四方扁平無引腳封裝製程 METHOD FOR FABRICATING QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE
阅读：22发布：2020-08-03
专利汇可以提供四方扁平無引腳封裝製程 METHOD FOR FABRICATING QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本發明揭示一種四方扁平無引腳封裝製程，包括：提供一下模具；配置一彈性膠膜於該下模具之表面；設置一導線架於該彈性膠表面膜上，該導線架具有至少一封裝單元，每一封裝單元包括：一晶片座，以及複數個接腳，間隔配置於該晶片座之外圍；提供與該下模具相對應之一上模具於導線架上以形成一封膠模具；下壓該上模具，以使該彈性膠膜產生一突出部於該晶片座與該接腳之間；灌入一封裝材料於該封膠模具中，以包覆該晶片及該些接腳。以及，去除該彈性膠膜，以形成導線架突出於該封膠材料表面之四方扁平無引腳封裝結構。，下面是四方扁平無引腳封裝製程 METHOD FOR FABRICATING QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE专利的具体信息内容。
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