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摄像模组及其电气 支架和组装方法

阅读：191发布：2020-05-08

专利汇可以提供摄像模组及其电气支架和组装方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一摄像模组及其电气支架和组装方法。该摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片和一电气支架。该电气支架除具备传统线路板所具备的功能如芯片、马达等电子器件的电信号导通外，还具备传统底座支撑滤光片、作为马达底座支架的作用，从而结构紧凑，减小摄像模组的尺寸。，下面是摄像模组及其电气支架和组装方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电气支架，其中所述电气支架被用于一摄像模组，其特征在于，所述电气支架包括一支架主体和一电路，所述电路包括多个电气元件和被电连接于所述电气元件的一组导电体，其中所述电路的所述电气元件和所述导电体均被内埋于所述支架主体，其中所述电路与所述支架主体形成一整体结构，从而使得所述电气支架集成传统摄像模组的线路板和底座的作用，其中所述电路能够可通电连接于一感光芯片，其中所述感光芯片能够被设置于所述电气支架的内侧。
2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。
3.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与所述电气支架的所述连接件进行可通电连接，所述引线选自金线、铜线、铝线和银线。
4.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内；或所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。
5.根据权利要求1所述的电气支架，还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是一定焦摄像模组，所述电气支架进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被支撑于所述支架主体，以用于支撑所述摄像模组的一光学镜头，其中所述电路被内埋于所述支架主体或进一步地延伸至被内埋于所述镜头支撑体。
7.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接所述感光芯片和所述电路，其中所述感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
8.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接所述摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中所述柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
9.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接所述摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中所述电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
10.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述电路被内埋于所述镜头支撑体和所述支架主体，其中所述镜头支撑体和所述支架主体之间的电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
11.根据权利要求2、7至9中任一所述的电气支架，其中所述连接件具体实施为焊盘或引脚。
12.根据权利要求1至10中任一所述的电气支架，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
13.根据权利要求11所述的电气支架，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
14.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与所述感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
15.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中所述感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
16.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
17.根据权利要求12所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
18.根据权利要求17所述的电气支架，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。
19.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述摄像模组是包括一马达的一变焦摄像模组，其中所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。
20.根据权利要求19所述的电气支架，其中所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。
21.根据权利要求20所述的电气支架，其中所述电气元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
22.根据权利要求21所述的电气支架，还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。
23.根据权利要求20所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接所述感光芯片和所述电路，其中所述感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
24.根据权利要求20所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接所述摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中所述柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
25.根据权利要求20所述的电气支架，其中所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接所述摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中所述电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
26.根据权利要求20所述的电气支架，其中所述一系列连接件进一步包括一系列马达连接件，以用于可通电连接所述摄像模组的一马达和所述电路，其中所述马达和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
27.根据权利要求19至26中任意一项所述的电气支架，其中所述连接件具体实施为焊盘或引脚。
28.根据权利要求19至26中任一所述的电气支架，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。
29.根据权利要求28所述的电气支架，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面。
30.根据权利要求29所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与所述感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。
31.根据权利要求29所述的电气支架，其中所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中所述感光芯片被设置于所述第二凹槽内。
32.根据权利要求29所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。
33.根据权利要求29所述的电气支架，其中所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。
34.根据权利要求33所述的电气支架，其中所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。
35.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：
一光学镜头；
一感光芯片；和
一电气支架，其中所述电气支架进一步包括一支架主体和一电路，所述电路包括多个电气元件和被电连接于所述电气元件的一组导电体，其中所述电路的所述电气元件和所述导电体均被内埋于所述支架主体，其中所述电路与所述支架主体形成一整体结构，从而使得所述电气支架集成传统摄像模组的线路板和底座的作用，其中所述电路能够可通电连接于所述感光芯片；其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径，其中所述感光芯片被设置于所述电气支架的内侧。
36.根据权利要求35所述的摄像模组，其中所述光学镜头被设置于所述电气支架的所述镜头支撑体，以被所述镜头支撑体支撑，从而形成一定焦摄像模组。
37.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述感光芯片可通电连接于所述电气支架的所述电路。
38.根据权利要求36所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其安装于所述电气支架的第一凹槽中，并且所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
39.根据权利要求36所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板与所述电气支架的所述电路进行可通电连接。
40.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与所述电气支架的所述连接件进行可通电连接，其中所述引线选自金线、铜线、铝线和银线。
41.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：
一光学镜头；
一感光芯片；
一电气支架，其中所述电气支架进一步包括一支架主体和一电路，所述电路包括多个电气元件和被电连接于所述电气元件的一组导电体，其中所述电路的所述电气元件和所述导电体均被内埋于所述支架主体，其中所述电路与所述支架主体形成一整体结构，从而使得所述电气支架集成传统摄像模组的线路板和底座的作用，其中所述电路能够可通电连接于所述感光芯片，并且所述感光芯片被设置于所述电气支架的内侧；和
一马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达，从而形成一变焦摄像模组，其中所述马达被所述电气支架支撑并与所述电气支架的所述电路进行可通电连接；其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。
42.根据权利要求41所述的摄像模组，其中所述马达焊接或贴附于所述电气支架。
43.根据权利要求41所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其安装于所述电气支架的第一凹槽中，并且所述滤光片被设置于所述光学镜头和所述感光芯片之间。
44.根据权利要求41所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中所述柔性线路板与所述电气支架的所述电路进行可通电连接。
45.根据权利要求41所述的摄像模组，其中所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与所述电气支架的所述连接件进行可通电连接，其中所述引线选自金线、铜线、铝线和银线。
46.一种摄像模组组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成一电气支架，其中所述电气支架包括一支架主体和一电路，所述电路包括多个电气元件和被电连接于所述电气元件的一组导电体，其中所述电路的所述电气元件和所述导电体均被内埋于所述支架主体，以形成一整体结构，以允许所述电气支架集成传统摄像模组的线路板和底座的作用；
设置一感光芯片于所述电气支架的内侧并使一光学镜头位于所述感光芯片的感光路径；和
可通电导通所述感光芯片和所述电气支架。
47.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列连接件于所述支架主体的表面，以方便所述摄像模组的可通电导通。
48.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：
在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部，以使所述支架主体具有阶梯状。
49.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：
在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成一第一支架部、一第二支架部和一第三支架部，以使所述支架主体具有阶梯状。
50.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：
在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成分别具有一第二凹槽、一第二凹槽和一第三凹槽的一第一支架部、一第二支架部、一第三支架部，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔，所述支架主体具有阶梯状。
51.根据权利要求50所述的摄像模组组装方法，其中所述第三支架部作为所述电气支架的使其底侧密封的底座。
52.根据权利要求50所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：
设置一系列感光芯片连接件于所述第二支架部的内表面。
53.根据权利要求50所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：
设置一系列感光芯片连接件于所述第三支架部的顶表面。
54.根据权利要求50所述的摄像模组组装方法，其进一步包括以下步骤：
设置一系列感光芯片连接件于所述第三支架部的顶表面。
55.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列线路板连接件于所述支架主体的表面；和
设置一柔性线路板于所述电气支架，并通过所述线路板连接件可通电连接所述电路和所述柔性线路板。
56.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，其中用于将所述感光芯片设置于所述电气支架并使所述感光芯片可通电连接于所述电路的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
57.根据权利要求53所述的摄像模组组装方法，其中用于将一柔性线路板设置于所述电气支架并使所述柔性线路板可通电连接于所述电路的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
58.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列马达连接件于所述支架主体的表面；
设置所述光学镜头于一马达，以形成一变焦摄像模组；和
设置所述马达于所述电气支架，并通过所述马达连接件可通电连接所述电路和所述马达。
59.根据权利要求58所述的摄像模组组装方法，其中用于将所述马达设置于所述电气支架并使所述马达可通电连接于所述电路的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。
60.根据权利要求46所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：
设置一镜头支撑体于所述支架主体，以形成所述电气支架；和
设置所述光学镜头于所述镜头支撑体，以形成一定焦摄像模组。
61.根据权利要求46至59中任一所述的摄像模组组装方法，进一步包括以下步骤：
设置一系列电子元件于所述支架主体的表面并且可通电地连接所述电子元件于所述电路。
62.根据权利要求61所述的摄像模组组装方法，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。

说明书全文

摄像模组及其电气支架和组装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及摄像模组领域，更详而言之涉及摄像模组及其电气支架和组装方法。

背景技术

[0002] 随着电子产品的快速发展，其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求，电子设备日益追求轻薄化，这要求电子设备的各个部件的尺寸，尤其各个部件的厚度尺寸越来越小，例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。

[0003] 传统芯片封装工艺(简称COB)制程摄像模组结构为软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组的成像要求也越来越高，进而组装难度加大，器件规格较高。同时，像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，即模组尺寸也会越来越大。

[0004] 现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化、小型化相矛盾，所以需要发明一种紧凑型摄像模组及其新型封装技术，来满足产品发展的需求。

[0005] 虽然该摄像模组在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。

[0006] 首先，在该摄像模组的制作过程中，对摄像模组进行组装完成后还需要将马达焊接于线路板，以实现马达的可通电连接。不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接的连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

[0007] 其次，由于马达与底座之间设置有底座，所以马达与线路板之间的连接需要跨越底座，不仅占用空间，而且牢固性相对较弱。

[0008] 再次，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。

[0009] 另外，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，这样整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

[0010] 另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸。当然也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

发明内容

[0011] 本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组不需要传统工艺中的底座。

[0012] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架集成了传统摄像模组的线路板和传统摄像模组的底座的功能。

[0013] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架能够电导通该摄像模组的芯片、马达等电子器件。

[0014] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架能够固定该摄像模组的滤光片。

[0015] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架能够支撑该摄像模组的马达。

[0016] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架的外形可以根据需要进行设置。

[0017] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架结构紧凑。

[0018] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中将预设电气元件及导电体按照预设方式设置于该电气支架的一支架主体，以于该电气支架具有预设电路。

[0019] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中电气支架具有薄的形状特点，以适应摄像模组薄的需求，并进一步使电子设备能够被设计为较薄的款式。

[0020] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中电气支架的结构和形状与该摄像模组的其它元件相适应，以减小整个摄像模组的尺寸。

[0021] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组结构尺寸较小，且厚度较薄。

[0022] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组没有镜座类结构元器件，节约物料成本。

[0023] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组把电路内埋在该电气支架的支架主体中，省去模组制造加工，减少工艺步骤，节省组装成本。

[0024] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组具有结构牢固的优点。

[0025] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组的电阻、电容和驱动芯片器件内埋，可以避免阻容器件区域阻焊剂、灰尘等所点来的模组污黑点不良，提升产品良率。

[0026] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组的市场竞争力增强，进而增强使用该摄像模组的电子设备的市场竞争力。

[0027] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该电气支架的市场竞争力强，进而增强应用该电气支架的摄像模组的市场竞争力，特别增强是在高端产品中的市场竞争力，并进一步增强相应电子设备的市场竞争力。

[0028] 本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其电气支架和组装方法及导通方法，其中该摄像模组与常规COB方式模组相比较具有高平整度性能，其画像四角均匀性优于现常规摄像模组。

[0029] 通过下面的描述，本发明的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

[0030] 依本发明，前述以及其它目的和优势可以通过一电气支架实现。该电气支架被用于一摄像模组。该电气支架包括一支架主体和一电路。该电路被设置于该支架主体。该电路能够可通电连接于一感光芯片。该感光芯片能够被设置于该电气支架的内侧。

[0031] 在一个实施例中，所述电气支架还包括一系列连接件，其中所述连接件与所述电路进行可通电连接。

[0032] 在一个实施例中，所述支架主体为台阶状。

[0033] 在一个实施例中，所述电路包括一组导电体和多个电气元件，其中所述导电体可通电连接所述电气元件，其中所述电气元件被内埋于所述支架主体。

[0034] 在一个实施例中，所述电气支架具有一通孔，所述感光芯片设置于所述通孔内；或所述电气支架具有一内凹的凹槽，所述感光芯片设置于所述凹槽内。

[0035] 在一个实施例中，所述电气元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。

[0036] 在一个实施例中，所述的电气支架还包括一系列电子元件，其凸起地设置于所述电气支架的表面，所述电子元件选自电阻、电容和驱动芯片中的一种或几种。

[0037] 在一个实施例中，所述摄像模组是一定焦摄像模组，所述电气支架进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被支撑于所述第一支架部，以用于支撑所述摄像模组的一光学镜头，其中所述电路被内埋于所述支架主体或进一步地延伸至被内埋于所述镜头支撑体。

[0038] 在一个实施例中，所述摄像模组是具有一马达的变焦摄像模组。

[0039] 在一个实施例中，所述一系列连接件包括一系列感光芯片连接件，以用于可通电连接该感光芯片和所述电路，其中该感光芯片和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0040] 在一个实施例中，所述一系列连接件包括一系列线路板连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一柔性线路板和所述电路，其中该柔性线路板和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0041] 在一个实施例中，所述一系列连接件包括一系列电子元件连接件，以用于可通电连接该摄像模组的一系列电子元件和所述电路，其中该电子元件和所述电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0042] 在一个实施例中，所述电路被内埋于所述镜头支撑体和所述支架主体，其中所述镜头支撑体和所述支架主体之间的电路进行可通电连接的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0043] 在一个实施例中，所述连接件具体实施为焊盘或引脚。

[0044] 在一个实施例中，所述支架主体包括一第一支架部和一第二支架部，并且在所述第一支架部内侧和所述第二支架部顶侧形成一第一凹槽，在所述第二支架部内形成一第二凹槽。

[0045] 在一个实施例中，所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面。

[0046] 在一个实施例中，所述支架主体还包括一第三支架部，其相对所述第二支架部内凹，其中与该感光芯片电性连接的感光芯片连接件被设置于所述第三支架部的顶表面。

[0047] 在一个实施例中，所述第二支架部内侧形成一第二凹槽，其中该感光芯片被设置于所述第二凹槽内。

[0048] 在一个实施例中，所述支架主体还包括一第三支架部，相对所述第二支架部内凹，其中所述第三支架部顶侧形成所述第二凹槽，所述第三支架部内侧形成一第三凹槽，所述第一、第二和第三凹槽形成一通孔。

[0049] 在一个实施例中，所述支架主体还包括一第三支架部，其中所述第三支架部顶侧形成一第二凹槽，所述第三支架部形成所述电气支架的一底部密封的底座，其中所述第一和第二凹槽形成一整体凹槽。

[0050] 在一个实施例中，所述摄像模组的感光芯片连接件被设置于所述第二支架部的内表面或第三支架部的顶表面。

[0051] 在一个实施例中，所述感光芯片用COB方式拉出引线，以与该电气支架的该连接件进行可通电连接，该引线选自金线、铜线、铝线和银线。

[0052] 根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组。该摄像模组是包括上述电气支架的定焦摄像模组或具有马达的变焦摄像模组。

[0053] 根据本发明的另一方面，本发明还提供了一摄像模组组装方法，其包括以下步骤：

[0054] 设置一感光芯片于一电气支架的内侧并使一光学镜头位于该感光芯片的感光路径；和

[0055] 可通电导通该感光芯片和该电气支架。

[0056] 通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

[0057] 本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

[0058] 图1是根据本发明的第一个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

[0059] 图2是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

[0060] 图3是根据本发明的上述第一个优选实施例的该摄像模组的装配图。

[0061] 图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的一可替换实施方式的摄像模组的剖视图。

[0062] 图5是根据本发明的上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的摄像模组的局部放大图。

[0063] 图6是根据本发明的第二个优选实施例的一摄像模组的剖视图。

[0064] 图7是根据本发明的上述第二个优选实施例的该摄像模组的局部放大图。

[0065] 图8是根据本发明的上述第二个优选实施例的一可替换实施方式的摄像模组的剖视图。

[0066] 图9是根据本发明的上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的摄像模组的局部放大图。

[0067] 图10是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组的剖视图。

[0068] 图11是根据本发明的上述优选实施例的摄像模组的制造工艺流程图。

具体实施方式

[0069] 以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

[0070] 图1和图3阐释了根据本发明的一第一个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10、一柔性线路板20、一感光芯片30、一光学镜头40以及一马达50。

[0071] 该光学镜头40被安装于该马达50，并且该光学镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该柔性线路板20和该马达50被设置于该电气支架10的不同侧，以使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10可以用于连接该柔性线路板20和该马达50。即该电气支架10同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

[0072] 该电气支架10包括一支架主体11、一电路12和一系列连接件13并具有一通孔100。该电路12被内埋于该支架主体11，其中该连接件13被设置于该支架主体11的表面。该电路
12包括多个电气元件121和一组导电体122，其中该组导电体122以预设方式可通电连接该电气元件121并通过该连接件13实现与该马达50、该柔性线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设通路，以具备预设功能。该电气元件121包括电阻、电容和驱动芯片等。

[0073] 如图1和图3所示，依据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11包括一第一支架部111、一第二支架部112和一第三支架部113，其中该第一支架部111形成一外环。该第二支架部112被一体化设置于该第一支架部111的内侧，其中该第三支架部113被一体化设置于该第二支架部112的内侧，从而使该第二支架部112形成一中环主体。该通孔100被设置于该第三支架部113。该第三支架部113形成一内环主体。值得一提的是，三个支架部形成类似三级台阶的形状只作为举例，而并不限制本发明，例如在其他实施例中，可以不具有台阶，或具有两级或更多级台阶形状。该第一、第二和第三支架部可以一体成形，如通过叠层加工工艺形成，例如，在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该支架主体11，并将该电路12设置于该支架主体11，以实现内部线路联通导电。该第一支架部111具有一第一顶表面
1111。该第二支架部112具有一第二顶表面1121。该第三支架部113具有一第三顶表面1131。
该第二顶表面1121相对于该第一顶表面1111内凹，以形成一第一凹槽1110。该第三顶表面
1131相对于该第二顶表面1121内凹，以在其顶侧形成一第二凹槽1120，在该第三支架部113内侧形成一第三凹槽1130，即该电气支架10的该通孔100由上述第一、第二和第三凹槽
1110、1120和1130组成。在这个示意的优选实施例中，三个支架部形成三级台阶形顶表面。
依据本发明的该第一个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10的该支架主体11的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111对该马达50和该光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第一个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片
70被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112的该第二顶表面1121，从而该第一凹槽1110为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间，该电子元件80可以是电阻、电容或驱动芯片等。值得一提的是，该电子元件80也可以被设置于其它的位置。本发明在这方面不受限制。该滤光片70可以实施为但不限于红外截止滤光片(简称IRCF)。

[0074] 该感光芯片30的设置位置与该通孔100的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片30被设置于该第三凹槽1130内并被该第三支架部113所围，从而充分利用了该通孔100的空间，并且其也可以进一步延伸进入该第二凹槽1120。值得一提的是，该感光芯片30的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，依据本发明的其它实施例，该感光芯片30也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113的该第三顶表面1131的顶侧。

[0075] 该感光芯片30电连接于该电气支架10。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片连接件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片连接件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10的该连接件13包括一系列感光芯片连接件131，其中该感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10的互联通电。依据本发明的该第一个优选实施例，每一感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10的感光芯片连接件131连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接件131可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30与该电气支架10的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。另外，所述感光芯片30进一步地可以与该柔性线路板20连接固定，从而被该柔性线路板20所支撑。

[0076] 依据本发明的该第一个优选实施例，该第二凹槽1120为该引线60提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30和该电气支架10的可通电连接更为稳固。

[0077] 依据本发明的该第一个优选实施例，该支架主体11形成台阶状，可以被用于器件搭载，例如搭载IRCF或者搭载镜片。

[0078] 本领域技术人员应该能够理解，该支架主体11包括该第一支架部111、该第二支架部112和该第三支架部113的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该支架主体11还可以形成两台阶的阶梯状、多余三阶梯的阶梯状或者非阶梯状。本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11的形状可以根据需要进行任意设置。

[0079] 如图1和图2所示，该电气支架10与该柔性线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10的该连接件13还包括一系列线路板连接件132。该柔性线路板20包括一系列线路板连接件21和一线路板主体22，其中该线路板连接件21被设置于该线路板主体22。该线路板连接件21与相应的线路板连接件132进行可通电连接，进而实现该电气支架10与该柔性线路板20的可通电连接，从而使该电气支架10能够电连接于一电子设备的控制主板。

[0080] 根据本发明的该第一个优选实施例，该电气支架10被贴装于该柔性线路板20，以使该电气支架10与该柔性线路板20进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10上的该线路板连接件132的位置相适应，以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10时，该柔性线路板20能够与该电路12进行可通电连接。该线路板连接件21与该电气支架10上的该线路板连接件132进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0081] 依据本发明的该第一个优选实施例，该线路板连接件132可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10与该柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10与该柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

[0082] 该连接件13还包括一系列马达连接件133和一系列电子元件连接件134，其中该马达连接件133被设置于该第一支架部111的该第一顶表面1111。依据本发明的该第一个优选实施例，该马达连接件133可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该马达焊盘被用于将该马达50可通电连接于该电路12，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该光学镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

[0083] 该马达50包括一系列马达连接件51和一马达主体52，其中该马达连接件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达连接件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10上的该马达连接件133的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10时，该马达50能够与该电路12进行可通电连接，并进而与该柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，该马达连接件51与该电气支架10上的该马达连接件133进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于异向导电胶(ACP)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

[0084] 依据本发明的该第一个优选实施例，该电子元件连接件134被设置于该第二支架部112的该第二顶表面1121。该电子元件连接件134可以具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件连接件134不局限于实施为引脚和焊盘。该电子元件80与该电气支架10的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0085] 值得一提的是，该柔性线路板20与该电气支架10进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板20还可以与该电气支架10一体设置。另外，该柔性线路板20与该电气支架10的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

[0086] 本领域技术人员能够理解，上述该连接件13及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

[0087] 本发明还提供了摄像模组的组装方法。以上述第一个优选实施的该摄像模组为例。设置该感光芯片30于该电气支架10的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10。内埋一系列电气元件121和一组导电体122于该电气支架10的该支架主体11，以形成内埋于该支架主体11的该电路12。设置该连接件13于该支架主体11的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111、该第二支架部112、该第三支架部113和该通孔100，以使该支架主体11具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该电气支架
10内侧的该通孔100内。

[0088] 形成一系列线路板连接件132于该支架主体11的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10，并通过该线路板连接件132可通电连接该电路12和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0089] 形成一系列马达连接件133于该支架主体11的表面。设置该光学镜头40于该马达50，以形成一变焦摄像模组。设置该马达50于该电气支架10，并通过该马达连接件133可通电连接该电路12和该马达50。用于将该马达50设置于该电气支架10并使该马达50可通电连接于该电路12的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0090] 形成一系列电子元件连接件134于该支架主体11的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11并通过该电子元件连接件134可通电连接该电子元件80于该电路12。该电子元件80设置于该电气支架10的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该电子元件80可以一系列电阻、电容或驱动芯片。

[0091] 该感光芯片30通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10的感光芯片连接件131连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例，该感光芯片连接件131可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。如图所示，该感光芯片连接件131被设置于第三支架部113的顶表面。

[0092] 附图之图4和图5阐释了依据本发明的该第一个优选实施例的一可替换实施方式的一摄像模组。

[0093] 该摄像模组包括一电气支架10’、一柔性线路板20、一感光芯片30、一光学镜头40以及一马达50。

[0094] 该光学镜头40被安装于该马达50，并且该光学镜头40可以被该马达50驱动以适于自动对焦。该柔性线路板20和该马达50被设置于该电气支架10’的不同侧，以使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40的处理之后进一步被该感光芯片30接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10’可以用于连接该柔性线路板20和该马达50。即该电气支架10’同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装马达镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

[0095] 如图4和图5所示，该电气支架10’包括一支架主体11’、一电路12’和一系列连接件13’并具有一通孔100’。该电路12’被内埋于该支架主体11’，其中该连接件13’被设置于该支架主体11’的表面。该电路12’包括多个电气元件121’和一组导电体122’，其中该组导电体122’以预设方式可通电连接该电气元件121’并通过该连接件13’实现与该马达50、该柔性线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路，以进行预设驱动和调整。

[0096] 如图4和图5所示，依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该支架主体11’包括一第一支架部111’和一第二支架部112’，其中该第一支架部111’形成一外环。该第二支架部112’被一体化设置于该第一支架部111’的内侧。该第二支架部112’形成一内环主体。该第一支架部111’具有一第一顶表面1111’。该第二支架部112’具有一第二顶表面1121’。该第二顶表面1121’相对于该第一顶表面1111’内凹，以形成一第一凹槽1110’。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式的该摄像模组的该电气支架10’的该支架主体11’的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111’对该马达50和该光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该摄像模组还包括一滤光片70和一系列电子元件80，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112’的该第二顶表面1121’，从而该第一凹槽1110’为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。

[0097] 该感光芯片30的设置位置与该通孔100’的位置相适应。根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片30被设置于该通孔100’并被该第二支架部112’所围，从而充分利用了该通孔100’的空间。即在这个实施例中，该电气支架10’没有上述凸起的第三支架部113。该感光芯片30电性连接于该第二支架部112’的内侧面。

[0098] 该感光芯片30电连接于该电气支架10’。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片连接件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片连接件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10’的该连接件13’包括一系列感光芯片连接件131’，其中该感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131’进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10’的互联通电。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，每一感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131’通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10’的感光芯片连接件131’连接通电。根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30与该电气支架10’的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30与该电气支架10’的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

[0099] 依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131’被设置于该第二支架部112’的内侧壁。该通孔100’为该引线60提供了充足的设置和保护空间。

[0100] 如图所示，该电气支架10’与该柔性线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10’的该连接件13’还包括一系列线路板连接件132’。该柔性线路板20包括一系列线路板连接件21和一线路板主体22，其中该线路板连接件21被设置于该线路板主体22。该线路板连接件21与相应的线路板连接件132’进行可通电连接，进而实现该电气支架10’与该柔性线路板20的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

[0101] 根据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该电气支架10’被贴装于该柔性线路板20，以使该电气支架10’得到该柔性线路板20稳定支撑的同时与该电气支架10’进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10’上的该线路板连接件132’的位置相适应，以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10’时，该柔性线路板20能够与该电路12’进行可通电连接。该线路板连接件21与该电气支架10’上的该线路板连接件132’进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0102] 依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该线路板连接件132’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10’与该柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10’与该柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

[0103] 该连接件13’还包括一系列马达连接件133’和一系列电子元件连接件134’，其中该马达连接件133’被设置于该第一支架部111’的该第一顶表面1111’。依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该马达连接件133’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该马达焊盘被用于将该马达50可通电连接于该电路12’，以使该马达50能够被驱动并进一步驱动该光学镜头40，进而对该摄像模组进行调节。

[0104] 该马达50包括一系列马达连接件51和一马达主体52，其中该马达连接件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达连接件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10’上的该马达连接件133’的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10’时，该马达50能够与该电路12’进行可通电连接，进而与该柔性线路板20进行可通电连接。更具体地，该马达连接件51与该电气支架10’上的该马达连接件133’进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

[0105] 依据本发明的该第一个优选实施例的该可替换实施方式，该电子元件连接件134’被设置于该第二支架部112’的该第二顶表面1121’。该电子元件连接件134’具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80与该电气支架10’的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0106] 根据上述第一个优选实施例的上述可替换实施方式的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10’的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10’。内埋一系列电气元件121’和一组导电体122’于该电气支架10’的该支架主体11’，以形成内埋于该支架主体11’的该电路12’。设置该连接件13’于该支架主体11’的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11’的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111’、该第二支架部112’和该通孔100’，以使该支架主体11’具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第二支架部112’内侧的该通孔100’内。

[0107] 一系列线路板连接件132’被设置于该支架主体11’的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10’，并通过该线路板连接件132’可通电连接该电路12’和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10’并使该柔性线路板20可通电连接于该电路
12’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0108] 一系列马达连接件133’被设置于该支架主体11’的表面。设置该光学镜头40于该马达50，以形成一变焦摄像模组。设置该马达50于该电气支架10’，并通过该马达连接件133’可通电连接该电路12’和该马达50。用于将该马达50设置于该电气支架10’并使该马达
50可通电连接于该电路12’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0109] 一系列电子元件连接件134’被设置于该支架主体11’的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11’并通过该电子元件连接件134’可通电连接该电子元件80于该电路12’。该电子元件80设置于该电气支架10’的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。

[0110] 该感光芯片30通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10’的感光芯片连接件131’连接通电。该感光芯片连接件131’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。如图所示，该感光芯片连接件131’被设置于第二支架部112’的内表面。

[0111] 值得一提的是，依据本发明的电气支架不仅可以应用于变焦摄像模组，还可以应用于定焦摄像模组。

[0112] 图6和图7阐释了根据本发明的一第二个优选实施例的摄像模组。该摄像模组包括一电气支架10A、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一光学镜头40A。即在这个实施例中，该摄像模组是没有上述马达作为对焦驱动机构的定焦摄像模组。

[0113] 该电气支架10A包括一支架主体11A、一电路12A和一系列连接件13A并具有一通孔100A。该电路12A包括多个电气元件121A和一组导电体122A，其中该组导电体122A以预设方式可通电连接该电气元件121A并通过该连接件13A实现与该柔性线路板20A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

[0114] 该光学镜头40A和该感光芯片30A被设置于该电气支架10A的不同侧，以使该光学镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10A可以用于连接该柔性线路板20A。即该电气支架10A同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

[0115] 如图6和图7所示，依据本发明的该第二个优选实施例，该支架主体11A包括一第一支架部111A、一第二支架部112A、一第三支架部113A。值得一提的是，该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A一体连接。该电气支架10A进一步包括一镜头支撑体14A。该镜头支撑体14A可以与该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A一体连接也可以与该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部
112A或该第三支架部113A可拆卸连接。依据本发明的图中示意的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A与该支架主体11A的该第一支架部111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

[0116] 依据本发明的该第二个优选实施例，该第一支架部111A形成一外环。该第二支架部112A被一体化设置于该第一支架部111A的内侧，其中该第三支架部113A被一体化设置于该第二支架部112A的内侧，从而使该第二支架部112A形成一中环主体。该第三支架部113A形成一内环主体。该第一支架部111A具有一第一顶表面1111A。该第二支架部112A具有一第二顶表面1121A。该第三支架部113A具有一第三顶表面1131A。该第二顶表面1121A相对于该第一顶表面1111A内凹，以形成一第一凹槽1110A。该第三顶表面1131A相对于该第二顶表面1121A内凹，以形成一第二凹槽1120A，并且该第三支架部113A内侧形成一第三凹槽1130A。
依据本发明的该第二个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10A的该支架主体11A的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111A对该镜头支撑体14A提供牢固支撑，并进而对该光学镜头40A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第二个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片70A和一系列电子元件80A，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片
70A和该电子元件80A均被设置于该第二支架部112A的该第二顶表面1121A，从而该第一凹槽1110A为该滤光片70A和该电子元件80A提供设置空间。

[0117] 该感光芯片30A的设置位置与该通孔100A的位置相适应。根据本发明的该第二个优选实施例，该感光芯片30A被设置于该通孔100A并被该第三支架部113A所围，从而充分利用了该通孔100A的空间。值得一提的是，该感光芯片30A的这种设置位置仅仅是对本发明的示例而非限制，依据本发明的其它实施例，该感光芯片30A也可以被设置于其它位置，例如该第三支架部113A的该第三顶表面1131A的顶侧。

[0118] 该感光芯片30A电连接于该电气支架10A。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片连接件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片连接件31A被设置于该感光芯片主体32A。该电气支架10A的该连接件13A包括一系列感光芯片连接件131A，其中该感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A进行可通电连接，进而实现该感光芯片30A与该电气支架10A的互联通电。依据本发明的该第二个优选实施例，每一感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30A通过传统COB方式拉出一引线60A(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10A的感光芯片连接件131A连接通电。根据本发明的该第二个优选实施例，该感光芯片连接件131A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30A与该电气支架10A的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30A与该电气支架10A的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

[0119] 依据本发明的该第二个优选实施例，该第二凹槽1120A为该引线60A提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30A和该电气支架10A的可通电连接更为稳固。

[0120] 本领域技术人员应该能够理解，该支架主体11A包括该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A的上述结构仅仅是对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该支架主体11A还可以形成对于两台阶的阶梯状、对于三阶梯的阶梯状或者非阶梯状，本发明在这方面不受限制。在摄像模组的设计过程中，该支架主体11A的形状可以根据需要进行设置。

[0121] 如图6和图7所示，该电气支架10A与该柔性线路板20A进行可通电连接。具体地该电气支架10A的该连接件13A还包括一系列线路板连接件132A。该柔性线路板20A包括一系列线路板连接件21A和一线路板主体22A，其中该线路板连接件21A被设置于该线路板主体22A。该线路板连接件21A与相应的线路板连接件132A进行可通电连接，进而实现该电气支架10A与该柔性线路板20A的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

[0122] 根据本发明的该第二个优选实施例，该电气支架10A被贴装于该柔性线路板20A，以使该电气支架10A得到该柔性线路板20A稳定支撑的同时与该电气支架10A进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21A在该线路板主体22A上的位置与该电气支架10A上的该线路板连接件132A的位置相适应，以使该柔性线路板20A贴装于该电气支架10A时，该柔性线路板20A能够与该电路12A进行可通电连接。该线路板连接件21A与该电气支架10A上的该线路板连接件132A进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0123] 依据本发明的该第二个优选实施例，该线路板连接件132A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10A与该柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10A与该柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

[0124] 该一系列连接件13A还包括一系列连接元件133A和一系列电子元件连接件134A，其中该连接元件133A被设置于该第一支架部111A的该第一顶表面1111A。依据本发明的该第二个优选实施例，该连接元件133A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11A的该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A能够被用于内埋电路，该镜头支撑体14A也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。当然可以理解的是，该镜头支撑体
14A也可以不内埋电路。该镜头支撑体焊盘被用于将该镜头支撑体14A内埋的电路可通电连接于该第一支架部111A、该第二支架部112A和该第三支架部113A内埋的电路，并进一步形成该电路12A。本领域技术人员应该能够理解，在该镜头支撑体14A与该第一支架部111A、该第二支架部112A或该第三支架部113A一体连接的实施例中，则不需要该连接元件133A。

[0125] 依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A包括一系列镜头支撑体电路连接件141A和一镜头支撑主体142A，其中该镜头支撑体电路连接件141A被设置于该镜头支撑主体142A。值得一提的是，该镜头支撑体电路连接件141A在该镜头支撑主体142A上的位置与该电气支架10A上的该连接元件133A的位置相适应，以使该镜头支撑体14A被设置于该电气支架10A时，该镜头支撑体14A能够与该电路12A进行可通电连接，进而与该柔性线路板20A进行可通电连接。更具体地，该镜头支撑体电路连接件141A与该电气支架10A上的该连接元件133A进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

[0126] 依据本发明的该第二个优选实施例，该电子元件连接件134A被设置于该第二支架部112A的该第二顶表面1121A。该电子元件连接件134A具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80A与该电气支架10A的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0127] 值得一提的是，该柔性线路板20A与该电气支架10A进行分别设置仅仅对本发明的示例而非限制。依据本发明的其它实施例，该柔性线路板20A还可以与该电气支架10A一体设置。另外，该柔性线路板20A与该电气支架10A的各自形状或者一体形状也可以根据需要任意设置。

[0128] 根据上述第二个优选实施例的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10A的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10A。内埋一系列电气元件121A和一组导电体122A于该电气支架10A的该支架主体11A以及该镜头支撑体14，以形成内埋于该支架主体11A和该镜头支撑体14的该电路12A。设置该连接件13A于该支架主体11A的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11A的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111A、该第二支架部
112A、该第三支架部113A和该通孔100A，以使该支架主体11A具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该通孔100A内。

[0129] 设置一系列线路板连接件132A于该支架主体11A的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10A，并通过该线路板连接件132A可通电连接该电路12A和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10A并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12A的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0130] 一系列连接元件133A被设置于该支架主体11A的表面。该光学镜头40被设置于该镜头支撑体14，以形成一定焦摄像模组。设置该镜头支撑体14于该支架主体11A，并通过该连接元件133A可通电连接内埋于该支架主体11A的该电气元件121A和该导电体122A与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A和该导电体122A。用于将该镜头支撑体14设置于该支架主体11A并使内埋于该支架主体11A的该电气元件121A和该导电体122A与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A和该导电体122A进行可通电连接的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0131] 设置一系列电子元件连接件134A于该支架主体11A的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11A并通过该电子元件连接件134A可通电连接该电子元件80于该电路12A。
该电子元件80设置于该电气支架10A的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该一系列电子元件80包括一系列电阻、一系列电容或一系列驱动芯片。

[0132] 该感光芯片30通过传统COA方式拉出该引线60，以和该电气支架10A的感光芯片连接件131A连接通电。该感光芯片连接件131A可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

[0133] 本领域技术人员能够理解，上述该连接件13A及其设置方式仅仅是对本发明的示例而非限制。任何能够实现本发明目的的实施方式都属于本发明的范围。

[0134] 附图之图8和图9阐释了依据本发明的该第二个优选实施例的一可替换实施方式的一摄像模组。

[0135] 该摄像模组包括一电气支架10A’、一柔性线路板20A、一感光芯片30A和一光学镜头40A。

[0136] 该电气支架10A’包括一支架主体11A’、一电路12A’和一系列连接件13A’并具有一通孔100A’。该电路12A’包括多个电气元件121A’和一组导电体122A’，其中该组导电体122A’以预设方式可通电连接该电气元件121A’并通过该连接件13A’实现与该柔性线路板
20A以及该感光芯片30A的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

[0137] 该光学镜头40A和该感光芯片30A被设置于该电气支架10A’的不同侧，以使该光学镜头40A位于该感光芯片30A的感光路径，从而在该摄像模组用于采集物体的影像时，被物体反射的光线能够在藉由该光学镜头40A的处理之后进一步被该感光芯片30A接受以适于进行光电转化。也就是说，在本发明中，该电气支架10A’可以用于连接该柔性线路板20A。即该电气支架10A’同时集成了传统的摄像模组的底座和线路板的功能，以用来组装镜头组件和连接感光芯片的柔性线路板的作用。

[0138] 如图8和图9所示，依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该支架主体11A’包括一第一支架部111A’、一第二支架部112A’。该第一支架部111A’和该第二支架部112A’一体连接。该电气支架10A’进一步包括一镜头支撑体14A’。值得一提的是，该镜头支撑体14A’可以与该支架主体11A’的该第一支架部111A’或该第二支架部112A’一体连接也可以与该支架主体11A’的该第一支架部111A’或该第二支架部112A可拆卸连接。依据本发明的该第二个优选实施例，该镜头支撑体14A与该支架主体11A的该第一支架部111A进行可拆卸连接。本发明在这方面不受限制。

[0139] 依据本发明的该第二个优选实施例，该第一支架部111A’形成一外环。该第二支架部112A’被一体化设置于该第一支架部111A’的内侧。该第二支架部112A’形成一内环主体。该第一支架部111A’具有一第一顶表面1111A’。该第二支架部112A’具有一第二顶表面
1121A’。该第二顶表面1121A’相对于该第一顶表面1111A’内凹，以在该第一支架部111A’内侧以及该第二支架部112A’底侧形成一第一凹槽1110A’，在该第二支架部112A’内侧形成一第二凹槽1120A’，两个凹槽1110A’和1120A’形成该通孔100A’。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式的该摄像模组的该电气支架10A’的该支架主体11A’的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111A’对该镜头支撑体14A并进而对该光学镜头40A提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该摄像模组还包括一滤光片
70A和一系列电子元件80A，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片70A和该电子元件80A均被设置于该第二支架部112A’的该第二顶表面1121A’，从而该第一凹槽1110A’为该滤光片70A和该电子元件80A提供设置空间。

[0140] 该感光芯片30A的设置位置与该通孔100A’的位置相适应。根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片30A被设置于该通孔100A’并被该第二支架部112A’所围，从而充分利用了该通孔100A’的空间。

[0141] 该感光芯片30A电连接于该电气支架10A’。具体地，该感光芯片30A包括一系列感光芯片连接件31A和一感光芯片主体32A，其中该感光芯片连接件31A被设置于该感光芯片主体32A。该电气支架10A’的该连接件13A’包括一系列感光芯片连接件131A’，其中该感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A’进行可通电连接，进而实现该感光芯片30A与该电气支架10A’的互联通电。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，每一感光芯片连接件31A与相应的感光芯片连接件131A’通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30A通过传统COB方式拉出一引线60A(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10A’的感光芯片连接件131A’连接通电。根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。也就是说，该感光芯片30A与该电气支架10A’的可通电连接可充分利用已有的成熟电连接技术，以降低技术改进的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域技术人员应该能够理解，该感光芯片30A与该电气支架10A’的可通电连接也可以通过其它任何能够实现本发明的发明目的的可通电连接方式实现。本发明在这方面不受限制。

[0142] 依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该感光芯片连接件131A’被设置于该第二支架部112A’的内侧壁。该通孔100A’为该引线60A提供了充足的设置和保护空间。

[0143] 如图所示，该电气支架10A’与该柔性线路板20A进行可通电连接。具体地该电气支架10A’的该连接件13A’还包括一系列线路板连接件132A’。该柔性线路板20A包括一系列线路板连接件21A和一线路板主体22A，其中该线路板连接件21A被设置于该线路板主体22A。该线路板连接件21A与相应的线路板连接件132A’进行可通电连接，进而实现该电气支架
10A’与该柔性线路板20A的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

[0144] 根据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该电气支架10A’被贴装于该柔性线路板20A，以使该电气支架10A’得到该柔性线路板20A稳定支撑的同时与该电气支架10A’进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21A在该线路板主体22A上的位置与该电气支架10A’上的该线路板连接件132A’的位置相适应，以使该柔性线路板20A贴装于该电气支架10A’时，该柔性线路板20A能够与该电路12A’进行可通电连接。该线路板连接件21A与该电气支架10A’上的该线路板连接件132A’进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0145] 依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该线路板连接件132A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10A’与该柔性线路板20A进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10A’与该柔性线路板20A之间的连接可以实施为但不限于焊接。

[0146] 该连接件13A’还包括一系列连接元件133A’和一系列电子元件连接件134A’，其中该连接元件133A’被设置于该第一支架部111A’的该第一顶表面1111A’。依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该连接元件133A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11A’的该第一支架部111A’和该第二支架部112A’能够被用于内埋电路，该镜头支撑体14A’也能够被用于内埋电路，以进一步增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸，当然该镜头支撑体14A’也可以不内埋电路。该镜头支撑体焊盘被用于将该镜头支撑体14A’内埋的电路可通电连接于该第一支架部111A’和该第二支架部112A’内埋的电路，并进一步形成该电路12A’。本领域技术人员应该能够理解，在该镜头支撑体14A’与该第一支架部111A’或该第二支架部112A’一体连接的实施例中，则不需要该连接元件133A’。

[0147] 依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该镜头支撑体14A’包括一系列镜头支撑体电路连接件141A’和一镜头支撑主体142A’，其中该镜头支撑体电路连接件141A’被设置于该镜头支撑主体142A’。值得一提的是，该镜头支撑体电路连接件141A’在该镜头支撑主体142A’上的位置与该电气支架10A’上的该连接元件133A’的位置相适应，以使该镜头支撑体14A’被设置于该电气支架10A’时，该镜头支撑体14A’能够与该电路12A’进行可通电连接，进而与该柔性线路板20A’进行可通电连接。更具体地，该镜头支撑体电路连接件141A’与该电气支架10A’上的该连接元件133A’进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于ACP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。

[0148] 依据本发明的该第二个优选实施例的该可替换实施方式，该电子元件连接件134A’被设置于该第二支架部112A’的该第二顶表面1121A’。该电子元件连接件134A’具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80A。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80A与该电气支架10A’的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0149] 根据上述第二个优选实施例的上述可替换实施方式的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10A’的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10A’。内埋一系列电气元件121A’和一组导电体122A’于该电气支架10A’的该支架主体11A’以及该镜头支撑体14，以形成内埋于该支架主体11A’和该镜头支撑体14的该电路12A’。设置该连接件13A’于该支架主体11A’的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11A’的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111A’、该第二支架部112A’和该通孔100A’，以使该支架主体11A’具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该通孔100A’内并且电性连接于该第二支架部112A’的内侧面的电连接点。

[0150] 设置一系列线路板连接件132A’于该支架主体11A’的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10A’，并通过该线路板连接件132A’可通电连接该电路12A’和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10A’并使该柔性线路板20可通电连接于该电路12A’的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0151] 设置一系列连接元件133A’于该支架主体11A’的表面。设置该光学镜头40于该镜头支撑体14，以形成一定焦摄像模组。设置该镜头支撑体14于该支架主体11A’，并通过该连接元件133A’可通电连接内埋于该支架主体11A’的该电气元件121A’和该导电体122A’与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A’和该导电体122A’。用于将该镜头支撑体14设置于该支架主体11A’并使内埋于该支架主体11A’的该电气元件121A’和该导电体122A’与内埋于该镜头支撑体14的该电气元件121A’和该导电体122A’进行可通电连接的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0152] 设置一系列电子元件连接件134A’于该支架主体11A’的表面。设置一系列电子元件80于该支架主体11A’并通过该电子元件连接件134A’可通电连接该电子元件80于该电路12A’。该电子元件80设置于该电气支架10A’的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。

[0153] 该感光芯片30可以通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10A’的感光芯片连接件131A’连接通电。该感光芯片连接件131A’可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

[0154] 图10阐释了依据本发明的一第三个优选实施例的一摄像模组。除一电气支架10B以外，该摄像模组与本发明的第一个优选实施例相同。如图10所示，该10B包括一支架主体11B、一电路12B和一系列连接件13B。与本发明的该第一个优选实施例的该电气支架10不同的是，该电气支架10B不具有通孔。也就是说，依据本发明的电气支架也可以不设置全部穿透该电气支架的通孔。该电路12B包括多个电气元件121B和一组导电体122B，其中该组导电体122B以预设方式可通电连接该电气元件121B并通过该连接件13B实现与该柔性线路板20以及该感光芯片30的可通电连接，从而使该摄像模组形成预设电路。

[0155] 如图所示，依据本发明的该第三个优选实施例，该支架主体11B包括一第一支架部111B、一第二支架部112B和一第三支架部113B。值得一提的是，该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B一体连接。

[0156] 依据本发明的该第三个优选实施例，该第一支架部111B形成一外环。该第二支架部112B被一体化设置于该第一支架部111B的内侧，其中该第三支架部113B被一体化设置于该第二支架部112B的内侧，从而使该第二支架部112B形成一中环主体，该第三支架部113B形成一底座部。该第一支架部111B具有一第一顶表面1111B。该第二支架部112B具有一第二顶表面1121B。该第三支架部113B具有一第三顶表面1131B。该第二顶表面1121B相对于该第一顶表面1111B内凹，以形成一第一凹槽1110B。该第三顶表面1131B相对于该第二顶表面1121B内凹，以在该二支架部112B内侧形成一第二凹槽1120B，该第一凹槽1110B和该第二凹槽1120B形成一整体凹槽100B，但不穿透整个该电气支架10B，该第三支架部113B在底侧对上述整体凹槽100B实现密封。依据本发明的该第三个优选实施例的该摄像模组的该电气支架10B的该支架主体11B的这种阶梯状的结构既能够通过该第一支架部111B对该马达50并进而对该光学镜头40提供牢固支撑，又有利于充分利用空间，为该摄像模组的其它元件提供合理的设置空间。例如，依据本发明的该第三个优选实施例，该摄像模组还包括一滤光片
70和一系列电子元件80，其中该滤光片被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量。该滤光片
70和该电子元件80均被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B，从而该第一凹槽
1110B为该滤光片70和该电子元件80提供设置空间。

[0157] 在示意图中，该感光芯片30被设置于与该第三支架部113B的顶表面。该感光芯片30电连接于该电气支架10B的该电路12B。具体地，该感光芯片30包括一系列感光芯片连接件31和一感光芯片主体32，其中该感光芯片连接件31被设置于该感光芯片主体32。该电气支架10B的该连接件13B包括一系列感光芯片连接件131B，其中该感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131B进行可通电连接，进而实现该感光芯片30与该电气支架10B的互联通电。依据本发明的该第三个优选实施例，每一感光芯片连接件31与相应的感光芯片连接件131B通过传统COB方式进行可通电连接。也就是说，该感光芯片30通过传统COB方式拉出一引线60(金线、铜线、铝线、银线)，以和该电气支架10B的感光芯片连接件131B连接通电。
根据本发明的该第三个优选实施例，该感光芯片连接件131B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该第二凹槽1120B为该感光芯片30以及该引线60提供了充足的设置和保护空间，并且该第三支架部使该感光芯片30和该电气支架10B的可通电连接更为稳固。可以理解的是该感光芯片连接件31可以位于该第三支架部113B的顶表面，也可以位于该第二支架部112B的内表面。

[0158] 如图10所示，该电气支架10B与该柔性线路板20进行可通电连接。具体地该电气支架10B的该连接件13B还包括一系列线路板连接件132B。该柔性线路板20包括一系列线路板连接件21和一线路板主体22，其中该线路板连接件21被设置于该线路板主体22。该线路板连接件21与相应的线路板连接件132B进行可通电连接，进而实现该电气支架10B与该柔性线路板20的可通电连接，从而使该电气支架能够电连接于供电装置。

[0159] 根据本发明的该第三个优选实施例，该电气支架10B被贴装于该柔性线路板20，以使该电气支架10B得到该柔性线路板20稳定支撑的同时与该电气支架10B进行可通电连接。值得一提的是，该线路板连接件21在该线路板主体22上的位置与该电气支架10B上的该线路板连接件132B的位置相适应，以使该柔性线路板20贴装于该电气支架10B时，该柔性线路板20能够与该电路12B进行可通电连接。该线路板连接件21与该电气支架10B上的该线路板连接件132B进行可通电连接，其可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0160] 依据本发明的该第三个优选实施例，该线路板连接件132B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。该电气支架10B与该柔性线路板20进行焊接连接。本领域技术人员应该能够理解，这种贴装的设置方式以及这种焊接的连接方式都仅仅是对本发明的示例而非限制。该电气支架10B与该柔性线路板20之间的连接可以实施为但不限于焊接。

[0161] 该连接件13B还包括一系列马达连接件133B和一系列电子元件连接件134B，其中该马达连接件133B被设置于该第一支架部111B的该第一顶表面1111B。依据本发明的该第三个优选实施例，该马达连接件133B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。值得一提的是，不仅该支架主体11B的该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B能够被用于内埋电路，以增大固有元件的可利用空间并进一步缩小整个摄像模组的尺寸。该马达连接件133B被用于将该马达50可通电连接于该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B内埋的该电路12B。

[0162] 依据本发明的该第三个优选实施例，该马达50包括一系列马达连接件51和一马达主体52，其中该马达连接件51被设置于该马达主体52。值得一提的是，该马达连接件51在该马达主体52上的位置与该电气支架10B上的该马达连接件133B的位置相适应，以使该马达50被设置于该电气支架10B时，该马达50能够与该电路12B进行可通电连接。更具体地，该马达连接件51与该电气支架10B上的该马达连接件133B进行可通电连接，其可通电连接方式可以但不限于BCP(异向导电胶)、超声波焊接、热压焊接、回流焊焊接。可以理解的是，这个实施例的结构同样可以应用于没有马达50的定焦摄像模组。

[0163] 依据本发明的该第三个优选实施例，该电子元件连接件134B被设置于该第二支架部112B的该第二顶表面1121B。该电子元件连接件134B具体实施为引脚或焊盘，用于可通电连接该电子元件80。本领域技术人员应该能够理解，该电子元件80与该电气支架10B的可通电连接方式可以实施为但不限于焊接。

[0164] 值得一提的是，依据本发明的该第三个优选实施例的该电气支架10B不需要通孔，也就是说位于该支架主体11B中部的该第三支架部113B不设置通孔，所以该第三支架部113B能够被用于布置线路，例如该电路12B的该电气元件121B和该导电体122B。这样，在对该电路12B进行设置时，就无需绕过通孔进行环绕，而是可以之间通过该第三支架部113B进行布置和连通。这样不仅增大了设置该电路12B的可利用空间，而且避免了中部空间无法利用而导致的线路增长，从而使该电路12B的设置更为合理并且占用空间更小，同时还可以节省材料节约成本。同时，这也有利于进一步减小该电气支架10B的整体尺寸，进而减小相应摄像模组的整体尺寸，使其在电子设备中得到更好的应用。

[0165] 根据上述第三个优选实施例的该摄像模组，设置该感光芯片30于该电气支架10B的内侧并使该光学镜头40位于该感光芯片30的感光路径。可通电导通该感光芯片30和该电气支架10B。内埋一系列电气元件121B和一组导电体122B于该电气支架10B的该支架主体11B，以形成内埋于该支架主体11B的该电路12B。设置该连接件13B于该支架主体11B的表面，以方便该摄像模组的可通电导通。该支架主体11B的形成是通过在补强钢板或铜板上做叠层树脂，以形成该第一支架部111B、该第二支架部112B和该第三支架部113B，以使该支架主体11B具有阶梯状。该感光芯片30被设置于该第三支架部113B的顶表面。

[0166] 一系列线路板连接件132B被设置于该支架主体11B的表面。设置该柔性线路板20于该电气支架10B，并通过该线路板连接件132B可通电连接该电路12B和该柔性线路板20。用于将该柔性线路板20设置于该电气支架10B并使该柔性线路板20可通电连接于该电路
12B的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0167] 一系列马达连接件133B被设置于该支架主体11B的表面。并且设置该光学镜头40于该马达50，以形成一变焦摄像模组。设置该马达50于该电气支架10B，并通过该马达连接件133B可通电连接该电路12B和该马达50。用于将该马达50设置于该电气支架10B并使该马达50可通电连接于该电路12B的设置方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0168] 一系列电子元件连接件134B被设置于该支架主体11B的表面。并且设置一系列电子元件80于该支架主体11B并通过该电子元件连接件134B可通电连接该电子元件80于该电路12B。该电子元件80设置于该电气支架10B的方式为贴附，其可通电连接方式为焊接。该电子元件80是电阻、电容或驱动芯片。

[0169] 该感光芯片30通过传统COB方式拉出该引线60，以和该电气支架10B的感光芯片连接件131B连接通电。该感光芯片连接件131B可以具体实施为引脚或焊盘，但不局限于引脚和焊盘。

[0170] 图11阐释了依据本发明的摄像模组的导通方法。如图所示，该摄像模组导通方法包括以下步骤：

[0171] S1：设置一系列电气元件与一系列用于可通电连接该电气元件的导电体于一支架主体，以形成一电气支架，其中该电气元件和该导电体形成一电路；

[0172] S2：可通电连接一感光芯片于该电气支架；和

[0173] S3：可通电连接一柔性线路板和该电气支架。

[0174] 依据本发明的摄像模组电连接方式还包括如下步骤：

[0175] S4：可通电连接一马达于该电气支架；和

[0176] S5：通过该柔性线路板连接至电子设备以输入控制信号。

[0177] 通过以上方面，依据本发明的摄像模组的各个元器件之间进行可通电连接，以使该摄像模组具有预设功能。

[0178] 值得一提的是，步骤S1具体实施为内埋该电气元件和该导电体于该电气支架。

[0179] 根据一个实施例，步骤S2中用于可通电连接该感光芯片于该电气支架的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。步骤S3中用于可通电连接该柔性线路板于该电气支架的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。步骤S4中用于可通电连接该马达于该电气支架的方式选自焊接、各向异性导电胶和热压。

[0180] 值得一提的是，上述摄像模组导通方法中的步骤S2、步骤S3和步骤S4没有先后顺序之分，具体操作过程中可以根据需要进行调整。另外，在不需要马达的情况下，该步骤S4可以不需要。

[0181] 依据本发明的摄像模组在整体结构上区别于传统COB摄像模组有以下几方面的优势：

[0182] (1)感光芯片与电气支架互联通电；

[0183] (2)电气支架中可内埋电容、电阻、驱动芯片；

[0184] (3)电气支架可设台阶，可搭载芯片互联导通线，该处不限制金线、铝线、铜线或银线；

[0185] (4)电气支架可设台阶，可搭载滤色片；

[0186] (5)电气支架可下方设置焊盘，与柔性线路板导通互联，该处不限制各向异性导电胶、焊接等操作方式。

[0187] 本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

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摄像模组及其电气支架和组装方法

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