专利汇可以提供多晶片的封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 是关于一种多晶片的封装结构,其包括:一第一 基板 、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面是附着于该第一晶片上,该次封装结构包括:一第二基板、一第二晶片及一第二封胶。该第二基板具有一上表面及一下表面,且与该第一晶片电气连接。该第二晶片附着于该第二基板之上表面,且与该第二基板电气连接。该第二封胶包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面。进而,以减少复数个封装结构平行排列时所占面积较大的问题,且不需再重新设计该等晶片间的 信号 传递路径。,下面是多晶片的封装结构专利的具体信息内容。
1.一种多晶片的封装结构,其包括:
一第一基板,其具有一上表面及一下表面;
一第一晶片,其附着于该第一基板的上表面;
复数个第一导线,用以电气连接该第一基板及该第一晶片;
一次封装结构,其具有一上表面及一下表面,该次封装结构的下表面附 着于该第一晶片上,该次封装结构包括:
一第二基板,其具有一上表面及一下表面,且与该第一晶片及该第一基 板其中之一电气连接;
一第二晶片,其附着于该第二基板的上表面,且与该第二基板电气连接; 及
一第二封胶,其包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面;及
一第一封胶,其包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。
2.根据权利要求1所述的结构,其中该次封装结构更包括复数个第二导 线,用以电气连接该第二基板及该第二晶片。
3.根据权利要求1所述的结构,其更包括复数个第三导线,用以电气连接 该第二基板及该第一晶片。
4.根据权利要求1所述的结构,其更包括复数个第三导线,用以电气连接 该第一基板及该第二基板。
5.根据权利要求1所述的结构,其更包括一第三晶片,附着于该次封装结 构的上表面,且与该第一基板电气连接。
6.根据权利要求5所述的结构,其更包括复数个第四导线,用以电气连接 该第三晶片及该第一基板。
7.根据权利要求5所述的结构,其更包括一散热片,该散热片包括一散热 片本体及一支撑部,该支撑部是由该散热片本体向外向下延伸,用以支 撑该散热片本体。
8.根据权利要求1所述的结构,其更包括一散热片,该散热片包括一散热 片本体及一支撑部,该支撑部是由该散热片本体向外向下延伸,用以支 撑该散热片本体。
9.根据权利要求1所述的结构,其更包括复数个焊球,是形成于该第一基 板的下表面,以供该第一晶片借此与外界装置电气连接。
10.根据权利要求1所述的结构,其中该次封装结构是一种选自由岸面栅格 阵列、四方扁平无引脚式、双排小外观无引脚式及覆晶薄膜等封装结构 所组成的群组。
11.根据权利要求1所述的结构,其中该第一晶片是一种选自由光学晶片、 逻辑晶片、微处理晶片及内存晶片所组成的群组。
12.根据权利要求1所述的结构,其中该第二晶片是一种选自由光学晶片、 逻辑晶片、微处理晶片及内存晶片所组成的群组。
13.一种多晶片的封装结构,其包括:
一第一基板,其具有一上表面及一下表面;
一次封装结构,其具有一上表面及一下表面,该次封装结构的下表面附 着于该第一基板上,该次封装结构包括:
一第二基板,其具有一上表面及一下表面,且与该第一基板电气连接;
一第二晶片,其附着于该第二基板的上表面,且与该第二基板电气连接; 及
一第二封胶,其包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面;
一第一晶片,其附着于该次封装结构的上表面,且与该第一基板及第二 基板其中之一电气连接;及
一第一封胶,其包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。
14.根据权利要求13所述的结构,其更包括复数个第一导线,用以电气连 接该第一基板及该第一晶片。
15.根据权利要求13所述的结构,其中该次封装结构更包括复数个第二导 线,用以电气连接该第二基板及该第二晶片。
16.根据权利要求13所述的结构,其更包括复数个第三导线,用以电气连 接该第二基板及该第一晶片。
17.根据权利要求13所述的结构,其更包括复数个第三导线,用以电气连 接该第一基板及该第二基板。
18.根据权利要求13所述的结构,其更包括一散热片,该散热片包括一散 热片本体及一支撑部,该支撑部是由该散热片本体向外向下延伸,用以 支撑该散热片本体。
19.根据权利要求13所述的结构,其更包括复数个焊球,形成于该第一基 板的下表面。
20.根据权利要求13所述的结构,其中该次封装结构是一种选自由岸面栅 格阵列、四方扁平无引脚式、双排小外观无引脚式及覆晶薄膜等封装结 构所组成的群组。
21.根据权利要求13所述的结构,其中该第一晶片是一种选自由光学晶片、 逻辑晶片、微处理晶片及内存晶片所组成的群组。
22.根据权利要求13所述的结构,其中该第二晶片是一种选自由光学晶片、 逻辑晶片、微处理晶片及内存晶片所组成的群组。
本发明是关于一种半导体封装结构,特别是一种内含有一个次封装结构 的封装结构。
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