔽阳极金属板12上超出电路板B的部位D，使阳极金属板12上的超出部位D无法对电路板B表面执行电镀作业，以有效避免前述电镀层E表面不平整等情事发生，其中，两片阻隔板14分别位于邻近各阳极金属板12的位置，该二阻隔板14能隔绝住阳极金属板12上超出电路板B的部位D，使该超出部位D无法对电路板B表面执行电镀作业。由此，当阳极电源P对阳极金属板12供电，且阴极电源N亦对电路板B供电的情况下，介于阳极金属板12及电路板B对应部位间的电镀液11，因未受到阻隔板14的隔绝，其内的金属离子M会朝向电路板B移动，且进行还原反应，以在电路板B上形成一均匀的电镀层。又，该阳极金属板12的超出部位D及电路板B间因受到阻隔板14的隔绝，则其间电镀液11内的金属离子即无法朝向该电路板B，而不会在该电路板B邻近底端的部位形成不均匀的电镀层。如此，即能有效避免过多的金属离子移动至电路板B邻近底端的部位，且防止电镀层厚度不均匀等问题发生。然而，为了在电镀装置1内设置阻隔板14，业者除必须额外增设升降阻隔板14所需的自动化机构及夹具(图中省略)，不仅大幅提高电镀装置1的设计及制造成本之外，更大幅增加了电镀装置1的机构复杂度，再者，为了容纳阻隔板14，业者尚必需在设计电镀槽10时，在电镀槽10内预留容纳阻隔板14的额外空间，显然将大幅增加电镀槽10的宽度及体积，不仅造成电镀液11的无谓浪费，更因阳极金属板12与电路板B间的距离加大，导致电镀作业所需的电压大增，使得电力消耗大幅增加，令业者必需付出更高的制作成本，严重压缩了业者的获利空间，实有待立即加以改善。
[0007] 因此，如何设计出一种新颖的电镀装置，以有效改善已知电镀装置的前述诸多问题，使得业者在无需增设阻隔板，且无需增大电镀槽宽度与体积的前提下，能在电路板B上形成一均匀的电镀层，且完全避免电路板B上发生电镀层不平整的问题，以期有效减少电镀槽10的宽度及体积，大幅降低电镀作业的电力耗费及成本，即成为本发明在此亟欲探讨的一重要课题。
发明内容
[0008] 有鉴于前揭诸多问题，发明人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本发明的动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法，期防止电镀层厚度不均匀等问题发生，并进一步简化电镀装置的机构设计，且节省电镀时的电力消耗。
[0009] 本发明的一目的，是提供一种动态调整阳极供电面积的电镀装置，该电镀装置包括一电镀槽、一固定装置、一第一阳极金属板及一第二阳极金属板，其中该电镀槽内盛装有电镀液；该固定装置是固定住一被镀物的一端，且该被镀物与一阴极电源相连接，各该阳极金属板分别与一阳极电源相连接，其中该第一阳极金属板的一侧完全对应至该被镀物的一侧，且连接至该第一阳极金属板的阳极电源，能连续地对该第一阳极金属板供电，使该电镀液内的邻近该第一阳极金属板的第一金属离子能移动至该被镀物上，并完成还原反应，另，该第二阳极金属板的一侧部份对应于该被镀物的一侧邻近另一端的位置，且连接至该第二阳极金属板的阳极电源，能间歇性地对该第二阳极金属板供电，使介于该第二阳极金属板与该被镀物间的该电镀液内的第二金属离子能间歇性地被解离而移动至该被镀物上，并完成还原反应。由于该第二阳极金属板仅会接收到间歇性的输入电源，因此，能由动态调整阳极金属板供电面积及电量的方式，有效避免过多的金属离子附着至该被镀物的一侧邻近另一端的表面，有效防止电镀层厚度不均匀等问题发生，且由于本发明不需使用阻隔板遮蔽阳极金属板上超出被镀物的部位，故能大幅减少电镀槽的宽度及体积，避免造成电镀液的无谓浪费，简化电镀装置的机构设计，并大幅节省电力消耗。
[0010] 本发明的另一目的，乃该电镀装置尚包括一电源供应器及一可编程控制器，其中该电源供应器内设有所述阳极电源及阴极电源，该电源供应器与一外部电源相连接，以取得电力，且该电源供应器与该可编程控制器相连接，该可编程控制器能控制该电源供应器，使连接至该第二阳极金属板的阳极电源，能间歇性地对该第二阳极金属板供电。
[0011] 本发明的又一目的，是提供一种动态调整阳极供电面积的电镀方法，是应用在一电镀装置上，该电镀装置包括一电镀槽、一第一阳极金属板及一第二阳极金属板，该电镀槽内盛装有电镀液且容置有一被镀物，该被镀物与一阴极电源相连接，该第一阳极金属板的一侧完全对应至该被镀物的一侧，且该第二阳极金属板的一侧部份对应于该被镀物的一侧邻近另一端的位置，该方法包括：使连接至该第一阳极金属板的阳极电源，连续地对该第一阳极金属板供电，并使连接至该第二阳极金属板的阳极电源，间歇性地对该第二阳极金属板供电，以由动态调整所述阳极金属板供电面积及电量的方式，在该被镀物的一侧形成厚度均匀的一电镀层，有效防止电镀层厚度不均匀等问题发生。附图说明
[0012] 为使审查员能对本发明的目的、结构及其功效，做更进一步的认识与了解，以下列举实施例配合附图，详细说明如下，其中：
[0013] 图1是已知电镀装置的示意图；
[0014] 图2是已知电镀装置的另一示意图；
[0015] 图3是已知电镀装置外加阻隔板的示意图；
[0016] 图4是本发明的第一较佳实施例的示意图；
[0017] 图5是本发明的第一较佳实施例的方块示意图；及
[0018] 图6是本发明的第二较佳实施例的示意图。
具体实施方式
[0019] 发明人在长期从事电镀等相关领域的研发及设计中，发现目前的电镀作业常会有电镀层厚度不均匀等情事发生，虽有部分业者利用阻隔板遮蔽阳极金属板上超出被镀物的部位，以求改善上述问题，然而增设阻隔板却大幅增加电镀槽的宽度，更造成用电量增加等问题，业者虽欲进一步寻求上述问题的改善方案，但尚未获得完善的解决办法。有鉴于此，发明人乃思及改良电镀装置的结构，并利用动态调整阳极供电面积的方式，有效解决电镀层厚度不均匀的问题。
[0020] 本发明是一种动态调整阳极供电面积的电镀装置及其方法，请参阅图4所示，在本发明的第一较佳实施例中，该电镀装置4包括一电镀槽40、一固定装置43及多个阳极金属板41a、41b，其中该电镀槽40内盛装有电镀液400，在第一较佳实施例中，是采用硫酸铜溶液作为电镀液400，以在一被镀物42上镀上一层铜金属，然而，本发明并不以此为限，业者在根据本发明进行电镀作业时，亦能根据实际需求，以其它电解质溶液替代硫酸铜溶液，以达成电镀的效果，凡本技术领域的人士所轻易思及的变化，均不脱离本发明所欲保护的技术范围。在本较佳实施例中，该被镀物42是一电路板，且该固定装置43是一夹具，该固定装置43的下端夹持住该被镀物42的顶端，且该固定装置43的顶端是与一带动机构(图中省略)相连接，该带动机构能带动该固定装置43，使该固定装置43进行移动，进而使该被镀物42能被浸入至该电镀液400中，需特别一提的是，本较佳实施例是以一夹具作为该固定装置43为例进行说明，惟，本发明并不以此为限，该固定装置43亦可为其它能固定住被镀物42一端的机构或装置，事先说明。
[0021] 承上，复请参阅图4所示，该被镀物42与一阴极电源N1相连接，所述阳极金属板41a、41b包括两片第一阳极金属板41a及两片第二阳极金属板41b，其中第一阳极金属板
41a分别与阳极电源Pa相连接，第二阳极金属板41b是与阳极电源Pb相连接。该第一阳极金属板41a及该第二阳极金属板42b均位于该电镀槽40内，且被浸泡在电镀液400中。
该被镀物42的长度(即被镀物42浸入于电镀液400中的深度)大于该第一阳极金属板
41a的长度(即第一阳极金属板41a浸入于电镀液400中的深度)，此外，与第一阳极金属板41a相较之下，该第二阳极金属板41b是位于该电镀槽40内深度较深的位置，且该第二阳极金属板41b底端浸入于电镀液400中的深度，大于该被镀物42底端浸入于电镀液400中的深度。该第一阳极金属板41a与该第二阳极金属板41b分别与该被镀物42保持平行，且与该被镀物42保持一预定距离，该预定距离需视该电镀槽40的宽度或其它因素而定，事先说明。
41a分别与阳极电源Pa相连接，第二阳极金属板41b是与阳极电源Pb相连接。该第一阳极金属板41a及该第二阳极金属板42b均位于该电镀槽40内，且被浸泡在电镀液400中。
该被镀物42的长度(即被镀物42浸入于电镀液400中的深度)大于该第一阳极金属板
41a的长度(即第一阳极金属板41a浸入于电镀液400中的深度)，此外，与第一阳极金属板41a相较之下，该第二阳极金属板41b是位于该电镀槽40内深度较深的位置，且该第二阳极金属板41b底端浸入于电镀液400中的深度，大于该被镀物42底端浸入于电镀液400中的深度。该第一阳极金属板41a与该第二阳极金属板41b分别与该被镀物42保持平行，且与该被镀物42保持一预定距离，该预定距离需视该电镀槽40的宽度或其它因素而定，事先说明。
[0022] 在图4中，各该第一阳极金属板41a的侧面分别与该被镀物42的左右侧完全对应，另一方面，各该第二阳极金属板41b的侧面中，仅有其中一部份(接近顶端的部分)分别与该被镀物42的左右两侧相对应，且对应于该被镀物42上邻近底端的位置。此外，在各该第二阳极金属板41b的侧面中，接近底端的部分并未与该被镀物42相对应。业者在实际生产制造该电镀装置4时，亦可在各该第一阳极金属板41a及各该第二阳极金属板41b之间分别设置一绝缘体，以分别连接相邻近的第一阳极金属板41a及第二阳极金属板41b。此外，在本较佳实施例中，是以两片第一阳极金属板41a及两片第二阳极金属板41b作为一最佳实施例，以对被镀物42的两对应侧面进行电镀，但本发明并不以此为限，业者在根据本发明设计制造该电镀装置4时，亦可根据实际需求，或根据被镀物42的材料特性或型态，以一片第一阳极金属板41a及一片第二阳极金属板41b进行电镀，以在被镀物42的其中一侧面上产生一电镀层，事先说明。
[0023] 请参阅图5所示，该电镀装置尚包括一电源供应器50及一可编程控制器52，其中该电源供应器50内设有前述阳极电源Pa、Pb及阴极电源N1，该电源供应器50是与一外部电源51相连接，以取得该外部电源51所供应的电力，该电源供应器50与该可编程控制器52(Programmable Logic Controller，简称PLC)相连接。所谓可编程控制器，是指一种具有微处理机的数字电子设备，用于自动化控制的可编程控制器，可以将控制指令随时载入存储器内储存与执行。可编程控制器由内部中央处理器、数据存储器、输入输出单元、数字模拟等单元所模块化组成，广泛地被应用于工业控制领域中。该可编程控制器52能控制该电源供应器50，使连接至该第一阳极金属板41a的阳极电源Pa，能连续地对该第一阳极金属板41a供电，请参阅图4、图5所示，如此，介于该第一阳极金属板41a与该被镀物42间的该电镀液400内的第一金属离子M1(铜离子)能被解离而朝向该被镀物42移动，且与该被镀物42表面上的电子相结合，并在完成还原反应后，稳固地附着在该被镀物42上。另一方面，该第二阳极金属板41b的一侧是部份对应于该被镀物42的一侧邻近另一端(底端)的位置，该可编程控制器52能控制该电源供应器50，使连接至该第二阳极金属板41b的阳极电源Pb，能间歇性地对该第二阳极金属板41b供电，如此，便能令介于该第二阳极金属板
41b与该被镀物42间的该电镀液400内的第二金属离子M2，能间歇性地朝向该被镀物42移动，且在完成还原反应后，稳固地附着在该被镀物42上，以在该被镀物42的侧面形成电镀层。
41b与该被镀物42间的该电镀液400内的第二金属离子M2，能间歇性地朝向该被镀物42移动，且在完成还原反应后，稳固地附着在该被镀物42上，以在该被镀物42的侧面形成电镀层。
[0024] 由本发明的技术特征，由于对应于该被镀物42的左右两侧邻近另一端的所述第二阳极金属板41b，仅会接收到间歇性的输入电源，因此，本发明能由动态调整所述阳极金属板41a、41b供电面积及电量的方式，有效避免过多的第二金属离子M2附着至该被镀物42的左右两侧邻近另一端(底端)的表面，进而有效防止电镀层厚度不均匀等问题发生，由此，当业者日后利用蚀刻技术在电镀层上形成电气线路时，即能根据产品设计需求，轻易地控制该电气线路阻抗大小，完全无须担心会发生已知阻抗不均匀的问题，不仅大幅提升产品良率，更有效降低电镀成本，并避免资源浪费。不仅如此，由于本发明不需使用隔绝板遮蔽各该第二阳极金属板41b上超过被镀物42长度的部位，故电镀槽40内无须预留容纳阻隔板的额外空间，不仅能大幅减少电镀槽40的宽度与体积，更能节省电镀液400的用量，再者，更能免除升降阻隔板所需的自动化机构及夹具，大幅简化电镀装置4的机构设计，此外，更因为电镀槽40的宽度与体积缩减，故能大幅减少被镀物42与所述阳极金属板41a、
41b间的距离，有效降低电镀所需的电压，进而大幅节省电力消耗。
41b间的距离，有效降低电镀所需的电压，进而大幅节省电力消耗。
[0025] 在本发明的第二较佳实施例中，请参阅图6所示，该电镀装置4除了包括前述电镀槽40、固定装置43及所述第一阳极金属板41a、第二阳极金属板41b之外，尚包括二中间阳极金属板41c，其中，各该中间阳极金属板41c分别位于各该第一阳极金属板41a及第二阳极金属板41b之间，换言之，该第一阳极金属板41a、中间阳极金属板41c及第二阳极金属板41b分别位于该电镀槽40内不同深度的位置，且各该中间阳极金属板41c分别与该被镀物
42保持平行，各该中间阳极金属板41c分别与阳极电源Pc相连接。在本较佳实施例中，各该中间阳极金属板41c的一侧分别完全对应至该被镀物42的左右两侧，故连接至该中间阳极金属板41c的阳极电源Pc，能连续地对该中间阳极金属板41c供电，使介于该中间阳极金属板41c与该被镀物42间的金属离子能移动至该被镀物42上，并在完成还原反应后，稳定地附着在该被镀物42上。此外，在第二较佳实施例中，所述阳极电源Pa、Pb的供电方式与第一较佳实施例所描述者相同，故不再赘述，事先说明。
42保持平行，各该中间阳极金属板41c分别与阳极电源Pc相连接。在本较佳实施例中，各该中间阳极金属板41c的一侧分别完全对应至该被镀物42的左右两侧，故连接至该中间阳极金属板41c的阳极电源Pc，能连续地对该中间阳极金属板41c供电，使介于该中间阳极金属板41c与该被镀物42间的金属离子能移动至该被镀物42上，并在完成还原反应后，稳定地附着在该被镀物42上。此外，在第二较佳实施例中，所述阳极电源Pa、Pb的供电方式与第一较佳实施例所描述者相同，故不再赘述，事先说明。
[0026] 由本发明的技术特征，业者在实际进行电镀作业时，可先以一被镀物作为试镀的样品，以决定该阳极电源Pb的间歇性供电的模式(如：供电与停止供电的时间间隔)，并将控制间歇性供电模式的参数输入至前述可编程控制器52中，如此，该可编程控制器52便能依照业者预设的参数，控制该阳极电源Pb的供电，以达成本发明的效果。综上所述，本发明所采用的电镀方法，是在该第二阳极金属板41b的一侧部份对应于该被镀物42的一侧邻近另一端(底端)的情况下，使连接至该第二阳极金属板41b的阳极电源Pb，间歇性地对该第二阳极金属板41b供电，以避免过多的金属离子附着至该被镀物42的一侧邻近另一端(底端)的表面，并免除容纳阻隔板所需的额外空间，降低电镀所需的电压。本发明不仅能简化电镀装置的机构设计，降低制作成本，更能节省电镀的电力耗费，使电镀的效率更加提升。
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