技术领域
[0001] 本
发明属于FPC盲孔加工领域，尤其涉及一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法。
背景技术
[0002] 柔性印刷
电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷
电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照
空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和
导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小
电子产品的体积，适用电子产品向高
密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
[0003] FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。根据电路板钻透与否，将FPC中孔分为通孔、盲孔、埋孔，其中盲孔主要是针对起到导通作用。随着智能手机和
平板电脑朝便携式和小型化发展，FPC需求越来越大，对FPC盲孔的
精度和品质提出了越来越高的要求。现有的盲孔加工一般采用激光按照螺旋加工轨迹加工，但使用现有的螺旋加工轨迹加工存在FPC板底部加工不平整、不光滑等
质量差的问题。
发明内容
[0004] 本发明
实施例的目的在于提供一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，以解决现有采用螺旋加工盲孔时，FPC底部存在不平整的问题。
[0005] 本发明实施例是这样实现的，一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，根据待加工盲孔的直径、螺旋内径、螺旋圈数确定初始螺旋加工轨迹，包括步骤：
[0007] 根据任意两点加工位置的距离等于光斑间距的原理，采用逐步逼近法，获取优化后的第二加工位置点的坐标；
[0008] 根据求得第二加工位置点的原理，递推出第三、四……n加工位置点，直到第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径大于待加工盲孔的直径时，优化结束，第一、二、三…..n加工位置点的连线形成优化后的螺旋加工轨迹。
[0009] 进一步地，光斑间距＝加工速度/激光
频率。
[0010] 进一步地，求取所述第一加工位置点P1和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的
角度a1；
[0011] 求取所述第一加工位置点P1延长一个螺旋间距s后的P1＇点和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度a2；
[0012] 计算出角度a1和角度a2的平均角度a3，获取到以O点为圆心时，所述平均角度a3对应于初始螺旋加工轨迹上的交点P2；
[0013] 获取交点P2到所述第一加工位置点P1的距离d，并比较所述距离d是否等于光斑间距L；
[0014] 若等于，则交点P2点为优化后的第二加工位置点；
[0015] 若所述距离d大于光斑间距L，则计算出所述角度a2和所述平均角度a3和的平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇到所述第一加工位置点P1的距离d＇，再次判断距离d＇是否等于光斑间距L，若是，则所述平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇为优化后的第二加工位置点，若否，循环所述平均角度a4的求取方法取得下一个平均角度a5，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点P1的距离等于光斑间距L为止；
[0016] 若所述距离d小于光斑间距L，则计算出所述角度a1和所述平均角度a3和的平均角度a4＇对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇＇到所述第一加工位置点P1的距离d＇＇，再次判断距离d＇＇是否等于光斑间距L，若是，则点P2＇＇为优化后的第二加工位置点，若否，循环平均角度a4＇求取方法取得下一个平均角度a5＇，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点P1的距离等于光斑间距L为止；
[0017] 其中，在比较判断过程中，第二加工位置点到所述第一加工位置点P1点距离等于光斑间距L的误差范围±1％。
[0018] 进一步地，螺旋间距＝(待加工盲孔的直径/2-光斑直径/2-螺旋内径)/n，其中n为正整数。
[0019] 进一步地，角度a2＜平均角度a3＜角度a1。
[0020] 本发明提供了一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，通过对螺旋加工轨迹的光斑分布进行优化，使得整个优化后的螺旋加工轨迹
能量分布均匀，加工的盲孔底部平整光滑，大大的提高了盲孔加工的质量。
附图说明
[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或
现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023] 图2是本发明实施例提供的第一加工位置点P1及a1示意图；
[0024] 图3是本发明实施例提供的a2示意图；
[0025] 图4是本发明实施例提供的第二加工位置点P2的求取示意图；
[0026] 图5是本发明实施例提供的优化后的螺旋加工轨迹部分示意图。
具体实施方式
[0027] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028] 现有技术中，采用螺旋加工方式对盲孔进行加工前，需要根据待加工盲孔的直径、加工的圆心O(x，y)、螺旋内径r、螺旋圈数n来确定初始螺旋加工轨迹，其加工的精度差，且底部不平整。
[0029] 如图1，本发明实施例提供一种FPC盲孔的螺旋加工轨迹的优化方法，通过对现有方法获得的螺旋加工轨迹进行优化，使得光斑均匀分布在螺旋加工轨迹上，实现能量的均匀分布，从而加工的盲孔底部平整光滑。
[0030] 所述优化方法具体包括以下步骤：
[0031] S110，根据螺旋内径r，加工圆心O确定第一加工位置点；
[0032] 如图2和图5所示，由于现有的螺旋加工轨迹已经确定，根据螺旋内径r、加工的圆心O(x，y)，则可直接确定第一加工位置点P1的坐标为(x+r，y)。
[0033] S120，根据上一加工位置点，光斑间距L及螺旋间距s递推下一个加工位置点；
[0034] 具体地，根据任意两点加工位置点的距离等于光斑间距L的原理，采用逐步逼近法，获取第二加工位置点P2，如图3和4所示；包括以下内容：
[0035] 求取所述第一加工位置点P1和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度a1；
[0036] 如图2所示，以O(x，y)点为圆心，计算出以P1(x+r，y)点为起点的一个光斑间距L对应的角度a1；
[0037] 其中，光斑间距L＝加工速度v/激光频率f；
[0038] 本实施例中采用紫外激光，其
波长确定，从而根据实际加工需要设定加工速度v和激光频率f的大小。
[0039] 求取所述第一加工位置点P1延长一个螺旋间距s后的P1＇点和在初始螺旋轨迹上间隔一个光斑间距的点与O点之间的角度a2；
[0040] 如图3所示，以O(x，y)点为圆心，计算出以增加一个螺旋间距s后的P1＇(x+r+s，y)点为起点的一个光斑间距L对应的角度a2；
[0041] 其中，螺旋间距s＝(待加工盲孔的直径/2-光斑直径/2-螺旋内径r)/n，n为正整数。
[0042] 计算出角度a1和角度a2的平均角度a3，获取到以O点为圆心时，所述平均角度a3对应于初始螺旋加工轨迹上的交点P2；
[0043] 如图4所示，其中，a2＜a3＜a1。
[0044] 获取交点P2到所述第一加工位置点P1的距离d，并比较所述距离d是否等于光斑间距L；
[0045] 若等于，则交点P2点为优化后的第二加工位置点；
[0046] 若所述距离d大于光斑间距L，则计算出所述角度a2和所述平均角度a3和的平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇到所述第一加工位置点P1的距离d＇，再次判断距离d＇是否等于光斑间距L，若是，则所述平均角度a4对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇为优化后的第二加工位置点，若否，循环所述平均角度a4的求取方法取得下一个平均角度a5，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点P1的距离等于光斑间距L为止；
[0047] 若所述距离d小于光斑间距L，则计算出所述角度a1和所述平均角度a3和的平均角度a4＇对应初始螺旋加工轨迹上的点P2＇＇到所述第一加工位置点P1的距离d＇＇，再次判断d＇＇是否等于光斑间距L，若是，则点P2＇＇为优化后的第二加工位置点，若否，循环a4＇的平均角度求取方法取得下一个平均角度a5＇，直到求出某个平均角度对应的点到所述第一加工位置点P1的距离等于光斑间距L为止；
[0048] 其中，在比较判断过程中，第二加工位置点到所述第一加工位置点P1点距离等于光斑间距L的误差范围±1％。
[0049] S130，采用逐步逼近法递推出后续的加工位置点；
[0050] 具体的采用求得第二加工位置点P2的原理，递推出第三、四……n点加工位置点。
[0051] S140，判断第n加工位置点对应的螺旋半径加上光斑直径是否大于待加工盲孔的直径；
[0052] 若是，第一、二、三…..n点加工位置的连线形成优化后的螺旋加工轨迹，执行第S150步骤；
[0053] 若否，执行第S120步骤，继续递推后续的加工位置点。
[0054] S150，优化结束。
[0055] 如图5所示，本发明实施例提供的优化方法，光斑分布进行优化，使的光斑在螺旋加工轨迹上均匀分布，整个优化后的螺旋加工轨迹能量分布均匀，能更好的对盲孔进行加工，加工的盲孔底部平整光滑，大大的提高了盲孔加工的质量。
[0056] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明由所提交的
权利要求书确定的
专利保护范围。
