技术领域
[0001] 本
发明涉及印制
电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种盲孔填孔方法。
背景技术
[0002] 一些有埋盲孔设计的多层印制板由于
板面贴装元器件，要求板面平整，因此在元器件贴装
位置的盲孔一般都要填平处理，但部分板由于设计的要求需要用到流动性低的半
固化片(流动度低于10％)
层压。层压时盲孔内填充不满孔口凹陷，平整度很差，无法满足要求，而采用
树脂塞孔方式制作，由于塞孔用的树脂和层压用的半固化片不是同一树脂体系，性能上的差异导致可靠性受到影响。
[0003] 具体地说，部分多层印制
电路板由于电气性能要求，在叠构设计上有埋盲孔设计；如图1所示，多层印制电路板中可能存在顶部盲孔1、埋盲孔2、底部盲孔3和通孔4。如果埋盲孔2处没有填平，在层压时树脂流胶就会填充到埋盲孔里。但是对于低流动度(小于
10％)的半固化片，由于其流动性差，层压时半固化片树脂受热流动不能完全填充到小孔里，造成孔口凹陷大，无法满足印制板板面小孔位置高平整度的可靠性要求；如图2所示，内层基材5中形成盲孔，孔壁
镀上
铜6，盲孔之间是半固化片树脂流胶填充区域7，盲孔会形成孔口凹陷8。
[0004] 目前，针对该
缺陷的解决方法是采用液态树脂填充盲孔，将盲孔填平，后续再沉铜
电镀制作。通过此方式制作，盲孔位置填平，可以达到板面小孔位置的高平整度要求。
[0005] 但是，采用液态树脂或铜膏塞孔虽然可以将孔填充好，但由于液态树脂或铜膏和多层板层压用的半固化片不是同一种树脂体系，在耐热性以及
热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expand，CTE)差异较大，受到多次热冲击后容易从界面处产生裂缝，裂缝进一步扩展将直接导致印制板的分离爆板，因此该法加工的印制板可靠性较差。
发明内容
[0006] 本发明所要解决的技术问题是针对
现有技术中存在上述缺陷，提供一种在不采用液态树脂或铜膏塞孔的情况下能够确保盲孔内填充均匀的低流动性半固化片盲孔填孔制作方法，其消除了盲孔填充不满或可靠性较差的问题。
[0007] 根据本发明，提供了一种盲孔填孔方法，其包括：
[0008] 第一步骤：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂粉；
[0009] 第二步骤：制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；
[0010] 第三步骤：层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒第一步骤中获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI
胶带(聚酰亚胺胶带)封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；
[0011] 第四步骤：利用半固化片对多层印制电路板进行层压；
[0012] 第五步骤：层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行
研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。
[0013] 优选地，在第一步骤中，对层压所用的半固化片进行搓揉，将半固化片玻璃布上涂覆的一层树脂搓成粉状，搓下来的树脂粉用细网目网布过滤，去除掉其中的玻璃布部分，将过滤下来的树脂粉收集起来。
[0014] 优选地，在第二步骤中，根据多层印制电路板上要钻孔位置在
铝片在对应位置钻孔，由此制成塞孔用漏板。
[0015] 优选地，
铝片钻的漏孔的直径比印制电路板上的盲孔的直径大0.3-0.6mm。
[0016] 优选地，在第四步骤中利用
真空层压机通过高温高压对多层印制电路板进行层压。
[0017] 优选地，在第四步骤中利用真空层压机按照半固化片的参数通过高温高压对多层印制电路板进行层压。
[0018] 本发明利用与层间粘接所用半固化片同一树脂体系树脂粉填充印制板盲孔；其中从塞孔用漏板上钻漏孔，漏孔位置对应印制板盲孔位置，获得填充树脂用的漏板；通过塞孔用漏板将树脂粉撒入板内盲孔内；层压的高温高压作用使树脂粉充分固化并填满小孔，高出部分研磨掉，从而达到了盲孔填孔密实平整的效果。由此，本发明提供了一种在不采用液态树脂或铜膏塞孔的情况下就能够确保盲孔内填充均匀的低流动性半固化片盲孔填孔制作方法。
附图说明
[0019] 结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
[0020] 图1是示意性地示出了多层印制板埋盲孔结构的示意图。
[0021] 图2是示意性地示出了低流动性的半固化片填充盲孔效果的示意图。
[0022] 图3示意性地示出了根据本发明优选
实施例的盲孔填孔方法的
流程图。
[0023] 图4和图5是示意性地示出了根据本发明优选实施例的盲孔填孔方法的步骤的截面图。
[0024] 需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
[0025] 为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
[0026] 本发明针对上述塞孔方式在可靠性上的不足，提出一种新型的盲孔填孔方式。通过在盲孔位置撒树脂粉(和多层板层压用的半固化片是同一种树脂体系)在层压机里高温高压方式对盲孔进行填充，既确保了盲孔内填充均匀，又因为所有的粘接层是同一种树脂体系，耐热性以及CTE上一致，因此印制板的可靠性更好。
[0027] 下面结合附图3至图5来具体描述本发明的优选实施例。
[0028] 图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的盲孔填孔方法的流程图。
[0029] 具体地说，如图3所示，根据本发明优选实施例的盲孔填孔方法包括：
[0030] 第一步骤S1：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；
[0031] 具体地说，例如，在第一步骤S1中，可对层压所用的半固化片进行搓揉，将半固化片玻璃布上涂覆的一层树脂搓成粉状，搓下来的树脂粉用细网目网布(例如310目)过滤，去除掉其中的玻璃布部分，将过滤下来的树脂粉收集起来；
[0032] 第二步骤S2：制作塞孔用漏板10，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板100上的盲孔101的位置(将要钻孔的位置)对应的漏孔11。
[0033] 具体地说，例如，在第二步骤S2中，如图4所示，可根据多层印制电路板上要钻孔位置在铝片在对应位置钻孔，由此制成塞孔用漏板。优选地，铝片钻的漏孔的直径比印制电路板上的盲孔的直径大0.3-0.6mm，以便于填树脂粉对位操作。
[0034] 第三步骤S3：层压叠板前，将塞孔用漏板10和与相应的多层印制电路板100层叠对齐固定，在塞孔用漏板10的漏孔中撒在第一步骤S1中获取的树脂粉30，使树脂粉30完全填满多层印制电路板100的盲孔101，此后在树脂粉30上利用PI胶带20(即聚酰亚胺胶带)封口，并且将PI胶带20粘贴在塞孔用漏板10上，如图5的树脂粉30和PI胶带20所示；
[0035] 第四步骤S4：利用半固化片40对多层印制电路板100进行层压，如图5所示；
[0036] 其中，在第四步骤S4中，具体可利用真空层压机通过高温高压对多层印制电路板100进行层压，而且可以按照半固化片40的要求参数进行层压；
[0037] 第五步骤S5：层压后去除PI胶带20，取下塞孔用漏板10，对板面进行研磨，去掉盲孔101口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平；这样盲孔101内就填充了和层间粘接所用半固化片40同一树脂体系的填充物。
[0038] 本发明上述优选实施例利用与层间粘接所用半固化片同一树脂体系树脂粉填充印制板盲孔；其中从塞孔用漏板上钻漏孔，漏孔位置对应印制板盲孔位置，获得填充树脂用的漏板；通过塞孔用漏板将树脂粉撒入板内盲孔内；层压的高温高压作用使树脂粉充分固化并填满小孔，高出部分研磨掉，从而达到了盲孔填孔密实平整的效果。
[0039] 此外，需要说明的是，除非特别指出，否则
说明书中的术语″第一″、″第二″、″第三″等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
[0040] 可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或
修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
