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用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板

阅读：71发布：2021-01-10

专利汇可以提供用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板。根据本发明实施方式的绝缘树脂组合物包括：20至40重量份的表示为特定结构式的液晶低聚物；20至40重量份的环氧树脂；以及0.1至0.5重量份的固化催化剂。根据一种实施方式，即使当印刷电路板重量变轻、尺寸变薄和/或变小时，仍可确保印刷电路板的电、热和机械稳定性。此外，即使在现有的PCB工序过程中，也可实现稳定的驱动特性，并且可实现其它优点，如较低的介电常数、良好的结合强度、耐化学性和弯曲性能。，下面是用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，包括：
20至40重量份的液晶低聚物，其包括下式1表示的结构单元、下式2表示的结构单元和在其至少一端上的下式E表示的官能团；
20至40重量份的环氧树脂；以及
0.1至0.5重量份的固化催化剂，
[式1] [式2] [式E]
其中，在式1、2和E中，
X1至X4相同或不同，且各自选自C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR’或CO，其中，R和R’相同或不同，且各自选自氢、取代或未取代的C1至C20烷基、或取代或未取代的C6至C30芳基；
Z1至Z3各自独立地选自羟基、取代或未取代的C3至C30脂环基、或取代或未取代的C3至C30含杂原子的脂环基；
n1至n3各自独立地为0至3的整数，其中，n1+n2+n3为1或更大；
其中，式1中的A1为选自以下由式4-1至4-7表示的官能团中的任一种；
[式4-1] [式4-2] [式4-3]
[式4-4] [式4-5]
[式4-6] [式4-7]
其中，在式4-7中，L1为二价有机官能团；
其中，在式4-1至4-7中，每个芳香环中的至少一个氢原子被选自以下的任一种所取代：卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；
取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1，其中，Z1如式1中所定义；
其中，在式2中，A2为C2至C20烷基，其具有选自由式5-1至5-6表示的官能团或由式
6表示的官能团中的任一种；
式5-1
其中，在式5-1中，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C10烷基或式6所表示的官能团，其中，Y1至Y3中的至少一个为式6表示的官能团；p1为0至4的整数；m1和m2彼此相同或不同，且各自为0至3的整数，p1、m1和m2不同时为0；且R和R’各自选自氢或C1至C10烷基；
式5-2
其中，在式5-2中，Y4和Y5彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C10烷基或式6表示的官能团，其中，Y4和Y5中的至少一个为式6表示的官能团；且p2和p3各自为0至3的整数，二者不同时为0；
式5-3
6 8
其中，在式5-3中，Y 至Y 彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C10烷基或式6表示
6 8
的官能团，其中，Y 至Y 中的至少一个为式6表示的官能团；且p4和p6各自为0至3的整数，而p5为0至2的整数，p4、p5和p6不同时为0；
式5-4
其中，在式5-4中，Y9和Y10彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C10烷基或式6表示的官能团，其中，Y9和Y10中的至少一个为式6表示的官能团；且p7和p8各自为0至2的整数，二者不同时为0；
式5-5
11 12
其中，在式5-5中，Y 和Y 彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C10烷基或式6表
11 12
示的官能团，其中，Y 和Y 中的至少一个为式6表示的官能团；且p9和p10各自为0至4的整数，二者不同时为0；
式5-6
13 14
其中，在式5-6中，Y 和Y 彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C10烷基或式6表示
13 14
的官能团，其中，Y 和Y 中的至少一个为式6表示的官能团；p11和p12各自为0至4的整数；L2选自醚、硫化物、酮、酰胺、亚砜、砜、偶氮、氰化物、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、被至少一个式6表示的官能团取代或未取代的二价有机官能团、或由式7-1至7-3中任一个所表示的二价有机官能团；当L2未被式6表示的官能团取代时，p11和p12不同时为0；
其中，在上述式5-1至5-6中，每个芳香环中的至少一个氢原子可被以下所取代：卤素；
取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1，其中，Z1如式1中所定义；
式6
其中，在式6中，Ar1和Ar2各自为取代或未取代的C4至C30芳香环；R和R’彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C20烷基、或C6至C30芳基；且m为0至3的整数；
式7-1
其中，在式7-1中，R选自氢；卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；或取代或未取代的C6至C30芳氧基；以及
式7-2
其中，在式7-2中，R选自氢；卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；或取代或未取代的C6至C30芳氧基；
式7-3
2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为500至约10,000g/mol。
3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，相对于所述液晶低聚物的总重量，以5至60mol％的量包括式1表示的结构单元，且相对于所述液晶低聚物的总重量，以40至95mol％的量包括式2表示的结构单元。
4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，式4-7中的L1是选自以下中的任一种：醚、硫化物、酮、亚砜、砜、偶氮、氰化物、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、或取代或未取代的C6至C30亚芳基。
5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，式5-6中的L2是选自以下中的任一种：醚；硫化物；酮；酰胺；亚砜；砜；偶氮；氰化物；取代或未取代的C1至C20亚烷基；取代或未取代的C2至C20亚烯基；取代或未取代的C6至C30亚芳基；被至少一个式6表示的官能团取代或未取代的二价有机官能团；或由式7-1至7-3中任一个所表示的二价有机官能团。
6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，式6表示为式11，式11
1 2
其中，在式11中，R 和R 彼此相同或不同，且各自选自氢、卤素、取代或未取代的C1至C20烷基、取代或未取代的C1至C20烷氧基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C6至C30芳氧基、或Z1，其中，Z1如式1中所定义；p1和p2各自为0至4的整数；R和R’彼此相同或不同，且各自选自氢、C1至C20烷基、或C6至C30芳基；且m为0至3的整数。
7.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述液晶低聚物可由式12表示，
式12
其中，a、b、c、d和e各自指结构单元的摩尔比或含量，其在所述液晶低聚物的数均分子量的范围内测定。
8.根据权利要求7所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2000至5000g/mol。
9.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其中，所述环氧树脂是选自由以下所组成的组中的至少一种：苯酚缩水甘油醚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二羟基苯并吡喃型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂和四苯基乙烷型环氧树脂。
10.一种覆铜箔层压板，包括：
绝缘层，其包括根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物；和
铜覆层，其形成于所述绝缘层的上侧和下侧中的至少一个上。
11.根据权利要求10所述的覆铜箔层压板，其中，所述绝缘层进一步包括增强材料。
12.一种印刷电路板，包括：
绝缘层，其包括根据权利要求1所述的绝缘树脂组合物；和
电路图案，其形成于所述绝缘层上。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层进一步包括增强材料。

说明书全文

用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路

板

[0001] 相关申请的引用

[0002] 本申请要求于2011年5月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2011-0052280的优先权，将其披露内容以引用方式并入本文。

技术领域

[0003] 本发明涉及用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括所述绝缘树脂组合物的印刷电路板，更具体而言，本发明涉及具有高机械强度和良好电性能的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括所述绝缘树脂组合物的印刷电路板。

背景技术

[0004] 将所需电子电路印刷在其上的电路板已用于各种电子产品，包括例如计算机、半导体、显示器、通讯设备等。这种电路板可包括提供于其上的用于信号传输的信号线、用于防止信号线间短路的绝缘层、开关元件等。

[0005] 随着近来电子设备的发展，如小型化、高频率及其数字化，需要高集成化和致密化的电子部件和/或基板。

[0006] 可通过将玻璃纤维用环氧树脂浸渍，并使其半固化以制备预浸料(prepreg)，随后将所制备的预浸料层压在其上形成电路的内层电路板上，以制作印刷电路板(PCB)。

[0007] 另外，可通过积层工艺(build-up process)制作印刷电路板，其交替地将至少一个绝缘层层压在其上形成电路的内电路板的电路图案上，以制作板。该积层工艺包括形成通路孔(导通孔、通孔，via-hole)以增加布线密度，以及进行激光处理以形成电路，从而实现印刷电路板的高致密化和厚度降低。

[0008] 由于印刷电路板布线的复杂性和高致密化，认为印刷电路板的电、热和/或机械稳定性在实现电子仪器的稳定性和可靠性方面更为重要。

发明内容

[0009] 本发明的一个方面提供了具有良好电性能以及高机械强度的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，以及包括所述绝缘树脂组合物的印刷电路板。

[0010] 根据本发明的一个方面，提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，其包括：20至40重量份的液晶低聚物，其包括由下式1表示的结构单元、由下式2表示的结构单元、和在其至少一端上的由下式E表示的官能团；20至40重量份的环氧树脂；和0.1至0.5重量份的固化催化剂。

[0011] [式1] [式2] [式E]

[0012]

[0013] 其中，在式1、2和E中，

[0014] X1至X4相同或不同，各自选自C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR’或CO(其中，R和R’相同或不同，并各自选自氢、取代或未取代的C1至C20烷基、或取代或未取代的C6至C30芳基)；

[0015] Z1至Z3各自独立地选自羟基、取代或未取代的C3至C30脂环基、或取代或未取代的C3至C30含杂原子的脂环基(含杂原子的C3至C30脂环基)；

[0016] n1至n3各自为独立地为0至3的整数，其中，n1+n2+n3至少为1或更大；且[0017] 式1中的A1为任一个选自如下表示为式4-1至4-7的官能团；

[0018] [式4-1] [式4-2] [式4-3]

[0019]

[0020] [式4-4] [式4-5]

[0021]

[0022] [式4-6] [式4-7]

[0023]

[0024] 其中，在式4-7中，L1为二价有机官能团；且其中，在式4-1至4-7中，每个芳香环中的至少一个氢原子被选自以下的任意基团取代：卤素(卤基)；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1(其中Z1如式1中所定义)，且

[0025] 其中，在式2中，A2为C2至C20烷基，其具有选自表示为式5-1至5-6的官能团或表示为式6的官能团的任一官能团。

[0026] 式5-1

[0027]1 3

[0028] 在式5-1中：Y 至Y 彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式1 3
6的官能团，其中Y 至Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p1为0至4的整数；m1和m2彼此相同或不同，各自为0至3的整数，p1、m1和m2不同时为0；R和R’各自选自氢或C1至C10烷基。

[0029] 式5-2

[0030]

[0031] 在式5-2中：Y4和Y5彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式64 5
的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p2和p3各自为0至3的整数，两者不同时为0。

[0032] 式5-3

[0033]

[0034] 在式5-3中：Y6至Y8彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式66 8
的官能团，其中Y 至Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p4和p6各自为0至3的整数，而p5为0至2的整数，p4、p5和p6不同时为0。

[0035] 式5-4

[0036]

[0037] 在式5-4中：Y9和Y10彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式9 10
6的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p7和p8各自为0至2的整数，两者不同时为0。

[0038] 式5-5

[0039]

[0040] 在式5-5中：Y11和Y12彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式11 12
6的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p9和p10各自为0至4的整数，两者不同时为0。

[0041] 式5-6

[0042]13 14

[0043] 在式5-6中：Y 和Y 彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式13 14
6的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p11和p12各自为0至4的整数；L2选自醚、硫化物、酮、酰胺、亚砜、砜、偶氮、氰化物、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、被至少一个表示为式6的官能团取代或未取代的二价有机官能团、或表示为式7-1至7-3中任一个的二价有机官能团；其中当L2未被表示为式6的官能团取代时，p11和p12不同时为0。

[0044] 在上述式5-1至5-6中，每个芳香环中的至少一个氢可被以下官能团取代：卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0045] 式6

[0046]

[0047] 在式6中：Ar1和Ar2各自为取代或未取代的C4至C30芳香环基(芳环基)；R和R’彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C20烷基、或C6至C30芳基；且m为0至3的整数。

[0048] 式7-1

[0049]

[0050] 在式7-1中：R选自氢；卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；或取代或未取代的C6至C30芳氧基。

[0051] 式7-2：

[0052]

[0053] 在式7-2中：R选自氢；卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；或取代或未取代的C6至C30芳氧基。

[0054] 式7-3

[0055]

[0056] 根据本发明的一个实施方式，液晶低聚物的数均分子量可为500至约10,000g/mol。

[0057] 在根据本发明的一个实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物中，相对于液晶低聚物的总重量，包括量为5至60mol％的表示为式1的结构单元，相对于液晶低聚物的总重量，包括量为40至95mol％的表示为式2的结构单元。

[0058] 根据一个实施方式，式4-7中的L1可以是选自以下官能团中的任一个：醚；硫化物；酮；亚砜；砜；偶氮；氰化物；取代或未取代的C1至C20亚烷基；取代或未取代的C2至C20亚烯基；或取代或未取代的C6至C30亚芳基。

[0059] 此外，式5-6中的L2可以是选自以下官能团中的任一个：醚；硫化物；酮；酰胺；亚砜；砜；偶氮；氰化物；取代或未取代的C1至C20亚烷基；取代或未取代的C2至C20亚烯基；取代或未取代的C6至C30亚芳基；被至少一个表示为式6的官能团取代或未取代的二价有机官能团；或表示为式7-1至7-3中任一个的二价有机官能团。

[0060] 式6可表示为式11。

[0061] 式11

[0062]

[0063] 在式11中：R1和R2彼此相同或不同，并且各自选自氢、卤素、取代或未取代的C1至C20烷基、取代或未取代的C1至C20烷氧基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C6至C30芳氧基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)；p1和p2各自为0至4的整数；R和R’彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C20烷基、或C6至C30芳基；m为0至3的整数。

[0064] 根据本发明的一个实施方式，所述液晶低聚物可由式12表示。

[0065] 式12

[0066]

[0067] 在式12中：a、b、c、d和e各自指结构单元的摩尔比(或含量)，在液晶低聚物的数均分子量范围内对其进行测定。

[0068] 表示为式12的液晶低聚物的数均分子量可为2000至5000g/mol。

[0069] 根据本发明的一个实施方式，所述环氧树脂可以是选自由以下组成的组中的至少一种：苯酚缩水甘油醚环氧型树脂(苯酚缩水甘油醚型环氧树脂)、双环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二羟基苯并吡喃型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂和四苯基乙烷型环氧树脂。

[0070] 本发明的另一个实施方式是提供覆铜箔层压板(copper clad laminate)，其包括：包括根据一种实施方式的绝缘树脂组合物的绝缘层；在绝缘层的上表面(顶表面，top surface)或下表面(底表面，bottom surface)中至少一个上提供的铜覆层(copper clad)。

[0071] 覆铜箔层压板的绝缘层可为预浸料，其进一步包括增强材料(reinforcing material)。

[0072] 本发明的另一个实施方式是提供印刷电路板，其包括：包括根据一种实施方式的绝缘树脂组合物的绝缘层；和形成于绝缘层上的电路图案。

[0073] 印刷电路板的绝缘层可为预浸料，其进一步包括增强材料。附图说明

[0074] 通过与附图结合进行以下详细描述，将更加清楚地了解本发明的上述和其它方面、特征以及其它优势，其中：

[0075] 图1为剖视图，示意性地描绘了根据本发明的一种实施方式的印刷电路板；以及[0076] 图2为剖视图，示意性地描绘了根据本发明的一种实施方式的覆铜箔层压板。

具体实施方式

[0077] 在下文中，将参照实施例对本发明的优选实施方式进行详细描述，然而，这些实施例仅出于描述性目的，并不意图限定本发明的范围。提供这些实施方式，是为了向具有普通知识的相关领域技术人员提供更清晰的对本发明的理解，以充分解释本发明。因此，出于清楚的目的，可放大附图所示的各元件的形状和/或尺寸，并且图中相同的参考数字表示基本上具有相同构造或执行相似功能和作用的元件。

[0078] 除非另有注明，此处所描述的“取代”是指化合物或官能团中的氢原子被以下任意一个官能团取代：卤素(F、Cl、Br、I)；羟基；烷氧基；硝基；氰基；氨基；叠氮基；脒基；肼基；亚肼基；羰基；氨基甲酰基；巯基；酯基；羧基或其盐；磺酸或其盐；磷酸或其盐；C1至C20烷基；C2至C16炔基；C6至C20芳基；C7至C13芳烷基；C1至C4氧烷基；C1至C20杂烷基；C3至C20杂芳烷基；C3至C20环烷基；C3至C15环烯基；C6至C15环炔基；杂环烷基；或其组合。

[0079] 除非另有注明，此处所描述的“杂”是指含有一至三个杂原子N、O、S、Si或P的环。

[0080] 除非另有注明，此处所描述的“脂环基”表示例如：C3至C30环烷基；C3至C30环烯基；C3至C30环炔基；C3至C30杂环烷基；C3至30杂环烯基；C3至C30杂环炔基等。

[0081] 除非另有注明，此处所描述的“芳香环”是指具有包括混合在一起的不饱和键和/或孤对(电子)的环结构的官能团，其中电子形成离域或共振结构，其包括例如：C6至C30芳基；C2至C30杂芳基；C2至C30杂环烯基等。

[0082] 图1为剖面图，其示意性地描绘了根据本发明一个实施方式的印刷电路板。

[0083] 参照图1，根据该实施方式的印刷电路板包括：绝缘层11、12和13；形成于每个绝缘层的其中一个表面或两个表面上的电路图案21和22。更具体而言，可提供第一绝缘层11，并且第二绝缘层12和第三绝缘层13可分别层压在第一绝缘层11的上下表面，从而产生主板。第一至第三绝缘层11、12和13的每一层可具有水平线21，并且这些水平线通过通路电极(via-electrode)22互相连接(interconnect)。

[0084] 虽然本实施方式描述了具有四层结构的印刷电路板，但本发明并非限定于此，并且根据待层压和/或形成电路图案的绝缘层的数量，印刷电路板可为单层配线板或具有至少两层或更多层的多层布线板(配线板，wiring board)。

[0085] 印刷电路板的绝缘层11、12和13可包括根据本发明的实施方式而制备的绝缘树脂组合物。特别地，绝缘层11、12和13中的每一层可由绝缘树脂组合物构成，或可以是通过将绝缘树脂组合物用增强材料浸渍而提供的预浸料。可替换地，可使用覆铜箔层压板(CCL)制造印刷电路板。以下将提供对上述实施方式的详细描述。

[0086] 根据本发明的一个实施方式，即使当印刷电路板重量变轻、尺寸变薄和变小时，仍然可确保印刷电路板的电、热和/或机械稳定性。上述印刷电路板即使在现有的PCB工序中使用时也可显示稳定的驱动特性(致动特性，driving characteristics)，并且具有较低的介电常数，同时体现良好的结合强度(粘结强度，bond strength)、耐化学性(耐化学品性，chemical resistance)和挠曲(或弯曲)性能。

[0087] 提供以下描述以详细描述根据本发明实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物的组成成分，及其性质。

[0088] 根据本发明实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可包括：(A)液晶低聚物；(B)环氧树脂；和(C)固化催化剂。

[0089] (A)液晶低聚物

[0090] 包含在根据本发明的实施方式的绝缘树脂组合物中的液晶低聚物可包括：由下式1表示的结构单元、和由下式2表示的另一个结构单元，并进一步具有在其至少一端上的由下式E表示的官能团：

[0091] [式1] [式2] [式E]

[0092]

[0093] 在式1、2和E中，X1至X4彼此相同或不同，并各自选自C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR’或CO(其中R和R’彼此相同或不同，并各自选自：氢；取代或未取代的C1至C20烷基；或取代或未取代的C6至C30芳基)。

[0094] Z1至Z3各自独立地选自：羟基；取代或未取代的C3至C30脂环基；或取代或未取代的C3至C30含杂原子的脂环基。

[0095] n1至n3各自独立地为0至3的整数，其中n1+n2+n3至少为1或更大。

[0096] 在上述式1中，A1可为任一个选自如下所述的表示为式4-1至4-7的官能团。该A1在芳香环的两侧具有两个结合于主链的结合基团(bonding group)，其中结合基团可存在于邻位或间位。具有上述扭折结构(kink structure)的芳香结构单元可重复引入液晶低聚物的主链中。通过引入扭折结构，液晶低聚物的主链的线性程度可降低，转而降低结晶性以及主链之间的相互作用，从而增加组合物在溶剂中的溶解度。

[0097] [式4-1] [式4-2] [式4-3]

[0098]

[0099] [式4-4] [式4-5]

[0100]

[0101] [式4-6] [式4-7]

[0102]

[0103] 在式4-7中，L1为二价有机官能团，在式4-1至4-7中，每个芳香环中的至少一个氢原子可被选自如下基团的任意基团所取代：卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1(其中Z1如上述式1中所定义)。

[0104] 在式2中，A2为C2至C20烷基，其具有选自表示为如下所述的式5-1至5-6的官能团或表示为式6的官能团的任一官能团。

[0105] [式5-1]

[0106]

[0107] 在式5-1中：Y1至Y3彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式6的官能团，其中Y1至Y3中至少一个为表示为式6的官能团；p1为0至4的整数；m1和m2彼此相同或不同，各自为0至3的整数，p1、m1和m2不同时为0；R和R’各自选自氢或C1至C10烷基。

[0108] [式5-2]

[0109]4 5

[0110] 在式5-2中：Y 和Y 彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式64 5
的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p2和p3各自为0至3的整数，但两者不同时为0。

[0111] [式5-3]

[0112]

[0113] 在式5-3中：Y6至Y8彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式6的官能团，其中Y6至Y8中至少一个为表示为式6的官能团；p4和p6各自为0至3的整数，而p5为0至2的整数，但p4、p5和p6不同时为0。

[0114] [式5-4]

[0115]

[0116] 在式5-4中：Y9和Y10彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式9 10
6的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p7和p8各自为0至2的整数，但两者不同时为0。

[0117] [式5-5]

[0118]11 12

[0119] 在式5-5中：Y 和Y 彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式11 12
6的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p9和p10各自为0至4的整数，但两者不同时为0。

[0120] [式5-6]

[0121]

[0122] 在式5-6中：Y13和Y14彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C10烷基或表示为式13 14
6的官能团，其中Y 和Y 中至少一个为表示为式6的官能团；p11和p12各自为0至4的整数；L2选自醚、硫化物、酮、酰胺、亚砜、砜、偶氮、氰化物、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、被至少一个表示为式6的官能团取代或未取代的二价有机官能团、或表示为式7-1至7-3中任一个的二价有机官能团；其中当L2未被表示为式6的官能团取代时，p11和p12不同时为0。

[0123] 在上述式5-1至5-6中，每个芳香环中的至少一个氢原子可被以下官能团取代：卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0124] [式6]

[0125]

[0126] 在式6中：Ar1和Ar2各自为取代或未取代的C4至C30芳香环；R和R’彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C20烷基、或C6至C30芳基；m为0至3的整数。

[0127] [式7-1]

[0128]

[0129] 在上述式7-1中：R选自氢；卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；或取代或未取代的C6至C30芳氧基。

[0130] [式7-2]

[0131]

[0132] 在上述式7-2中：R选自氢；卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；或取代或未取代的C6至C30芳氧基。

[0133] [式7-3]

[0134]

[0135] 上述液晶低聚物的数均分子量可为500至约10,000g/mol。当液晶低聚物的数均分子量在上述范围内时，低聚物在溶剂中具有合适的交联密度以及良好的溶解度。因此，当将框架结构(framework structure)用上述液晶低聚物浸渍以制备预浸料时，结构可具有足够的固体含量，从而确保该框架结构具有优良的物理性能。

[0136] 相对于液晶低聚物的总重量，可包含量为5至60mol％的表示为上述式1的结构单元，而相对于液晶低聚物的总重量，可包含量为40至95mol％的表示为上述式2的结构单元。

[0137] 当低聚物中由式1和2表示的每种结构单元的含量分别在上述范围内时，液晶低聚物的溶解度可提高。此外，绝缘树脂组合物可在液晶低聚物中无交联反应的情况下固化，从而可使机械物理性能得到提高。

[0138] 式4-7中的L1可选自：醚；硫化物；酮；亚砜；砜；偶氮；氰化物；取代或未取代的C1至C20亚烷基；取代或未取代的C2至C20亚烯基；取代或未取代的C6至C30亚芳基等。L1的具体实例可以是选自表示为下式9-1至9-10的基团中的任一个。

[0139] [式9-1]

[0140]

[0141] [式9-2]

[0142]

[0143] 在式9-2中，Ra和Rb可各自独立地选自氢、卤素、C1至C5烷基、C1至C5卤代烷基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0144] [式9-3]

[0145]

[0146] [式9-4]

[0147]

[0148] [式9-5]

[0149]

[0150] 在式9-5中，Ra选自氢、卤素、C1至C5烷基、C1至C5卤代烷基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0151] [式9-6]

[0152]

[0153] 在上述式9-6中，Ra和Rb各自独立地选自氢、卤素、C1至C5烷基、C1至C5卤代烷基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0154] [式9-7]

[0155]

[0156] 在式9-7中，Ra和Rb可各自独立地选自氢、卤素、C1至C5烷基、C1至C5卤代烷基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0157] [式9-8]

[0158]

[0159] 在式9-8中，E1和E2彼此相同或不同，并各自为选自由以下组成的组中的结合基团：单键、醚、酯、酮、硫化物、亚砜和砜。

[0160] [式9-9]

[0161]

[0162] 在式9-9中：Ra和Rb各自独立地选自氢、卤素、C1至C5烷基、C1至C5卤代烷基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)；E1和E2彼此相同或不同，并各自为选自由以下组成的组中的结合基团：单键、醚、酯、酮、硫化物、亚砜和砜。

[0163] [式9-10]

[0164]

[0165] 在式9-10中，E1和E2各自独立地为选自由以下组成的组中的结合基团：单键、醚、酯、酮、硫化物、亚砜和砜。

[0166] 在上述式9-8至9-10中，每个芳香环中的至少一个氢原子可被如下基团所取代：卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；或Z1(其中Z1如式1中所定义)。

[0167] 在式5-6中的L2可以是选自以下基团中的任一个：醚、硫化物、酮、酰胺、亚砜、砜、偶氮、氰化物、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、被至少一个表示为式6的官能团取代或未取代的二价有机官能团、或表示为式7-1至7-3中任一个的二价有机官能团。

[0168] 上述L2的具体实例可以是任一个选自表示为式9-1至9-10的基团。在式9-2、9-5、9-6、9-7和9-9中，Ra和Rb各自独立地选自氢、卤素、C1至C5烷基、C1至C5卤代烷基、Z1(其中Z1如上所定义)、或表示为式6的官能团。在式9-8和9-10中，每个芳香环中的至少一个氢可被如下基团所取代：卤素；取代或未取代的C1至C20烷基；取代或未取代的C1至C20烷氧基；取代或未取代的C3至C20环烷基；取代或未取代的C6至C30芳基；取代或未取代的C7至C30芳烷基；取代或未取代的C6至C30芳氧基；Z1(其中Z1如式1中所定义)；或在式1中所描述的表示为式6的官能团。

[0169] 式6的具体实例可包括如下所述的式11。

[0170] [式11]

[0171]

[0172] 在式11中：R1和R2彼此相同或不同，并且各自选自氢、卤素、取代或未取代的C1至C20烷基、取代或未取代的C1至C20烷氧基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C6至C30芳氧基、或Z1(其中Z1如式1中所定义)；p1和p2各自为0至4的整数；R和R’彼此相同或不同，并各自选自氢、C1至C20烷基、或C6至C30芳基；m为0至3的整数。

[0173] 根据本发明的一个实施方式，液晶低聚物可在低聚物的侧链或末端包括至少一个羟基。液晶低聚物也可在主链或侧链包括含磷官能团。根据本发明的一个实施方式，液晶低聚物在低聚物的侧链或末端包括至少一个羟基，从而通过液晶低聚物与环氧树脂交联，而不是低聚物之间的交联来实现绝缘树脂组合物的固化。在液晶低聚物的主链或侧链具有含磷官能团的情况下，可增强绝缘树脂组合物的阻燃性。

[0174] 根据本发明的一个实施方式的液晶低聚物可由下式12表示。

[0175] [式12]

[0176]

[0177] 在式12中，a、b、c、d和e各自指结构单元的摩尔比(或含量)，并且可基于原料(起始物料，start material)的含量进行测定。如上所述，相对于液晶低聚物的总重量，表示为式1的结构单元的摩尔含量可为5至60mol％，而相对于液晶低聚物的总重量，表示为式2的结构单元的摩尔含量可为40至95mol％。液晶低聚物的结构单元的这些摩尔含量，即a、b、c、d和e可在上述液晶低聚物的数均分子量的范围内测定，但不特别局限于此。

[0178] 表示为式12的液晶低聚物的数均分子量(Mn)可为2000至5000g/mol，并且可在液晶低聚物的数均分子量的上述范围内测定a、b、c、d和e。

[0179] 表示为式12的液晶低聚物在其两端包括羟基，并在其一个侧链上包括含磷官能团。

[0180] 根据本发明的一个实施方式，可使用表示为式12的液晶低聚物提高溶解度。此外，液晶低聚物与环氧树脂的交联代替液晶低聚物间的交联，可实现绝缘树脂组合物的固化，从而提高其机械性能。

[0181] 根据本发明的一个实施方式，液晶低聚物的含量可为20至40重量份。当液晶低聚物的含量低于20重量份时，热性能会降低。另一方面，当液晶低聚物的含量高于40重量份时，耐化学性(chemical resistance)会下降。

[0182] (B)环氧树脂

[0183] 根据本发明一个实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可包括环氧树脂。

[0184] 环氧树脂的实例包括但不限于：苯酚缩水甘油醚型环氧树脂，如苯酚酚醛环氧树脂、晶体酚醛树脂、萘酚改性酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯基环氧树脂、三苯基环氧树脂等；具有双环戊二烯骨架的双环戊二烯型环氧树脂；具有萘骨架的萘型环氧树脂；二羟基苯并吡喃型环氧树脂；基于多胺如二氨基苯基甲烷的缩水甘油胺型环氧树脂；三酚基甲烷型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂；或它们的混合物。

[0185] 更具体而言，环氧树脂可包括：N，N，N’，N’-四缩水甘油基-4，4’-亚甲基二苯胺；邻甲酚醛(o-cresol-formaldehyde novolac)的聚缩水甘油醚，或其混合物。

[0186] 环氧树脂的含量可为20至40重量份。当环氧树脂的含量在上述限定的范围内时，绝缘组合物对金属如铜的粘着力会增高，此外，组合物的耐化学性、热性能和尺寸稳定性可增强。

[0187] (C)固化催化剂

[0188] 根据本发明一个实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可进一步包括固化催化剂。

[0189] 固化催化剂的实例可包括但不限于：2-甲基咪唑；2-苯基咪唑；2-苯基-4-苯基咪唑；二(2-乙基-4-甲基咪唑)；2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑；2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑；三嗪加成型咪唑；甲基纳迪克酸酐(methyl nadic anhydride)；双氰胺；邻苯二甲酸酐；四氢邻苯二甲酸酐；甲基丁基四氢邻苯二甲酸酐；六氢邻苯二甲酸酐；甲基氢邻苯二甲酸酐；三甲基酸酐；均苯四酸酐(pyromellitic anhydride)；或二苯甲酮四羧酸酐，它们可作为其混合物使用。

[0190] 固化催化剂的含量可为0.1至0.5重量份。当固化催化剂的含量低于0.1重量份时，交联会降低。另一方面，当固化催化剂的含量高于0.5重量份时，耐热性会下降。

[0191] 根据本发明一个实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可进一步包括溶剂。

[0192] 溶剂可为极性非质子溶剂，其包括例如但不限于：卤素溶剂如1-氯丁烷、氯苯、1，1-二氯乙烷、1，2-二氯乙烷、氯仿、1，1，2，2-四氯甲烷等；醚溶剂如二乙醚、四氢呋喃、1，
4-二噁烷等；酮溶剂如甲基乙基酮(MEK)、丙酮、环己酮等；醋酸酯溶剂如丙二醇单甲醚醋酸酯(PGMEA)；酯溶剂如乙酸乙酯；内酯溶剂如γ-丁内酯；碳酸酯溶剂如碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等；胺溶剂如三乙胺、吡啶等；腈溶剂如乙腈；酰胺溶剂如N，N’-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N’-二甲基乙酰胺(DMAc)、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮(NMP)等；硝基溶剂如硝基甲烷、硝基苯等；硫化物溶剂如二甲基亚砜(DMSO)、环丁砜(sulforane)等；磷酸溶剂如六甲基磷酸酰胺(hexamethylphosphoric acid amide)、三-正丁基磷酸等；或其组合。

[0193] 溶剂含量可为30至60重量份。

[0194] 根据本发明一个实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物可进一步包括各种添加剂，例如填料(填充剂，filler)、软化剂、增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂、阻燃剂支持物(阻燃助剂，flame retardant supporter)、润滑剂、抗静电剂、着色剂、热稳定剂、光稳定剂、UV吸收剂、偶联剂、防沉剂(anti-setting agent)等。

[0195] 填料可为有机或无机填料。有机填料可包括但不限于，环氧树脂粉末、三聚氰胺树脂粉末、脲醛树脂粉末、苯代三聚氰二胺树脂粉末(苯代胍胺树脂粉末，benzoguanamine resin powder)、苯乙烯树脂等。无机填料可包括但不限于：天然二氧化硅；熔融石英(fused silica)；无定形二氧化硅；中空二氧化硅；氢氧化铝；软水铝石(勃姆石，boehmite)；氢氧化镁；氧化钼；钼酸锌；硼酸锌；锡酸锌；硼酸铝；钛酸钾；硫酸镁；碳化硅；氧化锌；氮化硅；氧化硅；钛酸铝；钛酸钡；钛酸锶钡(barium strontium titanate)；氧化铝；矾土(alumina)；粘土；高岭土；滑石；煅烧粘土；煅烧高岭土；煅烧滑石；云母；短玻璃纤维等。有机或无机填料可单独或以其两种或多种组合使用。

[0196] 对增塑剂没有特别限制，然而可包括聚乙二醇、聚酰胺低聚物、亚乙基双硬脂酰胺(ethylenebis stearoamide)、邻苯二甲酸酯、聚苯乙烯低聚物、液态石蜡、聚乙烯蜡、硅油等。这些可单独或以其两种或多种组合使用。

[0197] 对抗氧化剂没有特别限制，然而可包括含磷抗氧化剂、酚类抗氧化剂、含硫抗氧化剂等。这些可单独或以其两种或多种组合使用。

[0198] 可通过各种混合方法，如室温混合、熔融混合等，将上述组成成分混合，来制备根据本发明一个实施方式的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物。

[0199] [实施例]

[0200] 合成(制备)实施例1：羟基封端的含磷液晶低聚物的制备

[0201] 在20L玻璃反应器中，加入1364.13g(12.5mol)4-氨基苯酚、2491.95g(15mol)异酞酸、1609.10g(11.65mol)4-羟基苯甲酸、780.95g(4.15mol)6-羟基-2-萘甲酸(6-hydroxy-2-naphthoic acid)、2432.03g(7.5mol)2-(6- 氧代 -6H- 二苯并 [c，e][1，2]氧杂磷杂环己烯-6-基 )-1，4-苯二酚 (2-(6-oxido-6H-dibenz[c，e][1，2]oxaphosphorin-6-yl)-1，4-benzenediol，DOPO-HQ)、1411.35g(7.5mol)用于封端的6-羟基-2-萘甲酸、以及6266.18g(61.38mol)醋酸酐。该玻璃反应器在密封状态下配备有机械搅拌器、注氮管(nitrogen injection tube)、温度计和回流冷凝器。反应器中充分置换为(或引入)氮气后，在氮气流气氛下将反应器的温度升高至140℃，然后在维持反应器温度的同时回流3小时。然后，将温度再升高至250℃，同时除去反应副产物醋酸和未反应的醋酸酐残留物。在该温度下，进一步将141.35g(7.5mol)6-羟基-2-萘甲酸加入反应器中，当温度升高至250至300℃后，反应进行2至4小时，以获得表示为式P的液晶低聚物。表示为式P的液晶低聚物的数均分子量为3900g/mol。

[0202] 式12-1

[0203]

[0204] 在式12-1中，a、b、c、d和e是指每个重复单元的摩尔含量，可根据原料的含量进行测定。

[0205] 合成(制备)实施例2：羟基封端的含磷液晶低聚物的制备

[0206] 在20L玻璃反应器中，加入1364.13g(12.5mol)4-氨基苯酚、2907.28g(17.5mol)异酞酸、1609.10g(11.65mol)4-羟基苯甲酸、1486.62g(7.9mol)6-羟基-2- 萘酸、2432.03g(7.5mol)2-(6-氧代-6H-二苯并[c，e][1，2]氧杂磷杂环己烯-6-基)-1，4-苯二酚(DOPO-HQ)、705.68g(3.75mol)用于封端的6-羟基-2-萘酸、以及6687.41g(65.505mol)醋酸酐。反应条件与合成实施例1中所描述的基本相同，生成表示为式R的液晶低聚物产物。该液晶低聚物的数均分子量(Mn)为4100g/mol。

[0207] 式12-2

[0208]

[0209] 在式12-2中，a、b、c、d和e是指每个重复单元的摩尔含量，可根据原料的含量进行测定。

[0210] 合成(制备)实施例3：纳特酰亚胺基(nadimide)封端的含磷液晶可热固化低聚物(热固性低聚物，thermocurable oligomer)的制备

[0211] 在20L玻璃反应器中，加入272.83g(2.5mol)4-氨基苯酚、830.65g(5mol)异酞酸、1353.58g(9.8mol)4- 羟基苯甲酸、1844.16g(9.8mol)6- 羟基 -2-萘酸、2432.03g(7.5mol)2-(6-氧代-6H-二苯并[c，e][1，2]氧杂磷杂环己烯-6-基)-1，4-苯二酚(DOPO-HQ)和4447.04g(43.56mol)醋酸酐。该玻璃反应器在密封状态下配备有机械搅拌器、注氮管、温度计和回流冷凝器。反应器中充分置换为(引入)氮气后，在氮气流气氛下将反应器的温度升高至140℃，然后在维持反应器温度的同时回流3小时。完成乙酰化后，将温度再升高至200℃，同时蒸馏除去反应副产物醋酸和未反应的醋酸酐残留物。然后将2832.80g(10mol)用于封端的纳特酰胺基苯甲酸加入反应器中，在200℃下反应3小时。
在最后30分钟，在200℃下再进一步反应3小时。此外，在最后30分钟，继续进行聚合同时在最后30分钟内缓慢抽真空，从而获得表示为式Q的可热固化液晶低聚物。该液晶可热固化低聚物的数均分子量(Mn)为3300g/mol。

[0212] 式13

[0213]

[0214] 在式13中，a、b、c、d和e是指每个重复单元的摩尔含量，可根据原料的含量进行测定。

[0215] 预浸料的制备

[0216] 实施例1

[0217] 将22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)N，N，N’，N’-四缩水甘油基-4，4’-亚甲基二苯胺和0.22至0.33g(0.22至0.33wt.％)固化催化剂，即双氰胺，以及22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)在合成实施例1中获得的液晶低聚物加入到45.0g(44.8至44.9wt.％)N，N’-二甲基乙酰胺(DMAc)中，产生混合溶液。

[0218] 将玻璃纤维(即，由Baoteck公司生产的1078；由Asashi Chemical生产的1037)用混合溶液均匀地浸渍。使浸渍混合溶液的玻璃纤维通过200℃的加热区以半固化，产生预浸料。此处，相对于预浸料的总重量，预浸料包括54至56wt.％的聚合物。

[0219] 实施例2

[0220] 将22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)YDF-170(Kukdo Chemical，甲醛、1-氯-2，3-环氧丙烷和苯酚的低聚反应产物)和0.22至0.33g(0.22至0.33wt.％)固化催化剂，即双氰胺，以及22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)在合成实施例1中获得的液晶低聚物加入到45.0g(44.8至44.9wt.％)N，N’-二甲基乙酰胺(DMAc)中，产生混合溶液。将玻璃纤维(即，由Nittobo公司生产的1078或1037)用混合溶液均匀地浸渍。使浸渍混合溶液的玻璃纤维通过200℃的加热区以半固化，产生预浸料。此处，相对于预浸料的总重量，预浸料包括54wt.％的聚合物。

[0221] 实施例3

[0222] 将22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)邻甲酚醛的聚缩水甘油醚(YDCN-500P-IP，Kukdo Chemical)和0.22至0.33g(0.22至0.33wt.％)固化催化剂，即双氰胺，以及22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)在合成实施例1中获得的液晶低聚物加入到45.0g(44.8至44.9wt.％)N，N’-二甲基乙酰胺(DMAc)中，产生混合溶液。将玻璃纤维(即，由Baoteck公司生产的1078，由Asashi Chemical生产的1037)用混合溶液均匀地浸渍。使浸渍混合溶液的玻璃纤维通过200℃的加热区以半固化，产生预浸料。此处，相对于预浸料的总重量，预浸料包括56wt.％的聚合物。

[0223] 实施例4

[0224] 将22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)N，N，N’，N’-四缩水甘油基-4，4’-亚甲基二苯胺和0.22至0.33g(0.22至0.33wt.％)固化催化剂，即双氰胺(DICY)，以及22.0至33.0g(21.9至32.9wt.％)在合成实施例1中获得的液晶低聚物加入到45.0g(44.8至44.9wt.％)N-甲基吡咯烷酮(NMP)中，产生混合溶液。将玻璃纤维(即，由Baoteck公司生产的1078，由Asashi Chemical生产的1037)用混合溶液均匀地浸渍。使浸渍混合溶液的玻璃纤维通过200℃的加热区以半固化，产生预浸料。此处，相对于预浸料的总重量，预浸料包括54至56wt.％的聚合物。

[0225] 实施例5

[0226] 将22.0g Araldite MY-721(Huntsmann公司)和0.22g固化催化剂，即双氰胺(DICY)，以及33.0g在合成实施例2中获得的液晶低聚物加入到45.0g N，N’-二甲基乙酰胺(DMAc)中，产生混合溶液。将玻璃纤维(即，由Baoteck公司生产的1078，由Asashi Chemical生产的1037)用混合溶液均匀地浸渍。使浸渍混合溶液的玻璃纤维通过200℃的加热区以半固化，产生预浸料。此处，相对于预浸料的总重量，预浸料包括55wt.％的聚合物。

[0227] 比较例

[0228] 通过与实施例1所述的相同步骤获得预浸料，不同在于，将16.5g在合成实施例3中获得的可热固化液晶低聚物、16.5g在合成实施例1中获得的低聚物、11.0g的4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(BMI-1000)、11.0g Araldite MY-721(Huntsmann公司)和0.11g固化催化剂，即双氰胺(DICY)加入到45g N-甲基吡咯烷酮(NMP)中，产生混合溶液。此处，相对于预浸料的总重量，预浸料包括54wt.％的聚合物。

[0229] [评估]

[0230] 对实施例1至5和比较例中制备的每种预浸料实施如下评估。评估结果如表1所示。

[0231] (1)预浸料热性能的评估

[0232] 使用动态机械分析仪(DMA)(TA Instruments DMA Q800)测量实施例1至5和比较例制备的每种预浸料样品的玻璃化转变温度(Tg)。在氮气气氛中以10℃/min升高温度，同时使用热机械分析仪(TMA)(TA Instruments TMA Q400)测量热膨胀系数(CTE)。

[0233] (2)预浸料介电性能的评估

[0234] 对于介电常数，在200℃下使用压塑机(压缩机，compression press)在压力下层压3至4片(sheets)预浸料，所产生的总厚度为300μm或更厚。然后使用射频阻抗分析仪(Algilent Co.)在1GHz下测量介电常数。

[0235] (3)预浸料的铜覆层剥离强度性能的评估

[0236] 从覆铜箔层压板的表面剥离宽度为1cm的铜覆层后，使用万能试验机(UTM)(90°剥离测试，十字头速度(crosshead speed)：50mm/min)测量将铜覆层从绝缘层剥离的剥离强度。

[0237] (4)预浸料耐化学性的评估

[0238] 在80℃下将实施例1至5所制备的每种预浸料浸入含有30wt.％氢氧化钾的水溶液中15分钟后，对预浸料外观的变化进行观察，并计算wt.％损失(以wt.％表示侵蚀量(erosion amount))，从而完成耐化学性的评估。

[0239] [表1]

[0240]

[0241] 参照表1，发现使用根据本发明一个实施方式的绝缘组合物在实施例1至5中所制备的预浸料具有较低的CTE和良好的粘着性。

[0242] 相反，使用含有可热固化的液晶低聚物的绝缘组合物在比较例中所制备的预浸料不具有玻璃化转变温度，并显示较高的CTE和降低的粘着性。

[0243] 此外，与比较例相比，实施例1至5提供了优良的耐化学性。虽然在比较例中使用了可热固化液晶低聚物，但低聚物之间的交联未能有效进行。另外，认为耐化学性大大降低是由于包括交联剂如4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(BMI-1000)。

[0244] 由于实施例1至5所制备的预浸料具有良好的粘着性、耐热性、耐化学性、长期可靠性、弯曲性能等，因此可应用于具有超高密度的印刷电路板中。

[0245] 如上所述，根据本发明的一个实施方式，在体现(或实现)与现有印刷电路板所需要的基本相同或更加优良的电、热和/或机械性能的同时，接连实现了印刷电路板的重量、尺寸和/或厚度的减小。

[0246] 此外，当降低印刷电路板中绝缘层的厚度时，印刷电路板会显示优良的机械性能，从而确保在现有PCB工序中所需的致动稳定性。

[0247] 根据一个实施方式，即使当印刷电路板的绝缘层厚度降低时，印刷电路板的挠曲性质(翘曲)也未表现降低，并且在碱性或酸性化学品中显示良好的耐化学性。因此，在印刷电路板上提供的电路既不会变薄也不会损坏，在层压过程中也不会引起故障(failure)如空隙、分层等。此外，可能在防止设备失常(或故障)和/或液体污染的同时提高生产率。

[0248] 根据一个实施方式，可确保有利的特征，如良好的耐热性和机械强度、较低的介电常数、良好的吸潮性(即吸湿性)。此外，可显示良好的粘着强度(粘附强度，adhesive strength)，并可满足其它优点如图案嵌入、焊料耐热性(焊锡耐热性，solder heat resistance)、耐湿性等。此外，可提高电性能、尺寸稳定性、耐化学性和/或机械性能。

[0249] 虽然与示例性实施方式结合对本发明进行说明和描述，但本领域技术人员显而易见的是，在不偏离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的前提下，可以做出修改和变化。

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