专利汇可以提供一种卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种卡口双焊片 灯头 焊片 缺陷 检测方法,所述焊片缺陷检测主要涉及焊片缺失,焊片缺损、过满,焊片堵眼和焊片错位缺陷的检测。对上述焊片缺陷的检测,本发明首先通过自带 光源 单目工业彩色摄像头采集灯头图片;然后图像预处理消除 图像采集 中的图像噪声,提高焊片与背景的 对比度 ;接着进行 图像分割 ,将焊片分离出来;下面通过 对焊 片二值图像进行元素标记以确定是否存在焊片缺失缺陷,通过焊片二值图像 像素 数统计 阈值 判定以确定是否存在焊片缺损、过满缺陷,通过随机Hough变换圆检测以确定是否存在焊片堵眼缺陷,通过两焊片中心线长度阈值判定以确定是否存在焊片错位缺陷。与 现有技术 相比,本发明能够代替人工检测,检测速度快,准确度高,提高了工作效率,带来可观的经济效益。,下面是一种卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法专利的具体信息内容。
1.一种卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于,所述检测方法包括以下操作步骤:
灯头图像采集:通过自带光源单目工业彩色摄像头采集灯头图片;
灯头图像预处理:通过图像预处理消除图像采集中的图像噪声,提高焊片与背景的对比度;
灯头图像分割:对预处理后的灯头图像进行图像分割,将焊片分离出来;
焊片缺失缺陷检测:通过对焊片二值图像进行元素标记以确定是否存在焊片缺失缺陷;
焊片缺损、过满缺陷检测:通过焊片二值图像像素数统计阈值判定以确定是否存在焊片缺损、过满缺陷;
焊片堵眼缺陷检测:通过随机Hough变换圆检测以确定是否存在焊片堵眼缺陷;
焊片错位缺陷检测:通过两焊片中心线长度阈值判定以确定是否存在焊片错位缺陷。
2.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述灯头图像采集步骤使用的是自带光源单目工业彩色摄像头。
3.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述灯头图像预处理步骤采用的是自适应维纳滤波方法来对采集图像进行图像预处理。
4.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述灯头图像分割步骤采用的是基于颜色特征的聚类分割方法来对预处理后的图像进行分割。
5.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述焊片缺失缺陷检测步骤采用的是对焊片二值图像进行元素标记的方法来对焊片缺失缺陷进行检测。
6.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述焊片缺损、过满缺陷检测步骤采用的是对焊片二值图像像素数统计阈值判定的方法来对焊片缺损、过满缺陷进行检测。
7.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述焊片堵眼缺陷检测步骤采用的是随机Hough变换圆检测的方法来对焊片堵眼缺陷进行检测。
8.根据权利要求1所述的卡口双焊片灯头焊片缺陷检测方法,其特征在于:所述焊片错位缺陷检测采用的是两焊片中心线长度阈值判定的方法来对焊片错位缺陷进行检测。
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