四方扁平無引腳之晶片封裝結構 QUAD FLAT NO-LEAD CHIP PACKAGE STRUCTURE
阅读：235发布：2020-08-01
专利汇可以提供四方扁平無引腳之晶片封裝結構 QUAD FLAT NO-LEAD CHIP PACKAGE STRUCTURE专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一種四方扁平無引腳之晶片封裝結構，主要包括一晶片、一引腳架以及一封膠。其中，引腳架具有多數個凸塊接合墊以及一金屬片，而凸塊接合墊環繞於金屬片之外圍，並與晶片之凸塊電性連接。此外，金屬片具有一第一表面、一第二表面以及凹陷於第一表面之多數個鎖膠孔，特別是，每一鎖膠孔之內徑係由第一表面往第二表面依序遞增，其剖面形狀例如呈梯形或圓弧形，以改善習知封膠與金屬板之間產生脫層，進而提高膠體接合強度。，下面是四方扁平無引腳之晶片封裝結構 QUAD FLAT NO-LEAD CHIP PACKAGE STRUCTURE专利的具体信息内容。
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