1.一种微流控装置，包括流控层、驱动层及夹在所述流控层与所述驱动层之间的弹性层，其中：
(a)所述流控层和所述驱动层包括与所述弹性层接触的密封表面；并且
(b)所述流控层包括含有表面的多个流体导管，且所述驱动层包括含有表面的多个驱动导管，其中所述流体导管和所述驱动导管的表面的至少一部分暴露于所述弹性层，且其中暴露表面的至少一部分包括低表面能材料。
2.如权利要求1所述的微流控装置，还包括多个隔膜阀，每一个隔膜阀都调节流体导管中的流体流动，其中每一个隔膜阀包括(i)阀主体，其包括所述驱动层的暴露表面，(ii)阀座，其包括所述流控层的暴露表面，(iii)隔膜，其包括在所述弹性层中且配置成位于所述阀座的表面上或离开所述阀座的表面，及(iv)阀端口，其配置成允许流体进入和离开所述阀，其中所述阀座的表面的至少一部分包括所述低表面能材料。
3.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述密封表面不包括所述低能材料。
4.如权利要求1所述的微流控装置，其中至少一个流体导管还包括室，所述室包括不含有阀座的暴露表面，其中所述室的所述暴露表面的至少一部分包括所述低表面能材料。
5.如权利要求2所述的微流控装置，其中所述阀主体的至少一部分包括所述低表面能材料。
6.如权利要求2所述的微流控装置，其中所述阀的所有暴露表面包括所述低表面能材料。
7.如权利要求2所述的微流控装置，其中所述流体导管和所述驱动导管的所有暴露表面包括所述低表面能材料。
8.如权利要求2所述的微流控装置，其中所述暴露表面被图案化以使仅若干部分所述暴露表面包括所述低表面能材料。
9.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料选自自组装单层、聚对二甲苯、类金刚石碳和金属氧化物(例如，二氧化钛和氧化铝)、金属及陶瓷。
10.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料包括贵金属。
11.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料包括金。
12.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料包括涂覆在难熔金属上的贵金属。
13.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料包括涂覆在铬上的金。
14.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料包括全氟化聚合物。
15.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述低表面能材料包括聚(四氟乙烯)(特氟 )。
16.如权利要求1所述的微流控装置，其中包括所述低表面能材料的表面具有比所述接触表面大至少20°的水接触角。
17.如权利要求1所述的微流控装置，其中包括所述低表面能材料的表面具有至少
100°的水接触角。
18.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述流控层或所述驱动层包括选自玻璃(例如，硅硼酸盐玻璃(例如，硼浮法玻璃，Corning Eagle 2000，派热克斯玻璃)、硅、石英及塑料(例如，聚碳酸酯、烯烃共聚物(例如，Zeonor)、环烯烃共聚物、硅丙烯酸类塑料、液晶聚合物、聚甲氧基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯、聚丙烯及聚硫醇)的材料。
19.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述弹性层包括选自热塑性塑料或交联塑料的材料。
20.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述弹性层包括选自硅树脂(例如，聚二甲TM TM
基硅氧烷)、聚酰亚胺(例如，Kapton ，Ultem)、环烯烃共聚物(例如，Topas ，Zeonor)、橡胶(例如，天然橡胶，布纳橡胶，EPDM)、苯乙烯嵌段共聚物(例如，SEBS)、聚氨酯橡胶、全氟弹性体(例如，特氟隆，PFPE，Kynar)、迈拉、Viton)、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、山都平、聚乙烯及聚丙烯的材料。
21.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述弹性层包括硅树脂。
22.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述弹性层包括PDMS。
23.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述弹性层包括通过脱气和紫外臭氧离子化处理的PDMS。
24.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述密封表面热结合到所述弹性层。
25.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述密封表面由压力保持到所述弹性层。
26.如权利要求1所述的微流控装置，其中整体的弹性层覆盖多个所述阀座。
27.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述驱动层是气动层。
28.如权利要求1所述的微流控装置，其中所述驱动层包括驱动不同流体导管上的多个隔膜阀的至少一个驱动导管。
29.如权利要求1所述的微流控装置，还包括与所述流控通道相通的外端口。
30.如权利要求1所述的微流控装置，包括以不大于1毫米分开的流体导管。
31.如权利要求1所述的微流控装置，包括每1000平方毫米具有至少5个流控回路的流控层。
32.一种微流控装置，包括流控层及与所述流控层的面接触的弹性层，其中：
(a)所述流控层包括含有流体接触表面的多个流体导管，其中所述流体接触表面的至少一部分暴露于所述弹性层，且
(b)所述面包括结合到所述弹性层以在暴露的流体接触表面处密封所述流体导管的密封表面；
其中所述暴露的流体接触表面的至少一部分包括具有比密封表面大的疏水性的低表面能材料。
33.一种系统，包括：
(a)微流控装置，其包括流控层、驱动层及夹在它们之间的弹性层，其中：
(i)所述流控层和所述驱动层包括与所述弹性层接触的密封表面；且
(ii)所述流控层包括含有表面的多个流体导管，且所述驱动层包括含有表面的多个驱动导管，其中所述流体导管和所述驱动导管的所述表面的至少一部分暴露于所述弹性层，且其中暴露表面的至少一部分包括低表面能材料，
且还包括多个隔膜阀，每一个隔膜阀都调节流体导管中的流体流动，其中每一个隔膜阀包括：(1)主体，其包括所述驱动层的暴露表面，(2)阀座，其包括所述流控层的暴露表面，(3)隔膜，其包括在所述弹性层中且配置成位于所述阀座的表面上或离开所述阀座的表面，及(4)阀端口，其配置成允许流体进入和离开所述阀，其中所述阀座的表面的至少一部分包括所述低表面能材料；
(b)流体传送系统，其配置成将流体传送到所述流体导管；及
(c)控制系统，其配置成控制所述驱动层。
34.如权利要求33所述的系统，其中所述驱动层是气动层。
35.如权利要求33所述的系统，还包括被编程且配置成控制所述流体传送系统与所述控制系统的运作的计算机。
36.一种制造微流控装置的方法，包括：
(a)提供流控层，所述流控层包括(i)含有表面的至少一个流体导管及(ii)含有至少一个密封表面的面，其中每一个流体导管的表面的至少一部分暴露于所述面，且每一个暴露的流体导管的表面的至少一部分包括具有比密封表面低的表面能的材料；及(b)将弹性层结合到密封表面，但不结合到暴露的流体导管的表面。
37.如权利要求36所述的方法，还包括：
(c)在结合之后将低表面能材料从暴露表面去除。
38.如权利要求36所述的方法，还包括：
(c)提供驱动层，所述驱动层包括(i)含有表面的至少一个驱动导管及(ii)含有至少一个密封表面的面，其中每一个驱动导管的表面的至少一部分暴露于所述面；及(d)将所述弹性层结合到所述驱动密封表面，但不结合到暴露的驱动导管的表面。
39.如权利要求36所述的方法，其中所述装置包括多个隔膜阀，每一个隔膜阀都调节流体导管中的流体流动，其中每一个隔膜阀包括(i)主体，其包括所述驱动层的暴露表面，(ii)阀座，其包括所述流控层的暴露表面，(iii)隔膜，其包括在所述弹性层中且配置成位于所述阀座的表面上或离开所述阀座的表面，及(iv)阀端口，其配置成允许流体进入和离开所述阀，其中所述阀座的表面的至少一部分包括所述低表面能材料。
40.如权利要求39所述的方法，其中所述阀座的至少一个表面包括所述低表面能材料。
41.如权利要求36所述的方法，其中提供所述流控层包括：
(i)提供流控层，所述流体层包括含有表面的多个流体导管及含有至少一个密封表面的面，其中每一个流体导管的表面的至少一部分暴露于所述面；及
(ii)用具有比所述密封表面低的表面能的材料涂覆暴露表面的至少一部分。
42.如权利要求37所述的方法，其中提供所述驱动层包括：
(i)提供驱动层，所述驱动层包括含有表面的多个驱动导管及含有至少一个密封表面的面，其中每一个驱动导管的表面的至少一部分暴露于所述面；及
(ii)用具有比所述密封表面低的表面能的材料涂覆暴露表面的至少一部分。
43.如权利要求41所述的方法，其中涂覆暴露表面的至少一部分包括：
(1)用遮罩覆盖所述面，其中所述罩具有开口，所述开口使将用所述低表面能材料涂覆的所述表面的部分暴露；及
(2)将所述低表面能材料沉积到暴露的部分。
44.如权利要求43所述的方法，其中沉积是通过化学气相沉积来进行。
45.如权利要求43所述的方法，其中沉积是通过物理气相沉积来进行。
46.如权利要求41所述的方法，其中涂覆暴露表面包括：
(1)将所述低表面能材料沉积到所述面和暴露表面上；及
(2)使用遮罩和暴露于紫外臭氧或氧等离子体，选择性地将所述低表面能材料从所述面去除。
47.如权利要求41所述的方法，其中涂覆暴露表面包括：
(1)使将被涂覆或维持裸露的所述面或暴露表面的部分活化或去活化；及
(2)将所述表面暴露于所述低表面能材料，其中所述材料附着到所述暴露表面。
48.如权利要求41所述的方法，其中涂覆暴露表面包括：
(1)通过光致抗蚀剂图案化的罩，沉积所述低表面能材料；
(2)使所述流控层的所述面与所述罩接触；及
(3)以剥离工艺去除所述罩，使得所述低表面能材料留在所述暴露表面上。
49.如权利要求36所述的方法，其中所述至少一个微流控通道是多个微流控通道。
50.如权利要求36所述的方法，其中所述弹性层热结合到密封区域。
51.如权利要求36所述的方法，其中所述弹性体材料是整体的。
52.一种方法，包括：
(a)通过脱气及紫外臭氧离子化处理硅树脂(例如，PDMS)的层，及
(b)将经过处理的硅树脂结合到蚀刻有导管的层的表面。
53.一种方法，包括：
(a)产生夹层，所述夹层包括：包括暴露于表面的至少一个导管的第一层、包括暴露于表面的至少一个导管的第二层及夹在两个表面之间的弹性层；
(b)将所述弹性层结合到所述表面；及
(c)用PEG或1-2丙二醇冲洗所述导管。
54.一种方法，包括：
(a)提供如权利要求2所述的装置，所述装置在所述微流体导管中具有流体，其中所述隔膜阀是关闭的；
(b)打开所述隔膜阀；
(c)允许流体通过打开的阀；及
(d)关闭所述阀。
55.一种微流控装置，包括多个隔膜阀，其中所述阀具有低于1/1000次驱动、
1/10,0000次驱动或1/100,000次驱动的故障率。
56.如权利要求55所述的微流控装置，其中所述装置包括至少10个有座部的隔膜阀。
57.如权利要求55所述的微流控装置，其中所述装置包括至少50个有座部的隔膜阀。
58.如权利要求55所述的微流控装置，其中所述装置包括至少100个有座部的隔膜阀。
59.如权利要求55所述的微流控装置，其中所述装置包括每1平方厘米至少1个隔膜阀的密度。
60.一种微流控装置，包括多个隔膜阀，其中所述装置是一批至少10个具有多个隔膜阀且装置故障率小于20％、小于1％或小于0.1％的微流控装置的构件。
61.一种装置，包括：
(a)第一层，其具有第一表面，其中所述表面包括多个明确的经过处理的区域，及(b)柔韧层，其中所述柔韧层结合到所述第一表面的一部分且不是在所述明确的经过处理的区域结合到所述第一表面。
62.一种微流控装置，包括流控层、驱动层及夹在它们之间的弹性层，其中：
(a)所述流控层和所述驱动层包括接触所述弹性层的密封表面；且
(b)所述流控层包括含有表面的多个流体导管，且所述驱动层包括含有表面的多个驱动导管，其中所述流体导管和所述驱动导管的所述表面的至少一部分暴露于所述弹性层；
其中所述微流控装置包括多个隔膜阀，每一个隔膜阀都调节流体导管中的流体流动，其中每一个隔膜阀包括：(i)主体，其包括所述驱动层的暴露表面且在所述流控层中，(ii)隔膜，其包括在所述弹性层中且配置成位于所述阀座的表面上或离开所述阀座的表面，及(iii)阀端口，其配置成允许流体进入和离开所述阀，其中所述流控层在所述主体中的暴露表面的至少一部分用结合官能团衍生化。
63.如权利要求62所述的方法，其中所述阀还包括含有所述流控层的暴露表面的阀座，其中所述隔膜配置成位于所述阀座上以关闭所述阀，且所述阀座未用所述结合官能团衍生化。
64.如权利要求62所述的方法，其中流控通道的表面未用所述结合官能团衍生化。
65.如权利要求62所述的方法，其中所述结合官能团包括核酸、蛋白质、碳水化合物、金属或金属螯合物。
66.一种微流控装置，包括第一基片层和第二基片层及夹在之间并接触所述基片层的密封表面的弹性层，其中所述装置包括至少一个隔膜阀，所述隔膜阀包括：包括至少一个基片层中的腔的主体；包括所述弹性层的部分的隔膜；及允许流体进入和离开所述阀的端口，其中所述流体接触所述阀中的流体接触表面，且所述装置配置成使得所述弹性层结合到所述密封表面但不结合到所述流体接触表面。
67.如权利要求66所述的装置，还包括具有流体接触表面的阀座。
68.如权利要求66所述的装置，其中所述流体接触表面的至少一部分包括低能材料，所述密封表面不包括所述低能材料。
69.一种微流控装置，包括流控层、在所述流控层的表面上的粘合剂层及粘附到所述粘合剂层的弹性层，其中：
(a)所述流控层包括含有流体接触表面的多个流体导管，其中所述流体接触表面的至少一部分暴露于所述弹性层；且
(b)所述粘合剂层通过所述流控层中的脊与所述流体导管的至少一部分分离。
70.如权利要求69所述的装置，其中所述粘合剂层包括胶带、液体或半液体。
71.如权利要求69所述的装置，其中所述粘合剂层包括丙烯酸基的粘合剂或硅树脂基的粘合剂。