电子笔及电子笔用的笔芯
阅读：1031发布：2020-06-22
专利汇可以提供电子笔及电子笔用的笔芯专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且作为细型的 电子 笔，提供结构简单且制造容易从而适合量产的电子笔。在筒状的壳体的中空部内具备在壳体的轴心方向上互相结合而配置的第一结合构件及第二结合构件。在轴心方向上，第一结合构件和第二结合构件以互相局部重叠的状态结合。在第一结合构件与第二结合构件的结合部形成有用于接合第一结合构件和第二结合构件的熔敷部。，下面是电子笔及电子笔用的笔芯专利的具体信息内容。
1.一种电子笔，其特征在于，具备：
筒状的壳体；及
第一结合构件及第二结合构件，在所述壳体的轴心方向上互相结合而配置于所述壳体的中空部内，
在所述轴心方向上，所述第一结合构件和所述第二结合构件以互相局部重叠的状态结合，
在所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部形成有用于接合所述第一结合构件和所述第二结合构件的熔敷部。
2.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，
所述第一结合构件在所述轴心方向上在与所述第二结合构件的结合侧的相反侧与包括芯体的芯体侧构成构件结合，
所述第二结合构件在所述轴心方向上在与所述第一结合构件的结合侧的相反侧保持印制基板。
3.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，
所述熔敷部在所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部的在与所述轴心方向交叉的方向上形成于多个位置。
4.根据权利要求3所述的电子笔，其特征在于，
所述多个所述熔敷部在所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部的在与所述轴心方向交叉的方向上形成于互相对向的位置。
5.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，
所述熔敷部沿着所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部的所述轴心方向形成有多个。
6.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，
所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部为在所述轴心方向上在所述第一结合构件和所述第二结合构件的一方内嵌合另一方的状态，所述第一结合构件和所述第二结合构件的所述一方为了能够进行基于激光的熔敷而被设为光透过性树脂，所述第一结合构件和所述第二结合构件的所述另一方由光吸收性树脂构成。
7.根据权利要求6所述的电子笔，其特征在于，
所述第一结合构件和所述第二结合构件的所述一方由透明或半透明的树脂构成，所述第一结合构件和所述第二结合构件的所述另一方由深色的树脂构成。
8.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，
具备在所述轴心方向上保持于所述第一结合构件与所述第二结合构件之间的笔压检测用部件。
9.根据权利要求8所述的电子笔，其特征在于，
所述第二结合构件在所述轴心方向上在与所述第一结合构件的结合侧的相反侧保持印制基板，
所述第二结合构件具备所述笔压检测用部件与形成于所述印制基板上的电子电路之间的电连接用的导体。
10.根据权利要求8或9所述的电子笔，其特征在于，
所述笔压检测用部件包括电介质和以在所述轴心方向上夹着所述电介质的方式设置的第一电极及第二电极，具备在所述第一电极与所述第二电极之间得到的静电电容根据向所述芯体施加的压力而变化的结构。
11.根据权利要求10所述的电子笔，其特征在于，
在所述第二结合构件的所述第一结合构件侧的端面侧配设有第一导体，并且配设有第二导体，
所述第一导体与所述第一电极和所述第二电极中的所述电介质的所述第二结合构件侧的一方的电极接触而电连接，
所述第二导体与所述第一电极和所述第二电极中的所述电介质的与所述第二结合构件侧相反一侧的另一方的电极在与所述第一导体在所述轴心方向及与所述轴心方向正交的方向上不同的位置处接触而电连接，
在所述第二结合构件形成有用于将所述第一导体及所述第二导体与所述印制基板连接的第一及第二线路部。
12.根据权利要求11所述的电子笔，其特征在于，
所述第一结合构件和所述第二结合构件通过一方向另一方嵌合而结合，所述笔压检测用部件通过所述嵌合而在所述轴心方向上被压靠于所述第二结合构件，与所述连接用的导体电连接。
13.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，
所述第二结合构件在所述轴心方向上在与所述第一结合构件的结合侧的相反侧保持印制基板，
在所述第二结合构件设置有用于进行由所述第一结合构件和所述第二结合构件的至少一方保持的部件与所述印制基板之间的电连接的线路部，
所述熔敷部形成于避开了所述线路部的位置。
14.根据权利要求13所述的电子笔，其特征在于，
所述线路部在所述轴心方向上形成，
所述熔敷部形成于与所述线路部并行的位置。
15.根据权利要求13所述的电子笔，其特征在于，
所述线路部为多个，以集中地汇集的方式在所述轴心方向上形成，
所述熔敷部在所述集中地汇集而配置的所述多个所述线路部的两侧并行地形成。
16.根据权利要求2所述的电子笔，其特征在于，
所述芯体侧构成构件包括所述芯体和线圈，所述线圈卷绕于具有供所述芯体插通的贯通孔的磁性体芯。
17.根据权利要求16所述的电子笔，其特征在于，
所述第二结合构件具备用于将所述线圈的两端与配置于印制基板上的电容器电连接而构成谐振电路的导体。
18.根据权利要求2所述的电子笔，其特征在于，
所述芯体侧构成构件的所述芯体由具有导电性的构件构成，
所述第二结合构件具备用于向所述芯体供给来自配置于所述印制基板上的信号发送电路的信号的导体。
19.一种电子笔用的笔芯，其特征在于，具备：
内部壳体，配设于电子笔的筒状的外部壳体的中空部；及
第一结合构件及第二结合构件，在所述内部壳体的轴心方向上互相结合而配置于所述内部壳体的中空部内，
在所述轴心方向上，所述第一结合构件和所述第二结合构件以互相局部重叠的状态结合，
在所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部形成有用于接合所述第一结合构件和所述第二结合构件的熔敷部。
20.根据权利要求19所述的电子笔用的笔芯，其特征在于，
所述第一结合构件在所述轴心方向上在与所述第二结合构件的结合侧的相反侧与包括芯体的芯体侧构成构件结合，
所述第二结合构件在所述轴心方向上在与所述第一结合构件的结合侧的相反侧保持印制基板。
21.根据权利要求19所述的电子笔用的笔芯，其特征在于，
所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部为在所述轴心方向上在所述第一结合构件和所述第二结合构件的一方内嵌合另一方的状态，所述第一结合构件和所述第二结合构件的所述一方为了能够进行基于激光的熔敷而被设为光透过性树脂，所述第一结合构件和所述第二结合构件的所述另一方由光吸收性树脂构成。
22.根据权利要求19所述的电子笔用的笔芯，其特征在于，
具备在所述轴心方向上保持于所述第一结合构件与所述第二结合构件之间的笔压检测用部件。
电子笔及电子笔用的笔芯
技术领域
[0001] 本发明涉及电子笔及电子笔用的笔芯。
背景技术
[0003] 在专利文献1所公开的电磁感应方式的电子笔中，在筒状的壳体内的轴心方向上配设有卷绕有线圈的铁氧体芯、载置有电路部件的细长形状的印制基板及笔压检测模块。在该情况下，设为以下结构：笔压检测模块配置于卷绕有线圈的铁氧体芯与印制基板之间，在该笔压检测模块的芯体侧结合卷绕有线圈的铁氧体芯，并且在该笔压检测模块的与芯体侧相反的一侧保持印制基板。
[0004] 并且，在专利文献1中，设为以下结构：笔压检测模块在轴心方向上被一分为二成在其内部结合铁氧体芯的卡合构件和构成为保持印制基板的保持器，通过两者的结合来保持笔压检测用部件。在该情况下，在专利文献1中，设为以下结构：卡合构件和保持器由树脂构成，以能够以具备在内部收纳笔压检测用部件的空间的状态互相嵌合而结合的方式，在一方具备嵌合突部，在另一方具备嵌合凹槽。并且，通过在将笔压检测用部件保持于所述空间的状态下以利用嵌合突部和嵌合凹槽互相嵌合的方式使卡合构件和保持器嵌合，从而利用树脂的弹性力来嵌合结合。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1：WO2017/010336号公报
发明内容
[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 构成专利文献1中的笔压检测模块的卡合构件和保持器需要以能够将笔压检测用部件无松动地牢固保持的方式结合。这是因为，若在笔压检测用部件产生松动，则可能会无法高精度地检测笔压。
[0010] 因而，在卡合构件和保持器形成的嵌合突部和嵌合凹槽需要高精度地设为能够高精度地嵌合的形状及尺寸。但是，难以将卡合构件和保持器的形状及尺寸构成为满足条件。尤其是，由于会向笔压检测模块施加笔压，所以需要在结合后条件不会变化的强度，即使初始满足了条件，也可能会事后松动。
[0011] 于是，也可考虑不仅使卡合构件和保持器嵌合而结合，也并用粘接材料来使其牢固地结合。但是，在该情况下，需要在将第一结合构件和第二结合构件嵌合结合前涂布粘接材料，花费工夫，并且必须注意避免粘接材料向不需要粘接的其他部分附着而将第一结合构件和第二结合构件嵌合结合，成为麻烦的作业。
[0012] 并且，在使用粘接固化需要时间的迟效性的粘接材料的情况下，存在必须直到粘接材料固化为止保持结合状态这一问题。另外，在使用速效性的粘接材料的情况下，若在将卡合构件与保持器嵌合时粘接材料向不需要粘接的其他部分附着，则难以进行嵌合，因此存在嵌合作业变得麻烦这一问题。另外，在使用粘接材料的情况下，也存在事后粘接材料浸出而对笔压检测用部件的轴心方向的动作造成不良影响这一问题。
[0013] 本发明的目的在于提供能够解决以上的问题点的电子笔。
[0014] 用于解决课题的方案
[0015] 为了解决上述的课题，本发明提供一种电子笔，其特征在于，具备：
[0016] 筒状的壳体；及
[0017] 第一结合构件及第二结合构件，在所述壳体的轴心方向上互相结合而配置于所述壳体的中空部内，
[0018] 在所述轴心方向上，所述第一结合构件和所述第二结合构件以互相局部重叠的状态结合，
[0019] 在所述第一结合构件与所述第二结合构件的结合部形成有用于接合所述第一结合构件和所述第二结合构件的熔敷部。
[0020] 在上述的结构的发明的电子笔中，在筒状的壳体的中空部内，在其轴心方向上第一结合构件与第二结合构件结合而配设。并且，第一结合构件和第二结合构件以互相的一部分重叠的状态结合，并且在成为了该重叠状态的结合部形成有用于接合两者的熔敷部。
[0021] 在该情况下，熔敷部能够在使第一结合构件与第二结合构件嵌合结合而调整成合适的结合状态的状态下例如通过激光的照射而形成，能够以精密调整后的状态牢固地接合。因此，不会产生仅使第一结合构件与第二结合构件嵌合结合的情况下的事后的松动。
[0022] 另外，由于不使用粘接材料，所以不需要将第一结合构件与第二结合构件嵌合结合前的粘接材料的涂布，并且嵌合结合作业变得容易，而且，也不用担心事后的粘接材料的浸出等。另外，由于在进行嵌合结合作业后仅进行熔敷部的生成即可，所以作业工序变得简便，适合量产。附图说明
[0023] 图1是用于说明使用本发明的电子笔的第一实施方式的电子设备的例的图。
[0024] 图2是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的内部结构例的分解立体图。
[0025] 图3是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的主要部分的图。
[0026] 图4是用于说明在本发明的电子笔的第一实施方式中使用的笔压检测用部件的图。
[0027] 图5是用于说明本发明的电子笔的第一实施方式的主要部分的一部分的详情的图。
[0029] 图7是用于说明本发明的电子笔的第二实施方式的主要部分的图。
[0030] 图8是示出本发明的电子笔的第二实施方式的电子电路的结构例的图。
[0031] 图9是示出与本发明的电子笔的第二实施方式一起使用的位置检测装置的电子电路的结构例的图。
[0032] 图10是用于说明本发明的电子笔的其他实施方式及变形例的图。
具体实施方式
[0033] [第一实施方式]
[0034] 关于对位置检测装置以电磁感应方式传递指示位置的类型的电磁感应方式的电子笔的情况，一边参照附图一边说明本发明的电子笔的第一实施方式。
[0035] 图1示出使用该第一实施方式的电子笔1的电子设备200的一例。在该例中，电子设备200是具备例如LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)等显示装置的显示画面200D的高功能便携电话终端，在显示画面200D的下部(里侧)具备电磁感应方式的位置检测装置202。
[0036] 该例的电子设备200的壳体具备收纳电子笔1的收纳凹孔201。使用者根据需要而将收纳于收纳凹孔201的电子笔1从电子设备200取出，将显示画面200D作为输入面来进行位置指示操作。
[0037] 在电子设备200中，当在显示画面200D上由电子笔1进行了位置指示操作时，在显示画面200D的里侧设置的位置检测装置202检测由电子笔1操作的位置及笔压，电子设备200的位置检测装置202所具备的微型计算机实施与显示画面200D上的操作位置及笔压对应的显示处理。
[0038] 在该实施方式的电子笔1中，在例如由树脂构成的筒状的壳体2的中空部内，电子笔1的多个部件在轴心方向上排列而收纳。并且，筒状的壳体2的一端侧被设为尖细形状，并且在其端部设置有开口(在图1中省略图示)，通过该开口而后述的棒状的芯体3的顶端部32成为笔尖而露出。并且，壳体2的与笔尖侧相反的一侧嵌合有壳体帽21而被封闭。
[0039] 图2是将收纳于电子笔1的壳体2内的部件群针对各部件排列的分解立体图。如图2所示，在壳体2的中空部内，从笔尖侧起依次在壳体2的轴心方向上配置芯体3、供芯体3插通的线圈构件4、笔压检测模块5及印制基板6。印制基板6是电路基板的一例。
[0040] 芯体3由芯体主体部31和成为笔尖的顶端部32构成，通过“在上述的部件的全部收纳于壳体2的中空部内的状态下，将芯体主体部31从壳体2的笔尖侧的开口插入，如后述那样与设置于笔压检测模块5的按压构件55卡合”而安装。芯体3以能够将向顶端部32施加的压力(笔压)向笔压检测模块5的笔压检测用部件53传递的方式，由作为硬质的非导电性材料的例的树脂(例如聚碳酸酯、合成树脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂等)构成。该芯体3能够相对于电子笔1插拔。
[0041] 线圈构件4构成芯体侧构成构件，由线圈41和卷绕有该线圈41的磁性体芯(在该例中是铁氧体芯42)构成。在该例中，线圈构件4的铁氧体芯42为了向中心轴位置插通棒状的芯体3的芯体主体部31而具备具有比该芯体主体部31的直径大一些的直径的贯通孔42a的柱状形状。需要说明的是，在该例中，芯体3的顶端部32构成为具有比芯体主体部31的直径大一些的直径。
[0042] 在该实施方式中，如图2的分解立体图所示，笔压检测模块5具备在轴心方向上一分为二的作为第一结合构件的例的笔压检测用部件保持器51和作为第二结合构件的例的电路连接构件52。并且，如后所述，构成为，通过这些笔压检测用部件保持器51和电路连接构件52在轴心方向上互相嵌合结合，能够将在该例中由多个部件构成的笔压检测用部件53收纳于笔压检测模块5的内部。需要说明的是，在以下的说明中，为了简单而将笔压检测用部件保持器51简称作保持器51。
[0043] 图3(A)及(B)是示出使这些保持器51和电路连接构件52在轴芯方向上嵌合结合后的状态的图。在该例中，保持器51及电路连接构件52构成为使用了能够通过激光的照射而熔敷(激光熔敷)的绝缘性树脂的例如注射成型品。并且，如图3(A)及(B)所示，保持器51和电路连接构件52构成为，通过对于通过互相嵌合结合而成为了互相的一部分重叠的状态的部分的激光的照射，如图3(A)及(B)的虚线的○标记所示，以点的方式被激光熔敷而接合。
[0044] 在该例中，在保持器51与电路连接构件52的互相的结合部处，被设为在保持器51内插入嵌合电路连接构件52的一部分的结构，在该结合部处，保持器51成为电路连接构件52的外侧。因而，保持器51由使激光透过的光透过性树脂构成，另外，电路连接构件52由吸收激光的光吸收性树脂构成。在该例中，保持器51由透明或半透明的树脂构成，电路连接构件52由深色树脂构成。
[0045] 需要说明的是，保持器51无需全部由光透过性树脂构成，只要至少与电路连接构件52的结合部由光透过性树脂构成即可。同样，电路连接构件52也无需全部由光吸收性树脂构成，只要至少与电路连接构件52的结合部由光吸收性树脂构成即可。
[0046] 并且，如图2及图3所示，保持器51被设为在轴心方向上具备贯通部的大致圆筒形状。另外，电路连接构件52构成为，在与保持器51嵌合结合而形成了笔压检测模块5时，作为其整体而如图3(A)及(B)所示，外观成为大致圆柱状形状。在该情况下，保持器51的外径和电路连接构件52的最大径被选定为互相相等。
[0047] 如图2所示，在壳体2的轴心方向上，笔压检测模块5的保持器51设置于线圈构件4侧，电路连接构件52设置于印制基板6侧。并且，如图2、图3(A)及(B)所示，在保持器51的轴心方向的线圈构件4侧形成有嵌合铁氧体芯42的嵌合凹部51a，在该嵌合凹部51a嵌合铁氧体芯42的与芯体3的插入侧相反的一侧，对保持器51结合线圈构件4。并且，在保持器51以能够使结合后的线圈构件4的线圈41的一方的端部41a及另一方的端部41b不从其侧周面突出而延长至电路连接构件52的方式形成有沿着轴心方向的凹槽51b。
[0048] 需要说明的是，图3(A)及(B)是从与轴心方向正交的方向观察笔压检测模块5时的图，图3(A)是从凹槽51b看起来处于保持器部51的中央的方向观察时的图，图3(B)是从自图3(A)的状态旋转180度而成为凹槽51b处于里侧的状态的方向观察时的图。
[0049] 如图2所示，笔压检测用部件53由感压用部件54和作为用于将向芯体3的顶端部32施加的笔压(压力)向感压用部件54传递的压力传递构件的柱塞构件55构成。
[0051] 如图4(A)所示，电介质541例如呈大致圆板状，具有互相对向的圆形的一方的面541a及另一方的面541b，在电介质541的一方的面541a上形成有圆形的导体层544。该导体层544构成由该例的感压用部件84构成的可变容量电容器的第一电极。
[0052] 间隔件542由绝缘性材料构成，如图4(B)所示，被设为外径与电介质541的直径相同的环形状的薄的板状体的结构。
[0053] 在该例中，导电性弹性体543由具有导电性的弹性橡胶构成。如图4(C)所示，该例的导电性弹性体543被设为从外径与电介质541的直径相同的圆板状的薄的板状体543a的互相离开180角间隔的周缘形成有2个突出部543b、543c的形状。间隔件542以其外周缘与导电性弹性体543的外周缘一致的状态例如粘接于该导电性弹性体543的圆板状的板状体543a上。在间隔件542粘接于导电性弹性体543的状态下，导电性弹性体543的2个突出部
543b、543c成为比间隔件542的外周缘向外侧突出而存在的状态。
543b、543c成为比间隔件542的外周缘向外侧突出而存在的状态。
[0054] 如图2、图3(A)及(B)所示，柱塞构件55例如由树脂构成为导电性弹性体543侧呈圆顶状鼓出的炮弹型形状。在该例中，该柱塞构件55的外径比电介质541的直径小。并且，在该柱塞构件55的与按压构件55侧相反的一侧形成有供芯体3的芯体主体部31的与顶端部32相反一侧的端部嵌合插入的凹孔55a。
[0055] 并且，在电介质541的与形成有导体层544的面541a相反一侧的面541b侧隔着间隔件542而重叠配设导电性弹性体543，通过构成为将导电性弹性体543从与电介质541侧相反的一侧利用柱塞构件55经由间隔件542进行按压而构成可变容量电容器。
[0056] 即，该例的可变容量电容器具备由在电介质541的一方的面541a形成的导体层544构成的第一电极和由导电性弹性体543构成的第二电极。在导电性弹性体543未由柱塞构件55按压的状态(未被施加笔压的状态)下，在电介质541的面541b与导电性弹性体543之间产生与间隔件542的厚度量的空间。并且，当导电性弹性体543由柱塞构件55按压时，导电性弹性体543以与该按压力的大小对应的面积与电介质541接触。因此，由该例的感压用部件54构成的可变容量电容器的第一电极与第二电极之间的静电电容根据与向柱塞构件55施加的压力(笔压)对应的导电性弹性体543与电介质541的接触面积而变化。
[0057] 如图2及图3(A)、(B)所示，在笔压检测模块5的保持器51从轴心方向的大致中央位置到保持器51的轴芯方向的电路连接构件52侧的端部位置为止形成有圆柱状的凹部51c。在该凹部51c中，如图2及图3(A)及(B)所示，收纳笔压检测用部件53的感压用部件54，并且如后所述，嵌合电路连接构件52的后述的嵌合部52a。由此，感压用部件54构成为在轴心方向上由保持器51和电路连接构件52夹持。
[0058] 并且，在保持器51的比轴心方向的大致中央位置靠与线圈构件4的结合侧的部分以与前述的凹部51c局部连通的状态形成有用于收纳柱塞构件55的凹部51d。该凹部51d构成为，以能够如图3(A)及(B)的虚线所示那样将芯体3的芯体主体部31的端部向在收纳于该凹部51d的柱塞构件55形成的凹孔55a插入嵌合的方式，与供线圈构件4嵌合的嵌合凹部51a在空间上连通。
[0059] 不过，在用于收纳柱塞构件55的凹部51d的线圈构件4侧的端部(底部)与供线圈构件4嵌合的嵌合凹部51a的底部之间形成有用于避免柱塞构件55向线圈构件4侧脱落的台阶部51e。
[0060] 另外，由凹部51c和凹部51d形成了台阶部。另外，在该例中，凹部51d的直到台阶部51e为止的深度被选定成与柱塞构件55的轴心方向的长度相等。因此，在柱塞构件55收纳于凹部51d内时，其炮弹型的鼓出面的顶端位置成为与由凹部51c和凹部51d形成的台阶部相同的面位置，成为原样的话不向凹部51c侧突出的状态。
[0061] 并且，在保持器51的凹部51c的侧周面上，在互相离开180度的角间隔的位置形成有沿着轴心方向的狭缝部51f、51g。该狭缝部51f、51g的宽度被选定成比感压用部件54的导电性弹性体543的突出部543b、543c的圆周方向的宽度大一些，构成为导电性弹性体543的突出部543b、543c能够向狭缝部51f、51g插入。
[0062] 因此，如图3(A)及(B)所示，感压用部件54的导电性弹性体543能够以将其2个突出部543b、543c插入于狭缝部51f、51g的状态收纳至凹部51c内的与凹部51d之间形成的台阶部。
[0063] 接着，对与保持器51嵌合结合的电路连接构件52的结构进行说明。在该实施方式中，在笔压检测模块5的电路连接构件52中，在其轴心方向的保持器51侧，如图2及图3(A)及(B)所示，形成有与保持器51的凹部51c嵌合的圆柱形状的嵌合部52a，并且形成有与保持器51的狭缝部51f、51g嵌合的突部52b、52c。
[0064] 即，如图2、图3、图5所示，电路连接构件52的嵌合部52a构成为具备与保持器51的凹部51c嵌合的小径的圆柱状形状，并且突部52b、52c在该嵌合部52a的侧周面的互相隔开180度的角间隔而对向的位置处向半径方向突出，以与保持器51的狭缝部51f、51g嵌合的方式沿着轴心方向形成。
[0065] 电路连接构件52的轴心方向的大致中央部被设为与保持器51的外径相等的大径部52d。嵌合部52a及突部52b、52c形成为从该大径部52d向保持器51侧突出。突部52b、52c的突出方向的端面与大径部52d共面。
[0066] 在大径部52d的与保持器51相反的一侧形成有保持印制基板6的保持连接部52e。在该保持连接部52e设置有以夹持印制基板6的轴心方向的芯体3侧的端部的方式在轴心方向上突出的板状的2个突出部52g、52h。2个轴心方向的突出部52g、52h具备离开印制基板6的厚度而互相对向的平面，作为该互相对向的平面之间的空间而形成有凹槽52f。
[0067] 并且，在电路连接构件52上，作为导电性的立体微细图案，从其轴心方向的一端侧到另一端侧为止在轴心方向上形成有2个电连接用的线路构件521及522(为了容易理解而在图2及图3中标注斜线而示出)。即，线路构件521及522跨嵌合部52a、大径部52d及保持连接部52e而形成。
[0068] 在该情况下，2个线路构件521及522在电路连接构件52中，如图3(A)所示，形成于在将电路连接构件52的突部52b、52c嵌合于保持器51的狭缝部51f、51g时成为保持器51的凹槽51b的延长方向的角度位置。即，2个线路构件521及522在电路连接构件52的圆周方向上形成于形成有2个突部52b、52c的角度位置之间的正好中间的角度位置。因此，如图2及图3(A)所示，在保持连接部52e中，2个线路构件521及522仅形成于轴心方向的突出部52g的上表面。
[0069] 在该情况下，如图2、图3及图5所示，2个线路构件521及522沿着电路连接构件52的轴心方向在圆周方向上互相接近的位置以互相分离的状态形成。即，在该实施方式中，2个线路构件521及522汇集于电路连接构件52的圆周方向的大致相同的角度位置而沿着轴心方向形成。并且，2个线路构件521及522形成为在嵌合部52a的朝向保持器51侧的轴心方向的端面及保持连接部52e的突出部52g的朝向印制基板6侧的轴心方向的端面处也露出而存在。
[0070] 在该实施方式中，线路构件521及522一体地作为立体微细图案而形成于电路连接构件52的表面。作为将这2个线路构件521及522作为立体微细图案而形成于电路连接构件52的表面的方法，例如可以使用由松下公司开发出的MID(Molded Interconnect Device：
模塑互连器件)应用技术即MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology：微观集成处理技术)。在作为立体微细图案而形成的线路构件521及522的表面上，为了通过接触及软钎焊使电连接容易而形成有镀镍层，而且在其之上形成有镀金层。
模塑互连器件)应用技术即MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology：微观集成处理技术)。在作为立体微细图案而形成的线路构件521及522的表面上，为了通过接触及软钎焊使电连接容易而形成有镀镍层，而且在其之上形成有镀金层。
[0071] 图5(A)是在轴心方向上从保持器51侧观察电路连接构件52时的图，尤其是用于说明圆柱形状的嵌合部52a的朝向保持器51侧的端面上的线路构件521及522的部分的图。另外，图5(B)是从与轴心方向正交的方向观察电路连接构件52时的图，尤其是示出圆柱形状的嵌合部52a和大径部52d的一部分的图。需要说明的是，在图5(A)及(B)中，电路连接构件52的2个线路构件521及522以能够容易识别的方式标注斜线而示出。
[0072] 另外，在图5(B)中，为了也示出电路连接构件52的2个线路构件521及522与笔压检测用部件53的电连接关系，也示出笔压检测用部件53。需要说明的是，笔压检测用部件53实际上收纳配置于保持器51的凹部51c内，通过使电路连接构件52相对于保持器51嵌合来进行笔压检测用部件53与电路连接构件52的线路构件521及522的电连接。
[0073] 如图3及图5(A)、(B)所示，在电路连接构件52的嵌合部52a的保持器51侧的端面形成有向保持器51侧突出的比嵌合部52a的直径小径的圆形突部52at。该圆形突部52at的上端面被设为平面。如图5(A)及(B)所示，线路构件521及522中的一方(在该例中是线路构件521)延长形成至该圆形突部52at的上端面。在该例中，如图5(A)所示，线路构件521在圆形突部52at的上端面被设为圆形图案521t。
[0074] 如图5(B)所示，该线路构件521的圆形突部52at的上端面的圆形图案521t在电路连接构件52嵌合于保持器51时与形成于电介质541的一个面的导体层544接触而电连接。也就是说，在该例中，线路构件521与由感压用部件54构成的可变容量电容器的第一电极电连接。
[0075] 如图3及图5(B)所示，在电路连接构件52的嵌合部52a的侧面形成的突部52b、52c形成为比嵌合部52a的圆形突部52at的上端面进一步向保持器51侧突出。如图5(B)所示，该突部52b、52c的比嵌合部52a的圆形突部52at的上端面向保持器51侧突出的长度被设为与电介质541的厚度和间隔件542的厚度之和相等的长度。
[0076] 并且，如图5(A)所示，在嵌合部52a中的圆形突部52at的周围形成有与线路构件522相连的环状图案522a。该环状图案522a和圆形突部52at的上端面的线路构件521的圆形图案521t在轴心方向上分离，并且在与轴心方向正交的电路连接构件52的半径方向上也分离。由此，线路构件521的圆形图案521t和线路构件522的环状图案522a构成为充分地电分离。
[0077] 并且，如图5(A)及(B)所示，从线路构件522的环状图案522a到突部52b、52c的内壁面及保持器51侧的端面为止形成有延长端面图案522b、522c。如前所述，如图5(B)所示，突部52b、52c的比嵌合部52a的圆形突部52at的上端面向保持器51侧突出的长度被设为与电介质541的厚度和间隔件542的厚度之和相等的长度。因此，如图5(B)所示，在使电路连接构件52相对于保持器51嵌合时，形成于突部52b、52c的顶端面的延长端面图案522b、522c构成为与感压用部件54的导电性弹性体543的突出部543b、543c对接而成为电连接的状态。
[0078] 如图2、图3(A)及图5(B)所示，线路构件521及522在电路连接构件52的大径部52d处被设为宽幅的焊盘图案521L及522L。如图3(A)所示，构成为在该焊盘图案52L及522L上例如软钎焊线圈41的一方的端部41a及另一方的端部41b。
[0079] 另外，如图2及图3(A)所示，线路构件521及522在保持连接部52e的板状的突出部52g处作为与印制基板6的连接用图案521P及522P而也延长形成于该突出部52g的轴心方向的端面。
[0080] 如图2及图3(A)所示，在在印制基板6的长度方向的电路连接构件52侧的端部的电路部件配置面6a侧设置有导电图案61及62，导电图案61及62形成为，在将该印制基板6的端部部分插入于电路连接构件52的保持连接部52e的凹槽52f时，与在电路连接构件52的保持连接部52e的突出部52g的端面形成的连接用图案521p及522P的各自接触而电连接。
[0081] 在印制基板6设置有与线圈41一起构成谐振电路的电容器63，导电图案61及62以与该电容器63的一方及另一方的电极分别连接的方式配线。需要说明的是，虽然在图2中图示省略，但在印制基板6配设有电容器63以外的需要的电子部件。
[0082] [笔压检测模块5的组装工序]
[0083] 通过使如以上这样构成的保持器51和电路连接构件52在将笔压检测用部件53收纳于保持器51的凹部51c及凹部51d的状态下互相嵌合结合，能够组装笔压检测模块5。
[0084] 首先，将柱塞构件55相对于保持器51从与电路连接构件52的结合侧插入，经由凹部51c而收纳于凹部51d内。此时，柱塞构件55在凹部51d的台阶部51e处卡定，不会从保持器51的与线圈构件4的结合侧脱落。
[0085] 接着，对于粘接有间隔件542的导电性弹性体543，以与粘接有间隔件542的面侧相反的一侧成为柱塞构件55侧的状态将该导电性弹性体543的突出部543b、543c向保持器51的狭缝部51f、51g插入，将该导电性弹性体543从与电路连接构件52的结合侧向凹部51c内插入、收纳。如图3(A)及(B)所示，导电性弹性体543以圆板状的板状体543a与柱塞构件55的顶端端面接触的状态收纳于凹部51c的底部。
[0086] 接着，将电介质541以与形成有导体层544的面相反的一侧朝向导电性弹性体543侧的状态收纳于保持器51的凹部51c内。
[0087] 接着，使电路连接构件52相对于保持器51嵌合。即，以使电路连接构件52的突部52b、52c与保持器51的狭缝部51f、51g嵌合的状态使电路连接构件52的嵌合部52a向保持器
51的凹部51c内嵌合。在该状态下，如图3(A)所示，电路连接构件52的线路构件521及522位于保持器51的凹槽51b的部分或其附近。
51的凹部51c内嵌合。在该状态下，如图3(A)所示，电路连接构件52的线路构件521及522位于保持器51的凹槽51b的部分或其附近。
[0088] 在这样使保持器51与电路连接构件52嵌合并卡定的状态下，在电路连接构件52的嵌合部52a的圆形突部52at的上端形成的线路构件521的圆形图案521t与在构成感压用部件54的电介质541形成的导体层544接触，成为导体层544与线路构件521电连接的状态。也就是说，由笔压检测用部件53构成的可变容量电容器的第一电极与电路连接构件52的线路构件521电连接。
[0089] 另外，从电路连接构件52的嵌合部52a向与轴心方向正交的方向突出的突部52b、52c的顶端端面的线路构件522的延长端面图案522b、522c与导电性弹性体543的突出部
543b、543c接触，成为导电性弹性体543与线路构件522电连接的状态。也就是说，由笔压检测用部件53构成的可变容量电容器的第二电极与电路连接构件52的线路构件522电连接。
543b、543c接触，成为导电性弹性体543与线路构件522电连接的状态。也就是说，由笔压检测用部件53构成的可变容量电容器的第二电极与电路连接构件52的线路构件522电连接。
[0090] 如上所述，在该第一实施方式中，与构成可变容量电容器的第一电极的形成于电介质541的导体层544电连接的线路构件521的圆形图案521t和与构成可变容量电容器的第二电极的导电性弹性体543电连接的线路构件522的环状图案充分地电分离。在连接于可变容量电容器的第一电极和第二电极的导体图案接近的情况下，该图案间的寄生电容可能会影响可变容量电容器的静电电容，但在该实施方式的结构中，能够防止这样的不良情况。
[0091] 在如以上这样使保持器51与电路连接构件52嵌合并卡定的状态下，向通过保持器51与电路连接构件52的嵌合而互相的一部分重叠的结合部的多个位置照射激光来进行激光熔敷。在该情况下，在保持器51与电路连接构件52的结合部的激光的各照射位置处，保持器51和电路连接构件52熔融而成为互相接合的状态，保持器51与电路连接构件52以点的方式被熔敷，也就是说，以被照射激光的小区域为点区域而在该点区域处被熔敷，形成激光熔敷部。
[0092] 在该实施方式中，如图3(A)所示，在保持器51与电路连接构件52的结合部处，在保持器51的凹槽51b看起来处于其中央的180度角范围部分的区域中，在凹槽51b的两侧且从电路连接构件52的线路构件521、522的存在位置偏离的位置形成4个激光熔敷部LZa、LZb、LZc、LZd。即，通过激光熔敷部LZa、LZb、LZc、LZd被设为从电路连接构件52的线路构件521、522的存在位置偏离的位置，从而避免向线路构件521、522照射激光。由此，避免因向线路构件521照射激光而产生线路构件521被截断等不良情况。
[0093] 在该情况下，在从印制基板6侧观察笔压检测模块5时，2个激光熔敷部LZa、LZb在凹槽51b的右侧沿着凹槽51b(与凹槽51b平行地)在轴心方向上形成于不同的2个位置，并且另外2个激光熔敷部LZc、LZd在凹槽51b的左侧沿着凹槽51b(与凹槽51b平行地)在轴心方向上形成于不同的2个位置。因此，2个激光熔敷部LZa、LZb和2个激光熔敷部LZc、LZd以夹着凹槽51b而在与轴心方向交叉的方向(在该例中是正交的方向)即笔压检测用模块5的圆周方向上分离的状态设置。
[0094] 并且，在该例中，在保持器51与电路连接构件52的结合部处，在使图3(A)旋转了半圈的状态的图3(B)所示的180度角范围部分的区域中，以在与轴心方向交叉的方向(在该例中是正交的方向)即笔压检测用模块5的圆周方向及沿着轴芯方向的方向上不同的方式形成4个激光熔敷部LZe、LZf、LZg、LZh。这4个激光熔敷部LZe、LZf、LZg、LZh中的2个激光熔敷部LZe、LZf以与凹槽51b平行的状态在轴心方向上形成于不同的2个位置，另外，2个激光熔敷部LZg、LZh以与凹槽51b平行的状态下在轴心方向上形成于不同的2个位置，并且，2个激光熔敷部LZe、LZf和2个激光熔敷部LZg、LZh以在笔压检测用模块5的圆周方向上分离的状态设置。
[0095] 并且，在该实施方式中，多个激光熔敷部在保持器51与电路连接构件52的结合部处形成于与轴心方向交叉的方向上的互相对向的位置。在该例中，2个激光熔敷部LZa、LZb和2个激光熔敷部LZg、LZh设置于在笔压检测模块5的半径方向(与轴心方向正交的方向)上互相对向的位置，并且2个激光熔敷部LZc、LZd和2个激光熔敷部LZe、LZf设置于在笔压检测模块5的半径方向(与轴心方向正交的方向)上互相对向的位置。
[0096] 当如以上这样组装笔压检测模块5后，接着，使线圈构件4的铁氧体芯42向保持器51的嵌合凹部51a嵌合。然后，将线圈构件4的线圈41的一方的端部41a及另一方的端部41b一边向保持器51的凹槽51b内收纳一边延长至电路连接构件52侧。然后，将线圈构件4的线圈41的一方的端部41a及另一方的端部41b在电路连接构件52的线路构件521及522的焊盘图案521L及522L处分别进行软钎焊。
[0097] 接着，向电路连接构件52的保持连接部52e的突出部52g与52h之间的凹槽52f插入印制基板6的长度方向的形成有导电图案61及62的一方的端部。然后，将在电路连接构件52的保持连接部52e的突出部52g的端部形成的线路构件521及522的连接用图案521P及522P与印制基板6的导电图案61及62之间进行软钎焊而电连接，并且设为由保持连接部52e保持印制基板6的状态。
[0098] 通过以上，向电子笔1的内部收纳的部件的组装完成。该组装完成而模块化的电子笔模块部件以线圈构件4侧为壳体2的笔尖侧而向壳体2内收纳，被设为在轴心方向上不移动的状态，壳体2的与笔尖侧相反的一侧由壳体帽21等封闭。然后，从壳体2的笔尖侧的开口将芯体3插入，通过线圈构件4的铁氧体芯42的贯通孔42a而将芯体3的芯体主体部31的端部向笔压检测模块5的感压用部件54的柱塞构件55的凹孔55a压入嵌合。以上，电子笔1完成。
[0099] 需要说明的是，在以上的说明中，将保持器51与电路连接构件52嵌合结合后，在其结合部的多个位置形成激光熔敷部，之后，对笔压检测模块5结合线圈构件4和印制基板6，但也可以在进行激光熔敷前对笔压检测模块5结合线圈构件4和印制基板6。
[0100] 另外，在上述的说明中，对笔压检测模块5结合线圈部后结合印制基板6，但也可以先结合印制基板6，可能的话，还可以使双方同时结合。
[0101] [电子笔1及位置检测装置202的电子电路结构例]
[0102] 图6是示出与该电子笔1的电子电路及电子笔1一起使用的位置检测装置202的电子电路结构的图。
[0103] 如该图6所示，在电子笔1中，线圈41的一方的端部41a及另一方的端部41b经由电路连接构件52的线路构件521及522而与电容器63连接，构成了并联谐振电路1R。而且，由于在线路构件521及522的焊盘图案521L及522L连接有由笔压检测模块5的感压用部件54构成的可变容量电容器5C的第一电极及第二电极，所以对线圈41与电容器63的并联谐振电路1R并联地进一步连接有可变容量电容器5C。
[0104] 若向芯体3的顶端部32施加压力(笔压)，则柱塞构件55按压导电性弹性体543，该导电性弹性体543隔着间隔件542而相对于电介质541接触，导电性弹性体543与电介质541的接触面积成为与向芯体3的顶端部32施加的压力(笔压)对应的面积。可变容量电容器5C的静电电容成为与导电性弹性体543与电介质541的接触面积对应的静电电容，成为与向芯体3的顶端部32施加的压力(笔压)对应的静电电容。
[0106] 在位置检测装置202中，将来自电子笔1的谐振电路1R的反馈信号通过电磁耦合而接收，根据检测出该接收到的信号的传感器上的位置来检测由电子笔1指示的传感器220上的位置，并且通过检测从电子笔1的谐振电路1R通过电磁耦合而接收的信号的相位变化来检测谐振频率的变化，检测对电子笔1的芯体3施加的笔压。
[0107] 在位置检测装置202通过层叠X轴方向环形线圈群221和Y轴方向环形线圈群222而形成有由位置检测线圈构成的传感器220。另外，在位置检测装置202设置有与X轴方向环形线圈群221及Y轴方向环形线圈群222连接的选择电路223。该选择电路223依次选择2个环形线圈群221、222中的一个环形线圈。
[0108] 另外，在位置检测装置202设置有振荡器231、电流驱动器232、切换连接电路233、接收放大器234、位置检测用电路235、笔压检测用电路236及处理控制部237。处理控制部237由微型计算机构成。处理控制部243控制选择电路223中的环形线圈的选择、切换连接电路233的切换，并且控制位置检测用电路235及笔压检测用电路236中的处理定时。
[0109] 振荡器231产生频率f0的交流信号。并且，振荡器231将产生的交流信号向电流驱动器232和笔压检测用电路236供给。电流驱动器232将从振荡器231供给的交流信号变换为电流并向切换连接电路233送出。切换连接电路233通过来自处理控制部237的控制来切换与由选择电路223选择出的环形线圈连接的连接对象(发送侧端子T、接收侧端子R)。在该连接对象中的发送侧端子T上连接有电流驱动器232，在接收侧端子R上连接有接收放大器234。
[0110] 在由选择电路223选择出的环形线圈产生的感应电压经由选择电路223及切换连接电路233而向接收放大器234发送。接收放大器234将从环形线圈供给的感应电压放大，向位置检测用电路235及笔压检测用电路236送出。
[0111] 在X轴方向环形线圈群221及Y轴方向环形线圈群222的各环形线圈中，通过从电子笔1发送的电波而产生感应电压。位置检测用电路235对在环形线圈产生的感应电压即接收信号进行检波，将该检波输出信号变换为数字信号，向处理控制部237输出。处理控制部237基于来自位置检测用电路235的数字信号即在各环形线圈产生的感应电压的电压值的电平来算出电子笔1的X轴方向及Y轴方向的指示位置的坐标值。
[0112] 另一方面，笔压检测用电路236将接收放大器234的输出信号利用来自振荡器231的交流信号进行同步检波，得到与它们之间的相位差(频率偏移)对应的电平的信号，将与该相位差(频率偏移)相应的信号变换为数字信号并向处理控制部237输出。处理控制部237基于来自笔压检测用电路236的数字信号即与发送出的电波和接收到的电波的相位差(频率偏移)对应的信号的电平来检测施加于电子笔1的笔压。
[0113] [第一实施方式的电子笔1的效果]
[0114] 如以上说明那样，根据上述的实施方式的电子笔1，关于笔压检测模块5，由于将保持器51和电路连接构件52以互相的一部分重叠的方式嵌合结合后，在该互相的一部分重叠的结合部分处进行激光熔敷，所以与仅使保持器51与电路连接构件52嵌合结合的情况相比，能够将笔压检测模块5和电路连接构件52牢固地结合。
[0115] 根据上述的实施方式的电子笔1，由于无需使用粘接材料，所以保持器51与电路连接构件52的嵌合作业变得容易，量产变得良好。
[0116] [第二实施方式]
[0117] 以上说明的第一实施方式的电子笔1是将本发明应用于电磁感应方式的电子笔的情况，但本发明也能够应用于主动静电方式的电子笔。以下，关于将本发明应用于主动静电方式的电子笔的第二实施方式的电子笔1A，参照图7～图9来说明。
[0118] 图7(A)是用于说明该第二实施方式的电子笔1A的实施方式的主要部分的图，是示出包括具有导电性的芯体3A的芯体侧构成构件7与笔压检测模块5A的结合部分的详细的结构例的剖视图。图7(B)及(C)是示出用于具有导电性的芯体3A与在结合保持于笔压检测模块5A的电路连接构件52A的印制基板6A形成的信号发送电路的电结合的端子构件8的一例的图。图7(B)是端子构件8的俯视图，图7(C)是端子构件8的侧视图。而且，图7(D)是用于说明笔压检测模块5A的电路连接构件52A的主要部分的图。
[0119] 在该第二实施方式的说明中，对与上述的第一实施方式相同的结构部分标注同一附图标记，其详细的说明省略。另外，对于虽然与第一实施方式的构成部件对应但结构有些不同的构成部件，对同一附图标记标注后缀A。
[0120] 在该第二实施方式的电子笔1A中，在笔压检测模块5A的保持器51A的轴心方向的笔尖侧取代第一实施方式的电子笔1的情况的线圈构件4而结合由用导电性材料构成的芯体3A和屏蔽用构件70构成的芯体侧构成构件7。
[0121] 另外，在该第二实施方式的电子笔1A中，构成为在笔压检测模块5A的轴心方向的与笔尖相反的一侧与电路连接构件52A结合的印制基板6A搭载通过导电性的芯体3A而向位置检测装置发送信号的电子电路(在图7(D)中省略图示)。
[0122] 并且，在该第二实施方式的电子笔1A的笔压检测模块5A中，用于芯体侧构成构件7与印制基板6A之间的电连接的结构部分与第一实施方式的笔压检测模块5不同。第二实施方式中的笔压检测模块5A的其他结构与第一实施方式的笔压检测模块5是同样的。
[0123] 如图7(A)所示，芯体3A具备由直径形成为例如1.9mm的导电性材料(例如金属)构成的芯体主体部31A，在该实施方式中，芯体主体部31A的笔尖侧的大约一半被由绝缘性材料构成的保护构件32A覆盖。保护构件32A具有避免损伤位置检测装置的传感器输入面并且增大与传感器输入面的接触面积的作用。
[0124] 如图7(A)所示，芯体侧构成构件7的屏蔽用构件70由被绝缘层覆盖的导电性材料构成。
[0125] 并且，屏蔽用构件70通过其与笔尖侧相反一侧的端部向笔压检测模块5A的保持器51A的嵌合凹部51a嵌合而保持于保持器51A。不过，在该第二实施方式中，如图7(A)所示，在保持器51A的嵌合凹部51Aa的底部配置为了将导电性的芯体3A与印制基板6A的电子电路电连接而使用的端子构件8。
[0126] 该端子构件8由导电性的构件(例如导电性金属)构成，如图7(B)所示，具备在保持器51A的嵌合凹部51Aa的底部配置的圆板状板部81，并且如图7(A)～(C)所示，具备通过嵌合凹部51Aa的侧壁面而延长至保持器51A的外表面从而露出的露出部82。在该例的情况下，虽然图示省略，但端子构件8的露出部82以在笔压检测模块5A的保持器51A的凹槽51b(图示省略)的位置处露出的方式配设。
[0127] 如图7(A)～图7(C)所示，在端子构件8的圆板状板部81的中央形成有与芯体3A的芯体主体部31A的直径大致相等的凹孔81a。在芯体3A的芯体主体部31A以与端子构件8的凹孔81a接触的状态贯通后，芯体主体部31A的端部31Aa向笔压检测用部件53的柱塞构件55的凹孔55a嵌合。不过，通过以规定的力拉拽芯体3A，该芯体3A与柱塞构件55的结合及该芯体3A与端子构件8的卡合被解除而能够拔出该芯体3A。也就是说，芯体3A能够更换。
[0128] 如图7(D)所示，在该第二实施方式的电子笔1A的笔压检测模块5A的电路连接构件52的大径部52d除了线路构件521及522的焊盘图案521L及522L之外还形成有焊盘图案527及528。在该例中，如图7(D)所示，焊盘图案527及528在焊盘图案521L与522L之间与焊盘图案521L及522L平行地以互相分离的状态形成。
[0129] 并且，在该例中，延长图案从焊盘图案527及528与线路构件521及522平行地形成至电路连接构件52的轴心方向突出部52Ag的端部。如图7(D)所示，印制基板6A向该轴心方向突出部52Ag与轴心方向突出部52h之间的凹槽52f内插入。
[0130] 在该实施方式中，在端子构件8的露出部82，如图7(A)所示，导线83的一端例如被软钎焊而安装。该导线83一边向保持器51A的凹槽51b内收纳一边延长至电路连接构件52A的例如焊盘图案527，其另一端部被软钎焊于焊盘图案527。
[0131] 另外，如图7(A)所示，在屏蔽用构件70设置有端子部73。并且，在该端子部73，导线74的一端例如被软钎焊而安装。该导线74一边向保持器51A的凹槽51b内收纳一边延长至电路连接构件52A的例如焊盘图案528，其另一端部被软钎焊于焊盘图案528。
[0132] 并且，虽然图示省略，但与在印制基板6A上构成的电子电路连接的导体图案与线路构件521及522被软钎焊，并且与从焊盘图案527及528导出的延长图案被软钎焊。由此，在电子笔1A中，构成如图8所示的电子电路。
[0133] 在图7(A)的结构中也是，若向芯体3A施加笔压，则通过该笔压而柱塞构件55以隔着间隔件542将导电性弹性体543向电介质541侧按压的方式位移。由此，在笔压检测模块5A中也与第一实施方式同样，可变容量电容器5C的静电电容根据笔压而变化。
[0134] [第二实施方式的电子笔1A的电子电路的结构例的说明]
[0135] 图8是由该第二实施方式的电子笔1A的电子电路构成的信号发送控制电路300的电路结构图。即，在该例中，信号发送控制电路300具备控制器301和振荡电路302。
[0136] 控制器301由例如微处理器构成，构成对电子笔1A的信号发送控制电路300的动作进行控制的控制电路，被供给着来自作为驱动电源的例的蓄电池303的电源电压VDD。控制器301控制振荡电路302。
[0137] 电路连接构件52A的线路构件521及522的一方连接于控制器301并且另一方接地。即，在控制器301上连接有由笔压检测用部件53构成的可变容量电容器5C。控制器301通过监视该可变容量电容器5C的容量来检测向电子笔1A的芯体3A施加的笔压。在该例中，对可变容量电容器5C连接有放电用电阻器Rd，控制器301通过计测从可变容量电容器5C满充电的状态到成为规定的两端电压为止的放电时间来检测可变容量电容器5C的静电电容，根据该检测到的静电电容来检测笔压。
[0138] 振荡电路302产生规定频率的交流信号，被供给着来自蓄电池303的电源电压VDD。来自该振荡电路302的交流信号的规定时间的连续波即脉冲串信号成为对位置检测装置的传感器送出的位置检测用信号。
[0139] 控制器301通过向该振荡电路302的使能端子EN供给控制信号(使能信号CT)而对该振荡电路302进行接通断开控制，从而从振荡电路302产生所述脉冲串信号及ASK(Amplitude Shift Keying：幅移键控)调制信号。振荡电路302根据来自控制器301的使能信号CT而使产生的交流信号断续，由此，振荡电路302能够产生脉冲串信号及ASK调制信号。在该例中，控制器301将检测到的笔压的值变换为数字信号，根据该数字信号来控制振荡电路302，由此将笔压值的信息作为ASK调制信号而从振荡电路302输出。
[0140] 振荡电路302的输出端连接于电路连接构件52A的焊盘图案527的延长图案。即，在该实施方式中，振荡电路302的输出端连接于芯体3A的导电性的芯体主体部31A，来自振荡电路302的交流信号通过芯体3A的导电性的芯体主体部31A而对位置检测装置的传感器送出。并且，在该例中，如图8所示，与屏蔽用构件70电连接的电路连接构件52A的焊盘图案528的延长图案接地。
[0141] [第二实施方式的位置检测装置的结构例的说明]
[0142] 如图9所示，与该第二实施方式的电子笔1A一起使用的静电方式的位置检测装置400由构成该位置检测装置400的传感器410和连接于该传感器410的笔指示检测电路420构成。
[0143] 传感器410通过从下层侧起依次层叠由在横向(X轴方向)上延伸的多个第一导体构成的第一导体群、绝缘层(图示省略)、由在纵向(Y轴方向)上延伸的多个第一导体构成的第二导体群而形成。
[0144] 这样，在位置检测装置400的传感器410中，具备使用使第一导体群与第二导体群交叉而形成的传感器图案来检测电子笔1指示的位置的结构。
[0145] 在该实施方式的位置检测装置400中，传感器410具备与例如平板型信息终端等电子设备的显示画面的大小对应的大小的传感器面(指示输入面)，由具有光透过性的第一导体群和第二导体群形成。
[0146] 笔指示检测电路420由被设为相对于传感器410的输入输出接口的选择电路421、放大电路422、接收信号处理电路423及控制电路424构成。控制电路424向选择电路421及接收信号处理电路423供给控制信号。
[0147] 选择电路421基于来自控制电路424的控制信号来从第一导体群及第二导体群中分别选择1根导体。由选择电路421选择出的导体连接于放大电路422，来自电子笔1A的信号由选择出的导体检测并由放大电路422放大。该放大电路422的输出向接收信号处理电路423供给。
[0148] 在接收信号处理电路423中，从放大电路422的输出仅提取从电子笔1A发送的信号的频率的成分，对该提取出的成分进行检波，将该检波输出变换为数字信号并向控制电路424供给。
[0149] 控制电路424根据来自接收信号处理电路423的数字数据来算出由电子笔1A指示的传感器410上的位置坐标，将该位置坐标的数据向例如平板型信息终端等电子设备内的其他处理器等输出。另外，控制电路424通过将从电子笔1A接在位置指示信号之后发送来的ASK信号作为数字信号检测来检测施加于电子笔1A的芯体3A的笔压。
[0150] [其他实施方式或变形例]
[0151] 需要说明的是，在上述的第一实施方式及第二实施方式中，将笔压检测模块5、5A的电路连接构件52、52A中的线路构件521及522、焊盘图案527、528汇集而配置于笔压检测模块5、5A的圆周方向的1个部位，保持器51的轴心方向的凹槽51b设为一个，激光熔敷部设为避开了该部分的位置。
[0152] 但是，并非必需将笔压检测模块5、5A的电路连接构件52、52A中的线路构件521及522、焊盘图案527、528汇集而配置于笔压检测模块5、5A的圆周方向的1个部位，也可以分散配置于笔压检测模块5、5A的圆周方向的多个部位。在该情况下，激光熔敷部避开该分散的多个部位而设为这多个部位之间的位置。
[0153] 图10(A)及(B)是在第一实施方式的电磁感应方式的电子笔1中使用的笔压检测用模块的变形例。在该例的笔压检测模块5B中，在保持器51B作为线路构件521用和线路构件522用而分别设置独立的凹槽51Bb1和凹槽51Bb2。并且，在该情况下，凹槽51Bb1与凹槽
51Bb2的圆周方向的分离距离被设为能够不对线路构件521及522造成影响而形成激光熔敷部的程度的距离。
51Bb2的圆周方向的分离距离被设为能够不对线路构件521及522造成影响而形成激光熔敷部的程度的距离。
[0154] 并且，在该例的笔压检测模块5B中，如图10(A)所示，向保持器51B与电路连接构件52B的结合部的凹槽51Bb1与凹槽51Bb2的圆周方向的分离距离的中央部照射激光而形成激光熔敷部LZi。另外，如图10(b)所示，也向保持器51B与电路连接构件52B的结合部的相对于该激光熔敷部LZi在与轴心方向正交的方向上对向的一侧照射激光而形成激光熔敷部LZj。
[0155] 并且，将向保持器51B的笔尖侧嵌合的线圈构件4的线圈41的一方的端部41a收纳于凹槽51Bb1而向线路构件521B的焊盘图案521BL引导，例如进行软钎焊。另外，将线圈41的另一方的端部41b收纳于凹槽51Bb2而向线路构件521B的焊盘图案521BL引导，例如进行软钎焊。
[0156] 在图10的例中，通过激光熔敷而在互相对向的位置的各自形成各1个激光熔敷部LZi及LZj，但也可以在互相对向的位置的各自在轴心方向上设置多个激光熔敷部。另外，还可以在互相对向的位置的各自在与轴心方向交叉的方向(也就是圆周方向)上设置多个激光熔敷部。在与轴心方向交叉的方向(也就是圆周方向)上设置多个激光熔敷部的情况下，也可以不是互相对向的位置。而且，还可以与第一实施方式的笔压检测模块5同样，在互相对向的位置的各自在与轴心方向及轴心方向交叉的方向(圆周方向)上设置多个激光熔敷部。需要说明的是，图10的例也能够应用于第二实施方式的电子笔1A。
[0157] 另外，在以上的实施方式中，通过将对笔压检测模块5、5A、5B结合线圈构件4、芯体侧构成构件7和印制基板6、6A而成的结构直接收纳于筒状的壳体2而构成电子笔1、1A。但是，也可以构成为，将对笔压检测模块5、5A、5B结合线圈构件4、芯体侧构成构件7和印制基板6、6A而成的结构如图10(C)所示那样收纳于筒状的内部壳体9，作为电子笔用的笔芯的结构而将该电子笔用的笔芯收纳于壳体2(外部壳体)。
[0158] 需要说明的是，图10(C)的例的电子笔用的笔芯的例是第一实施方式的电磁感应方式的电子笔的情况，但在第二实施方式的主动静电方式的电子笔1A的情况下，也能够通过向内部壳体内收纳电子笔用的部件而同样地构成。需要说明的是，在图10(C)的例的电子笔用的笔芯的例中，线圈构件4未收纳于内部壳体9内，但也可以包括线圈构件4而收纳于内部壳体9内。在第二实施方式的主动静电方式的情况下，芯体侧构成构件7最好收纳于内部壳体9内而构成。
[0159] [其他变形例]
[0160] 需要说明的是，在以上的例中，第一结合构件设为笔压检测模块5、5A、5B的保持器51、51A、51B，第二结合构件设为电路连接构件52、52A、52B。但是，第一结合构件和第二结合构件不限于如该例这样将笔压检测用模块在轴心方向上一分为二的构件，只要是构成电子笔的构件且在轴心方向上结合的构件，则可以是任何构件。
[0161] 例如，也可以将构成电子笔的构件利用包括芯体侧构成构件的构件和保持印制基板的构件这2个构件来构成，将包括芯体侧构成构件的构件设为第一结合构件，并且将保持印制基板的构件设为第二结合构件，构成为结合这2个构件。
[0162] 需要说明的是，在上述的例中，笔压检测用部件使用了由电介质、间隔件、导电性弹性体及柱塞构件构成的部件，但例如也可以使用如日本特开2013-161307号公报所公开的由根据施加的压力使静电电容变化的MEMS(Micro Electro Mechanical System：微机电系统)元件构成的感压芯片作为封装部件而收纳的部件。
[0163] 另外，笔压检测用部件也可以不是可变容量电容器的结构而设为可变电感的结构。
[0164] 另外，本发明的电子笔即使是不具备笔压检测功能的电子笔也当然能够应用。
[0165] 另外，在第一结合构件与第二结合构件的结合部形成的熔敷部在上述的实施方式中通过激光熔敷而形成，但也可以通过其他的熔敷方法(例如热熔敷)来形成熔敷部。在本发明中，总之，只要能够使第一结合构件与第二结合构件嵌合结合后，在该结合部处进行基于来自外部的刺激的熔敷即可。
[0166] 标号说明
[0167] 1、1A…电子笔，2…壳体，3、3A…芯体，4…线圈构件，5、5A、5B…笔压检测用模块，6、6A…印制基板，7…芯体侧构成构件，8…端子构件，9…内部壳体，41…线圈，42…铁氧体芯，51、51A、51B…保持器，52、52A、52B…电路连接构件，521、522…线路构件，LZa～LZj…激光熔敷部。
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