技术领域
[0001] 本实用新型属于
半导体生产领域，具体涉及一种旋涂机。
背景技术
[0002] 现今的半导体器件生产工艺中，例如TFT（Thin Film Transistor，简称
薄膜晶体管）的生产工艺中通常包括成膜（Thin Film）、
光刻（Photo，包括曝光和显影）、
刻蚀（Etch）等一系列构图工艺。其中，成膜即采用涂覆工艺或溅射沉积工艺，形成用于制备TFT中某一功能层的材料层或用于作为掩膜的
光刻胶层，以便于后续的光刻、刻蚀工艺形成预定的层图形。
[0003] 目前的涂覆（coating）工艺中，主流的涂覆技术有三种，一种是直接
刮涂模式（Slit，Spinless），一种是刮涂、甩胶相结合的模式（Slit+Spin），一种是旋涂（Spin）模式。这三种模式中，旋涂模式所采用的设备最简易、成本最低。在旋涂过程中，光刻胶从涂胶设备的中心滴下（the central drop），然后涂胶设备开始旋转进行甩胶，以保证整片待旋涂
工件（例如
基板）上涂胶的均一性。
[0004] 目前，为了保证整片基板上涂胶的均一性，涂胶设备的中心需要滴下大量的胶液，而在甩胶过程中，会有90%以上的胶液被甩出基板所在的区域以外，造成了大量胶液的浪费，导致生产成本较高。实用新型内容
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题是针对
现有技术中存在的上述不足，提供一种旋涂机，该旋涂机能有效减少胶量的浪费，同时提高涂胶均一性。
[0006] 解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是该旋涂机，包括旋转台以及能移动设置于所述旋转台上方的供胶管道，所述供胶管道的自由端能对应设置于所述旋转台的中心、另一端连接供胶单元，所述供胶管道的自由端开设有中心滴胶口，其中，所述供胶管道在对应着所述旋转台的
台面的区域范围内还间隔开设有N个周边滴胶口，其中，N≥1。
[0007] 优选的是，N个所述周边滴胶口在所述供胶管道中均匀间隔分布。
[0008] 进一步优选的是，在所述供胶管道沿远离自由端的方向，N个所述周边滴胶口的尺寸逐渐增大。
[0009] 优选的是，在所述供胶管道沿远离自由端的方向，N个所述周边滴胶口趋于密集间隔分布。
[0010] 进一步优选的是，在所述供胶管道中，N个所述周边滴胶口的尺寸相同。
[0011] 其中，所述旋转台为薄圆柱体状，所述旋转台的上表层开设有待旋涂工件容置区，所述旋涂工件容置区的中心与所述旋转台的中心重合；
[0012] 所述旋涂工件容置区的中心设置有
支撑基台，所述支撑基台能在竖直方向上升降移动。
[0013] 优选的是，所述供胶管道能沿所述旋转台的圆周方向周向旋转；和/或，所述支撑基台能沿自身竖直中
心轴周向旋转。
[0014] 优选的是，所述周边滴胶口的形状包括圆形或方形，所述周边滴胶口的尺寸范围为0.3-0.8mm。
[0015] 优选的是，所述供胶单元包括压
力调整模
块，所述压力调节模块提供的压力范围为15-25kPa。
[0016] 优选的是，所述旋转台的旋转速度范围为0-1200r/min。
[0017] 本实用新型的有益效果是：该旋涂机通过增加供胶管道滴胶口的数量，并使得多个周边滴胶口间隔分布在对应着旋转台的台面的区域范围内，提高胶液在待旋涂工件上的分布，减少甩胶压力，进而减小胶液总量的使用，减少胶量的浪费，节约成本；进而提高涂胶均一性，提高产品良率，提高产能。
附图说明
[0018] 图1为本实用新型
实施例1中旋涂机的结构示意图；
[0019] 图2为图1中供胶管道的局部结构示意图；
[0020] 图3为本实用新型实施例2中供胶管道的局部结构示意图；
[0021] 图中：1－旋转台；11-待旋涂工件容置区；12-支撑基台；2－盖板；3－供胶管道；31－中心出胶口；32-周边出胶口；4-待旋涂工件。
具体实施方式
[0022] 为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型旋涂机作进一步详细描述。
[0023] 一种旋涂机，包括旋转台以及能移动设置于所述旋转台上方的供胶管道，所述供胶管道的自由端能对应设置于所述旋转台的中心、另一端连接供胶单元，所述供胶管道的自由端开设有中心滴胶口，其中，所述供胶管道在对应着所述旋转台的台面的区域范围内还间隔开设有N个周边滴胶口，其中，N≥1。
[0024] 实施例1：
[0025] 如图1所示，本实施例提供一种旋涂机，包括旋转台1、盖板2以及设置于旋转台1和盖板2之间的供胶管道3，供胶管道3的自由端对应着旋转台1的中心、另一端连接供胶单元（图1中未示出），供胶管道3的自由端开设有中心滴胶口31，在对应着旋转台1的台面的部分还间隔开设有N个周边滴胶口32，其中，N≥1。为了保证旋涂后甩胶效果的均匀性，优选N≥3。一般情况下，周边滴胶口32的数量越多，则胶液分布越密集，滴胶的均一性越好。
[0026] 在本实施例中，旋转台1为薄圆柱体状；如图2供胶管道的局部结构示意图所示（图2为仰视图），供胶管道3中N个周边滴胶口32沿旋转台1的台面半径方向均匀间隔分布，以便于在供胶管道3中加工制作周边滴胶口32。
[0027] 供胶单元包括压力调整模块，压力调节模块提供一定的供胶压力。由于旋转台1沿半径方向对胶液需求量的不同，优选在供胶管道沿远离自由端的方向，即沿旋转台1的台面半径方向由中心向圆周（即，旋转台的台面周边边沿）方向，N个周边滴胶口32的尺寸逐渐增大。这样，在同一供胶压力下，靠近旋转台1的中心区域的滴胶量较少，而靠近旋转台1的圆周区域的滴胶量较多，较容易使得甩胶后的胶液分布更均匀，获得较好的甩胶效果。
[0028] 而且，由于滴胶口的增多，压力调节模块提供的压力范围为15-25kPa即可，而现有技术中压力调节模块提供的供胶压力一般大于等于30kPa。可见，本实施例中旋涂机压力调节模块提供的供胶压力相比现有技术中压力调节模块提供的供胶压力可以更小，有利于节能环保。
[0029] 如图1所示，旋转台1的上表层开设有待旋涂工件容置区11，旋涂工件容置区11的中心与旋转台1的中心重合；而且，旋涂工件容置区11的中心设置有支撑基台12，支撑基台12能在竖直方向上升降移动。
[0030] 为了便于制备工艺中对滴胶的操作，可以将供胶管道3设计为能沿旋转台1的圆周方向周向旋转；和/或，将支撑基台12设计为能沿自身竖直中心轴周向旋转。这样，在滴胶过程中，可以通过供胶管道3的旋转或支撑基台12的旋转，保证滴胶遍及整个待旋涂工件，更高效、更快速地完成涂胶工艺。
[0031] 在本实施例中，周边滴胶口32的形状包括圆形或方形，且不限于圆形或方形，周边滴胶口32的尺寸范围为0.3-0.8mm。而现有技术中由于仅有一个中心滴胶口31，中心滴胶口31的尺寸范围一般大于1mm，可见，本实施例中的周边滴胶口32和中心滴胶口31配合，能使得胶液在旋转台1的台面上的分布更均匀，且在胶液具有相同的均一度的情况下，总滴胶量更小，但甩胶效果会更好。
[0032] 同时，在本实施例中，旋转台1的旋转速度范围可以设计为0-1200r/min，而现有技术中旋转台1的旋转速度范围一般为0-1500r/min。可见，本实施例中的旋涂机，通过增加周边滴胶口32，还降低了对旋转台1的旋转速度的要求，降低了对带动旋转台旋转的拖动设备的要求，在一定条件下可以降低设备成本。
[0033] 本实施例中旋涂机的工作过程为：首先，打开盖板2，使支撑基台12处于升高状态，采用机械手臂将待旋涂工件4放置在撑基台12的上方（正如图1所示）；然后，调节供胶管道3的
位置和供胶压力，将供胶管道3的自由端与旋转台1的中心对齐，并在一定供胶压力条件下，通过供胶管道3的中心滴胶口31和周边出胶口32同时对待旋涂工件4进行滴胶，直至胶液较为均匀地分布在整个待旋涂工件4的上表面；接着，使支撑基台12处于降低状态，将待旋涂工件4置于待旋涂工件容置区11内，撤离供胶管道3，盖上盖板2；最后，使旋转台1旋转，使得胶液在待旋涂工件4的上表面旋转甩均，并获得一定的胶层的均一性。
[0034] 实施例2：
[0035] 本实施例提供的旋涂机，与实施例1中的旋涂机相比，旋转台仍为薄圆柱体状，但在供胶管道沿远离自由端的方向，即沿旋转台的台面半径方向由中心向圆周方向，如图3供胶管道的局部结构示意图所示（图3为仰视图），供胶管道3中N个周边滴胶口32趋于密集间隔分布。
[0036] 优选的是，在供胶管道中，N个周边滴胶口的尺寸相同。当然，也可以沿远离自由端的方向，N个周边滴胶口的尺寸逐渐增大，以获得更好的涂胶效果。
[0037] 本实施例中旋涂机的其他结构和旋涂机的工作过程与实施例1相同，这里不再赘述。
[0038] 在实施例1、2中，通过增加旋涂机中供胶管道滴胶口的数量，并使得多个周边滴胶口间隔分布在对应着旋转台的台面的区域范围内，提高胶液在待旋涂工件上的分布，减少甩胶压力，进而减小胶液总量的使用，减少胶量的浪费，节约成本；进而提高涂胶均一性，提高产品良率，提高产能。
[0039] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。
