磁头悬架
阅读：218发布：2020-05-11
专利汇可以提供磁头悬架专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种磁头悬架，该磁头悬架中能够使作为基材的 金属薄板 具有除了作为 弹簧 的功能以外的新作用。在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一体形成用于连接磁头和控制 电路 基板 的多根配线而构成的磁头悬架中，独立于配线而形成由与配线相同的金属层构成的金属 垫片 ，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口，在该开口上设置基于金属 镀 敷而形成的导通部分，由此形成电连接金属垫片和金属薄板的结构。能够不采用在用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的 基础 上另外设置接地用的特别的配线这样的复杂结构，而以简单的结构将所希望的部分接地。，下面是磁头悬架专利的具体信息内容。
技术领域
本发明属于用于硬盘驱动器(HDD)的磁头悬架组装体的技术领域， 特别是涉及一种一体形成用于连接磁头和控制电路基板的配线而成的磁 头悬架。
背景技术
近年来，由于网络的普及等使增大个人计算机的信息处理量、提高信 息处理速度的要求出现，随之，组装在个人计算机中的硬盘驱动器(HDD) 也需要大容量化和信息传递速度高速化。并且，支承用于该HDD的磁头 的被称为磁头悬架的部件也从以往的连接金引线等信号线的类型，向在不 锈钢的弹簧上直接形成有铜配线等信号线的、所谓无线悬架的配线一体型 转变。
作为这样的配线一体型的悬架的制造方法之一，在特开平8—180353 号公报中公开有使用由不锈钢等弹簧性金属层/绝缘层/导电层构成的层叠 板，对弹簧性金属层和导电层实施规定的图案后，通过等离子体蚀刻除去 绝缘层的一部分的方法。由此，得到在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘 层一体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的磁头悬架。
专利文献1：特开平8—180353号公报
如上所述，磁头悬架形成在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一体 形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的结构。并且，构成悬架(柔 性)的基材的金属薄板使用具有可挠性的SUS等金属，以在使用时发挥作 为弹簧的功能。但是，金属薄板是基底的同时发挥作为弹簧的功能，此外 别无其他特殊作用。因此，若能使金属薄板对磁头悬架具有任何其他附加 功能则是非常好的，而且这若能够简单实现则更好。
作为这样的配线一体型的悬架的制造方法之一，在特开平8—180353 号公报中公开有使用由不锈钢等弹簧性金属层/绝缘层/导电层构成的层叠 板，对弹簧性金属层和导电层实施规定的图案后，通过等离子体蚀刻除去 绝缘层的一部分的方法。由此，得到在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘 层一体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的磁头悬架。
专利文献1：特开平8—180353号公报
如上所述，磁头悬架形成在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一体 形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线的结构。并且，构成悬架(柔 性)的基材的金属薄板使用具有可挠性的SUS等金属，以在使用时发挥作 为弹簧的功能。但是，金属薄板是基底的同时发挥作为弹簧的功能，此外 别无其他特殊作用。因此，若能使金属薄板对磁头悬架具有任何其他附加 功能则是非常好的，而且这若能够简单实现则更好。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的在于提供一种使作为基材的 金属薄板具有作为弹簧的功能以外的新的作用的磁头悬架。
本发明第一方面提供一种磁头悬架，该磁头悬架通过在具有弹簧性的 金属薄板上经由绝缘层一体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配 线而构成，其特征在于，由与配线相同的金属层构成的金属垫片独立于配 线而形成，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口， 在该开口上设置基于金属镀敷而形成的导通部分，由此将金属垫片和金属 薄板电连接。
本发明第二方面在第一方面的基础上，其特征在于，与磁头滑架的搭 载部相邻而形成金属垫片，在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连 接部。
本发明第三方面在第一方面的基础上，其特征在于，在地线的一部分 上形成金属垫片，该地线用于抑止通过配线的信号的干扰。
(发明效果)
本发明第一方面的磁头悬架中，由与配线相同的金属层构成的金属垫 片独立于配线而形成，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄 板的开口，在该开口上设置基于金属镀敷而形成的导通部分，从而将金属 垫片和金属薄板电连接，因此，能够不采用在用于连接磁头和控制电路基 板的多根配线的基础上另外设置接地用的特别的配线这样的复杂结构，而 以简单的结构将所希望的部分接地。并且，金属垫片(一种连接端子)由 金属镀敷构成的导通部分与金属薄板连接，因此与由导电性膏连接的情况 相比，能够降低连接电阻。
本发明第二方面在第一方面的基础上，与磁头滑架的搭载部相邻形成 金属垫片，在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连接部，从而由于 能够通过将该连接部与磁头滑架的地面连接而使磁头滑架中储存的电荷 向金属薄板侧逃逸，因此，能够容易采取静电防止的对策。
本发明第三方面在第一方面的基础上，在用于抑止通过配线的信号的 干扰的地线的一部分上形成金属垫片，从而不用将地线沿着配线设置到顶 端而与地连接，在必要的部分设置地线，以简单的结构实现信号的稳定化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中搭 载磁头滑架的前端部的俯视图。
图2是图1的X-X剖面图。
图3是表示本发明的第二实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中通 过配线的中间部的俯视图。
图4是图3的X-X俯视图。
图5是制造本发明的磁头悬架的第一阶段的工序图。
图6是制造本发明的磁头悬架的第二阶段的工序图。
图7是制造本发明的磁头悬架的第三阶段的工序图。
附图标记说明
1 金属薄板
2 绝缘层
3 配线
4 平底(flat home)
5 搭载部
6 金属垫片
6a 连接部
7 金属层
8 开口
9 导通部分
10 地线
10a 金属垫片
11 金属薄板
12 绝缘层
13 导电层
14、15抗蚀剂
16、17抗蚀剂
18 开口
19 配线镀敷
20、21抗蚀剂
22 导通部分
本发明第一方面提供一种磁头悬架，该磁头悬架通过在具有弹簧性的 金属薄板上经由绝缘层一体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配 线而构成，其特征在于，由与配线相同的金属层构成的金属垫片独立于配 线而形成，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口， 在该开口上设置基于金属镀敷而形成的导通部分，由此将金属垫片和金属 薄板电连接。
本发明第二方面在第一方面的基础上，其特征在于，与磁头滑架的搭 载部相邻而形成金属垫片，在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连 接部。
本发明第三方面在第一方面的基础上，其特征在于，在地线的一部分 上形成金属垫片，该地线用于抑止通过配线的信号的干扰。
(发明效果)
本发明第一方面的磁头悬架中，由与配线相同的金属层构成的金属垫 片独立于配线而形成，设置从该金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄 板的开口，在该开口上设置基于金属镀敷而形成的导通部分，从而将金属 垫片和金属薄板电连接，因此，能够不采用在用于连接磁头和控制电路基 板的多根配线的基础上另外设置接地用的特别的配线这样的复杂结构，而 以简单的结构将所希望的部分接地。并且，金属垫片(一种连接端子)由 金属镀敷构成的导通部分与金属薄板连接，因此与由导电性膏连接的情况 相比，能够降低连接电阻。
本发明第二方面在第一方面的基础上，与磁头滑架的搭载部相邻形成 金属垫片，在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连接部，从而由于 能够通过将该连接部与磁头滑架的地面连接而使磁头滑架中储存的电荷 向金属薄板侧逃逸，因此，能够容易采取静电防止的对策。
本发明第三方面在第一方面的基础上，在用于抑止通过配线的信号的 干扰的地线的一部分上形成金属垫片，从而不用将地线沿着配线设置到顶 端而与地连接，在必要的部分设置地线，以简单的结构实现信号的稳定化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中搭 载磁头滑架的前端部的俯视图。
图2是图1的X-X剖面图。
图3是表示本发明的第二实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中通 过配线的中间部的俯视图。
图4是图3的X-X俯视图。
图5是制造本发明的磁头悬架的第一阶段的工序图。
图6是制造本发明的磁头悬架的第二阶段的工序图。
图7是制造本发明的磁头悬架的第三阶段的工序图。
附图标记说明
1 金属薄板
2 绝缘层
3 配线
4 平底(flat home)
5 搭载部
6 金属垫片
6a 连接部
7 金属层
8 开口
9 导通部分
10 地线
10a 金属垫片
11 金属薄板
12 绝缘层
13 导电层
14、15抗蚀剂
16、17抗蚀剂
18 开口
19 配线镀敷
20、21抗蚀剂
22 导通部分
具体实施方式
以下，根据图示本发明的实施方式详细说明本发明。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的第一实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中搭 载磁头滑架的前端部的俯视图。另外，图2是图1的X-X剖面图。
磁头悬架其结构为，在作为具有弹簧性的金属薄板1的SUS上经由 作为绝缘层2的聚酰亚胺而一体设有由Cu构成的图案状的四根配线3。 并且，在各配线3之上通常于整体实施作为配线镀敷的镀金。
图1所示的四根配线3用于连接磁头和控制电路基板，例如图右侧两 根配线3是写入磁头元件用的配线，左侧两根配线3是读取磁头元件用的 配线。这些配线3从悬架的根侧每两个成对而朝向前端部，大致呈直角弯 曲到平底4的部位，进而朝向磁头滑架的搭载部5再次以大致直角弯曲。 并且，在弯曲的各配线3的末端形成有配线用连接部3a，该配线用连接部 3a分别通过焊接而与在磁头滑架的前端侧面形成的四个连接部连接。
图1的磁头悬架在平底4中与磁头滑架的搭载部5相邻的部位形成有 金属垫片6，在该金属垫片6上设有通过左右各两根配线3之间而与磁头 滑架的地面连接的连接部6a。该金属垫片6如图2所示，由与配线3相同 的金属层7构成，但是独立于配线3而形成。并且，设置有从该岛状的金 属垫片6的一部分穿过绝缘层2至金属薄板1的开口8，通过在该开口8 上设置基于金属镀敷而形成的导通部分9，从而电连接金属垫片6和金属 薄板1。作为用于该导通部分9的金属镀敷的金属，可举出Ni、Cu、Au、 Ag等。
这样的金属镀敷而形成的导通部分在使用Ni镀敷的情况下，如表1 所示，通过开口直径为100μm时为0.25Ω以下、开口直径200μm时为 0.20Ω以下的低电阻值而电连接金属薄板和金属垫片。另外，表1所示的 导通部分的电阻值将导通部分和位于开口附近的金属薄板通过4端子万能 表测量，该电阻值中含有对SUS表面的测量端子的接触电阻。
(表1)
在这样的结构构成的磁头悬架中，通过将金属垫片6的连接部6a与 磁头滑架的地面连接，从而能够使存留在磁头滑架中的电荷向金属薄板1 侧逃逸。这时的连接通过GBB(金球焊接)或SBB(焊料碰焊)进行。
最近，对搭载于以携带用途为主的各种小型设备中的HDD的要求在 增加，因此，在HDD高密度化的同时磁头也在小型化，磁头因其高灵敏 度化而容易受静电带电的影响。因此，通过储存在滑架上的电荷会使小型 的磁头元件的特性变化，或者在最差的情况下会造成破坏，以往在将磁头 滑架搭载在SUS上时使用导电性膏接地，但通过使用上述那样的结构，与 导电性膏相比能够降低电阻，而且由于滑架自身能够通过廉价的粘接剂固 定，所以能够廉价并确保电方面可靠性。
另外，也有在任意的场所能够与金属薄板接地，且设计的自由度提高 的优点。例如，可以从后方与磁头滑架的搭载部5相邻的部位、即图1所 示的相反侧且以连接部6a朝向搭载部5的形状而形成金属垫片6，通过这 样配置金属垫片6而不用使用粘接片或粘接用膏，从而能够在与连接部6a 的地面连接时，也能够同时进行磁头滑架的固定。
(第二实施方式)
图3是表示本发明的第二实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中通 过配线的中间部的俯视图。图4是图3的X-X俯视图。
该磁头悬架其结构也为，在作为具有弹簧性的金属薄板1的SUS上 经由作为绝缘层2的聚酰亚胺而一体设有由Cu构成的图案状的四根配线 3。并且，在各配线3之上通常于整体实施作为配线镀敷的镀金。图4中 省略该配线镀敷。
图3所示的除中央的四根配线3用于连接磁头和控制电路基板，例如 图右侧两根配线3是写入磁头元件用的配线，左侧两根配线3是读取磁头 元件用的配线。并且，在该图3的磁头悬架中，在每两根配线3之间设置 用于抑止通过这些配线3的信号的干扰的地线10，在其一部分上形成有金 属垫片10a。该金属垫片10a如图4所示，由与配线3相同的金属层7构 成，但是独立于配线3而形成。并且，设置从放大该地线10的一部分的 金属垫片10a的一部分穿过绝缘层2至金属薄板1的开口8，通过在该开 口8上设置基于金属镀敷而形成的导通部分9，从而电连接金属垫片10a 和金属薄板1。作为用于该导通部分9的金属镀敷的金属，可举出Ni、Cu、 Au、Ag等。
在这样的结构构成的磁头悬架中，通过在设于绝缘层2上的写入和读 取用的配线3之间设置地线10，从而能够抑止两信号的干扰，能够实现信 号的稳定化。以往沿着配线3将地线10设置到悬架的后端才触地，但是 若将金属薄板1连接与控制电路共用的接地线，则通过设置这样的金属垫 片10a，从而能够简单抑止对通过配线3的信号的噪音干扰。另外，若将 金属薄板1连接与控制电路共用的接地线，则不用将与控制电路基板共用 的地面设置到悬架的末端，而能够经由金属薄板1进行，所以容易实现配 线的走向布置等设计。即，仅在必要的部分上分别设置地线，能够在各地 线分别在金属薄板10上设置基于镀敷而形成的导通部分9，因此，也能够 采用在配线的两侧设置地线，或在相对离开的部位上设置多个地线的方 式。
以上，说明了本发明的磁头悬架的两个实施方式，其制造方法基本上 相同。以下，根据图5～图7的工序图说明其制造工序。另外，该图5～ 图7中，示出了在右半部分形成配线且在左半部分形成金属垫片的状态。
准备图5(a)所示的层叠板即作为具有弹簧性的金属薄板11的SUS、 作为绝缘层12的聚酰亚胺、作为导电层13的由Cu构成的层叠板、首先 最初通过蚀刻构图作为金属部分即金属薄板11和导电层13。即，如图5 (b)所示，在层叠体的两面上设置干膜等抗蚀剂，将其构成成规定形状 后，如图5(c)所示，从两面分别实施蚀刻加工，接着如图5(d)所示， 进行剥离抗蚀剂14、15。
接着，通过蚀刻构图正中的绝缘层12。即，如图6(a)所示，覆盖 构图形成的金属薄板11和导电层13而设置干膜等抗蚀剂16、17，将其构 图成规定形状后，如图6(b)所示，从两面对导电层13实施蚀刻加工， 如图6(c)所示，进行剥离抗蚀剂16、17。由此，在金属垫片上形成穿 过绝缘层12至金属薄板11的开口18。
接着，使用喷雾器等进行两次镀敷工序，而形成配线镀敷和导通部分。 即，如图7(a)所示，包括金属垫片在内对导电层13上实施镀金等配线 镀敷19后，在两面上设置干膜等抗蚀剂20、21，如图7(b)所示，除了 金属垫片开口18而构图配线侧的抗蚀剂20后，如图7(c)所示，实施金 属镀敷而形成导通部分22，如图7(d)所示，进行剥离抗蚀剂20、21。 由此，金属垫片和金属薄板11被导通部分22电连接。另外，该工序中对 金属垫片的导电层13也实施配线镀敷19，但是也没必要一定这么做。最 后根据需要在配线上设置保护用的掩盖层。
以上，关于本发明的实施方式进行了详细说明，但是本发明的磁头悬 架不限于上述任一实施方式，在不脱离本发明的构思的范围内自然能够作 各种变更。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1、一种磁头悬架，其通过在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一 体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线而构成，其特征在于，
独立于配线而形成由与配线相同的金属层构成的金属垫片，设置从该 金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口，在该开口上设置基于 Ni镀敷而形成的导通部分，由此将金属垫片和金属薄板电连接，
并且，电连接金属垫片和金属薄膜的导通部分的电阻值为0.17Ω～ 0.25Ω。
2、如权利要求1所述的磁头悬架，其特征在于，
与磁头滑架的搭载部相邻而形成金属垫片，
在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连接部。
3、如权利要求1所述的磁头悬架，其特征在于，
在地线的一部分上形成金属垫片，该地线用于抑止通过配线的信号的 干扰。
4、如权利要求2所述的磁头悬架，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从前方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
5、如权利要求2所述的磁头悬架，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从后方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
6、如权利要求3所述的磁头悬架，其特征在于，
在写入用的两根配线和读取用的两根配线之间设置地线。
7、如权利要求1～6中任一项所述的磁头悬架，其特征在于，
实施Ni镀敷的开口的直径为100μm～200μm。
8、一种磁头悬架的制造方法，其特征在于，至少包括：
准备由绝缘层粘接有金属薄板和导电层的层叠板的工序；
通过蚀刻对金属薄板和导电层进行构图的工序；
通过蚀刻将绝缘层构图为规定形状并形成金属垫片的开口的工序；
由绝缘膜覆盖除了使金属薄板和导电层导通的所述开口以外的金属 薄板和导电层的工序；
以金属薄板为供电层而实施金属镀敷，并电连接金属薄板和导电层的 金属垫片的工序。
9、如权利要求8所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
与磁头滑架的搭载部相邻而形成金属垫片，
在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连接部。
10、如权利要求8所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
在地线的一部分上形成金属垫片，该地线用于抑止通过配线的信号的 干扰。
11、如权利要求9所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从前方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
12、如权利要求9所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从后方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
13、如权利要求10所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
在写入用的两根配线和读取用的两根配线之间设置地线。
14、如权利要求8～13中任一项所述的磁头悬架的制造方法，其特征 在于，
电连接金属垫片和金属薄膜的导通部分的金属镀敷为Ni镀敷。
15、如权利要求14所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
电连接金属垫片和金属薄膜的导通部分的电阻值为0.17Ω～0.25Ω。
16、如权利要求8～15中任一项所述的磁头悬架的制造方法，其特征 在于，
实施金属镀敷的开口的直径为100μm～200μm。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的第一实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中搭 载磁头滑架的前端部的俯视图。另外，图2是图1的X-X剖面图。
磁头悬架其结构为，在作为具有弹簧性的金属薄板1的SUS上经由 作为绝缘层2的聚酰亚胺而一体设有由Cu构成的图案状的四根配线3。 并且，在各配线3之上通常于整体实施作为配线镀敷的镀金。
图1所示的四根配线3用于连接磁头和控制电路基板，例如图右侧两 根配线3是写入磁头元件用的配线，左侧两根配线3是读取磁头元件用的 配线。这些配线3从悬架的根侧每两个成对而朝向前端部，大致呈直角弯 曲到平底4的部位，进而朝向磁头滑架的搭载部5再次以大致直角弯曲。 并且，在弯曲的各配线3的末端形成有配线用连接部3a，该配线用连接部 3a分别通过焊接而与在磁头滑架的前端侧面形成的四个连接部连接。
图1的磁头悬架在平底4中与磁头滑架的搭载部5相邻的部位形成有 金属垫片6，在该金属垫片6上设有通过左右各两根配线3之间而与磁头 滑架的地面连接的连接部6a。该金属垫片6如图2所示，由与配线3相同 的金属层7构成，但是独立于配线3而形成。并且，设置有从该岛状的金 属垫片6的一部分穿过绝缘层2至金属薄板1的开口8，通过在该开口8 上设置基于金属镀敷而形成的导通部分9，从而电连接金属垫片6和金属 薄板1。作为用于该导通部分9的金属镀敷的金属，可举出Ni、Cu、Au、 Ag等。
这样的金属镀敷而形成的导通部分在使用Ni镀敷的情况下，如表1 所示，通过开口直径为100μm时为0.25Ω以下、开口直径200μm时为 0.20Ω以下的低电阻值而电连接金属薄板和金属垫片。另外，表1所示的 导通部分的电阻值将导通部分和位于开口附近的金属薄板通过4端子万能 表测量，该电阻值中含有对SUS表面的测量端子的接触电阻。
(表1)
在这样的结构构成的磁头悬架中，通过将金属垫片6的连接部6a与 磁头滑架的地面连接，从而能够使存留在磁头滑架中的电荷向金属薄板1 侧逃逸。这时的连接通过GBB(金球焊接)或SBB(焊料碰焊)进行。
最近，对搭载于以携带用途为主的各种小型设备中的HDD的要求在 增加，因此，在HDD高密度化的同时磁头也在小型化，磁头因其高灵敏 度化而容易受静电带电的影响。因此，通过储存在滑架上的电荷会使小型 的磁头元件的特性变化，或者在最差的情况下会造成破坏，以往在将磁头 滑架搭载在SUS上时使用导电性膏接地，但通过使用上述那样的结构，与 导电性膏相比能够降低电阻，而且由于滑架自身能够通过廉价的粘接剂固 定，所以能够廉价并确保电方面可靠性。
另外，也有在任意的场所能够与金属薄板接地，且设计的自由度提高 的优点。例如，可以从后方与磁头滑架的搭载部5相邻的部位、即图1所 示的相反侧且以连接部6a朝向搭载部5的形状而形成金属垫片6，通过这 样配置金属垫片6而不用使用粘接片或粘接用膏，从而能够在与连接部6a 的地面连接时，也能够同时进行磁头滑架的固定。
(第二实施方式)
图3是表示本发明的第二实施方式的一例、放大表示在磁头悬架中通 过配线的中间部的俯视图。图4是图3的X-X俯视图。
该磁头悬架其结构也为，在作为具有弹簧性的金属薄板1的SUS上 经由作为绝缘层2的聚酰亚胺而一体设有由Cu构成的图案状的四根配线 3。并且，在各配线3之上通常于整体实施作为配线镀敷的镀金。图4中 省略该配线镀敷。
图3所示的除中央的四根配线3用于连接磁头和控制电路基板，例如 图右侧两根配线3是写入磁头元件用的配线，左侧两根配线3是读取磁头 元件用的配线。并且，在该图3的磁头悬架中，在每两根配线3之间设置 用于抑止通过这些配线3的信号的干扰的地线10，在其一部分上形成有金 属垫片10a。该金属垫片10a如图4所示，由与配线3相同的金属层7构 成，但是独立于配线3而形成。并且，设置从放大该地线10的一部分的 金属垫片10a的一部分穿过绝缘层2至金属薄板1的开口8，通过在该开 口8上设置基于金属镀敷而形成的导通部分9，从而电连接金属垫片10a 和金属薄板1。作为用于该导通部分9的金属镀敷的金属，可举出Ni、Cu、 Au、Ag等。
在这样的结构构成的磁头悬架中，通过在设于绝缘层2上的写入和读 取用的配线3之间设置地线10，从而能够抑止两信号的干扰，能够实现信 号的稳定化。以往沿着配线3将地线10设置到悬架的后端才触地，但是 若将金属薄板1连接与控制电路共用的接地线，则通过设置这样的金属垫 片10a，从而能够简单抑止对通过配线3的信号的噪音干扰。另外，若将 金属薄板1连接与控制电路共用的接地线，则不用将与控制电路基板共用 的地面设置到悬架的末端，而能够经由金属薄板1进行，所以容易实现配 线的走向布置等设计。即，仅在必要的部分上分别设置地线，能够在各地 线分别在金属薄板10上设置基于镀敷而形成的导通部分9，因此，也能够 采用在配线的两侧设置地线，或在相对离开的部位上设置多个地线的方 式。
以上，说明了本发明的磁头悬架的两个实施方式，其制造方法基本上 相同。以下，根据图5～图7的工序图说明其制造工序。另外，该图5～ 图7中，示出了在右半部分形成配线且在左半部分形成金属垫片的状态。
准备图5(a)所示的层叠板即作为具有弹簧性的金属薄板11的SUS、 作为绝缘层12的聚酰亚胺、作为导电层13的由Cu构成的层叠板、首先 最初通过蚀刻构图作为金属部分即金属薄板11和导电层13。即，如图5 (b)所示，在层叠体的两面上设置干膜等抗蚀剂，将其构成成规定形状 后，如图5(c)所示，从两面分别实施蚀刻加工，接着如图5(d)所示， 进行剥离抗蚀剂14、15。
接着，通过蚀刻构图正中的绝缘层12。即，如图6(a)所示，覆盖 构图形成的金属薄板11和导电层13而设置干膜等抗蚀剂16、17，将其构 图成规定形状后，如图6(b)所示，从两面对导电层13实施蚀刻加工， 如图6(c)所示，进行剥离抗蚀剂16、17。由此，在金属垫片上形成穿 过绝缘层12至金属薄板11的开口18。
接着，使用喷雾器等进行两次镀敷工序，而形成配线镀敷和导通部分。 即，如图7(a)所示，包括金属垫片在内对导电层13上实施镀金等配线 镀敷19后，在两面上设置干膜等抗蚀剂20、21，如图7(b)所示，除了 金属垫片开口18而构图配线侧的抗蚀剂20后，如图7(c)所示，实施金 属镀敷而形成导通部分22，如图7(d)所示，进行剥离抗蚀剂20、21。 由此，金属垫片和金属薄板11被导通部分22电连接。另外，该工序中对 金属垫片的导电层13也实施配线镀敷19，但是也没必要一定这么做。最 后根据需要在配线上设置保护用的掩盖层。
以上，关于本发明的实施方式进行了详细说明，但是本发明的磁头悬 架不限于上述任一实施方式，在不脱离本发明的构思的范围内自然能够作 各种变更。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1、一种磁头悬架，其通过在具有弹簧性的金属薄板上经由绝缘层一 体形成用于连接磁头和控制电路基板的多根配线而构成，其特征在于，
独立于配线而形成由与配线相同的金属层构成的金属垫片，设置从该 金属垫片的一部分穿过绝缘层到达金属薄板的开口，在该开口上设置基于 Ni镀敷而形成的导通部分，由此将金属垫片和金属薄板电连接，
并且，电连接金属垫片和金属薄膜的导通部分的电阻值为0.17Ω～ 0.25Ω。
2、如权利要求1所述的磁头悬架，其特征在于，
与磁头滑架的搭载部相邻而形成金属垫片，
在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连接部。
3、如权利要求1所述的磁头悬架，其特征在于，
在地线的一部分上形成金属垫片，该地线用于抑止通过配线的信号的 干扰。
4、如权利要求2所述的磁头悬架，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从前方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
5、如权利要求2所述的磁头悬架，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从后方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
6、如权利要求3所述的磁头悬架，其特征在于，
在写入用的两根配线和读取用的两根配线之间设置地线。
7、如权利要求1～6中任一项所述的磁头悬架，其特征在于，
实施Ni镀敷的开口的直径为100μm～200μm。
8、一种磁头悬架的制造方法，其特征在于，至少包括：
准备由绝缘层粘接有金属薄板和导电层的层叠板的工序；
通过蚀刻对金属薄板和导电层进行构图的工序；
通过蚀刻将绝缘层构图为规定形状并形成金属垫片的开口的工序；
由绝缘膜覆盖除了使金属薄板和导电层导通的所述开口以外的金属 薄板和导电层的工序；
以金属薄板为供电层而实施金属镀敷，并电连接金属薄板和导电层的 金属垫片的工序。
9、如权利要求8所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
与磁头滑架的搭载部相邻而形成金属垫片，
在该金属垫片上设置用于与磁头滑架连接的连接部。
10、如权利要求8所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
在地线的一部分上形成金属垫片，该地线用于抑止通过配线的信号的 干扰。
11、如权利要求9所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从前方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
12、如权利要求9所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
将所述金属垫片形成在从后方与磁头滑架的搭载部相邻的部位上。
13、如权利要求10所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
在写入用的两根配线和读取用的两根配线之间设置地线。
14、如权利要求8～13中任一项所述的磁头悬架的制造方法，其特征 在于，
电连接金属垫片和金属薄膜的导通部分的金属镀敷为Ni镀敷。
15、如权利要求14所述的磁头悬架的制造方法，其特征在于，
电连接金属垫片和金属薄膜的导通部分的电阻值为0.17Ω～0.25Ω。
16、如权利要求8～15中任一项所述的磁头悬架的制造方法，其特征 在于，
实施金属镀敷的开口的直径为100μm～200μm。
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