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电子部件装置

阅读：517发布：2024-01-19

专利汇可以提供电子部件装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且电子部件装置(1)具备配置有第一电极焊垫(14)的第一电子部件(10)、配置有具有第一焊垫部(24a)和第二焊垫部(24b)的第二电极焊垫(24)的第二电子部件(20)、一端连接于第一电极焊垫(14)且另一端连接于第一焊垫部(24a)的第一接合引线(W1)、以及一端连接于第一焊垫部(24a)与第一接合引线(W1)的连接部位(C1)且另一端连接于第二焊垫部(24b)的第二接合引线(W2)。第二电极焊垫(24)以第一焊垫部(24a)与第二焊垫部(24b)沿着与第一接合引线(W1)延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件(20)。第一接合引线(W1)延伸的方向与第二接合引线(W2)延伸的方向交叉。，下面是电子部件装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种电子部件装置，其特征在于：
具备：
第一电子部件，其配置有第一电极焊垫；
第二电子部件，其配置有具有第一焊垫部和第二焊垫部的第二电极焊垫；
第一接合引线，其一端连接于所述第一电极焊垫且另一端连接于所述第一焊垫部；以及
第二接合引线，其一端连接于所述第一焊垫部与所述第一接合引线的连接部位且另一端连接于所述第二焊垫部，
所述第二电极焊垫以所述第一焊垫部和所述第二焊垫部沿着与所述第一接合引线延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于所述第二电子部件，
所述第一接合引线延伸的所述方向与所述第二接合引线延伸的方向交叉。
2.如权利要求1所述的电子部件装置，其特征在于：
所述第二电极焊垫还具有连结所述第一焊垫部与所述第二焊垫部的第三焊垫部，所述第三焊垫部沿着与所述第一接合引线延伸的所述方向交叉的所述方向延伸。
3.如权利要求1或2所述的电子部件装置，其特征在于：
所述第一电子部件是具有一个主面且沿着所述一个主面上的一边排列有多个所述第一电极焊垫的固体摄影装置，
所述第二电子部件具有与所述一边相对的边缘，并且沿着所述边缘排列有多个所述第二电极焊垫，
所述电子部件装置具备：
连接对应的所述第一电极焊垫与所述第二电极焊垫的所述第一焊垫部的多个所述第一接合引线、
连接对应的所述第一焊垫部与所述第二焊垫部的多个所述第二接合引线。
4.如权利要求3所述的电子部件装置，其特征在于：
在各个所述第二电极焊垫中，所述第一焊垫部位于比所述第二焊垫部更靠近所述边缘的位置。
5.如权利要求3所述的电子部件装置，其特征在于：
在各个所述第二电极焊垫中，所述第二焊垫部位于比所述第一焊垫部更靠近所述边缘的位置。
6.如权利要求3所述的电子部件装置，其特征在于：
所述多个第二电极焊垫包含：
所述第一焊垫部和所述第二焊垫部以沿着与所述第一接合引线延伸的所述方向交叉的第一方向并排的方式配置并且互相平行配置的多个所述第二电极焊垫、以及所述第一焊垫部和所述第二焊垫部以沿着与所述第一接合引线延伸的所述方向和所述第一方向交叉的第二方向并排的方式配置并且互相平行配置的多个所述第二电极焊垫。
7.如权利要求1～6中的任一项所述的电子部件装置，其特征在于：
所述第二电子部件是柔性配线板。

说明书全文

电子部件装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子部件装置。

背景技术

[0002] 具备配置有第一电极焊垫的第一电子部件、配置有第二电极焊垫的第二电子部件、以及一端连接于第一电极焊垫且另一端连接于第二电极焊垫的接合引线(bonding wire)的电子部件装置已为人所知(例如，参照专利文献1)。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2011-101051号

发明内容

[0006] 发明所要解决的技术问题

[0007] 将接合引线(称为“第一接合引线”)的另一端与第二电极焊垫的连接部位通过与第一接合引线不同的接合引线(称为“第二接合引线”)增强的做法已得到考虑。在此情况下，第二接合引线的一端连接于上述连接部位，第二接合引线的另一端例如在与上述连接部位不同的位置上连接于第二电极焊垫。

[0008] 在将第一电极焊垫与第二电极焊垫进行引线接合(wire bonding)时，首先，从毛细管抽出的接合引线的前端连接于第一电极焊垫。其后，毛细管移动至第二电极焊垫的位置，接合引线的另一端连接于第二电极焊垫。以连接于第一电极焊垫和第二电极焊垫的接合引线与第一电部件和第二电子部件不接触的方式，在接合引线上形成有规定形状的环。为了在接合引线形成环，在从毛细管抽出的接合引线的一端连接于第一电极焊垫之后，毛细管在与从第一电极焊垫朝向第二电极焊垫的方向相反的方向上暂时移动。

[0009] 在通过第二接合引线来增强第一接合引线的另一端与第二电极焊垫的连接部位的情况下，如果第二接合引线的另一端的连接部位位于第一接合引线的延长线上，则会有产生以下问题的担忧。为了在第二接合引线形成上述那样的环，在第二接合引线的一端连接于上述连接部位之后，毛细管会在与第二接合引线的另一端的连接部位所在的方向相反的方向上移动。此时，毛细管会有接触到第一接合引线的担忧。为了防止毛细管接触到第一接合引线，有必要以第二接合引线的另一端的连接部位不位于第一接合引线的延长线上的方式将第二接合引线连接于第二电极焊垫。

[0010] 为了第二接合引线的另一端的连接部位不位于第一接合引线的延长线上，有必要增大第二电极焊垫的面积并且确保连接第二接合引线的空间。然而，如果增大第二电极焊垫的面积，则会有该第二电极焊垫与位于其周边的其他导体部分(例如电极焊垫等)干扰。为了避免第二电极焊垫与其他导体部分的干扰而不得不变更第二电极焊垫与其他导体部分的配置间隔(间距)。其结果，电子部件会大型化。

[0011] 本发明是有鉴于上述的方面而完成的结果，其目的在于提供可以抑制电子部件的大型化并且增强接合引线与电极焊垫的连接部位的电子部件装置。

[0012] 解决技术问题的手段

[0013] 在一个观点中，本发明是电子部件装置，其具备配置有第一电极焊垫的第一电子部件、具有第一焊垫部和第二焊垫部的第二电极焊垫配置的第二电子部件、一端连接于第一电极焊垫且另一端连接于第一焊垫部的第一接合引线、以及一端连接于第一焊垫部与第一接合引线的连接部位且另一端连接于第二焊垫部的第二接合引线，第二电极焊垫以第一焊垫部和第二焊垫部沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二电子部件，第一接合引线延伸的方向与第二接合引线延伸的方向交叉。

[0014] 在本发明中，第二电极焊垫所具有的第一焊垫部与第二焊垫部沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的方向并排。由此，一边第二电极焊垫具有与第二接合引线的另一端相连接的第二焊垫部，一边第二电极焊垫的面积在与第一接合引线延伸的方向交叉的方向上变窄。如果第二电极焊垫的面积变窄，则与其他导体部分的配置间隔被设定得比较窄。即，为了避免与位于第二电焊垫周边的其他导体部分的干扰，并不需要将与其他导体部分的配置间隔变更得大。其结果，既抑制了电子部件的大型化又能够增强接合引线与电极焊垫的连接部位。

[0015] 可选地，第二电极焊垫还具有连结第一焊垫部与第二焊垫部的第三焊垫部，第三焊垫部沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的方向延伸。在此情况下，由于第一焊垫部和第二焊垫部的面积设定得比较宽，因此与各个焊垫部的导线连接变得容易。

[0016] 可选地，第一电子部件是具有一个主面且沿着一个主面上的一边排列有多个第一电极焊垫的固体摄影装置，第二电子部件具有与一边相对的边缘并且沿着该边缘排列有多个第二电极焊垫，电子部件装置具备连接对应的第一电极焊垫与第二电极焊垫的第一焊垫部的多个第一接合引线、以及连接对应的第一焊垫部与第二焊垫部的多个第二接合引线。在此情况下，即使各个第二电极焊垫具有连接第二接合引线的另一端的第二焊垫部，各个第二电极焊垫的面积也会在与第一接合引线延伸的方向交叉的方向上变窄。

[0017] 可选地，在各个第二电极焊垫中，第一焊垫部位于比第二焊垫部更靠近边缘的位置。

[0018] 可选地，在各个第二电极焊垫中，第二焊垫部位于比第一焊垫部更靠近边缘的位置。

[0019] 可选地，多个第二电极焊垫包含第一焊垫部和第二焊垫部以沿着与第一接合引线延伸的方向交叉的第一方向并排的方式配置并且互相平行配置的多个第二电极焊垫、以及第一焊垫部和第二焊垫部以沿着与第一接合引线延伸的方向和第一方向交叉的第二方向并排的方式配置并且互相平行配置的多个第二电极焊垫。

[0020] 可选地，第二电子部件是柔性配线板。

[0021] 发明的效果

[0022] 根据本发明，能够提供可以抑制电子部件的大型化并且增强接合引线与电极焊垫的连接部位的电子部件装置。附图说明

[0023] 图1是表示本发明的实施方式所涉及的电子部件装置的结构的图。

[0024] 图2是用于说明本实施方式所涉及的电子部件装置的截面结构的图。

[0025] 图3是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件装置的结构的图。

[0026] 图4是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件装置的结构的图。

[0027] 图5是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件装置的结构的图。

[0028] 图6是表示作为比较例公开的电子部件装置的结构的图。

[0029] 符号的说明：

[0030] 1～4… 电子部件装置，10… 第一电子部件，11a,11b… 主面，20a ～20d,40a～40d,60a～60d,80a～80d…边，13…光感应区域，14…第一电极焊垫，
20,40,60,80…第二电子部件，21a,21b,41a,61a,81a…主面，24,44,64,84,85…第二电极焊垫，24a,44a,64a,84a,85a…第一焊垫部，24b,44b,64b,84b,85b…第二焊垫部，
24c,44c,64c,84c,85c…第三焊垫部，C1～C4…第一焊垫部与第一接合引线的连接部位，D1…第一接合引线延伸的方向，W1…第一接合引线，W2…第二接合引线。

具体实施方式

[0031] 以下，参照附图，就本发明的优选的实施方式进行详细说明。另外，在说明中，对于相同要素或者具有相同功能的要素，使用相同符号，并且并省略重复的说明。

[0032] 首先，参照图1和图2并就本实施方式所涉及的电子部件装置1的结构进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的电子部件装置结构的图。图2是说明本实施方式所涉及的电子部件装置的截面结构的图。如图1和图2所示，电子部件装置1具备第一电子部件10、第二电子部件20、第一接合引线W1、以及第二接合引线W2。在本实施方式中，第一电子部件
10是固体摄影装置，第二电子部件20是配线基板。

[0033] 第一电子部件10是多端口型的固体摄影装置。在多端口型的固体摄影装置中，生成对应于入射光量的电荷的摄影区域被分割成多个，在所分割的每个摄影区域配置有输出部。在所分割的摄影区域生成的电荷在由对应的输出部读出之后被输出。多端口型的固体摄影装置例如记载在日本特开2002-170947和日本特开06-165039(日本专利第3241828号)等，在该技术领域中是已知的。因此，关于多端口型的固体摄影装置，省略多余的详细说明。

[0034] 第一电子部件10俯视时呈矩形形状，并且具有构成第一电子部件10的边缘的四边10a～10d。第一电子部件10包含一对主面11a,11b。第一电子部件10具有配置在主面11a侧的光感应区域(摄影区域)13。第一电子部件10的主面11a侧作为受光面侧。图1是从受光面(主面11a)侧看第一电子部件10的平面图。

[0035] 第一电子部件10具有多个第一电极焊垫14。多个第一电极焊垫14在主面11a上且位于光感应区域13的外侧。多个第一电极焊垫14在光感应区域13的外侧区域沿着一边10a排列成一列。各个第一电极焊垫14通过配线(未图示)连接于对应的输出部。第一电极焊垫14呈矩形形状。在本实施方式中，排列有12个第一电极焊垫14。

[0036] 第二电子部件20是在表面或者内部配置有配线的陶瓷基板或者柔性配线基板(FPC)等配线基板。第二电子部件20具有构成第二电子部件20的边缘的四边20a～20d。第二电子部件20包含互相相对的一对主面21a,21b。第二电子部件20具有多个第二电极焊垫(在本实施方式中为12个第二电极焊垫)24。第二电子部件20的一边20a与第一电子部件10的一边10a相对。多个第二电极焊垫24在第二电子部件20的主面21a上沿着一边20a排列成一列。在各个第二电极焊垫24，分别连接有配线(未图示)。第二电极焊垫24分别具有第一焊垫部24a、第二焊垫部24b、以及第三焊垫部24c。第三焊垫部24c连结第一焊垫部24a与第二焊垫部24b。各个第二电极焊垫24在与第一接合引线W1延伸的方向D1正交的方向D2上相互隔开配置间隔d1而排列。

[0037] 各第一接合引线W1连接于对应的第一电极焊垫14和第二电极焊垫24。各第一接合引线W1的一端连接于第一电极焊垫14，各第一接合引线W1的另一端连接于第一电极焊垫部24a。各第一接合引线W1以在方向D1上延伸的方式配置。第一接合引线W1延伸的方向D1相对于第一电子部件10的一边10a和第二电子部件20的一边20a交叉。在本实施方式中，第一接合引线W1延伸的方向D1相对于各边10a,20a大致正交。

[0038] 第一接合引线W1的一端与第一电极焊垫14的连接通过球焊(ball bonding)来进行。首先，使第一接合引线W1的一端熔融，并在该一端形成引线球(wire ball)。其后，一边赋予热或者超声波，一边将引线球按压于第一电极焊垫14。由此，第一接合引线W1的一端球接合于第一电极焊垫14。

[0039] 第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部24a的连接通过针脚式接合(stitch bonding)来进行。首先，通过用毛细管的前端部的边缘部分将第一接合引线W1的另一端按压于第一焊垫部24a，并赋予热或者超声波，从而使第一接合引线W1连接于第一焊垫部24a。其后，切断(stitch)第一接合引线W1。由此，第一接合引线W1的另一端针脚式接合于第一焊垫部24a。

[0040] 各第二接合引线W2连接于第二电极焊垫24。第二接合引线W2的一端连接于第一焊垫部24a上的与第一接合引线W1的连接部位C1，第二接合引线W2的另一端连接于第二焊垫部24b。

[0041] 第二接合引线W2的一端与第一焊垫部24a的连接通过球接合来进行。首先，使第二接合引线W2的一端熔融，并在该一端形成引线球。其后，一边赋予热或者超声波一边将引线球按压于连接部位C1。由此，第二接合引线W2的一端球接合于第一焊垫部24a。

[0042] 第二接合引线W2的另一端与第二焊垫部24b的连接通过针脚式接合来进行。首先，通过用毛细管的前端部的边缘部分将第二接合引线W2的另一端按压于第二焊垫部24b并赋予热或者超声波，从而使第二接合引线W2连接于第二焊垫部24b。其后，切断(stitch)第二接合引线W2。由此，第二接合引线W2的另一端针脚式接合于第二焊垫部24b。

[0043] 第二接合引线W2延伸的方向与第一接合引线W1延伸的方向D1交叉。即，各第二接合引线W2以在与第一接合引线W1延伸的方向D1交叉的方向上延伸的方式配置。第一接合引线W1和第二接合引线W2由金或者铜等金属材料构成。

[0044] 在本实施方式中，在各个第二电极焊垫24中，第一焊垫部24a位于比第二焊垫部24b更靠近一边20a的位置。各个第二电极焊垫24以第一焊垫部24a和第二焊垫部24b沿着相对于第一接合引线W1延伸的方向D1以规定的第一角度交叉的方向并排的方式配置。
第三焊垫部24c在相对于第一接合引线W1延伸的方向D1以上述第一角度交叉的方向上延伸。即，在第二电极焊垫24中，第一焊垫部24a、第三焊垫部24c和第二焊垫部24b以沿着相对于第一接合引线W1延伸的方向D1以上述第一角度交叉的方向并排的方式，从接近于一边20a的一方开始按第一焊垫部24a、第三焊垫部24c、第二焊垫部24b的顺序设置。第二电极焊垫24呈现以一边20a的一部分为一边而构成的平行四边形形状，并沿着第二接合引线W2延伸的方向延伸。第一电极焊垫14和第二电极焊垫24使用金属等导电性材料由印刷法或者溅射法等方法形成。在本实施方式中，上述第一角度被设定为大致135°。

[0045] 在本实施方式中，第一电极焊垫14的配置间隔和第二电极焊垫24的配置间隔d1设定成基本相等。对应的第一电极焊垫14与第二电极焊垫24的第一焊垫部24a在大致正交于各边10a,20a的方向上互相相对。连接对应的第一电极焊垫14与第一焊垫部24a的各第一接合引线W1的长度相互基本相等。

[0046] 在本实施方式中，对应的第一电极焊垫14和第一焊垫部24a通过第一接合引线W1一对一地电连接。输出到各个第一电极焊垫14的信号经由第一接合引线W1和第二电极焊垫24而送到连接于该第二电极焊垫24的配线。相同的第二电极焊垫24的第一焊垫部24a与第二焊垫部24b通过第三焊垫部24c和第二接合引线W2而电连接。

[0047] 这里，就作为比较例公开的电子部件装置进行说明。图6是表示作为比较例公开的电子部件装置的结构的图。如图6所示，作为比较例的电子部件装置具备排列有多个第一电极焊垫14的第一电子部件10、排列有多个第二电极焊点124的第二电子部件120、多根第一接合引线W11、以及多根第二接合引线W12。

[0048] 各个第二电极焊垫124具有第一焊垫部124a、第二焊垫部124b以及第三焊垫部124c。第三焊垫部124c连结第一焊垫部124a与第二焊垫部124b。各个第二电极焊垫124在与一根第一接合引线W11延伸的方向D1正交的方向D2上互相隔开配置间隔d2而排列。

[0049] 各第一接合引线W11的一端连接于第一电极焊垫14，各第一接合引线W11的另一端连接于第二电极焊垫124。各第二接合引线W12的一端连接于第一焊垫部124a，各第二接合引线W12的另一端连接于第二焊垫部124b。第一接合引线W11的另一端与第一焊垫部124a的连接部位C11通过第二接合引线W12增强。在作为比较例的电子部件装置中，为了确保在第二电极焊垫124(第二焊垫部124b)中连接第二接合引线W12的另一端的空间，第二电极焊垫124在一根第一接合引线W11延伸的方向D1和与该方向D1正交的方向D2上扩大。因此，第二电极焊垫124的面积大幅度地变大。

[0050] 如果第二电极焊垫124的面积大幅度地变大，则在第二电极焊垫124与配置在第二电子部件120内的导体部上互相相对的区域的面积增加。因此，由互相相对的上述区域构成的电容成分增加。其结果，在从第一电子部件10送出的信号的噪声特性和高频特性上发生劣化，并且对电子部件装置的特性产生影响。

[0051] 如图6所示的电子部件装置那样，如果第二电极焊垫124的面积在与一根第一接合引线W11延伸的方向D1正交的方向D2上扩大，则有必要将配置间隔d2设定得窄。因此，相邻的第二电极焊垫124彼此容易短路。为了防止相邻的第二电极焊垫124彼此的短路，考虑扩大第二电极焊垫124的配置间隔d2。在此情况下，第二电子部件120不必要地大型化。

[0052] 相对于此，在本实施方式中，如上述那样，第二电极焊垫24的第一焊垫部24a和第二焊垫部24b在相对于第一接合引线W11延伸的方向D1以规定的第一角度(本实施方式为135°)交叉的方向上并排。因此，虽然各个第二电极焊垫24具有连接有第二接合引线W2的另一端的第二焊垫部24b，但是各个第二电极焊垫24的面积在与第一接合引线W1延伸的方向D1交叉的上述方向上变窄。

[0053] 由于第二电极焊垫24的面积在与第一接合引线W1延伸的方向D1正交的上述方向上变窄，因此与其他导体部的间隔设定得比较窄。即，在本实施方式中，为了避免相邻的第二电极焊垫24彼此的干扰，不必要将与第一接合引线W1延伸的方向D1正交的方向D2上的第二电极焊垫24的配置间隔d1变更得大。因此，能够抑制电子部件装置1的大型化，并且增强第一接合引线W1与第一焊垫部24a的连接部位C1。

[0054] 由于第二电极焊垫24的面积如上述那样变窄，因此在第二电极焊垫24与配置在第二电部件120内的导体部分上互相相对的区域的面积比较窄。因此，能够抑制由互相相对的上述区域构成的电容成分增加。

[0055] 如果第二电极焊垫24的面积在与第一接合引线W1延伸的方向D1交叉的上述方向上变窄，则与第一接合引线W1延伸的方向D1正交的方向D2上的第二电极焊垫24的配置间隔d1不会变窄。因此，能够抑制相邻的第二电焊垫24彼此短路。

[0056] 第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部24a的连接通过针脚式接合来进行。即，在第一接合引线W1不形成引线球而是通过第一接合引线W1的另一端被按压于第一焊垫部24a，从而连接第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部24a。因此，第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部24a的连接部位C1的连接强度比较弱。通过第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部24a的连接部位C1被第二接合引线W2增强，从而连接部位C1的连接强度提高，并且电子部件装置1适于实际使用。

[0057] 在第二电极焊垫24，第一焊垫部24a位于比第二焊垫部24b更靠近边20a的位置。因此，在第二电子部件20是主面11a上的端部由基本平坦且比较硬的原材料构成的陶瓷基板等的情况下，能够容易地进行与各个第二电极焊垫24的引线接合。

[0058] 连接对应的第一电极焊垫14与第二电极焊垫24的多个第一接合引线W1的长度分别大致相等。因此，能够减少在由第一接合引线W1连接的第一电极焊垫14与第二电极焊垫24之间送出的信号中产生偏差。

[0059] 以上，已就本发明的优选的实施方式作了说明，但是本发明未必限定于上述的实施方式，在不偏离本发明的宗旨的范围内各种各样的变更都是可能的。

[0060] 参照图3～图5，并就本实施方式的变形例所涉及的电子部件装置2～4的结构进行说明。图3～5是本实施方式的变形例所涉及的电子部件装置的结构的图。在第二电极焊垫24中，第一焊垫部24a位于比第二焊垫部24b更靠近一边20a的位置，但是第二电极焊垫24的结构并不限于此。如图3所示的电子部件装置2所具备的第二电子部件40那样，第一焊垫部24a与第二焊垫部24b的配置可以是与第二电子元20的配置相反的。即，在配置在第二电子部件40的主面41a上的各个第二电极焊垫44中，第二焊垫部44b位于比第一焊垫部44a更靠近一边40a的位置。第二电子部件40具有构成第二电子部件40边缘的四边40a～40d。各个第二电极焊垫44具有第一焊垫部44a、第二焊垫部44b以及第三焊垫部44c。第一焊垫部44a、第二焊垫部44b以及第三焊垫部44c从一边40a侧开始按第二焊垫部44b、第三焊垫部44c、第一焊垫部44a的顺序设置。第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部44a的连接部位C2被第二接合引线W2增强。

[0061] 第二电子部件40是柔性配线板。如果柔性配线以产品尺寸切断，则会有其端部以排列有第二电极焊垫24的主面21a成为弯曲外侧面的方式弯曲的担忧。在像这样柔性配线板的端部弯曲的情况下，在配置于主面41a的端部的电极焊垫难以进行引线接合。如图3所示，如果在第二电极焊垫44中第二焊垫部44b位于比第一焊垫部44a更靠近一边40a的位置，则第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部44a的连接部位C2位于从主面41a的端部较离开的位置。由此，能够进一步提高第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部44a的连接部位C2的连接强度。

[0062] 一般而言，毛细管的前端部的截面为V字状的锥体形状。另外，柔性配线板的端部如上述那样弯曲。由于这些原因，如果毛细管从第一焊垫部44a附近朝向第二焊垫部44b移动，则能够在毛细管的前端部的锥面和第二电子部件40的主面41a的端部大致平行的状态下，将第二接合引线W2的另一端按压于第二焊垫部44b。由此，能够提高第二接合引线W2的另一端与第二焊垫部44b的连接强度。

[0063] 在第二电子部件20中，第二电极焊垫24呈平行四边形形状，但是其形状并不限于平行四边形。如图4所示的电子部件装置3所具备的第二电子部件60那样，第二电极焊垫64在比第一焊垫部64a更靠近一边60a的位置处也可以具有沿着第一接合引线W1延伸的方向D1延伸的部分。第二电子部件60具有构成第二电子部件60边缘的四边60a～60b。
配置在第二电子部件60的主面61a上的各个第二电极焊垫64具有第一焊垫部64a、第二焊垫部64b以及第三焊垫部64c。第一焊垫部64a、第二焊垫部64b以及第三焊垫部64c从一边60a侧开始按第一焊垫部64a、第三焊垫部64c、第二焊垫部64b的顺序设置。第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部64a的连接部位C3被第二接合引线W2增强。

[0064] 在第二电子部件20中，所有第二电极焊垫24沿着相同的方向并排，但是并不限于此。如图5所示，电子部件装置4所具备的第二电子部件80分别沿着互相不同的方向并排，并且可以具有多个第二电极焊垫84和多个第二电极焊垫85。多个第二电极焊垫84和多个第二电极焊垫85配置在第二电子部件80的主面81a上。第二电子部件80具有构成第二电子部件80边缘的四边80a～80d。

[0065] 各个第二电极焊垫84具有第一焊垫部84a、第二焊垫部84b以及第三焊垫部84c。第一焊垫部84a、第二焊垫部84b以及第三焊垫部84c从一边80a侧开始按第一焊垫部84a、第三焊垫部84c、第二焊垫部84b的顺序设置。多个第二电极焊垫84互相平行地配置。在各个第二电极焊垫84中，第一焊垫部84a、第三焊垫部84c以及第二焊垫部84b沿着与第一接合引线W1延伸的方向D1交叉的第一方向并排。各个第二电极焊垫85具有第一焊垫部
85a、第二焊垫部85b以及第三焊垫部85c。第一焊垫部85a、第二焊垫部85b以及第三焊垫部85c从一边80a侧开始按第一焊垫部85a、第三焊垫部85c、第二焊垫部85b的顺序设置。
多个第二电极焊垫85互相平行地配置。在各个第二电极焊垫85中，第一焊垫部85a、第三焊垫部85c以及第二焊垫部85b沿着与第一接合引线W1延伸的方向D1和上述第一方向交叉的第二方向并排。在此情况下，例如连接于各个第二电极焊垫84的配线和连接于各个第二电极焊垫85的配线能够分别分割成第二电子部件80的主面81a上的两个区域而配置。
由此，能够提高第二电子部件80的配线图案的迂回的自由度。第一接合引线W1的另一端与各个第一焊垫部84a,85a的连接部位C4被第二接合引线W2增强。

[0066] 在上述的实施方式和变形例中，第一接合引线W1的一端与第一电极焊垫14的连接通过球接合来进行，第一接合引线W1的另一端与第一焊垫部24a,44a,64a,84a,85a的连接通过针脚式接合来进行。第二接合引线W2的一端与第一焊垫部24a,44a,64a,84a,85a的连接通过球接合来进行，第二接合引线W2的另一端与第二焊垫部24b,44b,64b,84b,85b的连接通过针脚式接合来进行。然而，这些连接并不限于上述的接合方法。

[0067] 第一和第二电极焊垫14,24,44,64,84,85的数量并不限于在上述的实施方式和变形例公开的数量。第一和第二电极焊垫14,24,44,64,84,85不必要配置成一列，例如也可以配置成交错状。

[0068] 产业上的利用可能性

[0069] 本发明能够利用于具备固体摄影装置以连接有该固体摄影装置的配线基板的电子部件装置。

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