无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法
专利汇可以提供无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且无 电解 电 镀 制造屏蔽 电场 装饰板的方法。本 发明 涉及屏蔽 电磁波 的人造板及制造方法。该 基板 选自竹质或木质或 植物 纤维 胶合板 等中的一种；在基板表面镀有 铜 或镍或 银 或金或其 合金 中的一种形成屏蔽板；在屏蔽板上有木皮或浸渍纸等中的一种为绝缘装饰面。步骤有：将基板放置在含有氯化 钾 、氯化亚 锡 及 盐酸 的溶液中浸渍；无电解 电镀 铜、镍、银、金或其合金中的一种后洗净干燥；将屏蔽板通 过热 熔胶或 粘合剂 与绝缘装饰面组坯后 热压 或 冷压 。本发明用于室内装饰具有色彩丰富、剪切应 力 大、耐 腐蚀 、抗断裂、耐用的特点。，下面是无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法专利的具体信息内容。
1.无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法，该装饰板依次由基板、基板表面的屏蔽层和屏蔽层上的绝缘装饰面连接组成，其中，基板是选自竹质胶合板或木质胶合板或植物纤维胶合板或定向结构刨花板或贴面装饰板或实木拼板或竹质拼板或竹帘板中的一种；屏蔽层是选自铜或镍或银或金或其合金中的一种；绝缘装饰面是木皮或浸渍纸或纤维布料或皮革或塑料中的一种；
其特征是包括下列步骤：
（1）基板表面预处理：在30℃下，将基板放置在含有氯化钾100mg/L、氯化亚锡10g/L及盐酸101ml/L的溶液中浸渍5分钟后洗净；在45℃下，将基板在盐酸105ml/L的溶液浸渍5分钟后洗净；
（2）无电解电镀铜、镍、银、金或其合金中的一种，其中：
无电解镀铜是在40℃～45℃下，将基板在含有硫酸铜15g/L、甲醛8ml/L、氢氧化钠
10g/L、乙二胺四醋酸四钠盐32g/L及稳定剂0.3ml/L溶液中浸渍30分钟，洗净干燥后成为屏蔽层；
基板表面的屏蔽层为铜，其沉积浓度为15–40g/㎡；或者，基板表面的屏蔽层为镍，-4
其沉积浓度为5–30g/㎡；屏蔽层表面电阻率均值大于1.8x10 Ω, 体积电阻率大于-4
5.0x10 Ω.cm；
（3）通过粘合剂或热熔胶在屏蔽层上铺装绝缘装饰面, 再经至少一次冷压或热压,冷压时，压力为50daN/cm～200daN/cm、时间为2 - 15分钟；热压时，压力为50daN/cm ～ 200 daN /cm、时间为2 - 15分钟、温度为70–130℃。
2.如权利要求1所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是基板表面的屏蔽层为铜，其沉积浓度为28g/㎡；或者，基板表面的屏蔽层为镍，其沉积浓度为7g/㎡。
3.如权利要求1或2所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是基板厚度为
1.5mm-60mm。
4.如权利要求1或2所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是热压温度为90℃、压力为180daN/cm、时间为8分钟。
5.如权利要求3所述的制造屏蔽电场装饰板的方法，其特征是热压温度为90℃、压力为180daN/cm、时间为8分钟。
无电解电镀制造屏蔽电场装饰板的方法
技术领域
背景技术
发明内容
度为5-30g/m ；屏蔽层表面电阻率均值大于1.8x10 Ω，体积电阻率大于5.0x10 。
度最好为7g/m。
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