技术领域
[0001] 本
发明涉及研磨设备技术领域，特别是涉及一种可以对
宝石、
硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔
研磨盘。
背景技术
[0002] 在工业中，经常需要对
工件的表面进行处理，使其达到一定的平整度，尤其是对于蓝宝石、
硅片、晶片、衬底片等晶体材料，其
表面处理的要求更高。因此，需要通过研磨盘配以研磨液对工件的表面进行磨削。将研磨盘的表面放大，可以看到其表面具有微小的、锋利的凸起部，研磨盘在工件上相对运动时，这些锋利的凸起部可以对工件的表面进行磨削。
[0003] 研磨盘的材质直接关系到研磨盘的使用寿命和研磨效果，现有的研磨盘的材质通常采用灰口
铸铁，其
耐磨性差，使用寿命短。在
申请号为201110143354.8的中国发明
专利申请“合成
铜盘研磨盘”中，其记载了一种主要成分为铜的研磨盘，具体的组分为：铜粉90～95%，镍粉1～5%，铈粉3～10%，并添加上述组分总量的10～50%的环
氧树脂和聚
氨酯胶的混合物。使用上述材质的研磨盘依然存在耐磨性差，使用寿命短的缺点，不适合对晶体进行精细研磨并且，当研磨液具有
腐蚀性时，上述研磨盘会缩短使用寿命。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于针对
现有技术的不足，而提供一种可以对宝石、硅片、晶片等晶体材料进行精磨的金字塔研磨盘，其耐磨性好，使用寿命长，适合对晶体进行精磨。
[0005] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金字塔研磨盘，其包括60%～80%（重量）的金刚石微粉，余量为非金刚石
纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化
铝、氧化铈、
碳化硅中的一种或几种与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目。
[0006] 优选的，其包括65%～75%（重量）的金刚石微粉，余量为非金刚石纳米级抛光材料。
[0007] 优选的，其包括70%（重量）的金刚石微粉、30%（重量）的非金刚石纳米级抛光材料。
[0008] 优选的，所述金刚石微粉的纯度为98%以上。
[0009] 优选的，所述非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝，氧化铝的纯度为98%以上。
[0010] 优选的，所述非金刚石纳米级抛光材料为氧化铈，氧化铈的纯度为98%以上。
[0011] 优选的，所述非金刚石纳米级抛光材料为碳化硅，碳化硅的纯度为98%以上。
[0012] 本发明的有益效果是：一种金字塔研磨盘，其可以使
磨料混合后均匀分布，获得稳定的切削效率、更长的使用寿命，金刚石微粉及氧化铝、氧化铈、碳化硅可以对晶体进行精磨，不会损伤被加工的材料，无破片、无划伤，
稳定性、安全性更好，并且由于金刚石微粉及氧化铝、氧化铈、碳化硅化学性能稳定，因此本发明的金字塔研磨盘与具有腐蚀性的研磨液配合使用时表现出色。
附图说明
[0013] 图1是本发明的研磨盘的结构示意图。
[0014] 图2是本发明的研磨刃的结构示意图。
[0015] 图3是本发明的研磨刃、研磨底层的局部剖面示意图。
[0016] 附图标记说明：
[0017] 1——基体 11——连接孔
[0018] 12——铜盘 13——铁盘
[0019] 2——研磨底层 3——研磨刃。
具体实施方式
[0020] 下面结合附图和具体
实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围限制于此。
[0021] 实施例一。
[0022] 金字塔研磨盘，其包括60%～80%（重量）的金刚石微粉，余量为非金刚石纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅中的一种或几种与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目，本实施例的金字塔研磨盘加工时使磨料混合后均匀分布，可以获得稳定的切削效率、更长的使用寿命，金刚石微粉及氧化铝、氧化铈、碳化硅可以对晶体进行精磨，不会损伤被加工的材料，无破片、无划伤，稳定性、安全性更好，并且由于金刚石微粉及氧化铝、氧化铈、碳化硅化学性能稳定，因此本发明的金字塔研磨盘与具有腐蚀性的研磨液配合使用时表现出色。
[0023] 优选的，所述金刚石微粉的纯度为98%以上。
[0024] 优选的，所述非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝，氧化铝的纯度为98%以上。
[0025] 对于本发明，为获得更好的研磨效果，本发明的金字塔研磨盘具有如图1、图2、图3的结构，其包括圆柱形的基体1，所述基体1的至少一个底面连接有研磨层，使用时，基体1与研磨设备连接，研磨层朝向待加工的工件，研磨设备驱动基体1转动，从而通过研磨层对工件进行研磨，相对于现有技术的研磨盘为一整体的圆盘，本发明将研磨盘分成两部分基体1、研磨层两部分，使用一段时间后，可以将磨损后的研磨层进行替换，而基体1可以重复利用。并且，所述研磨层包括研磨底层2、若干个研磨刃3，所述研磨底层2与所述研磨刃3一体成型，所述研磨底层2位于所述基体1、研磨刃3之间，研磨底层2与研磨刃3的材料相同，但其形状不同，研磨底层2为平板形状，主要起
支撑作用，而研磨刃3主要起研磨作用，所述研磨刃3为以基体1的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃3通过根部与所述研磨底层2连接，所述相邻研磨刃3的间距相等，研磨刃3从根部端部的截面宽度逐渐变小，使用时，研磨刃3的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，研磨刃3和工件的碎屑落入相邻研磨刃3之间的凹槽中，进而随研磨液排出，从而使得研磨刃3的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨，因此，本发明的研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间，操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压
力条件，可以进行平稳的、连续的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。研磨刃3从根部至端部的截面宽度逐渐变小从而形成类似“金字塔”的形状，研磨刃3的截面不必限于图3所示的形状。
[0026] 基体1的中部设置有贯通的连接孔11，研磨设备通过连接
块11固定基体1。所述基体1优选为铜盘12，由于铜的价格较高，基体1不与研磨层
接触的一面还可以采用其他金属，如铁、铝及其
合金，优选的，如图1所示，所述基体1还包括铁盘13。
[0027] 实施例二。
[0028] 本实施例与实施例一的区别在于：所述非金刚石纳米级抛光材料为氧化铈而不是氧化铝，氧化铈的纯度为98%以上。本实施例的其他技术特征与实施例一相同，在此不再赘述。
[0029] 实施例三。
[0030] 本实施例与实施例一的区别在于：所述非金刚石纳米级抛光材料为碳化硅而不是氧化铝，碳化硅的纯度为98%以上。本实施例的其他技术特征与实施例一相同，在此不再赘述。
[0031] 实施例四。
[0032] 对于本实施例的金字塔研磨盘，其包括65%～75%（重量）的金刚石微粉，余量为非金刚石纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅中的一种或几种与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目，本实施例的其他技术特征与实施例一相同，在此不再赘述。
[0033] 实施例五。
[0034] 本实施例与实施例四的区别在于：其包括70%（重量）的金刚石微粉、30%（重量）的非金刚石纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅中的一种或几种与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目，本实施例的其他技术特征与实施例四相同，在此不再赘述。
[0035] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行
修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
