专利汇可以提供MULTILAYER HIGH VERTICAL ASPECT RATIO THIN FILM STRUCTURES专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且This invention relates to the area of microelectromechanical systems in which electronic circuits and mechanical devices are integrated on the same silicon chip. The method taught herein allows the fabrication of thin film structures (2) in excess of 150 microns in height using thin film deposition processes. Wafers may be employed as reusable molds for efficient production of such structures. Various material properties may be varied within the structures to produce electrical, mechanical or electromechanical devices.,下面是MULTILAYER HIGH VERTICAL ASPECT RATIO THIN FILM STRUCTURES专利的具体信息内容。
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