一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法
专利汇可以提供一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 属于印刷 电路 板制造领域，涉及一种印刷 电路板 电 镀 制程中的孔破板重工方法。本发明方法是：先将孔破板进行蚀薄 铜 处理，消减 板面 铜厚，抚平孔壁；然后进行去胶渣处理，中和孔内因蚀薄铜引入的残存药液；最后按照正常 电镀 制程条件进行化学铜和一次铜操作，完成孔内沉铜过程。采用本发明的方法对孔破板进行重工，能够防止孔内孔破处沟堑太大导致的沉铜难以附着于孔破处而仍然孔破，并且同时解决了重工后铜厚度偏厚的情况，大大减少电路板报废量，提高电路板最终良率，从而提高产量。，下面是一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法专利的具体信息内容。
1.一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法，其特征在于该方法包括下列步骤：
1）、将所述孔破板进行蚀薄铜处理，消减板面铜厚，抚平孔壁；
2）、对上述处理过的电路板进行去胶渣处理，中和孔内因蚀薄铜过程引入的残存蚀薄液；
3）、对上述处理过的电路板按照正常电镀条件进行化学铜和一次铜操作，完成孔内沉铜过程。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步骤1）的蚀薄铜处理过程中，微蚀生产线设定线速为2~4m/min。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步
2
骤1）的蚀薄铜处理过程中，喷洒压力为1.3~2.3 kg/cm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步骤1）的蚀薄铜处理过程中，槽温为32~38℃。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步骤1）的蚀薄铜处理过程中，咬蚀消减板面及孔內为0.3~0.5mil的铜厚。
一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法
技术领域
背景技术
发明内容
2）、对上述处理过的电路板进行去胶渣处理，中和孔内因蚀薄铜引入的残存药液；
3）、对上述处理过的电路板按照正常电镀制程条件进行化学铜和一次铜操作，完成孔内沉铜过程。
具体实施方式
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100g/L双氧水配制，喷洒压力为1.3kg/cm，32℃槽溫下，均匀咬蚀去板面及孔內0.3mil的铜厚，水洗烘干后完成蚀薄铜处理；
步骤2：蚀薄铜完成后，将该板进行去胶渣处理，中和去除孔内因蚀薄铜引入的残存蚀薄液，和正常去胶渣处理条件一致；
步骤3：去胶渣完成后，将该板以原正常生产条件进行化学铜和一次铜操作，使孔内重新沉铜，将孔壁不导电部位金属化，然后通电将铜厚镀足。
步骤1：将孔破板进行蚀薄铜处理，去除孔内铜层，孔面铜厚消减至未镀铜前状态，将孔破板水平送入蚀薄铜微蚀生产线，设定线速为3m/min，喷洒微蚀液由200g/L硫酸和
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100g/L双氧水配制，喷洒压力为1.8kg/cm，35℃槽溫下，均匀咬蚀去板面及孔內0.4mil的铜厚，水洗烘干后完成蚀薄铜处理；
步骤2：蚀薄铜完成后，将该板进行去胶渣处理，中和去除孔内因蚀薄铜引入的残存蚀薄液，和正常去胶渣处理条件一致；
步骤3：去胶渣完成后，将该板以原正常生产条件进行化学铜和一次铜操作，使孔内重新沉铜，将孔壁不导电部位金属化，然后通电将铜厚镀足。
步骤1：将孔破板进行蚀薄铜处理，去除孔内铜层，孔面铜厚消减至未镀铜前状态，将孔破板水平送入蚀薄铜微蚀生产线，设定线速为2m/min，喷洒微蚀液由200g/L硫酸和
2
100g/L双氧水配制，喷洒压力为2.3kg/cm，38℃槽溫下，均匀咬蚀去板面及孔內0.5mil的铜厚，水洗烘干后完成蚀薄铜处理；
步骤2：蚀薄铜完成后，将该板进行去胶渣处理，中和去除孔内因蚀薄铜引入的残存蚀薄液，和正常去胶渣处理条件一致；
步骤3：去胶渣完成后，将该板以原正常生产条件进行化学铜和一次铜操作，使孔内重新沉铜，将孔壁不导电部位金属化，然后通电将铜厚镀足。
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