应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂
阅读：597发布：2020-05-12
专利汇可以提供应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种应用于制备覆 铜 箔 层压 板铜箔与 基板 的胶粘剂，所述胶粘剂是以下 质量 百分比的原料组成：聚乙烯醇缩丁 醛 55%~65%，钡酚醛 树脂 35%~45%。本发明胶粘剂主要应用于纸基 覆铜箔层 压板 ，采用本发明能提高纸基覆铜箔层压板铜箔与纸基的粘结强度和耐浸焊性能。 剥离强度 常态下能达到1.3N/mm以上。耐浸焊可达到在260℃的熔 锡 缸中保持20秒不分层不起泡。，下面是应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂专利的具体信息内容。
应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂
技术领域
背景技术
[0002] 在本发明作出以前，以往一般采用聚乙稀醇缩丁醛、酚醛树脂(用氨水做触媒)、硅橡胶作为制备覆铜箔层压板的胶粘剂。采用胶粘剂后铜箔与纸基的粘结强度和耐浸焊性能较差。剥离强度常态下只能达到纩ΙΟΝ/mm。耐浸焊只可达到在260°C的熔锡缸中保持5〜10 就分层起泡。（该铜箔粘结剂且在夏天很难存放，因为该铜箔粘结剂使用硅橡胶后，夏天如储存条件温度较高时，就容易粘在一起，给生产和储存带来一定难度。)。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能提高纸基覆铜箔层压板的铜箔与纸基的粘结强度和耐浸焊性能的应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂。
[0005] 本发明胶粘剂主要应用于纸基覆铜箔层压板，采用本发明能提高纸基覆铜箔层压板铜箔与纸基的粘结强度和耐浸焊性能。剥离强度常态下能达到1.3N/mm以上。耐浸焊可达到在260°C的熔锡缸中保持20秒不分层不起泡。
[0006] 聚乙烯醇缩丁醛树脂、无毒、无臭、无腐蚀性，具有优良的透明性、良好的绝缘性、 抗冲击和拉伸性能，抗涨强度高，粘接性好，弹性好，能耐无机酸和脂肪作用，还具有耐光、 耐寒、耐老化等优良的综合性能。
[0007] 聚乙烯醇缩丁醛中含羟基、乙酸乙烯基和丁醛基，具有很高的粘接性能，在聚乙烯醇缩丁醛中加入酚醛树脂，制成胶粘剂，对金属、木材、皮革、玻璃、纤维、陶瓷，有很强的粘接性，水溶性钡酚醛树脂与纸基覆铜板所用的桐油改性酚醛树脂亲和性能好，且具有很高的耐热性，与聚乙烯醇缩丁醛二种材料混合成粘结剂后形成了优良的粘结剂，使二种材料的优势得到了充分发挥，从而这种粘结剂使用在酚醛纸基覆铜板中作为铜箔的粘结剂，使纸基覆铜板的剥离强度和耐浸焊性能得到了很大的提高。
具体实施方式
[0008] 本发明应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂，所述胶粘剂是以下质量百分比的原料组成：聚乙烯醇缩丁醛60%，钡酚醛树脂40%。
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