密封条封边的陶瓷复合真空板及其制备方法
专利汇可以提供密封条封边的陶瓷复合真空板及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种密封条封边的陶瓷复合 真空 板，包括面板、连接层和真空腔，其特征在于所述面板为陶瓷板或瓷砖，所述连接层将所述面板和所述真空腔连接为一个整体，所述真空腔由低 碳 钢 板在真空炉内高真空、高温下利用玻璃 焊料 焊接 而成，所述低 碳钢 板的边部焊接处有密封条，所述低碳钢板与所述玻璃焊料的 热膨胀 系数相匹配，所述真空腔内有 支撑 物，所述支撑物是单独制作的或是在真空腔上直接形成的。本 发明 的制作方法工艺简单，所制备的陶瓷复合真空板能够克服现有保温板、 真空绝热板 的不足，可有效保证陶瓷复合真空板真空腔的气密性、延长陶瓷复合真空板的使用寿命，并能增加强度以及 隔热 、 隔音 和防火性能。，下面是密封条封边的陶瓷复合真空板及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种密封条封边的陶瓷复合真空板，包括面板、连接层和真空腔，其特征在于所述面板为陶瓷板或瓷砖，所述连接层将所述面板和所述真空腔连接为一个整体，所述面板和\或所述连接层为所述真空腔提供附加强度、保证真空腔在大气压下的平整性，所述真空腔由低碳钢板在真空炉内高真空、高温下利用玻璃焊料焊接而成，所述低碳钢板的边部焊接处有密封条，所述低碳钢板与所述玻璃焊料的热膨胀系数相匹配，所述真空腔内有支撑物，所述支撑物是单独制作的或是在真空腔上直接形成的。
2.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述密封条封边的陶瓷复合真空板包括平面板、曲面板、弯折板和异形板。
3.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述连接层为胶粘剂或塑料片材。
4.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述连接层内可以有加强层或加强物。
5.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔有一至数个，所述真空腔为两个时，上下两个真空腔沿下上表面的对角线错位叠放粘接，使其形成搭接边，以减少安装时的边部冷桥影响。
6.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔的内壁可以有隔热、隔音的涂层。
7.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述玻璃焊接为压力焊接。
8.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述支撑物有一至数层。
9.如权利要求1所述的密封条封边的陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔内有吸气剂。
10.权利要求1至9任一项所述的密封条封边的陶瓷复合真空板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
第一步，根据所需要制作的密封条封边的陶瓷复合真空板的形状和大小分别制作两块面板和两块用于形成真空腔的低碳钢板，将用于形成真空腔的两块低碳钢板进行折边成型，在边部焊接处制作密封条、并在至少一块低碳钢板上制作支撑物； 第二步，先将两块低碳钢板中的下低碳钢板的焊接处涂覆玻璃焊料，并预留抽气通道，再将两块低碳钢板上下对齐合在一起，然后送入连续式真空炉中；
第三步，先进入真空炉的预抽室中，进行预抽真空和预加热；然后进入真空炉的真空室中，进一步提高真空度和加热温度，在真空度达到要求后，再升温至焊接的温度380-500℃，玻璃焊料熔化后将上下低碳钢板粘接在一起；随后进入真空炉的冷却室中，玻璃焊料凝固后将真空腔气密性地焊接密封；最后进入真空炉的复合室中，先在真空腔的外表面上喷涂或铺放连接层，再将面板覆盖粘接在连接层上，出真空炉后得到复合真空板。
密封条封边的陶瓷复合真空板及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
第二步，先将两块低碳钢板中的下低碳钢板的焊接处涂覆玻璃焊料，并预留抽气通道，再将两块低碳钢板上下对齐合在一起，然后送入连续式真空炉中；
第三步，先进入真空炉的预抽室中，进行预抽真空和预加热；然后进入真空炉的真空室中，进一步提高真空度和加热温度，在真空度达到要求后，再升温至焊接的温度380-500℃，玻璃焊料熔化后将上下低碳钢板粘接在一起；随后进入真空炉的冷却室中，玻璃焊料凝固后将真空腔气密性地焊接密封；最后进入真空炉的复合室中，先在真空腔的外表面上喷涂或铺放连接层，再将面板覆盖粘接在连接层上，出真空炉后得到复合真空板。
进一步，所述面板是单一的陶瓷板或瓷砖，或是组合的陶瓷板或瓷砖；
进一步，所述面板可以是同一种材料，也可以是两种不同的材料。
进一步，所述塑料片材优选耐高温的热塑性塑料，如聚酰胺、聚讽、PVB膜等。
进一步，所述密封条为金属时可以是单独焊接在所述低碳钢板上的金属板、条，也可以是所述低碳钢板折边；所述密封条为金属板、条时只能与一块低碳钢板相连接，不能在所述真空腔内形成冷桥；
进一步，所述密封条在所述低碳钢板的焊接处形成一个密闭的条框，所述密封条在组成所述真空腔的下低碳钢板的边部焊接处至少有两个密闭的条框，所述玻璃焊料放置于所述两个密闭条框所围成的区域内，所述密封条在组成所述真空腔的上低碳钢板的边部焊接处至少有一个密闭的条框，所述上低碳钢板的密封条能够插入所述下低碳钢板的两条密封条之间。
附图说明
具体实施方式
3由厚度为0.3-1.0mm的低碳钢板焊接而成；支撑物4由金属、陶瓷、玻璃或高聚物制成，利用印刷、打印、喷涂、机械布放等方式成点阵分布于真空腔3内，支撑物4的支撑高度以
0.15-1.0mm为宜，支撑点的直径以0.3-1.0mm为宜。密封条封边的陶瓷复合真空板的制作方法如下：首先裁剪两块同样大小的低碳钢板用于制作真空腔3，并利用冲压的方式对两块低碳钢板进行折边成型，以低温玻璃粉为原料把密封条6印制在低碳钢板的边部焊接处、将支撑物4印制在其中一块板上，在两块低碳钢板的下钢板的焊接处涂覆玻璃焊料5，玻璃焊料5留有狭缝作为抽真空的通道；其次将合片后的低碳钢板送入连续式真空炉中，真空炉包括预抽室、真空室、冷却室和复合室等，经过预抽室的初步抽真空和加热，在真空室中完成抽真空和压力焊接，经过冷却室冷却后玻璃焊料5凝固，真空腔3定型并达到气密性密封；最后制作同样大小的两块超薄陶瓷板作为面板1，选取环氧树脂胶作为连接层2，在真空炉的复合室中依次将面板1通过连接层2粘贴在真空腔3的上下两个表面上，施加压力后形成复合板；出真空炉后得到密封条封边的陶瓷复合真空板；为了保护真空腔3和美观，真空腔3的四周可以涂抹密封胶或结构胶。
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