专利汇可以提供一种微细针状石墨电极加工方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种微细针状 石墨 电极 加工方法,所述加工方法为:S1、将立方体石墨材料 工件 安装在 工作台 上,固定;S2、选金刚石涂层刀具T3进行粗加工;S3、选用金刚石涂层刀具T5进行精加工,得到微细针状石墨电极。本发明所述微细针状石墨电极加工方法实现了石墨电极的精细加工,可以加工得到直径0.15±0.05mm的石墨电极。,下面是一种微细针状石墨电极加工方法专利的具体信息内容。
1.一种微细针状石墨电极加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将尺寸为(50~60mm)×(50~60mm)×(50~60mm)的立方体石墨材料工件安装在工作台上,固定;石墨材料的粒径为6μm~12μm,密度为1.77~1.88g/cm3;
S2、选金刚石涂层刀具T3进行粗加工,加工参数如下:
刀具直径:φ6mm;
加工精度:0.02mm;
主轴转速:11000~15000rpm;
进给率:6000~10000mm/min;
进给量:径向3.9~4.5mm/r,轴向0.5~1.5mm/r;
加工时间:20~30min;
刀具参数:刀总长75mm,装刀长45mm,刃长18mm;
S3、选用金刚石涂层刀具T5进行精加工,加工参数如下:
刀具直径:φ4mm;
加工精度:0.005mm;
主轴转速:14000~18000rpm;
进给率:700~1300mm/min;
进给量:径向1.0~2.0mm/r,轴向0.13~0.20mm/r;
加工时间:60~70min;
刀具参数:总刀长75mm,装刀长35mm,刃长12mm。
2.根据权利要求1所述微细针状石墨电极加工方法,其特征在于,所述步骤S2为:选金刚石涂层刀具T3进行粗加工,加工参数如下:刀具直径φ6mm;加工精度0.02mm;主轴转速
12000rpm;进给率8000mm/min;进给量:径向4.2mm/r,轴向1.0mm/r;加工时间29min;刀具参数:刀总长75mm,装刀长45mm,刃长18mm。
3.根据权利要求2所述微细针状石墨电极加工方法,其特征在于,所述步骤S3为:选用金刚石涂层刀具T5进行精加工,加工参数如下:刀具直径φ4mm;
加工精度0.005mm;主轴转速15000rpm;进给率1000mm/min;进给量:径向1.5mm/r,轴向
0.18mm/r;加工时间:65min;刀具参数:总刀长75mm,装刀长35mm,刃长12mm。
4.根据权利要求3所述微细针状石墨电极加工方法,其特征在于,所述步骤S1为: 将尺寸为(50~60mm)×(50~60mm)×(50~60mm)的立方体石墨材料工件固定于石墨电极专用夹具上,再将石墨材料工件在机床工作台上进行四面分中定位夹紧。
5.权利要求1-4任一权利要求所述述微细针状石墨电极加工方法得到的石墨电极,其特征在于,所述微细针状石墨电极的尺寸为:φ0.15±0.05mm,高15±5mm。
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