可堆疊式QFN(四方扁平無外腳式)封裝結構
阅读：894发布：2020-08-19
专利汇可以提供可堆疊式QFN(四方扁平無外腳式)封裝結構专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一種可堆疊式QFN〔四方扁平無外接腳式〕封裝結構，其主要包含一晶片，在該晶片 正面 設有數焊墊；一導線架，其係由形成於該晶片周圍之內引腳所組成，而該內引腳係分為本體及其延伸之指部，其中該本體之厚度大於該晶片之厚度並該本體至少具有裸露之上表面及下表面以作為該封裝結構與外部之電性連接，而該指部係由本體延伸至該晶片正面上；電性連接裝置，其係連接該晶片之焊墊與該內引腳之指部，以電性連通該晶片與導線架之內引腳；及封膠體，其係沿內引腳之外緣封裝並至少密封該上述電性連接裝置，使得該QFN〔四方扁平無外接腳式〕封裝結構具有可堆疊、較小封裝厚度及簡單構造之功效。，下面是可堆疊式QFN(四方扁平無外腳式)封裝結構专利的具体信息内容。
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