专利汇可以提供一种介质加压热退火混合键合方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种介质加压热 退火 混合键合方法。在常温常压下完成混合键合之后,进行特殊的介质加压热退火:在热退火环境中,使用良热导率的介质向键合后的 晶圆 施加压 力 ,在完成热退火的同时,用压力抵消晶圆界面上的 热膨胀 所产生的内部压力,从而削弱晶圆表面不同介质 热膨胀系数 差异的影响。本发明可以削弱混合键合界面上金属和绝缘物质之间热膨胀系数的差异的影响,从而提高键合的成功率,同时提高混合键合技术在设计上的限制,例如:不需要考虑不同热膨胀系数材料在界面上的面积比。,下面是一种介质加压热退火混合键合方法专利的具体信息内容。
1.一种介质加压热退火混合键合方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,提供两个待混合键合的晶圆;
步骤2,在晶圆表面沉积介质层,并进行图形化处理,获得图形化结构;
步骤3,利用金属沉积方法沉积金属填充所述图形化结构;
步骤4,采用化学机械研磨方法对晶圆表面进行平坦化处理,使晶圆表面金属和介质层表面在一个平面上;
步骤5,使采用以上方法制作的两晶圆相对放置,使两晶圆表面金属和介质层对准,并在常温常压环境下完成预键合,得到预键合晶圆;
步骤6,将预键合晶圆置于导热介质中进行热退火,利用通过导热介质向键合晶圆施加压力的条件抵消热退火中晶圆键合界面的热膨胀力,使两晶圆稳定的键合。
2.根据权利要求1所述一种介质加压热退火混合键合方法,其特征在于,所述步骤6中,导热介质的材质为金属铁、铝、铜、钛、银、钨及其合金、化合物,非金属碳及其化合物,施加压力为10~100KN。
3.根据权利要求1或2所述一种介质加压热退火混合键合方法,其特征在于,所述步骤
5中,常温常压环境的温度范围在0~40℃,压强范围在0.9~1.3*10^5Pa。
4.根据权利要求1或2所述一种介质加压热退火混合键合方法,其特征在于,所述步骤
6中,热退火的工艺参数为:退火温度范围在200~450℃,退火时间大于0.15小时。
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