专利汇可以提供一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种具有防止 盲孔 缺胶的盲孔板装置，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内 铜 层、电 镀 镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的 电镀 镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。与 现有技术 相比，本发明具有方法简单、操作控制容易、生产周期短等优点。，下面是一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置专利的具体信息内容。
1.一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内铜层、电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。
2.根据权利要求1所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的电镀镍金层能耐强酸强碱，在生产过程中能起到保护的作用。
3.根据权利要求1所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的电镀镍金层包括从里到外依次设置的镍层和金层。
4.根据权利要求3所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的镍层的厚度为3～4um。
5.根据权利要求3所述的一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，所述的金层的厚度为0.3～1.0um。
技术领域
[0001] 本
发明涉及一种盲孔板相关技术，尤其是涉及一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置。
背景技术
[0002] 板厚及孔径较大的盲孔板，常出现盲孔孔内缺胶的现象，生产过程中易导致盲孔开路。目前有几种盲孔填胶方法：
树脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，压胶等，但这些方法加工周期长，都要产生
研磨工步，成本高，不易操作和控制。
[0003] 为了更有效地解决盲孔缺胶问题，提高产品合格率，我们经过了许多试验，成功地找到了这种方法即盲孔电
镀镍金的方法。
发明内容
[0004] 本发明的目的就是为了克服上述
现有技术存在的
缺陷而提供一种方法简单、操作控制容易、生产周期短的具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置。
[0005] 本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006] 一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，其特征在于，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内
铜层、
电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。
[0007] 所述的电镀镍金层能耐强酸强
碱，在生产过程中能起到保护的作用。
[0008] 所述的电镀镍金层包括从里到外依次设置的镍层和金层。
[0009] 所述的镍层的厚度为3～4um。
[0010] 所述的金层的厚度为0.3～1.0um。
[0011] 与现有技术相比，本发明具有以下优点：
[0012] 1、方法简单：选择性的镀镍金，易操作和控制；而目前的一些方法，例如树脂塞孔，阻焊塞孔，填PP粉，压胶等，在生产中操作难度大，且难以控制。
[0013] 2、节约成本：与其他方法相比，镀镍金成本更低。
[0014] 3、生产周期更短：与其他方法相比，镀镍金用时更短，一般只需半小时左右就能达镀到所需镍金厚度。
[0015] 4、品质稳定：A、金耐强酸强碱，对盲孔能起到很好的保护作用；B、镀镍金在品质
质量方面易控制。与其他方法相比，镀镍金的方法更能保证产品的品质，提高成品的合格率。
[0016] 5、推广应用：镀镍金方法能有效地解决盲孔缺胶问题，且该方法具有上述优点，因此利用镀镍金方法可以应用于批量生产。而其他方法有很多不足，例如管控困难，成本高昂，生产周期长，成品合格率较低，因此其他方法不利于批量生产。
附图说明
[0017] 图1为盲孔板的结构简易图。
[0018] 图2为盲孔板的详细结构示意图。
具体实施方式
[0019] 下面结合附图和具体
实施例对本发明进行详细说明。
[0020] 如图1、图2所示，本发明包括内层芯板1、盲孔层芯板2、盲孔孔内铜层3、电镀镍金层4、黏结片填胶5。内层芯板1与盲孔层芯板2之间填充着黏结片填胶5，电镀镍金层4镀覆在盲孔孔内铜层3上。一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，具体方法为：针对板厚及孔径较大的盲孔板，对盲孔进行选择性的电镀镍金。金为惰性金属，能耐强酸强碱，在生产过程中能起到保护的作用。镍金要求：镍厚度达到3--4um左右，金厚度达到0.3um以上。
[0021] 通过选择性的对盲孔电镀镍金，有效的保护了盲孔孔壁铜层。用这种方法，操作控制容易，能非常有效地解决盲孔缺胶问题，极大地提高这类成品的良率。
