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Spintronics chip

阅读:1019发布:2020-07-15

专利汇可以提供Spintronics chip专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spintronics chip which is manufactured inexpensively and allows the magnitude and direction of magnetic field applied on the chip to be estimated by recording the magnetic field applied on the chip in a nonvolatile manner.
SOLUTION: In the spintronics chip 1, a circuit section 2 including an element using spintronics, and TMR elements 3, each of which consists of a free layer 5 and a pinned layer 6 laminated via a tunnel film 7, are placed on the single spintronics chip 1. The TMR elements 3 allow magnetic field applied on the chip to be recorded in a nonvolatile manner.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT,下面是Spintronics chip专利的具体信息内容。

  • スピントロニクスを用いた素子を含む回路部と、
    フリー層とピン層をトンネル膜を介して積層してなるTMR素子と、
    が同一チップ上に配置され、
    前記TMR素子により前記チップに加わった磁場を不揮発に記録することが可能なスピントロニクスチップ。
  • 前記TMR素子は前記チップ上に複数個配置されることを特徴とする、請求項1に記載のスピントロニクスチップ。
  • 前記TMR素子は所定の角度で配置されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載のスピントロニクスチップ。
  • 前記TMR素子の長軸および短軸は所定のアスペクト比を有することを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のスピントロニクスチップ。
  • 前記TMR素子は楕円形状であることを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のスピントロニクスチップ。
  • 前記回路部はMRAMであることを特徴とする、請求項1に記載のスピントロニクスチップ。
  • 前記TMR素子に記録された磁場を読み出す読み出し回路をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のスピントロニクスチップ。
  • 说明书全文

    本発明は、スピントロニクスを用いた素子を備えるチップ(以下、スピントロニクスチップという)に関する。

    スピントロニクスチップの1つであるMRAM(Magnetic Random Access Memory)チップは、使用環境下で非常に強い磁場がかかると、データが磁場によって書き換えられてしまうことがある。 つまり、MRAMチップの使用時において、意図せずに許容範囲以上の磁場をMRAMチップが受ける可能性がある。 MRAMチップが許容範囲以上の磁場を受けて誤動作した場合、その原因となる磁場が外部磁場によるものなのか、あるいはMRAMチップを備える装置内部の不具合によるものなのかを判断する必要がある。 そのため、許容範囲以上の磁場が生じたときの磁場の大きさなどをチップ上に記録することによって、不良解析や改良を行うことができる。

    従来の磁気センサには、磁場の大きさや方向を測定するために、MR(magnetoresistance)素子でホイートストーンブリッジ回路を構成し、その抵抗変化を測定するものがある(例えば、非特許文献1参照)。

    下江治、外3名、「磁気抵抗効果素子を用いた方位センサ」、日立金属技報、日立金属株式会社、2002年、vol. 18、p. 37−42

    MRAMチップに加わる磁場を測定するために、従来はMRAMチップに対して別途外部から磁場センサと測定した磁場を記録するメモリを取り付ける必要があった。 従来の磁場センサをMRAMチップにモノリシックに作製することは、製造プロセスやコストに問題があった。

    本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、コストをかけずに作製してチップに加わった磁場を不揮発に記録することによって、チップに加わる磁場の大きさや向きを推定することが可能なスピントロニクスチップを提供することを目的とする。

    上記の課題を解決するために、本発明の一実施形態によるスピントロニクスチップは、スピントロニクスを用いた素子を含む回路部と、フリー層とピン層をトンネル膜を介して積層してなるTMR素子とが同一チップ上に配置され、TMR素子によりチップに加わった磁場を不揮発に記録することが可能であることを特徴とする。

    本発明の一実施形態では、スピントロニクスを用いた素子を含む回路部と、フリー層とピン層をトンネル膜を介して積層してなるTMR素子とが同一チップ上に配置され、TMR素子によりチップに加わった磁場を不揮発に記録するため、コストをかけずに作製し、チップに加わった磁場を不揮発に記録することが可能である。

    本発明の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。

    〈実施形態1〉
    図1は、本発明の実施形態によるスピントロニクスチップ1の構成の一例を示す図である。 図1に示すように、スピントロニクスチップ1は、MRAM2(回路部)の周囲にTMR素子3を配置し、TMR素子3からのデータを読み出す読み出し回路4が設けられている。 このような構成とすることによって、MRAM2とTMR素子3とを同じ工程で作製することができる。

    なお、図1ではMRAM2の周囲にTMR素子3を複数個配置したが、スピントロニクスチップ1上の一箇所に固めて配置など、スピントロニクスチップ1上であればどのように配置してもよい。 また、TMR素子3は所定の度で配置されている。 ここで、スピントロニクスとは、電子の持つ電荷とスピンとを利用して電子デバイスを作製する技術のことをいう。

    図2は、一般的なTMR素子3の構成図である。 図2に示すように、TMR素子3は、磁場の影響を受けて磁性の向きが反転するフリー層5、磁場による影響を受けずに磁性の向きが固定されているピン層6、フリー層5とピン層6とに挟まれるように形成される絶縁体のトンネル膜7とから構成される。 TMR素子3はフリー層5とピン層6の磁性の向きが同じときよりも異なるときの方が抵抗値が高いため、その抵抗値を読み出し回路4で読み出すことによってTMR素子3に加わる磁場の大きさを測定する。 また、TMR素子3は不揮発性であるため、スピントロニクスチップ1への電供給が切断されても状態を保持することができるという利点がある。

    図3は、本発明の実施形態1によるTMR素子の配置方向および形状を示した図である。 図3は、TMR素子3のフリー層5を上から見たときの平面図である。 図3に示すように、(a)および(a')は、保磁力Hc=200[Oe]、長軸=400nm、短軸=200nm、膜厚=4nmであり、(a')は(a)を45度傾けている。 (b)および(b')は、保磁力Hc=100[Oe]、長軸=400nm、短軸=275nm、膜厚=4nmであり、(b')は(b)を45度傾けている。 (c)および(c')は、保磁力Hc=50[Oe]、長軸=400nm、短軸=350nm、膜厚=4nmであり、(c')は(c)を45度傾けている。 上記3種類のTMR素子3の形状は楕円形状であるが、対称性がありアスペクト比(縦横比)を有し、保持力の値を保証する形状であればいかなる形状であってもよい。

    図4は、本発明の実施形態1による磁場の大きさに対するTMR素子3の反転境界を示した図である。 図4に示すTMR素子3は、図3に示すTMR素子3と対応している。 図4において、縦軸はy軸方向のTMR素子3の保持力を表し、横軸はx軸方向のTMR素子3の保持力を表している。

    図4は、図3(a)〜(c)、(a')〜(c')に示すTMR素子3のx軸方向およびy軸方向に対する保持力の特性を曲線で表しており、この曲線は磁場の大きさに対するTMR素子3の反転境界であるスイッチングアステロイドとなる。 図3(a)〜(c)のような配置をしたとき、スイッチングアステロイドは双曲線のような形状となり、図3(a')〜(c')のような配置をしたとき、スイッチングアステロイドは前記双曲線を原点を中心に45°回転したような形状となる。

    図4に示す各TMR素子3について、スイッチングアステロイドよりも強い磁場が加わるとTMR素子3のフリー層5の磁性が反転する。 一方、スイッチングアステロイドよりも弱い磁場が加わっても反転しない。 例えば、図4中の点Aを曲線で囲む領域では、TMR素子3(b)、(b')、(c)、(c')が反転することが分かり、磁場が加わった方向は点Aを囲む領域の範囲内となる。 同様に、図4中の点Bを囲む領域では、TMR素子3(a)、(b)、(c)、(a')、(b')、(c')が反転することが分かり、磁場が加わった方向は点Bを囲む領域の範囲内となる。

    図5は、本発明の実施形態1によるTMR素子3の配置方向および形状を示した図である。 図5は、図3に対応させて、TMR素子3のフリー層5とピン層6を上から見たときの平面図である。 図5の(a)〜(c)、(a')〜(c')は、図3の図3(a)〜(c)、(a')〜(c')に対応している。 フリー層5とピン層6は、ともに同じ寸法である。 フリー層5の磁性体は所定の保持力を超えると反転するが、ピン層6の磁性体はフリー層5よりも10倍程度の磁場を有しているため反転しない。

    図6は、本発明の実施形態1による磁場の大きさとTMR素子3の抵抗値との関係を示した図である。 TMR素子3は、図3および図5に示すTMR素子3と同様である。 図6は図4の反転境界と対応している。 TMR素子3に磁場が加わることによってTMR素子3の抵抗値が変化するため、その抵抗値に基づいてTMR素子3に加わった磁場の大きさや方向を推定することができる。 例えば、図6中の点Aを囲む領域では、TMR素子3の抵抗値は5.34であり、そのときにTMR素子3(b)、(b')、(c)、(c')が反転することが分かる。 同様に、図6中の点Bを囲む領域では、TMR素子3の抵抗値は5.85であり、そのときにTMR素子3(a)、(b)、(c)、(a')、(b')、(c')が反転することが分かる。

    以上のことから、コストをかけずに作製してチップに加わった磁場を不揮発に記録するとともに、磁場の大きさに対するTMR素子3の反転境界を予め設定しておくことによって、実際にMRAM2に加わった磁場の大きさや向きを推定することが可能となる。 なお、反転境界の様々な設定は、TMR素子3の配置(角度)、寸法(縦横の値と比)、形状(楕円等)を変えることにより行える。

    〈実施形態2〉
    実施形態2では、TMR素子3を様々な角度で配置していることを特徴としている。

    図7は、本発明の実施形態2によるTMR素子3の配置方向および形状を示した図である。 図7は、TMR素子3のフリー層5を上から見たときの平面図であり、同一形状で様々な角度で配置している。 図7(1)〜(4)のTMR素子3は、保磁力Hc=100[Oe]、長軸=400nm、短軸=275nm、膜厚=4nmであり、それぞれの配置角度はx軸に対して(1)0°、(2)22.5°、(3)45°、(4)67.5°である。

    図8は、本発明の実施形態2による磁場の大きさに対するTMR素子3の反転境界を示した図である。 図8に示す(1)〜(4)は、図7のTMR素子3(1)〜(4)に対応している。 図8において、縦軸はy軸方向のTMR素子3の保持力を表し、横軸はx軸方向のTMR素子3の保持力を表している。

    図8は、図7(1)〜(4)に示すTMR素子3のx軸方向およびy軸方向に対する保持力の特性を曲線で表しており、この曲線は磁場の大きさに対するTMR素子3の反転境界であるスイッチングアステロイドとなる。

    図8に示す各TMR素子3について、スイッチングアステロイドよりも強い磁場が加わるとTMR素子3のフリー層5の磁性が反転する。 一方、スイッチングアステロイドよりも弱い磁場が加わっても反転しない。 このように、図8中のスイッチングアステロイドの曲線で囲まれた領域内のTMR素子3のみが反転し、そのときTMR素子3に加わった磁場の方向は囲まれた領域の範囲内となる。

    以上のことから、TMR素子3を様々な角度で配置しているため、TMR素子3に加わった磁場の大きさや向きをより詳しく推定することが可能となる。

    なお、本発明の実施形態ではMRAMについて説明したが、MRAM以外のスピントロニクスを用いたメモリ、ロジック素子にも適用可能である。

    本発明の実施形態によるスピントロニクスチップの構成の一例を示す図である。

    一般的なTMR素子の構成図である。

    本発明の実施形態1によるTMR素子の配置方向および形状を示した図である。

    本発明の実施形態1による磁場の大きさに対するTMR素子の反転境界を示した図である。

    本発明の実施形態1によるTMR素子の配置方向および形状を示した図である。

    本発明の実施形態1による磁場の大きさとTMR素子の抵抗値との関係を示した図である。

    本発明の実施形態2によるTMR素子の配置方向および形状を示した図である。

    本発明の実施形態2による磁場の大きさに対するTMR素子の反転境界を示した図である。

    符号の説明

    1 スピントロニクスチップ、2 MRAM、3 TMR素子、4 読み出し回路、5 フリー層、6 ピン層、7 トンネル膜。

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