金刚石硅片专用碱洗液及金刚石硅片清洗工艺
专利汇可以提供金刚石硅片专用碱洗液及金刚石硅片清洗工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种金刚石 硅 片 专用 碱 洗液及金刚石 硅片 清洗工艺，属于金刚石硅片生产技术领域，金刚石硅片专用碱洗液为双 氧 水 和氢氧化 钾 的混合溶液，金刚石硅片清洗工艺包括超声清洗、药液清洗、超声漂洗和碱洗，碱洗在超声漂洗之前进行。本发明能够对硅片表面氧化层进行深度的清洁，清洗效果良好，能够有效提高清洗后金刚石硅片的转换率，极具推广价值。，下面是金刚石硅片专用碱洗液及金刚石硅片清洗工艺专利的具体信息内容。
1.一种金刚石硅片专用碱洗液，其特征在于：为双氧水和氢氧化钾的混合溶液。
2.根据权利要求1所述的金刚石硅片专用碱洗液，其特征在于所述混合溶液中双氧水的体积分数为4%～8%，氢氧化钾的质量分数为0.4%～0.8%。
3.根据权利要求2所述的金刚石硅片专用碱洗液，其特征在于所述混合溶液中双氧水的体积分数为6%，氢氧化钾的质量分数为0.6%。
4.一种金刚石硅片清洗工艺，其包括超声清洗、药液清洗和超声漂洗，其特征在于：还包括碱洗，碱洗在超声漂洗之前进行，碱洗所用的洗液为如权利要求1～3中的任一项所述的金刚石硅片专用碱洗液。
5.根据权利要求4所述的金刚石硅片清洗工艺，其特征在于所述超声清洗、药液清洗、超声漂洗和碱洗的具体次序为：第一次超声清洗、第二次超声清洗、第一次药液清洗、第三次超声清洗、第二次药液清洗、碱洗、第一次超声漂洗、第二次超声漂洗、第三次超声漂洗和第四次超声漂洗。
6.根据权利要求4所述的金刚石硅片清洗工艺，其特征在于所述药液清洗所用的洗液为硅片专用清洗剂的水溶液，该水溶液中硅片专用清洗剂的体积分数为3%～5%，该水溶液的温度为45℃～55℃。
7.根据权利要求6所述的金刚石硅片清洗工艺，其特征在于所述水溶液的温度为
50℃，水溶液中硅片专用清洗剂的体积分数为4%。
8.根据权利要求4所述的金刚石硅片清洗工艺，其特征在于所述碱洗和超声漂洗的温度均为35℃～45℃。
9.根据权利要求8所述的金刚石硅片清洗工艺，其特征在于所述碱洗和超声漂洗的温度均为40℃。
10.根据权利要求5所述的金刚石硅片清洗工艺，其特征在于所述第一次超声清洗、第二次超声清洗、第一次药液清洗、第三次超声清洗、第二次药液清洗、碱洗、第一次超声漂洗、第二次超声漂洗、第三次超声漂洗和第四次超声漂洗的时间均为500～600秒。
金刚石硅片专用碱洗液及金刚石硅片清洗工艺
技术领域
背景技术
发明内容
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