技术领域
[0001] 本
发明涉及一种
研磨盘,用于精细
工件的平整和磨削,特别涉及一种合成铜盘研磨盘。
背景技术
[0002] 特殊工件对于其表面的平整度有要求,如LED芯片、LED衬底、LED显示屏光学晶体、
硅片、化合物晶体、
液晶面板、
宝石、陶瓷、锗片、金属工件等,通常这些工件表面的平整工艺需要研磨盘,再配以研磨液进行
抛光。
[0003] 由于研磨盘需要与研磨液配合使用,需要定期对研磨盘进行清洗,在对大量工件进行磨削的过程中,会降低磨削速率,并且现有的研磨盘安装不便,没有专
门的用于安装的配件,造成工件平整的整个流程的生产效率降低,提高了生产成本。
[0004] 一种新的方法是在合成铜盘本体的表面的环形凹槽中心预留空白,并在空白处添加各种其他部件,如安装孔、排污孔等,还可以安装其他功能部件,这对合成铜盘的的成形具有很高要求,合成铜盘的成分中需含有易成形组分,并且要保持合成铜盘具有金属的硬度。根据上述要求,市场需要一种配合上述功能要求的合成铜盘制备方法,从而更加提高工件的平整速率。
发明内容
[0005] 为解决上述技术问题,本发明提供一种合成铜盘研磨盘,在合成铜盘中添加易成形组分,使其满足新型合成铜盘各种形状的变换。
[0006] 本发明是通过以下的技术方案实现的:
[0007] 一种合成铜盘研磨盘,是由以下组分及配比物质组成:
[0008] 铜粉90~95%;
[0009] 镍粉1~5%;
[0010] 铈粉3~10%,
[0011] 上述三种物质混合后,添加上述组分总量的10~50%的环
氧树脂和聚
氨酯胶的混合物。
[0012] 所述铜粉为纯度为99.00%以上的铜粉。
[0014] 本合成铜盘研磨盘的制备方法为:
[0015] 将上述混合物在反应容器中加热至100~200℃,充分搅拌后模压,冷却8~15h成形。
[0016] 本发明的有益效果为:本发明适用于LED芯片、LED衬底、LED显示屏光学晶体、
硅片、化合物晶体、液晶面板、宝石、陶瓷、锗片、金属工件等的平整过程,配合研磨液的实用,使精细工件的平整过程更快,提高生产效率。
具体实施方式
[0017] 以下结合
实施例,对本发明做进一步说明。
[0018] 实施例1
[0019] 1、制备方法:
[0020] 在反应容器中加入下列组分100Kg:
[0021] 铜粉90Kg;
[0022] 镍粉5Kg;
[0023] 铈粉5Kg,
[0024] 上述三种物质混合后,添加上述组分总量的10Kg的环氧树脂和聚氨酯胶的混合物。
[0025] 上述物质在反应容器中加热至100℃,充分搅拌后模压,冷却8h成形。
[0026] 2、技术指标:该工艺加工的铜盘硬度为(hv800-1000)将该盘安装在专用抛光机上,在盘面上刻出
螺纹(用钻石刀V60R30的刀刻出深度为150-200μm的螺纹)配合专用的
抛光液(抛光液的颗粒度为5-7μm)抛光2英寸5片蓝宝石片,抛光前表面粗超度在0.05μm左右,抛光压
力为40公斤,抛光盘转速为80rpm,抛光液流量为2ml/min,抛光时间为10min,抛光后蓝宝石片表面粗超度变为0.007μm。抛光表面无明显划痕,抛光速率为
2.0μm/min。
[0027] 实施例2
[0028] 1、制备方法:
[0029] 在反应容器中加入下列组分100Kg:
[0030] 铜粉95Kg;
[0031] 镍粉3Kg;
[0032] 铈粉2Kg,
[0033] 上述三种物质混合后,添加上述组分总量的30Kg的环氧树脂和聚氨酯胶的混合物。
[0034] 上述物质在反应容器中加热至200℃,充分搅拌后模压,冷却12h成形。
[0035] 2、技术指标:
[0036] 该工艺加工的铜盘硬度为(hv1000-1200)将该盘安装在专用抛光机上,在盘面上刻出螺纹(用钻石刀V60R30的刀刻出深度为150-200μm的螺纹)配合专用的抛光液(抛光液的颗粒度为5-7μm)抛光2英寸5片蓝宝石片,抛光前表面粗超度在0.05μm左右,抛光压力为40公斤,抛光盘转速为80rpm,抛光液流量为2ml/min,抛光时间为10min,抛光后蓝宝石片表面粗超度变为0.009μm。抛光表面无明显划痕,抛光速率为2.3μm/min。
[0037] 实施例3
[0038] 1、制备方法:
[0039] 在反应容器中加入下列组分100Kg:
[0040] 铜粉90Kg;
[0041] 镍粉2Kg;
[0042] 铈粉8Kg,
[0043] 上述三种物质混合后,添加上述组分总量的50Kg的环氧树脂和聚氨酯胶的混合