一种用于正多边形晶片研磨的游星轮
专利汇可以提供一种用于正多边形晶片研磨的游星轮专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及晶片 研磨 领域，具体涉及一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，包括：同心设置的基体齿盘和旋环，所述基体齿盘 外圈 设置有齿，所述基体齿盘内部圆周均布有若干正多边形孔，所述正多边形孔的每个顶 角 处均设置有夹杆，所述夹杆上设置有滑槽，所述滑槽内设置有扣柱，相邻顶角上的所述夹杆通过所述滑槽与所述扣柱相互连接，所述扣柱的数量与所述夹杆数量相同，均等于所述正多边形的边数，相邻所述扣柱之间设置有拉紧 弹簧 ，所述旋环通过 连杆 与一个所述扣柱相连，所述旋环插扣于所述基体齿盘的中心。，下面是一种用于正多边形晶片研磨的游星轮专利的具体信息内容。
1.一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，包括：同心设置的基体齿盘（1）和旋环（2），所述基体齿盘（1）外圈设置有齿，所述基体齿盘（1）内部圆周均布有若干正多边形孔（11），所述正多边形孔（11）的每个顶角处均设置有夹杆（12），所述夹杆（12）上设置有滑槽（121），所述滑槽（121）内设置有扣柱（13），相邻顶角上的所述夹杆（12）通过所述滑槽（121）与所述扣柱（13）相互连接，所述扣柱（13）的数量与所述夹杆（12）数量相同，均等于所述正多边形的边数，相邻所述扣柱（13）之间设置有拉紧弹簧（14），所述旋环（2）通过连杆（21）与一个所述扣柱（13）相连，所述旋环（2）插扣于所述基体齿盘（1）的中心。
2.根据权利要求1所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，相邻所述扣柱（13）之间的所述拉紧弹簧（14）的长度与弹性系数均相等。
3.根据权利要求1所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，所述夹杆（12）包括，滑槽（121）、铰接头（122）和活动头（123），所述铰接头（122）铰接固定在所述正多边形孔（11）外，所述活动头（123）以所述铰接头（122）为圆心转动。
4.根据权利要求1所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，所述扣柱（13）包括，上顶帽（131）、下顶帽（133）和连接柱（132），所述连接柱（132）设置在所述滑槽（121）内，所述上顶帽（131）与所述下顶帽（133）分别设置在相邻所述夹杆（12）的上下两侧。
5.根据权利要求3所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，所述活动头（123）处设置有导杆（124），所述正多边形孔（11）外设置有圆环槽（15）。
6.根据权利要求5所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，所述圆环槽（15）与所述夹杆（12）一一对应。
7.根据权利要求1所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，所述连杆（21）两端分别与所述扣柱（13）与所述旋环（2）相铰接。
8.根据权利要求2所述的一种用于正多边形晶片研磨的游星轮，其特征在于，所述正多边形孔（11）为正三角形孔，所述夹杆（12）、所述扣柱（13）以及所述拉紧弹簧（14）的数量为三个。
一种用于正多边形晶片研磨的游星轮
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
1和旋环2，所述基体齿盘1外圈设置有齿，所述基体齿盘1内部圆周均布有若干正多边形孔
11，本实施例中所述正多边形孔11为正三角形孔，所述正多边形孔11的每个顶角处均设置有夹杆12，所述夹杆12上设置有滑槽121，所述滑槽121内设置有扣柱13，相邻顶角上的所述夹杆12通过所述滑槽121与所述扣柱13相互连接，相邻所述扣柱13之间设置有拉紧弹簧14，所述夹杆12、所述扣柱13以及所述拉紧弹簧14的数量为三个，所述旋环2通过连杆21与一个所述扣柱13相连，所述旋环2插扣于所述基体齿盘1的中心，所述连杆21两端分别与所述扣柱13与所述旋环2相铰接。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| 一种震动研磨机 | 2020-05-11 | 57 |
| 研磨机及其研磨方法 | 2020-05-11 | 936 |
| 一种小型五金件研磨机 | 2020-05-11 | 481 |
| 一种石英快速研磨装置 | 2020-05-12 | 805 |
| 一种水泥研磨机用陶瓷研磨段及其制备方法 | 2020-05-12 | 541 |
| 一种磁力研磨机的制作方法及其磁力研磨机 | 2020-05-13 | 726 |
| 一种研磨机分离装置和研磨机 | 2020-05-11 | 214 |
| 研磨机 | 2020-05-11 | 203 |
| 特重铝镁陶瓷质研磨石 | 2020-05-12 | 763 |
| 五辊研磨机 | 2020-05-13 | 547 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
