一种IC缺陷检测方法
阅读：1058发布：2020-06-08
专利汇可以提供一种IC缺陷检测方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开一种IC 缺陷 检测方法，包括如下步骤：S101、通过CCD摄像机对待测样品进行 图像采集 ；S102、将采集到的图像与预存标准图像求差，得到差值图像；S103、对差值图像进行二值化处理；S104、对二值化处理后的图像进行图像 腐蚀 运算；S105、对图像进行形态学恢复；S106、对形态学恢复后的图像进行空洞填充；S107、输出缺陷图。本发明检测速度快，检测效率高，且检测结果准确可靠。，下面是一种IC缺陷检测方法专利的具体信息内容。
一种IC缺陷检测方法
技术领域
[0001] 本发明涉及IC缺陷检测领域，尤其涉及一种IC缺陷检测方法。
背景技术
[0002] IC即集成电路种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。随着集成电路的微细加工技术、多层互连技术，化学机械抛光等技术的进步，集成电路制造技术正向高密度，微型化，高速自动化，高成品率，高可靠性以及长寿命的目标发展。然而在生产制造过程中缺陷是不可避免的，不同的工艺过程造成不同的缺陷，自动、准确检测出集成电路中的缺陷是一项非常复杂和极具挑战性的工作。但是，传统IC缺陷检测方法一般是人工进行检测，速度慢，效率低，准确性差。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于通过一种IC缺陷检测方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。
[0004] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0005] 一种IC缺陷检测方法，其包括如下步骤：
[0006] S101、通过CCD摄像机对待测样品进行图像采集；
[0007] S102、将采集到的图像与预存标准图像求差，得到差值图像；
[0008] S103、对差值图像进行二值化处理；
[0009] S104、对二值化处理后的图像进行图像腐蚀运算；
[0010] S105、对图像进行形态学恢复；
[0011] S106、对形态学恢复后的图像进行空洞填充；
[0012] S107、输出缺陷图。
具体实施方式
[0016] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，不是旨在于限制本发明。
[0017] 请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的IC缺陷检测方法流程图。
[0018] 本实施例中IC缺陷检测方法具体其包括如下步骤：
[0019] S101、通过CCD摄像机对待测样品进行图像采集。
[0020] S102、将采集到的图像与预存标准图像求差，得到差值图像。
[0021] S103、对差值图像进行二值化处理。
[0022] S104、对二值化处理后的图像进行图像腐蚀运算。
[0023] S105、对图像进行形态学恢复。
[0024] S106、对形态学恢复后的图像进行空洞填充。
[0025] S107、输出缺陷图；并将缺陷图自动上传到云端服务器，进行存储备份。
[0026] 本发明的技术方案检测速度快，检测效率高，且检测结果准确可靠。
[0027] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
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