技术领域
[0001] 本实用新型涉及水射流切割领域，特别涉及一种用于水射流切割设备的定位装置。本实用新型还涉及一种水射流切割设备。
背景技术
[0002] 水射流切割技术是指利用添加有石榴砂、金刚砂等
磨料的高压水切割待加工
工件，能够以冷切割的方式切割几乎任何材料，保证不改变待加工工件的物理及化学性质，例如
纤维、纸箱、金属、陶瓷等，因此水射流切割技术广泛应用于各领域。
[0003] 采用水射流切割技术的水射流切割设备通常包括
工作台、喷射切割刀具、供砂系统、定位装置等，在喷射切割刀具切割待加工工件之前先利用定位装置将待加工工件定位至工作台上，以便定位装置辅助喷射切割刀具实现对刀或辅助喷射切割刀具按理想路径切割待加工工件。
[0004] 然而，在利用喷射切割刀具切割待加工工件的过程中，定位装置极可能因整机振动而导致定位装置的
位置发生改变，定位装置位置的改变不仅影响喷射切割刀具的切割
精度，而且喷射切割刀具极易在切割待加工工件的过程中切伤定位装置，影响定位装置的定位精度，进而影响切割精度。
[0005] 因此如何提升现有水射流切割设备的切割精度是本领域技术人员亟待解决的技术问题。实用新型内容
[0006] 有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种水射流切割设备及其定位装置，待加工工件利用激光实现定位，定位精度较高，且能够避免被水射流切割设备切伤，因此有利于提升水射流切割设备的切割精度。
[0007] 其具体方案如下：
[0008] 本实用新型提供一种用于水射流切割设备的定位装置，包括至少一组用于以待加工工件为参照使发出的
激光束能够生成激光定位线的激光定位部，激光定位部包括：
[0011] 用于设于支撑架与工作台之间以引导支撑架移动的导向组件。
[0012] 优选地，还包括用于设于工作台与导向组件之间并用于限定支撑架移动的限位组件。
[0013] 优选地，支撑架为升降支撑架。
[0014] 优选地，导向组件包括：
[0015] 用于设于支撑架与工作台之间且相互配合的导向滑
块和导向滑槽；
[0016] 与导向滑块相连并用于驱动导向滑块移动的导向驱动件。
[0017] 优选地，还包括：
[0018] 与导向驱动件相连的
控制器，控制器根据输入的定位指令启动导向驱动件以使导向滑块按预设轨迹带动光源发射器移动。
[0019] 优选地，还包括：
[0020] 与控制器相连、用于规划喷射切割刀具路径以将获取的预设轨迹发送至控制器的路径规划部。
[0021] 优选地，还包括：
[0022] 与控制器相连、用于检测激光定位线当前轮廓的图像检测件；控制器用于根据图像检测件发送的
信号在当前轮廓与预设轨迹不一致控制导向驱动件带动光源发射器移动直至当前轮廓与预设轨迹一致。
[0023] 本实用新型还提供一种水射流切割设备，包括工作台和如上任一项的用于水射流切割设备的定位装置，定位装置设于工作台侧面。
[0024] 相对于背景技术，本实用新型所提供的用于水射流切割设备的定位装置，包括至少一组激光定位部。
[0025] 在切割待加工工件之前，先调节导向组件，使导向组件通过支撑架带动对应的光源发射器移动至目标位置，光源发射器发射出激光光源，从而生成以待加工工件为参照的激光定位线，从而实现待加工工件的定位。例如，四组激光定位部可用于围成一个方形环状激光定位线。
[0026] 因激光的线性度较好，利用激光定位部能够实现准确定位，定位精度较高；又由于激光定位部利用激光间接实现定位，有利于将激光定位部设于水射流切割设备的切割范围以外，能够避免水射流切割设备损伤激光定位部，水射流切割设备几乎不影响定位精度，定位精度较好。
[0027] 由上述可知，本实用新型所提供的用于水射流切割设备的定位装置的定位精度较好，因此有利于提升水射流切割设备的切割精度。
[0028] 本实用新型所提供的水射流切割设备，包含上述定位装置，具有相同的有益效果。
附图说明
[0029] 为了更清楚地说明本实用新型
实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0030] 图1为本实用新型一种实施例所提供的用于水射流切割设备的定位装置的结构简图；
[0031] 图2为图1中安装于工作台上的支撑架与激光定位部的组装结构图。
[0032] 工作台01；
[0033] 激光定位部1、支撑架2和导向组件3。
具体实施方式
[0034] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0035] 为了使
本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0036] 请参考图1和图2，图1为本实用新型一种实施例所提供的用于水射流切割设备的定位装置的结构简图；图2为图1中安装于工作台上的支撑架与激光定位部的组装结构图。
[0037] 本实用新型实施例公开了一种用于水射流切割设备的定位装置，包括至少一组激光定位部1，激光定位部1能够以待加工工件为参照发出激光束，以便生成激光定位线。此外，激光定位线可以是基准定位线或切割定位线等。
[0038] 需要说明的是，当激光定位线为一条直线时，例如基准定位线，可仅需设置一组激光定位部1；当激光定位线为四条直线围成的封闭正方形时，例如切割定位线，可设置四组激光定位部1；由此可知，激光定位部1的数量可依据实现情况设定在此不做具体限定。在该具体实施例中，工作台01呈方形，且工作台01的相邻两侧边各设有两组激光定位部1。
[0039] 每组激光定位部1包括光源发射器、支撑架2和导向组件3，光源发射器能够发出线性度较好的激光束。光源发射器用于发射出激光光源。支撑架2用于支撑光源发射器。导向组件3设于支撑架2与工作台01之间，以便导向组件3通过支撑架2带动光源发射器相对于工作条移动，生成所需的激光定位线。
[0040] 具体地，在切割待加工工件之前，先调节导向组件3，使导向组件3通过支撑架2带动对应的光源发射器移动至目标位置，光源发射器发射出激光光源，从而生成以待加工工件为参照的激光定位线，从而实现待加工工件的定位。
[0041] 因激光的线性度较好，利用激光定位部1能够实现准确定位，定位精度较高；又由于激光定位部1利用激光间接实现定位，有利于将激光定位部1设于水射流切割设备的切割范围以外，能够避免水射流切割设备损伤激光定位部1，水射流切割设备几乎不影响定位精度，定位精度较好。由此可知，本实用新型所提供的用于水射流切割设备的定位装置的定位精度较好，因此有利于提升水射流切割设备的切割精度。
[0042] 优选地，为防止光源发射器在移动至目标位置后的位置因外
力发生改变，本实用新型还包括设于工作台01与导向组件3之间的限位组件，限位组件用于限定支撑架2移动，从而使光源发射器固定，保证激光定位线稳定可靠，有利于保证定位精度。优选地限位组件包括设于导向组件3的限位孔和穿过限位孔且与工作台01相抵的限位螺钉。当然，限位组件的结构不限于此。
[0043] 为提升激光定位部1的通用性，支撑架2优选升降支撑架，使光源发射器用于具有不同厚度的待加工工件。具体地，升降支撑架包括支撑座和升降支撑杆，支撑座铰接于升降支撑杆远离导向组件3的一端，以便支撑座带动光源发射器绕升降支撑杆的端部转动一定的
角度，从而增大激光光束的照射范围，光源发射器照射范围的增大，有利于在不同高度或不同范围内生成激光定位线，适应性较好，通用性自然有所提升。
[0044] 优选地，导向组件3包括用于设于支撑架2与工作台01之间的导向滑块和导向滑槽，导向滑块和导向滑槽相互配合，具体地，导向滑块与支撑架2远离光源发射器的一端相固连，导向滑槽固设于工作台01侧面，导向滑块和导向滑槽设置位置并不影响本实用新型的目的。导向组件3还包括与导向滑块相连的导向驱动件，以便导向驱动件驱动驱动导向滑块移动。导向驱动件可以是伺服
电机，在此不作具体限定。
[0045] 为使激光定位部1自动生成激光定位线，本
发明还包括与导向驱动件相连的控制器，控制器根据输入的定位指令启动导向驱动件，使导向驱动件带动导向滑块按预设轨迹带动光源发射器移动，直至所有光源发射器自动生成激光定位线，有利于提升定位效率与定位精度。
[0046] 在此需要说明的是，控制器应包括信号接收部、信号判断部和信号发送部，信号接收部用于接收路径规划部和图像检测件等发送的
电信号，信号判断部和接收部电连接，以便信号判断部用于判断接收部所接收的信号是否是触发信号，信号发送部和信号判断部电连接，以便信号发送部将信号判断部的生成的判断信号发送至导向驱动件等执行部件。信号接收部、信号判断部和信号发送部三者的具体设置方式可参考现有技术；在本实用新型中，仅仅改变了上述三者的应用场景，并非对其进行了实质性改进。
[0047] 显然，具有该结构的控制器广泛应用于现有的自动控制设备上，例如MCU、DSP或者
单片机等。本实用新型的关键点在于，控制器将图像检测件和导向驱动件两者结合起来。
[0048] 本实用新型还包括与控制器相连的路径规则装置，路径规划部用于规划喷射切割刀具的路径，以便获取喷射切割刀具的预设路径，与此同时路径规划部将预设路径发送至控制器，使控制器生成定位指令，从而使控制器控制导向驱动件按预设路径，使激光定位部1生成用于切割待加工工件的切割定位线，有利于提升定位精度及加工精度。
[0049] 本发明还包括与控制器相连的图像检测件，以便利用图像检测件检测激光定位线的当前轮廓。当当前轮廓与预设轨迹不一致时，图像检测件发送信号至控制器，控制器控制导向驱动件带动光源发射器移动，直至当前轮廓与预设轨迹一致，由此可知，图像检测件可以使喷射切割刀具切割路径与待加工工件的切割定位线始终保持一致，以便补偿待加工工件的位置或激光定位部1的位置因外力而产生偏差，定位精度更高，加工精度更好。图像检测件可以是
照相机及摄像头等
图像处理设备，在此不做具体限定。
[0050] 本实用新型还提供一种水射流切割设备，包括工作台01和上述用于水射流切割设备的定位装置，该定位装置设于工作台01侧面。提升定位装置的定位精度使水射流切割设备的定位精度也随之有所提升。
[0051] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种
修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
