技术领域
[0001] 本
发明涉及一种玻璃基板表面研磨方法，特别涉及一种用于去除玻璃基板表面波浪纹路的研磨方法。
背景技术
[0002]
薄膜晶体管显示器(TFT-LCD)是一种显示装置，其影像产生的原理乃是利用一片涂布着密集相间的红、绿、蓝三色的玻璃(Color Filter彩色滤光片)，与一片
镀上
电路的玻璃(TFT)接合，两片玻璃间灌入
液晶，再于镀上电路的玻璃后面置一
背光源，利用
电压变化驱动两片玻璃间的液晶转动，当光穿透彩色滤光片，会产生色彩变化并显示出影像，而目前
薄膜晶体管显示器所使用的玻璃基板，大多使用薄板浮式玻璃制程来制造，主要为液态材质
密度差，将液态玻璃平整悬浮于液态金属
锡槽，利用液态锡表面光滑的特性拉出玻璃基板，由于制程中玻璃会与液态锡
接触，因此玻璃表面会产生波浪纹，必须经过研磨、
抛光等后段加工，目前研磨加工其主要是将玻璃基板固定于一旋转台上，利用研磨片完全抵压罩覆于玻璃基板表面，让旋转台带动玻璃基板旋动时，研磨玻璃基板表面，以去除玻璃基板制程中所产生的波浪纹。
[0003] 然而，薄膜晶体管显示器的尺寸越来越大，玻璃基板尺寸也相对的变大，而在玻璃基板的研磨过程中，研磨片会以移动方式来研磨玻璃基板表面，但常常会发生研磨不均匀的情形，经本发明的创作人不断研究后发现，玻璃基板在研磨过程中，研磨片移动时往往其
覆盖玻璃基板的面积不平均，且越靠近玻璃基板的旋转中心处，不平均的情形越严重，请参阅图8所示，由图中可清楚看出，玻璃基板A在研磨加工时为呈现枢转状态(图中虚线箭号所示)，而研磨片B的
位置为由玻璃基板A一侧表面抵压后，再朝向玻璃基板A的枢转中心移动至研磨片B’处(图中实心箭号所示)，也就是使研磨片B移动超过玻璃基板A的枢转中心后就停止研磨，以研磨片B所产生的研磨面积而言，只有玻璃基板A外侧部分才有受到研磨片B整面的研磨，而越靠近玻璃基板A的枢转中心受到的研磨量就越少，容易产生研磨加工不良之情形。
[0004] 是以，要如何改善上述玻璃基板研磨加工的过程，以避免玻璃基板表面波浪纹无法有效去除的问题，即为从事此相关业者所亟欲研究解决的课题所在。
发明内容
[0005] 本发明要解决的技术问题是，利用研磨片以移动研磨方式于玻璃基板两侧形成相等的研磨面积，进而让玻璃基板表面的波浪纹可有效的去除，并可防止玻璃基板中心处产生研磨不良的问题，以提高玻璃基板的研磨
质量以及产品良率。
[0006] 为达上述目的，本发明玻璃基板表面研磨方法，是先将待研磨的玻璃基板固定于旋转座上，使旋转座旋转带动玻璃基板旋动，而旋转座上方设置有研磨装置，研磨装置为枢设有
研磨盘，研磨盘的直径至少等于待研磨的玻璃基板最长边的长度，且研磨盘周边两侧分别设置有起始点与终止点，且起始点与终止点所连成的直线为通过研磨盘的轴心；当研磨盘对旋转中的玻璃基板进行研磨时，先使研磨盘抵压至玻璃基板表面，并让研磨盘的起始点重迭于玻璃基板于旋转时的中
心轴，再使研磨盘
横向位移，位移方向为研磨盘的轴心朝向玻璃基板的中心轴直线位移，使研磨盘的轴心通过玻璃基板的中心轴后，并于研磨盘的终止点重迭玻璃基板的中心轴时，再将研磨盘抬离玻璃基板表面。
附图说明
[0007] 图1为玻璃基板与旋转座的枢转示意图；
[0008] 图2为本发明研磨方法的侧视动作示意图(一)；
[0009] 图3为本发明研磨方法的上视动作示意图(一)；
[0010] 图4为本发明研磨方法的侧视动作示意图(二)；
[0011] 图5为本发明研磨方法的侧视动作示意图(三)；
[0012] 图6为本发明研磨方法的侧视动作示意图(四)；
[0013] 图7为本发明研磨盘的研磨范围以及路径示意图；
[0014] 图8为公知研磨方法的示意图。
[0015] 附图标记说明：1-玻璃基板；11-中心轴；2-旋转座；3-研磨装置；31-支臂；32-研磨盘；321-起始点；322-终止点；323-轴心；A-玻璃基板；B-研磨片；B’-研磨片。
具体实施方式
[0016] 以下结合附图、
实施例和试验数据，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
[0017] 如图1-2所示，由图中可清楚看出，本发明的研磨方法是将待研磨的玻璃基板1固定于旋转座2上，使旋转座2于旋转时带动玻璃基板1旋动，而旋转座2上方设置有研磨装置3，研磨装置3设置有支臂31，支臂31
枢接有研磨盘32，而研磨盘32的直径为等于待研磨的玻璃基板1最长边的长度，并于研磨盘32周边两侧分别设置有起始点321与终止点322，且起始点321与终止点322所连成的直线为通过研磨盘32的轴心323。
[0018] 如图2-7所示，如图2以及图3所示，当研磨装置3对玻璃基板1表面进行研磨时，旋转座2旋转带动玻璃基板1旋动，让玻璃基板1依中心轴11枢转，此时，研磨装置3的支臂31先带动研磨盘32移动下降抵压于玻璃基板1表面，且于研磨盘32抵压至玻璃基板1表面时，如图4所示，研磨盘32的起始点321重迭于玻璃基板1的中心轴11，由于玻璃基板1为呈枢转位移，而使玻璃基板1在通过研磨盘32时，与研磨盘32产生摩擦，而可去除玻璃基板1表面的波浪纹，且由于研磨盘32为枢接于支臂31，而使研磨盘32因摩擦所产生的
摩擦力枢转，如图4-5所示，当研磨盘32下降抵压于玻璃基板1表面后，研磨装置3的支臂31会带动研磨盘32横向位移，而研磨盘32的位移方向为研磨盘32的轴心323朝向玻璃基板1的中心轴11直线位移，使研磨盘32在位移的过程中，研磨盘32的轴心323通过玻璃基板1的中心轴11，如图5-6所示，当研磨盘32横向位移至其终止点322重迭玻璃基板1的中心轴11时，支臂31即会带动研磨盘32抬离玻璃基板1表面，即完成玻璃基板1表面的研磨。
[0019] 如图7所示，由图中可清楚看出，本发明研磨方法中研磨盘32在对玻璃基板1进行研磨时，其研磨路径于玻璃基板1的中心轴11的两侧形成相等，且由于研磨盘32的轴心323通过玻璃基板1的中心轴11，因此研磨盘32会于玻璃基板1的中心轴11两侧形成相等的研磨面积，且研磨盘32会完全通过玻璃基板1的中心轴11处，以让玻璃基板1表面受到较平均的研磨，进而可降低玻璃基板1表面残留波浪纹的发生机率，有效提高研磨加工良率。
[0020] 再者，该研磨盘32的直径亦可大于玻璃基板1的最长边，进而扩大玻璃基板1的中心轴11两侧相等的研磨面积，而使研磨盘32的直径大于玻璃基板1的最长边，除了同样可达到相同的玻璃基板1中央处研磨效果外，同时增加了玻璃基板1外侧周边处的研磨面积，而可提升玻璃基板1外侧周边处的研磨品质。
[0021] 以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种
变形和改进，均应落入本发明
权利要求书确定的保护范围内。
