高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法
专利汇可以提供高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且高体积分数 碳 化 硅 颗粒增强 铝 基 复合材料 与低膨胀 合金 的超声钎焊方法，涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接 温度 高、接头残余应 力 大的问题。方法：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层；三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接，钎料放置在搭接接头侧面，组成待焊件；四、将待焊件加热， 超 声波 振动，加热，保温，接头处施加压力，同时进行 超声波 振动，炉冷至室温，即完成超声钎焊。本 发明 工艺简单、成本低、连接温度低、接头残余 应力 大。用于钎焊领域。，下面是高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法专利的具体信息内容。
1.高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，按以下步骤进行：一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理；二、在步骤一得到的低膨胀合金的待焊面上放置金属，加热至金属熔化后，施加超声波振动0.5～60s，冷却后形成金属层，将金属层机械加工至厚度为0.1～0.5mm；三、将步骤二处理后的低膨胀合金和步骤一清理后的铝基复合材料的待焊面进行搭接，铝基复合材料置于下方，调整低膨胀合金和铝基复合材料的间隙大小至50～500μm，钎料放置在搭接接头侧面的铝基复合材料上方，组成待焊件，所述钎料为锌基钎料或熔点低于520℃的铝基钎料；四、将待焊件加热至
400～550℃，将超声头放置于铝基复合材料表面，进行超声波振动0.5～60s，然后将待焊件继续加热使温度提高10～100℃，保温1～60min，在接头处施加0.2～1MPa的压力，同时再进行超声波振动0.5～60s，炉冷至室温，即完成铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊；其中步骤一中所述铝基复合材料为高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料；步骤二中所述金属为纯锌、纯铝、锌合金或铝合金。
2.根据权利要求1所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤一中对铝基复合材料的待焊面进行表面清理的具体方法为：采用150#和500#的水砂纸逐级打磨铝基复合材料的待焊面，再用2.5μm的金刚石抛光剂抛光，然后放入丙酮中超声波清洗10min。
3.根据权利要求1或2所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤一中对低膨胀合金的待焊面进行表面清理的具体方法为：采用150#、500#、1000#和1500#的水砂纸逐级打磨低膨胀合金的待焊面，然后放入丙酮中超声波清洗10min。
4.根据权利要求3所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤二中将金属层机械加工至厚度为0.3mm。
5.根据权利要求4所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于所述步骤三中锌基钎料为纯锌或Al的质量分数为10%～50%的锌铝合金；所述钎料为箔状、棒状或丝状。
6.根据权利要求5所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤四中将待焊件加热至450～500℃。
7.根据权利要求6所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤四中将待焊件继续加热使温度提高30～80℃。
8.根据权利要求6所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤四中将待焊件继续加热使温度提高50℃。
9.根据权利要求7所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法，其特征在于步骤二和步骤四中所述超声波振动的频率为20～100KHz，振幅为1～10μm。
高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的
超声钎焊方法
技术领域
背景技术
发明内容
的线膨胀系数低(约为10～15×10/K)，使得接头残余应力低(无碳化硅颗粒增强的接头的残余应力约为50-60MPa，含有30％体积分数碳化硅颗粒增强的接头的残余应力约为
10-20MPa)，有助于提高接头的连接强度和尺寸稳定性；
具体实施方式
55％SiC/A356Al表面，进行超声波振动20s，然后将待焊件继续加热使温度提高50℃，保温
10min，在接头处施加0.5MPa的压力，同时再进行超声波振动20s，炉冷至室温，即完成铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊，其中步骤二中所述金属为纯锌。
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