一种晶振用空深封装结构
专利汇可以提供一种晶振用空深封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种晶振用空深封装结构，包括：固定在PCB板上的U型 支架 、用于封装U型支架和 石英 晶体片的封装壳，该封装壳底端开口，所述PCB板上设有供封装壳插入的至少一个凹槽，该凹槽为长条形，部分所述U型支架位于封装壳的内腔。本实用新型的U型支架可直接在PCB板上预留的长方形槽型结构中进行可靠的 焊接 或粘贴，减少传统支架引线柱的一段高度，同时在PCB板上预设凹槽也有效降低了晶振焊接在PCB板上的长、宽、高，从而有效的降低了晶体 谐振器 及其组合的体积。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利，下面是一种晶振用空深封装结构专利的具体信息内容。
1.一种晶振用空深封装结构，其特征在于，包括：固定在PCB板上的U型支架、用于封装U型支架和石英晶体片（2）的封装壳（5），该封装壳（5）底端开口，所述PCB板上设有供封装壳（5）插入的至少一个凹槽（12），该凹槽（12）为长条形，所述U型支架位于封装壳（5）的内腔；
所述U型支架包括：用于夹持石英晶体片（2）的两个相对设置的架体（3），该架体（3）包括固定在PCB板（1）上的底板（31）、用于插入并固定石英晶体片（2）的U形板（32），所述U形板（32）的弯曲部（32-1）具有向下延伸至底板（31）的支撑部（33），该支撑部（33）可实现底板（31）和U形板（32）的固定联接。
2.如权利要求1所述的晶振用空深封装结构，其特征在于，所述U形板（32）包括沿竖直方向拉伸的弯曲部（32-1）、自弯曲部（32-1）的两个端部沿水平方向延伸的第一板体（32-2）和第二板体（32-3），第一板体（32-2）和第二板体（32-3）之间形成供石英晶体片（2）插入的空腔。
3.如权利要求2所述的晶振用空深封装结构，其特征在于，所述第一板体（32-2）和第二板体（32-3）上均设有工艺孔。
4.如权利要求1所述的晶振用空深封装结构，其特征在于，所述PCB板（1）上设有用于焊接底板（31）的铜箔焊盘（11），所述底板（31）上设有供填料、焊料或导电胶穿过的通孔。
5.如权利要求1-4任一项所述的晶振用空深封装结构，其特征在于，所述U形板（32）的高度至少为普通或标准封装的石英晶体片高度的1/2。
6.如权利要求1所述的晶振用空深封装结构，其特征在于，所述封装壳（5）与凹槽（12）之间还设有封装层，该封装层为锡封层或胶粘层。
一种晶振用空深封装结构
技术领域
背景技术
晶体谐振器焊接在PCB板上的有效高度尺寸为：10mm左右。
槽，该凹槽为长条形，部分所述U型支架位于封装壳的内腔；
至底板的支撑部，该支撑部可实现底板和U形板的固定联接。
接在PCB板上的长、宽、高，从而有效的降低了晶体谐振器及其组合的体积。
附图说明
具体实施方式
为对本实用新型的限制。
具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
体谐振器焊接在PCB板1上，在同等投影面积下实现一定功能的情况下的有效高度尺寸为：
10mm左右。
5，该封装壳5底端开口，PCB板上设有供封装壳5插入的至少一个凹槽12，该凹槽12为长条
形， U型支架位于封装壳5的内腔；
32，U形板32的弯曲部32-1具有向下延伸至底板31的支撑部33，该支撑部33可实现底板31和
U形板32的固定联接。
石英晶体片2插入的空腔，第一板体32-2和第二板体32-3上均设有工艺孔，该工艺孔用来增
大焊料或导电胶与石英晶体片的流通和面积。作为优选，底板31上也设有供填料、焊料或导
电胶穿过的通孔。
片或晶片组合的位置。本实施例的空深封装结构，直接将晶振或晶振组合的高度降低了5mm
左右，同时对于晶振及其组合产品，达到有效减小体积的目的。
将U型支架先焊接或粘贴在PCB板上，然后将石英晶体片插入到U形支架上，再进行点胶、烘
烤等过程，整个过程按石英晶体谐振器工艺过程完成，最后将封装壳5插入到PCB板相应凹
槽12中，使用锡封或粘接处理，以锡封为例：将封装壳5插入到PCB板相应槽型结构中，将整
个PCB板倾斜45度角左右，用电烙铁进行封装，先封装两个短边，然后再封装任一个长边，然
后在该封装的PCB板的相应测试焊盘上进行测试，待每个晶振功能正常的情况下，对封装好
三边的整个PCB板进行充痰气处理。然后进行第四边的封装，这时，整个PCB板空深结构封装
工艺完成。
铜箔焊盘11上，然后将石英晶体片2插入到这种U形装架上，然后进行点胶、烘烤等过程，整
个过程按石英晶体谐振器工艺过程完成，最后进行封口处理，从而使石英晶体谐振器、石英
晶体滤波器、及其相关产品的高度尺寸大幅度降低。
接在PCB板1无法可靠的焊接或粘贴，故本发明采用底部平面结构，这样与PCB板1有效接触，
接触面积的增大，便于焊接而且使焊接可靠性大大提高。
寸，有效的降低了石英晶体谐振器高度尺寸。
滤波器及其组件产品高度尺寸的目的，为石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、及其相关产品
的小型化奠定基础。
人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视
为属于本实用新型的保护范围。
| 标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
|---|---|---|
| PE收缩膜 | 2020-05-08 | 46 |
| 一种纳米金刚石中高亮度硅空位色心的制备方法 | 2020-05-08 | 947 |
| 发光二极管驱动电路 | 2020-05-08 | 987 |
| 一种核电站堆内构件柔性屏蔽体及其制备方法 | 2020-05-08 | 243 |
| 一种便携式气相环境监测设备 | 2020-05-11 | 649 |
| 瓶罐体用铝合金板及其制造方法 | 2020-05-08 | 556 |
| 发光元件 | 2020-05-08 | 868 |
| FPGA电路的负载建模方法 | 2020-05-11 | 306 |
| 一种带有液晶屏的嵌入式平板电脑 | 2020-05-08 | 79 |
| 转动式结晶器铜管拉伸凹模 | 2020-05-08 | 311 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台，是提供专利分析，专利查询，专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据，免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析，涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度，系统通过AI智能系统对图表进行解读，只需1分钟，一键生成行业专利分析报告。
