专利汇可以提供一种金属表面缺陷检测系统及其检测方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种金属表面 缺陷 检测系统及其检测方法,通过 控制器 产生方波 信号 以及发送给 信号处理 电路 的 控制信号 ;功率放大电路激发激励线圈在被测金属表面产生 涡流 效应;将差动线圈 探头 中的第一检测线圈和第二检测线圈产生感应信号通过信号处理电路进行做差、放大、滤波和峰值保持处理;输出直流 电压 信号;移动差动线圈探头的 位置 ,重复上述过程,对被测金属表面进行扫描检测。本发明的金属表面缺陷检测系统及其检测方法能够对金属表面缺陷以较低的 采样 速度、较直观的检测结果进行检测,同时能够与漏磁检测方法进行集成复合检测,从而实现管道漏磁检测内外缺陷区分。,下面是一种金属表面缺陷检测系统及其检测方法专利的具体信息内容。
1.一种金属表面缺陷检测系统,其特征在于,所述系统包括控制器、功率放大电路、差动线圈探头、信号处理电路、模拟多路开关及模数转换器模块;
其中,控制器用于产生一定频率的方波信号,通过控制信号协助信号处理电路进行信号处理,读取模数转换器转换的数字信号并输出;功率放大电路用于提高方波信号的驱动能力,从而激励差动线圈探头;差动线圈探头用于在激励信号的激发下在被测金属表面产生涡流,并感应输出与涡流效应相关的感应信号;信号处理电路用于将差分探头线圈的输出感应信号调理成易于识别和解释的直流模拟电压信号;模拟多路开关用于将多路信号处理电路的输出模拟电压信号发送到模数转换器进行数字化转换;模数转换器用于将模拟电压信号转换为数字信号。
2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统的各个模块之间通过如下具体方式进行连接:控制器的I/O口与功率放大电路输入端相连,功率放大电路输出端与差动探头线圈的激励信号输入端相连,差动探头线圈感应信号输出端与信号处理电路的模拟信号输入端相连,信号处理电路的控制信号输入端与控制器的I/O口相连,信号处理电路的模拟信号输出端与模拟多路开关输入端相连,模拟多路开关的输出端与模数转换器的模拟信号输入端相连,模数转换器的数字信号输出口与控制器数字接口相连。
3.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述功率放大电路包括用于方波信号功率放大的数字反相器、用于限制所述差动线圈探头中激励线圈电流的限流电阻、用于调整激励线圈电压过冲的滤波电容以及用于激励线圈续流的续流二极管;其中数字反相器输出端串接限流电阻再接入差动探头线圈,滤波电容和续流二极管在限流电阻与差动探头线圈之间并联接地。
4.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述差动线圈探头由第一检测线圈、第二检测线圈、激励线圈以及探头骨架组成,其中第一检测线圈、第二检测线圈在激励线圈两侧对称同轴设置,第一检测线圈设置在离检测表面近的一面,第一检测线圈、第二检测线圈的电气参数设置为完全一致,所述差动线圈探头的第一检测线圈、第二检测线圈、激励线圈均有起头和末头2个线头,共6个线头;其中激励线圈一端接功率放大电路出处端,另一端接地;
第一检测线圈和第二检测线圈的一对同名端接入到信号处理电路的供电电源的中点电压平面,另一对同名端接入信号处理电路的输入端。
5.如权利要求1-4中任一项所述的系统,其特征在于,所述信号处理电路由差动放大电路、低通滤波电路、放电电路、峰值保持电路、自放电电阻、开关放电电路、缓冲电路、滤波电路组成,其中差动放大器对第一检测线圈的感应信号和第二检测线圈的感应信号进行求差运算;低通滤波电路采用RC低通滤波方式去除高频干扰;放电电路对信号进一步放大;
峰值保持电路由二极管和电容组成;自放电电阻和开关放电电路为峰值保持电路的电容提供两种放电回路,可以选用其中一种或者两种并联,开关放电电路由可通过控制器控制闭合和断开的控制开关以及电阻组成;缓冲电路采用运放放大器配置成增益为1的同相放大形式;滤波电路采用RC低通滤波方式使信号平滑。
6.如权利要求5所述的系统,其特征在于,差动放大器的同相输入端和反相输入端分别与差动线圈探头的第一检测线圈和第二检测线圈的一对同名端相连,滤波电路输出端与模拟短路开关输入端相连,差动放大电路、低通滤波电路、放电电路、峰值保持电路、自放电电阻、开关放电电路、缓冲电路、滤波电路依次串联连接。
7.一种使用金属表面缺陷检测系统进行检测的方法,其特征在于,包括如下具体步骤:
通过控制器产生方波信号以及使信号处理电路中的开关放电电路的控制开关断开的控制信号;功率放大电路激发激励线圈在被测金属表面产生涡流效应;将差动线圈探头中的第一检测线圈和第二检测线圈产生感应信号通过信号处理电路进行做差、放大、滤波和峰值保持处理;输出直流电压信号;通过模拟多路开关输出到模数转换器进行A/D转换,并由控制器读取数据,同时控制器停止产生方波信号;控制器产生使信号处理电路中的开关放电电路的控制开关闭合的控制信号,然后控制器输出数字化的检测数据;移动差动线圈探头的位置,重复上述过程,对被测金属表面进行扫描检测。
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