技术领域
[0001] 本
发明关于一种接触式电子检验模块，尤指一种应用在接触式集成
电路(IC)及其它电子产品检验设备的接触式电子检验模块。
背景技术
[0002] 一般集成电路(IC)及其它电子产品制造完成时，必需经过多项检验，以确保产品的良率。现有的集成电路(IC)及其它电子产品的检验方式，主要分为非接触式检验及接触式检验二种，非接触式检验是应用光学设备检验，接触式检验则将集成电路或其它电子产品放置在检测装置上，通过检测装置的探针(
端子)与集成电路或其它电子产品的接点作接触，藉此取得检验数据，用以验证其
质量。
[0003] 为了使接触式检验设备可以适应多种集成电路(IC)及其它电子产品，相关业者提出一种接触式检测装置(模块)。现有的接触式检测装置如图1所示，具有一矩形的载座10，在载座10设有多数个呈特定形式排列的通孔101，各通孔101中植入多数个金属球20，并在通孔101上端及下端分别设有一上导接部30及一下导接部40，上导接部30的端面
镀设有金属膜301，下导接部40的端面结合有导电胶膜401。但，这种接触式检测装置，通过金属膜301与集成电路或其它电子产品的接点作接触，导致金属膜301容易被磨损；而且，当金属膜301使用一段时间被磨损时，不容易实施更换及修复，只能将整组检测装置淘汰，造成资源浪费、检验成本增加；另外，通过多数个金属球20接通上、下导接部30、40，容易产生多个缝隙而影响
导电性，继而发生导电不良等问题，导致检测结果的信赖度不佳。
[0004] 如图2所示，现有的另一种接触式检测装置，采用
冲压制成的金属探针50，并将金属探针50结合在载座10的通孔101中，使各个金属探针50上端501突出在载座10上，下端502与检验设备(例如计算机等)连接。这种金属探针50的上端501虽然不容易被磨损，而且可能可以被替换，但是金属探针50的弹性系数不足或结构设计不良，反而容易磨损集成电路或其它电子产品的接点(例如磨损用以增进导接性的镀层)，甚至于破坏集成电路的接点。由此可见，现有应用在集成电路及其它电子产品的接触式检测装置，存在许多亟待改进的
缺陷。
[0005] 因此，如何发明出一种接触式电子检验模块，可以应用在集成电路(IC)及其它电子产品的检验程序上，以使电子检验模块的导接端子达到可以防止被磨损、可以
抽取替换、能保护集成电路及其它电子产品的接点、以及增进导电性的效果，
现有技术中尚未提出有效的解决方案。
发明内容
[0006] 有鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种接触式电子检验模块，以期达到导接端子可以防止被磨损、导接端子可以抽取替换、保护集成电路及其它电子产品的接点、以及增进导电性的目的。
[0007] 本发明的主要目的在提供一种接触式电子检验模块，其借着承载座及多数个导接端子的结构设计，致使其导接端子具有优良的弹性系数，可以与集成电路(IC)及其它电子产品的接点作接触，并具有可与承载座分离的卡合结构，进而达到导接端子可以防止被磨损、导接端子可以抽取替换、保护集成电路及其它电子产品的接点、以及增进导电性的目的。
[0008] 为达上述目的，本发明接触式电子检验模块的实施内容包含有：一承载座，该承载座上设有多数个端子孔；及多数个分别结合在端子孔中的导接端子，该导接端子的二端分别露出在承载座的上、下面，其中：该导接端子包含一弹性柱，及一条或一条以上埋设在弹性柱中央的导电丝，该导电丝包含中间的一段弹性部及二端的导接部，并使二端的导接部露出在弹性柱的二端。
[0009] 上述该导接端子的导电丝的弹性部为螺旋状结构，该导接部分别弯折在弹性柱二端的片体；又，该导接端子的弹性柱为
硅酮(Silicone)基质或高分子
聚合物所构成；该导接端子的弹性柱为具有一上端面、一下端面及一侧面的柱体，该上端面露出在承载座上面，该下端面露出在承载座下面，该侧面设有一卡合在承载座端子孔中的凸部，如此使导电丝二端的导接部分别露出在弹性柱的上端面与下端面。另者，该承载座的端子孔靠近上端设有一往内缩的阶级面，该弹性柱的凸部下端抵靠在阶级面上；该承载座上面可结合有一固定组件，固定组件设有对应端子孔的通孔，使弹性柱的上端面穿过通孔露出在固定组件上面，并使该通孔的边缘抵压在弹性柱的凸部上端；该承载座上面设有一凹槽，使固定组件结合在凹槽中；该承载座上面可设有一
定位凸部，该固定组件设有一与定位凸部结合的定位凹部。
[0010] 综上，本发明的一种接触式电子检验模块，使导接端子可以防止被磨损、导接端子可以抽取替换、保护集成电路及其它电子产品的接点、以及增进导电性的功效。
附图说明
[0011] 图1为现有技术接触式检测装置的示意图；
[0012] 图2为现有技术另一种接触式检测装置的示意图；
[0013] 图3为本发明较佳
实施例的组合立体图；
[0014] 图4为本发明导接端子较佳实施例的剖面图；
[0015] 图5为本发明较佳实施例的分解立体图；
[0016] 图6为本发明较佳实施例的组合侧视图；
[0017] 图7为本发明图6A部分的放大示意图；
[0018] 图8为本发明较佳实施例的分解侧视图；
[0019] 图9为本发明图7B部分的放大示意图；
[0020] 图10为本发明较佳实施例的应用状态示意图；
[0021] 图11为本发明图10C部分的放大示意图。
[0022] 【主要组件符号说明】
[0023] 1承载座
[0024] 11端子孔
[0025] 12凹槽
[0026] 13阶级面
[0027] 14定位凸部
[0028] 2导接端子
[0029] 21弹性柱
[0030] 211上端面
[0031] 212下端面
[0032] 213侧面
[0033] 214凸部
[0034] 22导电丝
[0035] 221弹性部
[0036] 222导接部
[0037] 3固定组件
[0038] 31通孔
[0039] 32定位凹部
[0040] 4集成电路
[0041] 41接点
具体实施方式
[0042] 为充分了解本发明的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后：
[0043] 参阅图3、图4及图5所示，本发明的接触式电子检验模块，较佳的实施例包含有：一承载座1，该承载座1为矩形或其它形状的绝缘座体，在承载座1上设有多数个排列的端子孔11，如图所示可以排列在承载座1上相应的二侧，亦可以采用其它几何形状的排列方式；及多数个分别结合在端子孔11中的导接端子2，使该导接端子2的二端分别露出在承载座1的上面与下面。如图4所示，该导接端子2包含有一弹性柱21，及一条或一条以上垂直埋设在弹性柱21中央的导电丝22，该导电丝22包含有中间的一段弹性部221及二端的导接部222，并使二端的导接部222露出在弹性柱21的二端，藉此组成接触式电子检验模块，提供集成电路(IC)及其它电子产品放置在承载座1上，使集成电路(IC)及其它电子产品的接点可以与导接端子2的上导接部222接触，再通过导接端子2的下导接部222连接到电子检验设备，以进行接触式的检验程序，确保质量良率。
[0044] 又如图4所示，本发明导接端子2为了增进弹性系数，其较佳的实施例包含：该导接端子2的导电丝22的弹性部221为螺旋状结构或反复曲折结构，使弹性部221可以跟随着弹性柱21伸缩。该导接端子2的导电丝22二端的导接部222分别弯折在弹性柱二端的片体或其它足以作电性连接的结构。且该导电丝22可为金(Au)、
银(Ag)、
铜(Cu)或其
合金所构成，具有高导电率、低
电阻的特性。又，该导接端子2的弹性柱21为弹性系数较佳的硅酮(Silicone，俗称硅胶)基质添加硬化剂，或高分子聚合物等其它具有弹性的材质所构成。如图6及图7所示，本发明较佳的实施例更包含：该导接端子2的弹性柱21为构成有一上端面211、一下端面212及一侧面213的圆形或其它几何形状的柱体，该上端面211露出在承载座1上面，该下端面212露出在承载座1下面，该侧面213设有一卡合在承载座1端子孔11中的凸部214，并使上述该导电丝22二端的导接部222分别露出在弹性柱21的上端面211与下端面212，可以分别与集成电路(IC)及其它电子产品的接点，以及电子检验设备电性连接。
[0045] 如图7、图8及图9所示，本发明的承载座1为了使导接端子2可以替换，其较佳的实施例包含：该承载座1的端子孔11靠近上端设有一往内缩的阶级面13，如此使该导接端子2弹性柱21的凸部214下端抵靠在阶级面13上。该承载座1上面结合有一矩形片或其它形状的固定组件3，该固定组件3设有对应各端子孔11的通孔31，如此使该导接端子2弹性柱21上段的穿过通孔31，进而使上端面211及导电丝22的上导接部222露出在固定组件3上面，并利用该通孔31的边缘抵压在弹性柱21的凸部214上端，将导接端子2固定在各端子孔11中。又，该承载座1上面可以设有一凹槽12，使上述该端子孔11设置在凹槽12中，并使该固定组件3定位结合在凹槽12中。为了使承载座1与固定组件3可以精准定位结合，该承载座1上面可设有至少一定位凸部14，该定位凸部14可为圆柱；而该固定组件3设有至少一与定位凸部14结合的定位凹部32，该定位凹部32可为匹配圆柱的圆孔。
[0046] 藉本发明上述的接触式电子检验模块设计，其应用实施成为集成电路(IC)及其它电子产品的接触式检验装置时，如图10及图11所示，可以将封装完成的集成电路4或其它电子产品放置在承载座1上，使集成电路4的接点41与导接端子2的导电丝22上端的导接部222形成电性连接，如此通过导电丝22下端的导接部222连接到检验设备(例如计算机等)，就能进行集成电路4及其它电子产品的接触式检测程序。
[0047] 由于本发明该导接端子2的弹性柱21为硅酮(Silicone)基质或高分子聚合物等所构成，其具有良好的弹性系数特性，因此当导接端子2的上端面211及导电丝22上端的导接部222接触到集成电路4的接点41或其它电子产品时，将能形成收缩与缓冲的效果，降低操作人员或自动机器置放集成电路4的冲击
力，藉此防止导电丝22上端的导接部222被磨损，并能避免导接端子2或导接部222磨损或破坏集成电路4的接点41。而且如图11所示，本发明导接端子2能够使弹性体21的上接触面211对集成电路4的接点41形成包覆接触及定位作用，藉此获致良好的电性导接效果。又，本发明利用金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)或其合金构成导电丝22而作为导接的媒介，避免如图1所示现有技术可能发生缝隙的缺陷，因此能降低电阻、增进导电性，以确保检验数据的正确性与可信赖度，减少在进行功能性测试时产生误判，有效地避免瑕疵品流出市面。另外，本发明具有可替换导接端子2的结构设计，当有需要替换导接端子2时，可以将上述的固定组件3拆开，如此就能抽出使用寿命已达成的导接端子2，再替换新的导接端子2或重新矩阵排列，达到导接端子2可以抽取替换的功效，使得降低检验成本。
[0048] 如上所述，本发明完全符合
专利三要件：新颖性、创造性和产业上的可实用性。以新颖性和创造性而言，本发明借着承载座及多数个导接端子的结构设计，致使其导接端子具有优良的弹性系数，可以与集成电路(IC)及其它电子产品的接点作接触，并具有可与承载座分离的卡合结构，进而达到导接端子可以防止被磨损、导接端子可以抽取替换、保护集成电路及其它电子产品的接点、以及增进导电性的效用。就产业上的可利用性而言，利用本发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。
[0049] 本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以
权利要求书所界定者为准。
