专利汇可以提供应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种应用于同步粗研、精研、 抛光 球体的加工装置,其特征是它包括对球体进行同步粗研、精研、抛光的上 研磨 盘、下 研磨盘 ;所述上研磨盘开有供研磨液及 抛光液 流入的导孔,所述上研磨盘分布有三圈粒径不同的固结 磨料 研磨环带,所述下研磨盘分为下内研磨盘和下外研磨盘,所述下内研磨盘开有两组不同的偏心V形槽实现球体的精研及抛光,所述下内研磨盘 外圈 开有与下外研磨盘配合的半边V形槽,所述下外研磨盘开有与下内研磨盘配合的半边V形槽实现球体的粗研,本 发明 采用上研磨盘不同环带不同粒径金刚石磨料对三组球体分别同步进行粗研、精研、抛光加工,可整合球体加工工艺,提高加工效率和加工 精度 、节约成本,降低环境污染。,下面是应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置专利的具体信息内容。
1.一种应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是它主要由上研磨盘(6)、下外研磨盘(7)和下内研磨盘(8)组成,所述的上研磨盘(6)、下外研磨盘(7)和下内研磨盘(8)由各自的驱动装置驱动作同轴线转动,所述的上研磨盘(6)由外到内分布有三圈不同粒度的固结磨料研抛环带,分别对应粗磨、精磨和抛光加工工艺,所述的下外研磨盘(7)的内缘和下内研磨盘(8)的外缘各设有半个V形环槽,它们组成一个供粗磨球体在其中滚动的组合型V形槽(11),在所述的下内研磨盘(8)上偏心设置有外圈偏心V形槽(10)和内圈偏心V形槽(9),外圈偏心V形槽(10)和内圈偏心V形槽(9)同心设置,所述的组合型V形槽(11)与上研磨盘(6)上的粗磨固结磨料环带(12)相对应,外圈偏心V形槽(10)与上研磨盘(6)上的精磨固结磨料环带(13)相对应,内圈偏心V形槽(9)与上研磨盘(6)上的抛光固结磨料环带(14)相对应,在上研磨盘(6)上分别设有供研磨液进入的导孔(5)和供抛光液进入的斜孔(4),所述的导孔(5)位于斜孔(4)的外侧。
2.根据权利要求1所述的应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是所述的上研磨盘(6)采用球磨铸铁材料制成,通过复合电沉积或钎焊金刚石工艺在其底面制备三圈不同直径、不同粒径的金刚石固结磨料研抛环带。
3.根据权利要求2所述的应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是所述的三圈固结磨料研抛环带分为外圈的粗研金刚石环带,分布在距上研磨盘圆心半径为80~
100mm之间,金刚石粒径为W40,所述上研磨盘三圈固结磨料研抛环带中圈为精研金刚石环带,分布在距上研磨盘圆心半径为40 60mm之间,金刚石粒径为W5,所述上研磨盘三圈固结~
磨料研抛环带内圈为抛光金刚石环带,分布在距上研磨盘圆心半径为15 35mm之间,金刚石~
粒径为W0.25。
4.根据权利要求1所述的应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是所述的研磨液和抛光液均为去离子水。
5.根据权利要求1所述的应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是所述的下内研磨盘上的两组偏心V形槽的圆形半径分别为50mm和30mm,所述V形槽圆心与下内研磨盘轴心的偏心距为5mm,所述下内研磨盘外边缘开有与所述下外研磨盘组合的半边V形槽,所述半边V形槽距下内研磨盘圆心半径为90mm;下内研磨盘外边缘V形槽用于粗研球体,所述下内研磨盘外圈偏心V形槽用于精研球体,所述下内研磨盘内圈偏心V形槽用于抛光球体。
6.根据权利要求1所述的应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是所述的下外研磨盘转速及转向与下内研磨盘相同或不同。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
电沉积夹具 | 2020-05-11 | 187 |
电沉积装置及其电沉积方法 | 2020-05-13 | 765 |
电沉积磨轮 | 2020-05-11 | 741 |
可电沉积组合物 | 2020-05-12 | 437 |
CoNiP膜的电沉积 | 2020-05-12 | 177 |
电沉积线型工具 | 2020-05-12 | 953 |
电沉积线型工具 | 2020-05-11 | 755 |
一种电沉积装置 | 2020-05-12 | 593 |
电沉积磨具 | 2020-05-11 | 266 |
电沉积涂装系统及电沉积涂装方法 | 2020-05-13 | 183 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。