技术领域
[0001] 本
发明涉及一种接触元件。此外，本发明涉及一种用于使线路
导线与用于至少一个电印制导线的支承装置进行电接触的方法。
背景技术
[0002] 两个或者多个组件的电连接一般来说通过收缩（Krimpen）、钎焊、
熔焊等等来实施。在
电子装置与电动
马达之间进行电的连接的情况下已知的是：要么通过钎焊、熔焊要么通过夹紧剪切使马达的
相位与电子装置在电方面连接起来。
[0003] 此外，已知电连接技术-收缩，它尤其用于将线缆与插塞接点在电方面连接起来。
发明内容
[0004] 本发明的任务是，在电组件之间提供一种简化了的电接触可行方案。
[0005] 该任务用一种接触元件来解决，该接触元件具有：
[0006] -套筒状的用于与电线路导线进行电接触的第一区段；以及
[0007] -至少一个第二区段，该第二区段用来与用于至少一个电印制导线的支承装置进行电接触和机械固定。
[0008] 该任务按照第二方面利用用于使线路导线与用于至少一个电印制导线的支承装置进行电接触的方法来解决，该方法具有以下步骤：
[0009] -使套筒状的接触元件与所述支承装置进行电接触和机械接触；
[0010] -将所述线路导线插入到所述接触元件中；并且
[0011] -使所述线路导线与所述接触元件进行电接触。
[0012] 有利地，利用所述根据本发明的接触元件能够实现用于所述电线路导线的简单的接触过程，其中首先使所述接触元件与所述支承装置进行电接触。随后在另一个过程步骤中，使所述线路导线与所述接触元件并且由此与所述支承装置进行真正的电接触过程。
[0013] 所述根据本发明的接触元件的和所述根据本发明的方法的有利的改进方案包括：所述第二区段构造为帽檐状；所述接触元件被安置在所述支承装置上并且与至少一个电印制导线电接触；所述接触元件能够在钎焊过程中与所述支承装置钎焊在一起；所述钎焊过程是回流钎焊过程；所述接触元件包括两个半轴瓦，所述两个半轴瓦能够彼此并且与所述支承装置压紧在一起；所述接触元件的第一区段在与所述支承装置的接触的状态中至少部分地具有不均匀的直径；在所述第一区段的内侧面上布置了至少一个钩爪元件；所述电线路导线与所述支承装置的电接触通过收缩来实施；所述接触元件与支承装置的接触通过钎焊过程来实施；所述钎焊过程是回流钎焊过程。
[0014] 所述根据本发明的接触元件的一种优选的实施方式的突出之处在于，所述第二区段构造为帽檐状并且横向于所述第一区段来布置。由此提供所述接触元件的一种形状，借助于该形状可特别容易地通过不同的方式将所述接触元件与所述支承装置在机械方面和电方面连接起来。
[0015] 所述接触元件被安置在所述支承装置上并且与至少一个电印制导线进行电接触。因此，可以成本低廉地在线路导线与印制导线之间建立电连接。
[0016] 所述根据本发明的接触元件的另一种优选的实施方式的特征在于，所述接触元件能够在钎焊过程中与所述支承装置钎焊在一起。通过这种方式，可以将可靠的连接技术用于将所述接触元件与所述支承装置连接起来。
[0017] 所述根据本发明的接触元件的另一种优选的实施方式的突出之处在于，所述接触元件能够借助于回流钎焊过程与所述支承装置钎焊在一起。由此有利地实现这一点：所需要的用于使所述接触元件与所述
电路板相接触的过程步骤特别少。此外，通过这种方式，也可以借助于所述接触元件使不能回流钎焊的结构元件（例如
电解质-电容器）与所述支承装置进行电接触。
[0018] 所述根据本发明的接触元件的另一种优选的改进方案规定，所述接触元件包括两个半轴瓦，所述两个半轴瓦能够彼此并且与所述支承装置压紧在一起。通过这种方式来提供一种替代的用于所述接触元件的实施方式，该实施方式能够以纯机械的方式借助于
铆接过程或者
挤压过程与所述支承装置进行电接触和机械接触。
[0019] 所述根据本发明的接触元件的另一种优选的实施方式的突出之处在于，所述接触元件的第一区段在与所述支承装置的接触的状态中至少部分地具有不均匀的直径。通过这种方式来实现用于所述支承装置的应
力消除结构，所述
应力消除结构能够使所述支承装置或者所述钎焊点远离机械力。
[0020] 按照所述根据本发明的接触元件的另一种优选的实施方式来规定，所述接触元件在所述第一区段上具有至少一个刻槽（Einschlitzung）。由此能够实现这一点：削弱所述第一区段的结构，从而在紧接着的挤压过程中可以在花费较小力的情况下将所述接触元件与所述线路导线压紧在一起并且与其进行电接触。
[0021] 所述根据本发明的接触元件的另一种有利的改进方案规定，在所述第一区段的内侧面上布置了至少一个钩爪元件。借助于所述钩爪元件可以撕开所述线路导线的绝缘部，由此可以有利地省去去绝缘步骤连同对此来说所必需的工具。
附图说明
[0022] 下面用其它特征和优点借助于多张附图对本发明进行详细描述。在此，所有所描述的特征在不取决于其在
说明书中以及在附图中的描述的情况下形成本发明的主题。相同的或者功能相同的元件用相同的附图标记来表示。
[0023] 在附图中：
[0024] 图1示出了根据本发明的接触元件的第一种实施方式；
[0025] 图2示出了根据本发明的接触元件的另一种实施方式的两张视图；
[0026] 图3示出了在被安装在
电路板中的状态中的接触元件的一种实施方式的透视图；
[0027] 图4示出了在所述电路板中的根据本发明的接触元件的一种实施方式的正视图；
[0028] 图5示出了在与线路导线收缩在一起之后的根据本发明的接触元件的视图；并且[0029] 图6示出了根据本发明的方法的一种实施方式的原理上的
流程图。
具体实施方式
[0030] 本发明意义上的“电线路导线”包括所有纵长的（也就是相对于其长度较细地构成的）被绝缘的以及未被绝缘的电导线或者线缆，例如漆包
铜线、结构元件（例如
电解质-电容器）的插线、具有金属丝网的绞合线等等。
[0031] 图1示出了所述根据本发明的接触元件10的第一种实施方式的透视图。所述接触元件10构造为导电的结构、优选金属的结构。所述接触元件10具有套筒状的第一区段10a和第二区段10b。在此所述第一区段10a被设置用于接纳电线路导线（未示出）并且将其在机械方面和电方面与所述接触元件10连接起来（例如通过收缩连接）。所述第二区段10b被设置用于使所述接触元件10与所述电路板（未示出）进行电接触和机械接触。在图1的接触元件的实施方式中，所述第一区段10b构造为一种“帽檐”。
[0032] 因此，通过这种方式方法产生一种收缩套筒的形式的接触元件10，所述收缩套筒由导电的材料构成，并且所述收缩套筒在下方的端部上具有帽檐。但是也可以考虑其它形状，例如可以考虑，所述帽檐状的第二区段10b具有多个以鱼
尾板的形式构成的单独的区段（未示出）。
[0033] 图2在上方的图示中示出了所述根据本发明的接触元件10的另一种实施方式的另一透视图。在所述第一区段10a中看出多个轴向地伸展的冲槽或者刻槽11，所述冲槽或者刻槽被设置用于：削弱所述第一区段10a的结构，从而可以在花费较小力的情况下通过收缩工具使所述第一区段10a与线路导线（未示出）收缩在一起。
[0034] 在图2的下方的图示中，看到了所述接触元件10的俯视图。可看出，所述接触元件10在其内表面上具有多个钩爪元件12。这些钩爪元件所具有的用途是，在所述线路导线收缩时撕开或者扯开所述线路导线的绝缘材料并且由此弃用单独的去绝缘步骤。
[0035] 图3示出了电气的电路板40（未示出）中的接触元件10的另一透视图。可看出印制导线41，该印制导线导电地与焊垫42相连接并且所述接触元件10与该印制导线进行电接触。在这种情况下，将所述接触元件10从上方安放到所述电路板40上并且由此可以从上方来进行钎焊。
[0036] 图4以正视图示出了被从下方插入到所述电路板40中的电气的接触元件10。在这里也首先将所述接触元件10例如通过钎焊过程在电方面和机械方面与所述电路板40连接起来。在结束所述钎焊过程之后，插入所述线路导线20或者使其穿过所述接触元件10并且随后使其与所述接触元件10收缩在一起，由此能够实现与所述电路板40的印制导线的电接触。
[0037] 在图5中能够看出，通过合适的、优选自动化的收缩过程在所述接触元件10的第一区段10a中产生一种部分的加粗部，所述加粗部能够实现应力消除结构，借助于该应力消除结构可以通过以下方式使所述电路板40上的钎焊点远离机械力：也就是说借助于所述加粗部并且借助于所述第二区段10b来将所述接触元件10在两侧固定在所述电路板40中。
[0038] 优选地，所述线路导线20可以在所述电路板40的下方或者上方具有弯曲部，由此形成一种
弹簧，借助于该弹簧可以至少阻尼作用到所述电路板40上或者作用到所述钎焊点上的机械力。
[0039] 优选地，以回流钎焊过程的形式进行所述钎焊过程，在进行所述回流钎焊过程时也与所述电路板40上面的其它SMD结构元件（英语：surface mounted device，未示出）进行机械接触和电接触。
[0040] 通过这种方式，可以将所述线路导线20与所述电路板40的整个接触方法限制到一个双阶段的过程上，所述双阶段的过程在于，首先将所述接触元件10与所述电路板40钎焊在一起，并且而后使所述线路导线20与所述接触元件10收缩在一起。
[0041] 作为结果，由此能够以简单的方式实现所述线路导线20与所述电路板40之间的导电的连接。优选地，可以在使马达的插线与马达电子装置的电路板40接触时实施所述方法。
[0042] 要提到的是，所述接触元件10也可以借助于铆接或者挤压过程与所述电路板40在电方面和机械方面连接起来。在这种情况下，所述接触元件10由两个半轴瓦构成（未示出），所述两个半轴瓦可以从不同的侧面被导引到所述电路板40上并且彼此且与所述电路板40压紧在一起。
[0043] 在图6中示出了根据本发明的方法的一种实施方式的原理上的流程图，所述方法用于使线路导线与用于至少一个电印制导线的支承装置进行电接触。
[0044] 在第一步骤S1中实施所述套筒状的接触元件与所述支承装置的电接触和机械接触。
[0045] 在第二步骤S2中将所述线路导线插入到所述接触元件10中或者使其从中穿过。
[0046] 最后，在第三步骤S3中实施所述线路导线与所述接触元件10的电接触。
[0047] 利用所述根据本发明的连接方案带来了一系列有利的效果。例如可以减少并且简化制造中的过程步骤，因为与传统的方法相比不需要熔焊步骤及去绝缘步骤。此外，可以取消例如形式为接纳电路板的冲裁网格的传统的可熔焊的中间支承件。作为结果，这意味着结构空间的盈余以及一种节省时间及成本的电连接技术。
[0048] 尽管已经借助于具体的实施方式对本发明进行了描述，但是本发明绝对不局限于此。本领域技术人员由此将能够改变所描述的特征或者将其彼此组合起来，而不偏离本发明的核心。
