高分子基绝缘导热复合材料及其制备方法
专利汇可以提供高分子基绝缘导热复合材料及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种高分子基绝缘导热 复合材料 ，该复合材料是由以下高分子基/导电导热填料预混物、高分子基/绝缘导热填料预混物经熔融塑化、n次层状叠合而形成的2（n+1）层导电导 热层 、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料或2（n+1）+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的复合材料，其中材料的最外端均为绝缘导热层。本发明还提供了该复合材料的制备方法。本发明的复合材料中， 聚合物 和填料无需进行特殊处理，且制备方法工艺简单，操作控制方便，生产效率高，生产成本低，具有广阔的工业化和市场前景。，下面是高分子基绝缘导热复合材料及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：该复合材料是由以下高分子基/导电导热填料预混物、高分子基/绝缘导热填料预混物经熔融塑化、n次层状叠合而形成的2（n+
1）层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料或2（n+1）+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的复合材料，其中材料的最外端均为绝缘导热层。
2.根据权利要求1所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所选用的高分子聚合物可以是聚烯烃类、聚酰胺类、聚酯类、聚醚类等热塑性塑料中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所选用的导电导热填料可以是石墨、炭黑、石墨烯、碳纳米管，铜、银、金、铝、镍中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：所选用的绝缘导热填料可以是碳化硅、碳化硼、碳化钛、碳化锆、碳化铬、碳化钨、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铍、氧化铝和氧化锌中的一种或几种。
5.根据权利要求1或3所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：其导电导热填料的添加量同导电导热层总质量比大于等于3wt%。
6.根据权利要求1或4所述的高分子基绝缘导热复合材料，其特征在于：其绝缘导热填料的添加量同绝缘导热层总质量比大于等于5wt%。
7.权利要求1～6任意一项所述高分子基绝缘导热复合材料的制备方法，其特征在于：
它包括如下操作步骤：
1）利用高搅机将聚合物同导电导热填料或绝缘导热填料按一定比例均匀混合，并真空干燥处理，待用；
2）将上述混合物利用双螺杆挤出机挤出、造粒形成预混物，并再次进行干燥处理；
3）将上述聚合物/导电导热填料预混物、聚合物/绝缘导热填料预混物分别由挤出机A、B熔融挤出，再经过同两台挤出机相连的汇流器（C）、层倍增器（D）、冷却辊构成的微层共挤装置，制备成共2（n+1）层或2（n+1）+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料。
高分子基绝缘导热复合材料及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
2）将上述混合物利用双螺杆挤出机挤出、造粒形成预混物，并再次进行干燥处理；
3）将上述聚合物/导电导热填料预混物、聚合物/绝缘导热填料预混物分别由挤出机A、B熔融挤出，再经过同两台挤出机相连的汇流器（C）、层倍增器（D）、冷却辊构成的微层共挤装置，制备成共2（n+1）层或2（n+1）+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料。
0.91w/(m×k)，含有导电导热层的多层复合材料热导率最高达到1.43w/(m×k)，电磁屏蔽性能也从23dB最多提高到了45dB，平行方向电阻率同样从1.5×1010（Ω×cm）降低到了
1.05×104（Ω×cm），而垂直方向电阻率可以始终在1.5×1010（Ω×cm）（设备的最大量程，等于或超过此值说明已为绝对绝缘体）以上。
具体实施方式
本发明的高分子基绝缘导热复合材料，该复合材料是由以下高分子基/导电导热填料预混物、高分子基/绝缘导热填料预混物经熔融塑化、n次层状叠合而形成的2（n+1）层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料或2（n+1）+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的复合材料，其中材料的最外端均为绝缘导热层。
2）将上述混合物利用双螺杆挤出机挤出、造粒形成预混物，并再次进行干燥处理；
3）将上述聚合物/导电导热填料预混物、聚合物/绝缘导热填料预混物分别由挤出机A、B熔融挤出，再经过同两台挤出机相连的汇流器（C）、层倍增器（D）、冷却辊构成的微层共挤装置，制备成共2（n+1）层或2（n+1）+1层导电导热层、绝缘导热层交替排布的特殊双渝渗结构的复合材料。
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