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一种防止盲孔板表面化的制作方法

阅读:1040发布:2020-06-09

专利汇可以提供一种防止盲孔板表面化的制作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及印制 电路 板制造领域,尤其涉及一种防止 盲孔 板表面 氧 化的制作方法,主要包括以下步骤:S1.制作具有盲孔的多层板;S2.对多层板的最下层进行物理清洁;S3.将多层板与金属基压合。本发明步骤简单,能有效克服盲孔板表面氧化的问题,避免盲孔板氧化要再花费人 力 物力处理,大大节约资源和生产时间,提高生产效率。,下面是一种防止盲孔板表面化的制作方法专利的具体信息内容。

1.一种防止盲孔板表面化的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.制作具有盲孔的多层板;
S2.对多层板的最下层进行物理清洁;
S3.将多层板与金属基压合。
2.根据权利要求1所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于:进行步骤S2之前先将多层板的一面贴在板材上。
3.根据权利要求2所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于:所述板材的厚度大于或等于1.0mm。
4.根据权利要求2所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于:所述板材为环氧树脂板或板。
5.根据权利要求2所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于:通过胶带将多层板贴在板材上。
6.根据权利要求1或2所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于:步骤S2中所述物理清洁是用磨板机对多层板进行清洁。
7.根据权利要求1所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于:步骤S3中所述金属基为铝基。

说明书全文

一种防止盲孔板表面化的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印制电路板制造领域,尤其涉及一种防止盲孔板表面氧化的制作方法。

背景技术

[0002] 随着电子产品的发展,一些只有单层线路设计的基板已不能满足性能要求,双层、3层、多层,包括有盲孔的铝基板都已应运而生,PCB常规流程在成品外观检验前都要过平线清洗,不管是单面铝基板还是单面双层铝板,孔径一般都大于或等于0.4mm,成品用水平线清洗时孔内的水份都能烘干,而当有小于或等于0.15mm的盲孔时(如图1所示),因板厚孔小藏水,过水平线后水份无法吹干、烘干,导致放置一段时段后盲孔区域的金属层有氧化不良,影响外观致无法交货。当成品存在氧化问题,需要花费大量人用橡皮擦擦拭表面氧化,降低生产效率。

发明内容

[0003] 针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种防止盲孔板表面氧化的制作方法。
[0004] 为实现上述目的,本发明可以通过以下技术方案予以实现:
[0005] 一种防止盲孔板表面氧化的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
[0006] S1.制作具有盲孔的多层板;
[0007] S2.对多层板的最下层进行物理清洁;
[0008] S3.将多层板与金属基压合。
[0009] 进一步的,进行步骤S2之前先将多层板的一面贴在板材上。
[0010] 进一步的,所述板材的厚度大于或等于1.0mm。
[0011] 进一步的,所述板材为环氧树脂板或铝板。
[0012] 进一步的,通过胶带将多层板贴在板材上。
[0013] 进一步的,步骤S2中所述物理清洁是用磨板机对多层板进行清洁。
[0014] 进一步的,步骤S3中所述金属基为铝基。
[0015] 本发明步骤简单,能有效克服盲孔板表面氧化的问题,避免盲孔板氧化要再花费人力物力处理,大大节约资源和生产时间,提高生产效率。附图说明
[0016] 图1是盲孔板的结构示意图;
[0017] 图2是本发明的流程图
[0018] 图中:1-多层板、2-盲孔、3-金属基、4-第一层线路、5-第二层线路、6-第三层线路、7-介质层、8-沉金层、9-阻焊层。

具体实施方式

[0019] 下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明:
[0020] 如图1~2所示,本发明所述的防止盲孔板表面氧化的制作方法,包括以下步骤:
[0021] S1.制作具有盲孔2的多层板1:即完成第一层~第N层的钻孔、线路、阻焊层9与沉金层8的制作;
[0022] S2.对多层板1的最下层进行物理清洁,即过前处理;
[0023] S3.将多层板1放介质层7与金属基3压合。
[0024] 因多层板1很薄,大约只有0.3mm,进行步骤S2之前先通过胶带将多层板1的一面贴在板材上,以防止被卷入机器内。板材的厚度大于或等于1.0mm,板材可优选为环氧树脂板或铝板。
[0025] 步骤S2中所述的物理清洁是指用磨板机开磨刷对多层板进行清洁,仅仅最下层(在本实施例中即第三层)开磨刷,阻焊层不开磨刷,多层板1与金属基3压合前可以过水平线清洁,但压合后不能再过任何水平线,否则盲孔2内水份无法去除。
[0026] 步骤S3中所述金属基3优选为铝基。
[0027] 完成本发明的步骤即可防止盲孔板表面氧化,之后再进行加工、外观检测和包装等流程。
[0028] 对于本领域的技术人员来说,可根据以上技术方案以及构思,做出其他各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
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