专利汇可以提供改善硅片翘曲度的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种改善 硅 片 翘曲 度的方法,包括如下步骤:步骤一、在硅衬底上形成金属前介质层,在该金属前介质层中形成贯穿金属前介质层的 接触 孔;步骤二、在所述金属前介质层上和接触孔中淀积一层金属连接层;步骤三、对所述金属连接层进行快速热 退火 处理;步骤四、进行 等离子体 刻蚀 ,去除位于所述金属连接层表面的自然形成的金属自然 氧 化层;步骤五、在所述金属连接层的上表面淀积氮化 钛 阻挡层。本发明能有效改善 硅片 的翘曲度,降低硅片生产流片的难度。,下面是改善硅片翘曲度的方法专利的具体信息内容。
1.一种改善硅片翘曲度的方法,包括如下步骤:
步骤一、在硅衬底上形成金属前介质层,在该金属前介质层中形成贯穿金属前介质层的接触孔;
步骤二、在所述金属前介质层上和接触孔中淀积一层金属连接层;
其特征在于,还包括:
步骤三、对所述金属连接层进行快速热退火处理;
步骤四、进行等离子体刻蚀,去除位于所述金属连接层表面的自然形成的金属自然氧化层;
步骤五、在所述金属连接层的上表面淀积氮化钛阻挡层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:淀积的所述金属连接层包含但不限于钛,钴,钽。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述金属连接层的厚度为
4.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于:所述金属连接层的淀积方法包含但不限于化学气相淀积,溅射。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:进行所述快速热退火处理的气氛包含但不限于氩,氮。
6.如权利要求1或5所述的方法,其特征在于:所述快速热退火处理的温度为450℃~
900℃,时间为10s~100s。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述等离子体刻蚀的方法包括物理刻蚀、化学刻蚀或二者的混合使用。
8.如权利要求1或7所述的方法,其特征在于:所述等离子体刻蚀的气体包含但不限于氩气,氮气,氦气,刻蚀的厚度为
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述氮化钛阻挡层淀积的方式为溅射,淀积的温度为20℃~400℃。
10.如权利要求1或9所述的方法,其特征在于:所述氮化钛阻挡层的厚度为
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