专利汇可以提供一种多芯片三维混合封装结构及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种多芯片三维混合封装结构及其制备方法,主要由下层芯片、芯片凸点、下层塑封体、 电路 层、粘片胶、上层芯片、焊线、上层塑封体和 电极 组成;所述下层塑封体包封下层芯片,下层芯片 正面 朝上,下层芯片带有的芯片凸点露出下层塑封体的表面;下层塑封体表面布线形成有电路层,电路层的走线区域通过粘片胶粘贴有上层芯片,焊线连接上层芯片与电路层,上层塑封体包封上层芯片、电路层和焊线;下层塑封体有通孔,通孔上部是电路层的电极金属,通孔填充有金属,形成电极。本发明工艺简单,封装集成度高,高可靠性,上下塑封体的结构可有效改善产品 翘曲 ,可以大幅度提升了表面贴装良率。,下面是一种多芯片三维混合封装结构及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种多芯片三维混合封装结构,其特征在于,主要由下层芯片(3)、芯片凸点(4)、下层塑封体(5)、电路层(6)、粘片胶(7)、上层芯片(8)、焊线(9)、上层塑封体(10)和电极(12)组成;所述下层塑封体(5)包封下层芯片(3),下层芯片(3)正面朝上,下层芯片(3)带有的芯片凸点(4)露出下层塑封体(5)的表面;下层塑封体(5)表面布线形成有电路层(6),电路层(6)的走线区域通过粘片胶(7)粘贴有上层芯片(8),焊线(9)连接上层芯片(8)与电路层(6),上层塑封体(10)包封上层芯片(8)、电路层(6)和焊线(9);下层塑封体(5)有通孔(11),通孔(11)上部是电路层(6)的电极金属,通孔(11)填充有金属,形成电极(12)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片三维混合封装结构,其特征在于,下层芯片(3)的上表面和芯片凸点(4)之间由下层塑封体(5)包封,芯片凸点(4)通过贴膜塑封的方式露出下层塑封体(5)表面10um。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片三维混合封装结构,其特征在于,下层芯片(3)是一个或多个相同厚度的芯片。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片三维混合封装结构,其特征在于,上层芯片(8)是一个或多个正装芯片打线焊接。
5.一种多芯片三维混合封装结构的制备方法,其特征在于,其按照以下步骤进行:
步骤一:在载具(1)上涂贴片胶层(2),将带有芯片凸点(4)的下层芯片(3)正面朝上贴于载具(1)上;
步骤二:将下层芯片(3)塑封于下层塑封体(5)中,下层芯片(3)的芯片凸点(4)露出下层塑封体(5)表面;
步骤三:在下层塑封体(5)表面布线,可以选用电镀、溅射或直接印刷铜箔方式形成中间电路层(6);
步骤四:在电路层(6)的走线区域涂粘片胶(7),将上层芯片(8)贴于粘片胶(7)上,通过焊线(9)完成上层芯片(8)与电路层(6)的电气连接;
步骤五:将上层芯片(8)、电路层(6)及焊线(9)包封于上层塑封体(10)中,同时通过研磨或蚀刻方式去除下层载具(1)和贴片胶层(2);
步骤六:在下层塑封体(5)的相应位置开通孔(11),露出中间电路层(6)的电极金属区域;
步骤七:在通孔(11)通过注入金属,引出相应电极(12)。
6.根据权利要求5所述的一种多芯片三维混合封装结构的制备方法,其特征在于,所述步骤一的载具(1)是长方形或者圆形;载具(1)材质为玻璃、有机胶膜、硅片或金属。
7.根据权利要求5或者6所述的一种多芯片三维混合封装结构的制备方法,其特征在于,所述步骤五的载具(1)若选用金属,载具(1)可作为散热片保留。
8.根据权利要求5所述的一种多芯片三维混合封装结构的制备方法,其特征在于,所述步骤六的开通孔(11)方式为机械开孔或激光开孔。
9.根据权利要求5所述的一种多芯片三维混合封装结构的制备方法,其特征在于,所述步骤七通过植球、锡膏印刷、电镀、化学镀或溅射铜方式引出电极(12)。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种翘曲自动检测仪 | 2020-05-11 | 12 |
高流动低翘曲PPS | 2020-05-11 | 957 |
一种防翘曲纳米PET胶带 | 2020-05-12 | 898 |
改善晶圆翘曲度的方法 | 2020-05-12 | 79 |
晶圆翘曲状态调整方法 | 2020-05-12 | 521 |
改善硅片翘曲度的方法 | 2020-05-13 | 694 |
下一代翘曲测量系统 | 2020-05-13 | 585 |
板翘曲矫正装置以及板翘曲矫正方法 | 2020-05-11 | 789 |
改善硅片翘曲度的方法 | 2020-05-13 | 796 |
薄封装中的翘曲平衡 | 2020-05-12 | 886 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。