专利汇可以提供三維封裝體及其製造方法 THREE DIMENSIONAL PACKAGE AND PACKAGING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUITS专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一種三維封裝體包含:一三維封裝基底;一接點柵格陣列(land grid array,LGA,以下簡稱LGA)封裝體或四方扁平無引腳(quad flat no–lead,QFN,以下簡稱QFN)封裝體,其黏合於該三維封裝基底上;該LGA封裝體具有一LGA晶片位於該LGA封裝基底之一第一面上,或者該QFN封裝基底具有一QFN晶片於位於該QFN封裝基底之一第一面上;以及一第二晶片,其直接黏合於該LGA封裝基底或該QFN封裝基底之一第二面,該第二面係位於該第一面之 反面 。,下面是三維封裝體及其製造方法 THREE DIMENSIONAL PACKAGE AND PACKAGING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUITS专利的具体信息内容。
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