箱体的防水结构
专利汇可以提供箱体的防水结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且当相互配合安装一对 箱体 时,本 发明 通过提供使用 挤压 密封件 以减少合成容积的区域而避免在密封部分形成一间隙以及箱体的 变形 。沟槽3设置在环绕箱体1的密封部分以及 硅 被施加于沟槽3中以形成可弹性变形的密封件,其同沟槽的内表面相 接触 。密封件4由两种不同硬度的材料构成:具有较低硬度的硅7应用于沟槽的底表面,而具有较高硬度的硅8被施加于硅7。此外,一突起5设置在环绕另一箱体2的密封部分。，下面是箱体的防水结构专利的具体信息内容。
1.一种箱体的防水结构，其特征在于：在相互配合的一对箱体之一的密封 部分上，密封件由直接施加于所述箱体的所述一箱体部分的具有较低硬 度和可压缩性的第一材料以及直接施加于所述的第一材料的具有较高硬 度和弹性的第二材料构成，并且其中所述的密封件由所述箱体的另一箱 体部分挤压以达到防水的目的。
2.正如在权利要求1中所述的箱体的防水结构，其特征在于：所述的第一 和第二材料都是硅。
3.正如在权利要求1中所述的箱体的防水结构，其特征在于：设置在所述 另一箱体上的一突起挤压所述的密封件。
4.正如在权利要求1中所述的箱体的防水结构，其特征在于：环形沟槽设 置在所述箱体的一箱体部分，所述密封件被容纳在所述的沟槽中。
本发明涉及箱体的防水结构，尤其涉及用于户外采用两种密封材料的 防水结构。
应该理解：在说明书中所述的箱体，其中一箱体与另一箱体相互配合， 通常被称为一个箱体。
按常规，成形为手提式装置和户外装置，例如，具有一结构使箱体通 过包装材料相互配合以达到防水的目的。图1A-1C表示使用了包装材料 箱体的常规防水结构的一实例。该结构使箱体21和箱体22相互配合，通 过将包装材料24插入配置在箱体21和以其相配的箱体22的密封部分上 的沟槽23中以达到防水的目的。包装材料24由包装材料本体24A和包装 材料翼片24B组成，其中，当将包装材料24插入沟槽23时，由于弹性变 形翼片24B挤压沟槽23的壁并且包装材料本体24A还受到来自沟槽23侧 壁的压力，沟槽23防止包装材料24的脱落。
然而，当箱体22合上或打开时，包装材料24仍有可能脱落，如果包 装材料处于不恰当的插入状态，防水将得不到保证。上述防水结构设置有 以将包装材料24压入沟槽23进行配合的方案，但是，所述的包装材料不 必永不脱离沟槽23。
要解决上述问题，建议：作为箱体的防水结构要通过采用在箱体密 封部分上配置一沟槽的密封方法来实现，并且将硅，硅橡胶，硅树脂或诸 如此类的材料施加于沟槽中。图2A和2B表示通过此密封方法实现箱体防 水结构的一实例。通过直接将硅施加到配置在箱体31密封部分上的沟槽 33形成密封件34，防水结构使箱体31和箱体32彼此相互配合以达到防 水的目的，然后将箱体31和箱体32相互安装。当直接将硅施加于箱体 31时，合成粘着阻止硅脱落。
图3A至3C表示在未审查的1992年的日本专利公开号为：17359上 所描述的半导体装置的防水结构。
一散热器45具有一水槽用以通过一金属底板44在盖板43内传导冷气 用来冷却驱散半导体的热量。另一方面，框架状的包装材料41环绕盖板 43的周边配置，由于弹性变形通过其中的突起42挤压盖板43并且防止 散热器45上的水滴4a进入盖板43。盖板43与带有附着剂46的金属底 座44相连接。然而，由于涉及到耐用性和外表的问题，该防水结构很少 应用于手提式装置和户外装置。
正如图2A和2B所述在常规的密封方法中，当箱体相互配合时，由于 硅的回弹在密封部分形成一间隙。尤其，当此密封方法被应用于塑料箱体 时，可能会出现箱体的变形。理由是：当箱体相互配合时，没有用以减缓 被挤压硅合成容积的区域。
如果具有低硬度的硅(或具有可压缩性的任何材料)被用于克服上述 缺点，由于其可压缩性解决了回弹的问题，那么，与具有较高硬度的硅相 比较其防水效果下降。理由是：具有较低硬度硅的可压缩性小于具有较高 硬度硅的可压缩性。因此，前者具有比后者更低的防水性能。
本发明的目的是：当一对箱体相互配合时，通过提供用以缓和被挤压 密封件的合成容积的一区域，避免在箱体的密封部分形成一间隙，避免发 生箱体的变形。
根据本发明提供有箱体的一防水结构，其中，在相互配合的一对箱体 的一密封部分上，一密封件由第一材料和第二材料构成，第一材料具有较 低的硬度和可压缩性，其被直接施加于箱体上，第二材料具有较高的硬度 和弹性，其被直接施加于第一材料上，其中密封件被另一箱体挤压以达到 防水的目的。
本发明所述的防水结构通过上紧螺钉安装箱体并且在密封部分上挤 压可弹性变形的密封件而获得防水性能。密封件由直接施加于箱体的具有 较低硬度和可压缩性的一材料(如：硅或诸如此类的材料)和直接施加于 所述材料的具有较高硬度和弹性的另一材料(如：硅，硅橡胶，硅树脂或 诸如此类的材料)构成。当压力被施加于密封部分时，较小硬度的硅或诸 如此类的材料被压缩，从而可缓和被挤压密封材料的合成容积，其避免了 在箱体之间形成间隙并发生箱体的变形。
成形于密封部分表面上的较硬的硅或诸如此类的材料具有足够获得防 水效果的弹性。
图1A表示箱体的分解透视图，其使用常规包装材料用于防水结构；
图1B表示箱体包装材料部分的剖面图，其在相互配合前使用常规包 装材料用于防水结构；
图1C表示用于箱体防水结构的常规包装材料的剖面图；
图2A表示被应用于箱体防水的常规密封方法的分解透视图；
图2B表示沿图2A线B-B方向的剖面图；
图3A表示半导体装置常规防水结构的平面视图；
图3B表示半导体装置常规防水结构的剖面图；
图3C表示半导体装置常规防水结构的放大剖面图，用于表明在散热 器表面上形成水滴的状态；
图4A表示具有本发明所述防水结构箱体的分解透视图；
图4B表示沿图4A线A-A方向的剖面图；
图4C表示具有防水结构箱体的密封部分的剖面图，用于表明相互配 合前的状态；并且
图4D表示具有防水结构实施例的箱体的密封部分的剖面图，用于表 明相互配合后的状态。
参照附图在下文中将对本发明的实施例进行描述。
参照附图4A-4D，用于户外的一样箱包括：箱体1和箱体2，两者 具有由固紧螺钉6密封的一结构。箱体1具有一密封部分，环形沟槽3沿 密封部分周围配置，其中，硅被应用于沟槽3中，以便将其容纳其中，从 而形成与沟槽3相接触可弹性形变的密封件4。密封件4由两种材料构成， 其采用不同硬度的硅，至沟槽3的内底表面采用具有底硬度的硅7，同时 再采用具有高硬度的硅8。此外，一突起沿环绕箱体2的密封部分配置。 正如上述所提及的箱体形状，当箱体1和箱体2相互配合时，固紧螺钉， 突起5挤压密封件4，从而能达到防水的目的。此时，硬度较小的硅7具 有可压缩性以减少被挤压硅合成的容积。从而，使箱体1和箱体2之间不 形成间隙，因而，能避免箱体的变形。
另外，由于其具有高弹性，较硬的硅8供防水用。
由上述可见，当箱体相互配合时，本发明能避免在密封部分形成间隙 以及箱体的变形。箱体设置有防水结构，其是通过使用可弹性变形的密封 件进行密封的方法获得的。
理由是密封件由直接施加于箱体的具有较低硬度和可压缩性的一材 料(如：硅或诸如此类的材料)和再直接施加于所述材料的具有较高硬度 和弹性的另一材料(如：硅或诸如此类的材料)构成。当压力被施加于密 封件时，硬度较小的硅被压缩。从而，能减少被挤压密封件的合成容积。
此外，本发明所述密封件具有可压缩性和弹性以供防水用。
理由是密封件由直接施加于箱体的具有较低硬度和可压缩性的一材 料(如：硅或诸如此类的材料)和再直接施加于所述材料的具有较高硬度 和弹性的另一材料(如：硅或诸如此类的材料)构成，由于采用较高硬度 的硅或诸如此类具有高弹性的材料，因此，当挤压时发生回弹。
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