技术领域
[0001] 本
发明涉及
半导体领域，特别涉及一种CMOS栅氧化层的形成方法。
背景技术
[0002]
现有技术中CMOS栅氧化层的形成包括以下步骤：
[0003] 在步骤101中，如图2a所示，提供一衬底200，所述衬底200包括并列的NMOS区I和PMOS区II，在所述衬底200上形成氧化层201，所述氧化层作为后续
离子注入的阻挡层；
[0004] 在步骤102中，如图2b所示，涂覆第一
光刻胶202，如图2c所示，光刻第一光刻胶202形成NMOS区I的第一窗口202a；
[0005] 在步骤103中，如图2d所示，在第一窗口202a中进行离子注入，在NMOS区I的衬底200中形成P阱区203，如图2e所示，
刻蚀去除第一窗口202a内的氧化层201，如图2f所示，去除第一光刻胶202；
[0006] 在步骤104中，如图2g所示，涂覆第二光刻胶204，如图2h所示光刻形成PMOS区的第二窗口204a；
[0007] 在步骤105中，如图2i所示，在第二窗口204a中进行离子注入在PMOS区的衬底中形成N阱区205，如图2j所示刻蚀去除第二窗口204a内的氧化层201，如图2k所示，去除第二光刻胶204；
[0008] 在步骤106中，如图2l所示，在NMOS区和PMOS区的衬底上沉积栅氧化层206。
[0009] 研究发现形成栅氧化层后用氟气
退火可以更好的修复衬底和CMOS栅氧化层界面处的悬挂键，降低界面
缺陷密度，提高跨导，同时对于NMOS而言，可以减弱热载流子注入效应和正偏
温度耦合效应，但是对于PMOS而言，在离子注入形成PMOS源漏区时，注入源一般为氟化
硼，由于PMOS 栅氧化层中氟离子的存在，会引起源漏区的硼离子更容易穿透栅氧化层到达衬底和CMOS栅氧化层的界面，影响PMOS的
阈值电压，从而造成PMOS阈值电压的不
稳定性。如何在CMOS栅氧化层的形成过程中对NMOS的栅氧化层进行退火而不对PMOS的栅氧化层进行退火，从而提高NMOS性能且不影响PMOS的性质。
发明内容
[0010] 本发明的目的是提供一种CMOS栅氧化层的形成方法，以在提高NMOS的性能的同时不影响PMOS的性能。
[0011] 本发明的技术解决方案是一种CMOS栅氧化层的形成方法，包括以下步骤：
[0012] 提供一衬底，所述衬底包括并列的NMOS区和PMOS区，在所述衬底上形成氧化层，所述氧化层作为后续离子注入的阻挡层；
[0013] 在氧化层上形成第一掩膜层，图形化第一掩膜层至暴露出NMOS区的氧化层；
[0014] 对暴露出的NMOS区的氧化层进行离子注入以在NMOS区的衬底中形成P阱区，刻蚀去除NMOS区的氧化层以暴露出NMOS区的衬底，去除第一掩膜层；
[0015] 在NMOS区的衬底上和PMOS区的氧化层上沉积第一栅氧化层，并采用氟气进行退火；
[0016] 在氧化层上形成第二掩膜层，图形化第二掩膜层至暴露出PMOS区的氧化层；
[0017] 对暴露出的PMOS区的氧化层进行离子注入以在PMOS区的衬底中形成N阱区，刻蚀去除PMOS区的第一栅氧化层和氧化层以暴露出PMOS区的衬底，去除第二掩膜层；
[0018] 在NMOS区的第一栅氧化层上和PMOS区的衬底上沉积第二栅氧化 层，所述NMOS区的栅氧化层包括第二栅氧化层和第一栅氧化层，所述PMOS区的栅氧化层包括第二栅氧化层。
[0019] 作为优选：所述采用氟气进行退火过程中采用的气体包括F2和Ar，其中F2∶Ar的体积比为1∶999-1∶99，退火温度为300-600度，退火时间为10-30分钟。
[0020] 作为优选：所述氧化层的厚度为100埃～500埃。
[0021] 作为优选：所述第一栅氧化层的厚度为10埃～50埃。
[0022] 作为优选：所述第二栅氧化层的厚度为10埃～100埃。
[0023] 与现有技术相比，本发明在制作CMOS的栅氧化层时在形成NMOS区域的第一栅氧化层后，用氟气进行退火，修复衬底和CMOS栅氧化层界面处的悬挂键，从而有效的降低了NMOS区域中衬底和栅氧化层之间的界面缺陷密度，提高跨导，减弱热载流子注入效应和正偏温度耦合效应，PMOS区域的栅氧化层在后续的过程中形成，避免了PMOS栅氧化层中氟离子的存在，从而避免后续由于PMOS栅氧化层中氟离子的存在PMOS源漏区的硼离子穿透栅氧化层到达衬底和PMOS栅氧化层的界面，造成对PMOS的阈值电压产生不利影响，本发明CMOS栅氧化层的形成方法一方面提高NMOS性能，另一方面不影响PMOS的性质。
附图说明
[0024] 图1是现有技术CMOS栅氧化层的形成方法的
流程图；
[0025] 图2a-21是现有技术CMOS栅氧化层的形成过程中各个工艺步骤的器件结构剖面图；
[0026] 图3是本发明CMOS栅氧化层的形成方法的流程图；
[0027] 图4a-4m是本发明CMOS栅氧化层的形成过程中各个工艺步骤的器件结构剖面图。
具体实施方式
[0028] 本发明下面将结合附图作进一步详述：
[0029] 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0030] 其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明
实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0031] 图3示出了本发明CMOS栅氧化层的形成方法的流程图。
[0032] 请参阅图3所示，在发明提供一种CMOS栅氧化层的形成方法，包括以下步骤：
[0033] 在步骤301中，如图4a所示，提供一衬底400，所述衬底400包括并列的NMOS区I和PMOS区II，在所述衬底400上形成氧化层401，所述氧化层用于后续离子注入的阻挡层，所述氧化层401的厚度为100埃～500埃；
[0034] 在步骤302中，如图4b所示，涂覆第一光刻胶402，如图4c所示，光刻第一光刻胶402形成NMOS区I的第一窗口402a；
[0035] 在步骤303中，如图4d所示，在第一窗口402a中进行离子注入以在NMOS区I的衬底100中形成P阱区403，如图4e所示，刻蚀去除第一窗口402a内的氧化层401，如图4f所示，去除光刻胶402；
[0036] 在步骤304中，如图4g所示，在NMOS区I的衬底400上和PMOS区II的氧化层401上沉积第一栅氧化层404，所述第一栅氧化层404的厚度为10埃～50埃，并采用氟气进行退火；所述采用氟气进行退火过程中采用的气体包括F2和Ar，其中F2∶Ar的体积比为1∶999-1∶99，退火温度为300-600度，退火时间为10-30分钟。采用氟气进行退火，修复衬底和CMOS栅氧化层界面处的悬挂键，从而有效的降低了NMOS区域中衬底和NMOS栅氧化层 之间的界面缺陷密度，提高跨导，减弱热载流子注入效应和正偏温度耦合效应。
[0037] 在步骤305中，如图4h所示，涂覆第二光刻胶405，如图4i所示，光刻第二光刻胶405形成PMOS区II的第二窗口405a；
[0038] 在步骤306中，如图4j所示，在第二窗口405a中进行离子注入在PMOS区II的衬底400中形成N阱区406，如图4k所示，刻蚀去除第二窗口405a内的第一栅氧化层404和氧化层
401，如图4l所示，去除第二光刻胶405；
[0039] 在步骤307中，如图4m所示，在NMOS区I的第一栅氧化层404上和PMOS区II的衬底400上沉积第二栅氧化层407，所述第二栅氧化层407的厚度为10埃～100埃，所述NMOS区I的栅氧化层包括第二栅氧化层407和第一栅氧化层404，所述PMOS区II的栅氧化层包括第二栅氧化层407。
[0040] 本发明在制作CMOS的栅氧化层时在形成NMOS区域的第一栅氧化层后，用氟气进行退火，修复衬底和CMOS栅氧化层界面处的悬挂键，从而有效的降低了NMOS区域中衬底和NMOS栅氧化层之间的界面缺陷密度，提高跨导，减弱热载流子注入效应和正偏温度耦合效应。而PMOS区域的栅氧化层是在氟气退火之后形成的，避免了PMOS栅氧化层中氟离子的存在。因为在PMOS源漏区离子注入时，注入的主要成分是氟化硼，如果栅氧化层存在氟离子，硼离子很容易扩散到栅氧化层到达衬底和栅氧化层的界面，造成对PMOS的阈值电压产生不稳定的影响，本发明CMOS栅氧化层的形成方法一方面提高NMOS性能，另一方面不影响PMOS的性能。
[0041] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明
权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
