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防止吸气剂掉落颗粒的方法及吸气剂与加固涂层组件

阅读：513发布：2020-05-08

专利汇可以提供防止吸气剂掉落颗粒的方法及吸气剂与加固涂层组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种防止吸气剂掉落颗粒的方法，包括如下步骤：S1：向粉体的端面上与导体的连接处喷涂加固涂层，所述导体贯穿所述粉体；S2：使喷涂的所述加固涂层固化。本发明向粉体的端面上与导体的连接处喷涂加固涂层，并使喷涂的加固涂层固化，从而对粉体的端面形成加固，防止粉体的端面与导体的连接处脱落颗粒。另外，还会向残留在导体上的残留粉体喷涂加固涂层，以进一步防止脱落颗粒。加固涂层具体地可以为低放气量的保护胶、纳米银浆或金属涂层。本发明还公开了一种吸气剂与加固涂层组件。，下面是防止吸气剂掉落颗粒的方法及吸气剂与加固涂层组件专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种防止吸气剂掉落颗粒的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：向粉体(1)的端面上与导体(2)的连接处喷涂加固涂层(3)，所述导体(2)贯穿所述粉体(1)；
S2：使喷涂的所述加固涂层(3)固化。
2.根据权利要求1所述的防止吸气剂掉落颗粒的方法，其特征在于，所述步骤S1具体为利用喷涂机或点胶机向所述粉体(1)的端面上与所述导体(2)的连接处喷涂加固涂层(3)。
3.根据权利要求1所述的防止吸气剂掉落颗粒的方法，其特征在于，所述加固涂层(3)为保护胶、纳米银浆或金属涂层。
4.根据权利要求1所述的防止吸气剂掉落颗粒的方法，其特征在于，所述吸气剂(1)在烧结的过程中会发生收缩，会在所述导体(2)上残留粉体，所述步骤S1具体包括：向粉体(1)的端面上与导体(2)的连接处以及所述残留粉体上喷涂加固涂层(3)，所述导体(2)贯穿所述粉体(1)。
5.根据权利要求3所述的防止吸气剂掉落颗粒的方法，其特征在于，所述金属涂层为锌涂层、或铜涂层、或镍涂层、或铜锡合金涂层。
6.一种吸气剂与加固涂层组件，所述吸气剂包括粉体(1)和贯穿所述粉体(1)的导体(2)，其特征在于，所述粉体(1)的端面上与所述导体(2)的连接处喷涂有加固涂层(3)。
7.根据权利要求6所述的吸气剂与加固涂层组件，其特征在于，所述粉体(1)的两个端面上与所述导体(2)的连接处均喷涂有所述加固涂层(3)。
8.根据权利要求6所述的吸气剂与加固涂层组件，其特征在于，所述加固涂层(3)为保护胶、纳米银浆或金属涂层。
9.根据权利要求6所述的吸气剂与加固涂层组件，其特征在于，所述加固涂层(3)还涂覆在所述导体(2)上的残留粉体上。
10.根据权利要求8所述的吸气剂与加固涂层组件，其特征在于，所述金属涂层为锌涂层、或铜涂层、或镍涂层、或铜锡合金涂层。

说明书全文

防止吸气剂掉落颗粒的方法及吸气剂与加固涂层组件

技术领域

[0001] 本发明涉及吸气剂领域，更具体地说，涉及一种防止吸气剂掉落颗粒的方法及一种吸气剂与加固涂层组件。

背景技术

[0002] 吸气剂大量应用于真空电子器件中，消除封装体内残余和老化过程中重新释放的气体，为电子器件提供良好的真空工作环境。非蒸散型吸气剂属于吸气剂的一种。非蒸散型吸气剂用蒸发温度很高的吸气材料制成，通过适当的加热处理实现激活，满足吸气性能。

[0003] 如附图1和附图2所示，附图1为现有技术一具体实施例提供的吸气剂的主视图，图2为图1的侧视图，其中10为粉体、20为导体。

[0004] 但是，非蒸散型的吸气剂在激活的过程中，或者是受到高量级冲击、振动时会出现脱落颗粒的现象。而脱落的颗粒会严重影响电子元器件的性能和可靠性。

[0005] 本领域技术人员会通过增加吸气剂表面的烧结强度和减少吸气剂表面的松散度的方法来降低激活过程中吸气剂掉落颗粒的风险。但是，随着烧结强度的增加，吸气剂材料本身的脆性会增强，在受到高量级冲击和振动时，吸气剂端面上与导体接触的部分会更容易脱落颗粒。

[0006] 因此，如何规避粉体的端面掉落颗粒，从而确保电子元器件的正常使用，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

发明内容

[0007] 本发明的目的是提供一种防止吸气剂掉落颗粒的方法，该方法能够防止粉体的端面上与导体的连接处掉落颗粒，从而确保电子元器件的正常使用。本发明的另一目的是提供一种吸气剂与加固涂层组件。为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

[0008] 一种吸气剂掉落颗粒的方法，包括如下步骤：

[0009] S1：向粉体的端面上与导体的连接处喷涂加固涂层，所述导体贯穿所述粉体；

[0010] S2：使喷涂的所述加固涂层固化。

[0011] 优选地，所述步骤S1具体为利用喷涂机或点胶机向所述粉体的端面上与所述导体的连接处喷涂加固涂层。

[0012] 优选地，所述加固涂层为保护胶、纳米银浆或金属涂层。

[0013] 优选地，所述吸气剂在烧结的过程中会发生收缩，会在所述导体上残留粉体，所述步骤S1具体包括：向粉体的端面上与导体的连接处以及所述残留粉体上喷涂加固涂层，所述导体贯穿所述粉体。

[0014] 优选地，所述金属涂层为锌涂层、或铜涂层、或镍涂层、或铜锡合金涂层。

[0015] 本发明还提供了一种吸气剂与加固涂层组件，所述吸气剂包括粉体和贯穿所述粉体的导体，所述粉体的端面上与所述导体的连接处喷涂有加固涂层。

[0016] 优选地，所述粉体的两个端面上与所述导体的连接处均喷涂有所述加固涂层。

[0017] 优选地，所述加固涂层为保护胶、纳米银浆或金属涂层。

[0018] 优选地，所述加固涂层还涂覆在所述导体上的残留粉体上。

[0019] 从上述技术方案可以看出，本发明向粉体的端面上与导体的连接处喷涂加固涂层，并使喷涂的加固涂层固化，从而对粉体的端面形成加固，防止粉体的端面与导体的连接处脱落颗粒，由此，对端面薄弱处的结构进行了保护，降低了薄弱处在高量级振动冲击环境下的颗粒掉落风险。另外，还会向残留在导体上的残留粉体喷涂加固涂层，以进一步防止脱落颗粒。加固涂层具体地可以为低放气量的保护胶、纳米银浆或金属涂层，此方案易实现工程化，在低放气量的同时实现了吸气剂的强化保护。

附图说明

[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0021] 图1为现有技术一具体实施例提供的吸气剂的主视图；

[0022] 图2为图1中的侧视图；

[0023] 图3为本发明一具体实施例提供的防止吸气剂掉落颗粒的方法的流程图；

[0024] 图4为本发明一具体实施例提供的吸气剂与加固涂层组件的主视图；

[0025] 图5为图4的侧视图。

[0026] 其中，10为粉体、20为导体；1为粉体、2为导体、3为加固涂层。

具体实施方式

[0027] 本发明公开了一种防止吸气剂掉落颗粒的方法，该方法能够防止粉体的端面与导体的连接处掉落颗粒，从而确保电子元器件的正常使用。本发明的另一目的是提供一种吸气剂与加固涂层的组件。

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 本发明公开的吸气剂掉落颗粒的方法包括如下步骤：

[0030] S1：向粉体的端面上与导体的连接处喷涂加固涂层，所述导体贯穿所述粉体。

[0031] 加固涂层3具体地可以为保护胶、纳米银浆。保护胶、纳米银浆均为低放气量的加固涂层3，从而对电子元器件的真空环境的影响甚微。在喷涂的过程中，可以使用点胶机或者喷涂机进行喷涂或点涂。

[0032] S2：使喷涂的所述加固涂层3固化。

[0033] 在喷涂完成后，使加固涂层3固化，从而对粉体1的端面形成加固作用，进而防止粉体1的端面与导体2的连接处掉落颗粒。

[0034] 需要说明的是，保护胶和纳米银浆的固化温度和吸气剂的激活温度相差较大，因此保护胶和纳米银浆的固化不会对吸气剂后期的激活造成影响，从而确保了吸气剂的吸气性能。

[0035] 需要进一步说明的是，在烧结的过程中，粉体1的端面与导体2的连接处会发生收缩，因此会在导体2上残留粉体。残留的粉体以及粉体1的端面与导体2的连接处容易脱落颗粒，因此在喷涂加固涂层3时，要在残留的粉体以及粉体1的端面与导体2的连接处均喷涂加固涂层3。

[0036] 本发明仅仅在粉体1的端面上与导体2的连接处以及残留粉体上进行了加固涂层3的喷涂，因此工艺较简单，材料用量少，加工成本低。

[0037] 本发明还公开了一种吸气剂与加固涂层组件，该吸气剂与加固涂层组件包括粉体1和导体2，导体2贯穿粉体1。特别地，在粉体1的端面上与导体2的连接处喷涂有加固涂层3。
该加固涂层3用于对粉体1的端面形成加固作用，从而防止粉体1端面与导体2的连接处脱落颗粒。

[0038] 进一步地，粉体1的两个端面上与导体2的连接处均喷涂有加固涂层3。

[0039] 进一步地，加固涂层3具体为保护胶、纳米银浆或金属涂层。保护胶、纳米银浆均为低放气量。进一步地，金属涂层具体地可以为锌涂层、或铜涂层、或镍涂层、或铜锡合金涂层。可以采用喷镀或电镀的方式使粉体1的端面上与导体2的连接处形成加固涂层3。需要说明的是，金属涂层还可以为其它的金属形成的金属涂层，本文对金属涂层的材料不作具体限定，只要能够成为加固涂层，均落入本文的保护范围。

[0040] 进一步地，在烧结的过程中，粉体1的端面与导体2的连接处会发生收缩，因此会在导体2上残留粉体。残留的粉体以及粉体1的端面与导体2的连接处容易脱落颗粒，因此在喷涂加固涂层3时，要在残留的粉体以及粉体1的端面与导体2的连接处喷涂加固涂层3，从而将导体2与粉体1的端面的连接处以及残留粉体包裹住。

[0041] 由此，本发明通过在粉体端面与导体连接处喷涂低放气量保护胶、纳米银浆或金属涂层的方式，提高了结构的稳定性和可靠性，减少了吸气剂颗粒掉落源头，避免了吸气剂本身对真空封装体洁净度及其内封装电子器件的不良影响。

[0042] 最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0043] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

[0044] 所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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