技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种封装技术，尤其，涉及一种用于安装多个
电子元件的柔性封装。
背景技术
[0002] 近来随着移动(mobile)设备等电子产品逐渐小型化，同时要求处理高容量的数据(data)。而且，随着电子产品的轻量化及小型化，应用于这些电子产品中的
半导体元件的封装(package)同时需要是一种厚度薄、尺寸小的产品。而且，随着对移动性及可穿戴式电子产品(wearable electronics)的关注度不断提高，对电子产品的可弯曲的柔(flexible)性要求越来越高。构成电子产品的半导体封装件(semiconductor package)等电子部件也要求具备柔韧性。实用新型内容
[0003] (一)要解决的技术问题
[0004] 本实用新型提供一种用于安装多个电子元件的柔性封装。
[0005] (二)技术方案
[0006] 根据本实用新型的一个方面，提供一种柔性封装，其包括：柔性(flexible)
基板，包括连接第二元件配置部和第一元件配置部以使第二元件配置部置于第一元件配置部上侧的折叠部(folding)，并设有邻近于所述第一元件配置部的第一贯穿孔和邻近于所述第二元件配置部且能够与所述第一贯穿孔重合的第二贯穿孔；以及导向杆(guide pole)，连续贯穿插入所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔，并且引导所述第一元件配置部和所述第二元件配置部滑动(sliding)，以改变所述第一元件配置部与所述第二元件配置部之间的间隔。
[0007] 根据本实用新型的另一个方面，提供一种柔性封装，其包括：柔 性基板，包括连接第二元件配置部和第一元件配置部以使第二元件配置部置于第一元件配置部上侧的折叠部，并设有邻近于所述第一元件配置部的第一贯穿孔和邻近于所述第二元件配置部且能够与所述第一贯穿孔贯穿的第二贯穿孔；第一元件，其内置于所述第一元件配置部；以及导向杆，连续贯穿插入所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔，并且引导所述第一元件配置部和所述第二元件配置部滑动，以改变所述第一元件配置部与所述第二元件配置部之间的间隔。
[0008] 根据本实用新型的另一个方面，提供一种柔性封装，其包括：柔性基板，包括连接第二元件配置部和第一元件配置部以使第二元件配置部置于第一元件配置部上侧的折叠部，并设有邻近于所述第一元件配置部的所述第一贯穿孔和邻近于所述第二元件配置部且能够与所述第一贯穿孔重合的第二贯穿孔；第一元件，其安装在所述第一元件配置部的表面上；以及导向杆，连续贯穿插入所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔，并且引导所述第一元件配置部和所述第二元件配置部滑动，以改变所述第一元件配置部与所述第二元件配置部之间的间隔。
[0009] 本实用新型的一个
实施例的柔性封装中，所述导向杆的一端部进一步包括防止所述第二元件配置部脱离的限制杆。
[0010] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，进一步包括板，所述板设置有插入并固定与所述导向杆的所述一端部相对的另一端部的固定部。
[0011] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，所述柔性基板进一步包括：第一配线部，其经过所述第一元件配置部、所述第二元件配置部和所述折叠部而延伸。
[0012] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，所述第一配线部绕过所述第一贯穿孔和所述第二贯穿孔而延伸，使得所述第一配线部不与所述导向杆
接触。
[0013] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，所述柔性基板进一步包 括：第二配线部，位于与配置有所述第一配线部的所述第一元件配置部的表面相反的另一表面上，其设置有第一接触部；第二内部连接部，其贯穿所述柔性基板以连接所述第二配线部和所述第一配线部。
[0014] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，进一步包括：板，设置有对应于所述第一接触部的第二接触部；以及连接紧固部，设置在所述第一接触部与所述第二接触部之间，将所述第一接触部和所述第二接触部相互连接。
[0015] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，所述第一元件是包括
存储器芯片或者逻辑芯片的有源元件。
[0016] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，所述第一元件是包括电容器元件、
电阻元件、电感器、天线或者微
机电系统元件等的无源元件。
[0017] 本实用新型的一个实施例的柔性封装中，进一步包括内置于所述第二元件配置部内的第二元件。
[0018] 本实用新型的另一实施例的柔性封装中，进一步包括：第一配线部，其经过所述第一元件配置部、所述第二元件配置部和所述折叠部而延伸；以及外部连接部，将所述第一元件连接至所述第一配线部。
[0019] 本实用新型的另一实施例的柔性封装中，进一步包括在所述第二元件配置部的表面上与所述第一元件相对安装的第二元件。
[0020] (三)有益效果
[0021] 根据本实用新型的实施例，提供一种用于安装多个电子元件的柔性封装。
附图说明
[0022] 图1至图4是用于说明一个实施例的柔性封装的图。
[0023] 图5和图6是用于说明另一实施例的柔性封装的图。
[0024] 附图说明标记
[0025] 100：元件
[0026] 200：柔性基板
[0027] 300：导向杆
具体实施方式
[0028] 下面，本实用新型的实施例中所使用的术语是考虑到所提出的实施例中的功能而选择的术语，所述术语的含义会根据技术领域的使用人员和操作人员的意图或者惯例等而不同。若使用到的术语在本
说明书中具有具体的定义，则遵循所定义的含义，若无具体的定义，则可被解释为本领域的技术人员所理解的一般的含义。在本实用新型的实施例中，“第一”和“第二”等记载内容是用于区分部件的，而不是用于限定部件本身或者表示特定顺序而使用的。
[0029] 柔性封装可包括如
半导体芯片等电子元件，半导体芯片可包括集成
电路的半导体基板以管芯(die)的形态被切割加工的形态。半导体芯片可表示集成如DRAM、SRAM、FLASH、MRAM、ReRAM、FeRAM或者PcRAM等存储器(memory)集成电路的存储器芯片或者在半导体基板上集成
逻辑电路的逻辑(logic)芯片。柔性封装可适用于移动终端等数据通信设备、
生物(bio)或医疗保健(health care)相关的电子设备或可穿戴式电子设备中。
[0030] 图1和图2示出一个实施例的柔性封装。
[0031] 参照图1，柔性封装10可包括配置有元件100的柔性基板200和导向杆300(guide pole)。柔性基板200可以是可弯曲、折弯或者折叠的具有柔韧性的部件。柔性基板200可包括用于电连接的配线部210、230、250。
[0032] 在可作为柔性基板200的一个表面的第一表面221上可具备第一配线部210，所述第一配线部210可包括构成配线电路的线迹图形(trace pattern)。第一配线部210可包括相互分离或者连接而延伸的各种形状的线迹图形。例如，第一配线部210可包括线迹图形211和将所述线迹图形211相互连接的延伸部213。
[0033] 在位于与柔性基板200的第一表面221相反方向的第二表面223上可包括第二配线部250。第二配线部250是用于与板400(board)等外部的其他部件电连接的部件，可设置成提供第一接触部的图形。第一接触部可具有用于电连接的连接焊盘(landing pad)的形状。第二配线部250可配置在与板400相对的柔性基板200的部分，例如，属于第一元件配置部
201A的第二表面223部分。
[0034] 第一元件配置元件201A可以以重叠的方式位于板400上。在板400的表面上可具备设有第二接触部的第三配线部450，其与配置在第一元件配置部201A的第二表面223部分的第二配线部250的第一接触部相对应。第三配线部450可包括设置有第二接触部的电路配线图形。而且，还可包括连接紧固部470，所述连接紧固部470设置在第二接触部与第一接触部之间，且将所述第二接触部与第一接触部相互紧固并电连接。连接紧固部470可采用
凸块(bump)形状或
锡球(solder ball)形状的
导电性粘接部件。
[0035] 在柔性基板200上还可包括将分别位于相互不同的第一表面221和第二表面223的第一配线部210和第二配线部250电连接的第二内部连接部230。第二内部连接部230可以是将第一配线部210和第二配线部250相互连接的连接配线部，可采用具有实际贯穿柔性基板200的第二过孔(via)形状的部件。
[0036] 柔性基板200，在元件配置部201区域之间配置弯曲折叠的折叠部203(folding portion)，并且元件配置部201和折叠部203可重复配置。例如，柔性基板200为，可与第一元件配置部201A连续地配置第二元件配置部201B，在第一元件配置部201A和第二元件配置部201B之间配置折叠部203。可与第二元件配置部201B连续地配置第三元件配置部201C，并且在第二元件配置部201B和第三元件配置部201C之间重新配置折叠部203。根据情况，与第三元件配置部201C连续地还可以配置多个另外的折叠部203和元件配置部201。
[0037] 邻近于元件配置部201的区域，例如，元件配置部201与折叠部203之间的区域或者柔性基板200的边缘末端区域207与元件配置部201之间的区域可设置成导向部205(guiding portion)区域。导向部205区域可包括导向杆300插入贯穿的贯穿孔290。贯穿孔290可实际贯穿柔性基板200，而且导向杆300可穿过其内侧。
[0038] 元件配置部201区域可设置为配置元件100的区域，元件100内置于元件配置部201区域的柔性基板200部分，从而实现嵌入式封装(embedded package)形状。内置的元件100可以是包括存储器芯片(memory chip)或者逻辑芯片(logic chip)的有源元件。内置的元件100还可以是如图像
传感器(image sensor)或者发光元件等光学元件。内置的元件100还可以是如电容器(capacitor)元件、电阻元件、电感器(inductor)、天线(antenna)或者
微机电系统元件(Micro-Electro-Mechanical System device)等无源元件。
[0039] 内置于柔性基板200中的元件100可通过第一内部连接部110与作为第一配线部210的一部分的第三接触部部分紧固并电连接，其中，第一内部连接部110实际贯通构成柔性基板200且在内部将元件100嵌入并盖住的介电层部分。第一内部连接部110可采用凸块(bump)形状或第一过孔形状的连接部件。在元件配置部201内，一个或多个元件100可以并行配置或者多个元件100叠层配置。根据情况，部分的元件配置部201内可以不设置元件
100。
[0040] 折叠部203折叠配置，以使第二元件配置部201B位于第一元件配置部201A的上侧。此时，第二元件配置部201B可与第一元件配置部201A接触或者隔开规定间隔。第二元件配置部201B和与其重叠而设置的第一元件配置部201A之间并没有夹杂用于将两者相互紧固的另外的粘接层，由于省略了粘接层，因此，第二元件配置部201B的
位置相对于第一元件配置部201A可变动。由于第二元件配置部201B相对于第一元件配置部201A并未固定，而是可变动，因此，第 二元件配置部201B与第一元件配置部201A之间的间隔可通过从外部环境施加的
力而改变。
[0041] 参照图1和图2，第二元件配置部201B与第一元件配置部201A之间的间隔可通过从外部环境所施加的力而缩小或者增大。导向杆300可贯穿插入贯穿孔290，以便引导第二元件配置部201B沿着规定的轨道上下移动。导向杆300可同时贯穿插入第一贯穿孔290A和第二贯穿孔290B，所述第一贯穿孔290A邻近于第一元件配置部201A，所述第二贯穿孔290B邻近于折叠的第二元件配置电源201B且对准在第一贯穿孔290A之上。由此，第二元件配置部201B可沿着固定设置的导向杆300上下滑动(sliding)。导向杆300限制第二元件配置部
201B向垂直于导向杆300的
水平方向运动，因此，可保持第二元件配置部201B重叠在第一元件配置部201A之上的折叠状态。在元件配置部201的两侧可配置多个导向杆300。
[0042] 导向杆300的某一个第一端部310可包括防止如第三元件配置部201C或者第二元件配置部201B一样折叠的部分脱离的限制杆330(bar)。限制杆330可以以柳钉(rivet)形状设置在具有销(pin)形状的导向杆300的第一端部310上。导向杆300的另一个末端部的第二端部340可固定在板400上，所述板400可以是模块板(module board)或者
主板(main board)。板400可包括用于插入导向杆300的第二端部340的固定槽430，并且可包括用于紧固插入固定槽430内的第二端部340的如粘着物质等固定部434。
[0043] 柔性基板200的第二元件配置部201B或者第三元件配置部201C可沿着导向杆300滑动，从而可上下移动。
[0044] 图3示出插入于柔性基板200的贯穿孔290的导向杆300。
[0045] 参照图3，柔性基板200设置有贯通其主体的贯穿孔290，而导向杆300可贯穿插入贯穿孔290。位于贯穿孔290周围的第一配线部210部分，例如，线迹图形211A部分可与导向杆300隔开配置，从 而不会电接触。第一配线部210的延伸部213A绕过贯穿孔290，因此，能够延伸相互连接位于贯穿孔290的两侧的线迹图形211A。延伸部213A与线迹图形211A之间的隔开部分209设置成构成柔性基板200的介电层区域，从而能够防止导向杆300与第一配线部210电连接。因此，导向杆300不仅可由绝缘物质制成，还可由导电物质或者金属物质制成。
[0046] 图4示出柔性基板200展开的形状。
[0047] 参照图4，柔性基板200可设置成与第一元件配置部201A连续地配置折叠部203，再与折叠部203连续地配置第二元件配置部201B等。利用连接紧固部470等来将这些这种柔性基板200的第一元件配置部201A安装并紧固在板400上，并且，如图1和图2所示，可通过弯曲折叠部203来使第二元件配置部201B重叠在第一元件配置部201A上，并且使第三元件配置部201C重叠在第二元件配置部201B之上。然后，将导向杆(图1中的300)插入固定而使其穿过贯穿孔290，从而能够实现柔性封装(图1中的10)的组装(assembly)。
[0048] 图5和图6示出另一实施例的柔性封装。
[0049] 参照图5，柔性封装50可包括元件2100配置在第一表面2221上的柔性基板2200和导向杆2300。柔性基板2200可包括用于电连接的配线部2210、2230、2250。
[0050] 柔性基板2200可构成为包括第一配线部2210在第一表面2221上构成配线电路的线迹图形。第一配线部2210可包括相互分离或连接延伸的各种形状的线迹图形。例如，第一配线部2210可包括线迹图形2211和将所述线迹图形2211相互连接的延伸部2213。
[0051] 在柔性基板2200的第二表面2223上可包括第二配线部2250。第二配线部2250用于与板2400等外部的其他部件电连接的部件，可设置成提供第一接触部的图形。第一接触部可具有用于电连接的连接焊盘(landing pad)的形状。第二配线部2250可配置在与板2400相 对的柔性基板2200的部分，例如，属于第一元件配置部2201A的第二表面2223部分。
[0052] 第一元件配置部2201A可以以重叠的方式位于板2400上。在板2400的表面上可具备设置有第二接触部的第三配线部2450，其与配置在第一元件配置部2201A的第二表面2223部分的第二配线部2250的第一接触部相对应。第三配线部2450可包括设置有第二接触部的电路配线图形。而且，还可包括连接紧固部2470，所述连接紧固部2470设置在第二接触部与第一接触部之间，且将所述第二接触部与第一接触部相互紧固并电连接。连接紧固部
2470可采用凸块(bump)形状或锡球(solder ball)形状的导电性粘接部件。
[0053] 在柔性基板2200上还可包括将分别位于相互不同的第一表面2221和第二表面2223的第一配线部2210和第二配线部2250电连接的第二内部连接部2230。第二内部连接部
2230可作为将第一配线部2210和第二配线部2250相互连接的连接配线部，可采用具有实际贯穿柔性基板2200的第二过孔(via)形状的部件。
[0054] 柔性基板2200，在元件配置部2201区域之间配置弯曲折叠的折叠部2203，并且元件配置部2201和折叠部2203可重复配置。例如，柔性基板220可以为，可与第一元件配置部2201A连续地配置第二元件配置部2201B，在第一元件配置部2201A和第二元件配置部2201B之间配置折叠部2203。可与第二元件配置部2201B连续地配置第三元件配置部2201C，并且在第二元件配置部2201B和第三元件配置部2201C之间重新配置折叠部2203。根据情况，与第三元件配置部2201C连续地还可以配置多个另外的折叠部2203和元件配置部2201。
[0055] 邻近于元件配置部2201的区域，例如，元件配置部2201与折叠部2203之间的区域或者柔性基板2200的边缘末端区域2207与元件配置部2201之间的区域可设置成导向部2205的区域。导向部2205 的区域可包括导向杆2300插入贯穿的贯穿孔2290。贯穿孔2290可实际贯穿柔性基板2200，而且导向杆2300可穿过其内侧。
[0056] 元件配置部2201区域可设置为配置元件2100的区域，元件2100可以为安装或者叠层在元件配置部2201区域的柔性基板2200部分的形状。元件2100可以是包括存储器芯片或者逻辑芯片的有源元件。元件2100还可以是如图像传感器(image sensor)或者发光元件等的光学元件。元件2100还可以是如电容器(capacitor)元件、电阻元件、电感器(inductor)、天线(antenna)或者微机电系统元件(Micro-Electro-Mechanical System device)等无源元件。
[0057] 叠层安装在柔性基板2200上的元件2100可通过外部连接部2110与第一配线部2210电连接，其中，外部连接部2110与作为配置在柔性基板2200的第一表面2221上的第一配线部2210的一部分的第三接触部部分紧固。外部连接部2110可包括凸块(bump)形状，或者根据情况，可包括接合线(bonding wire)形状的连接部件(interconnection member)。
元件2100可以以一个或多个元件100并行配置或者多个元件100叠层配置的方式安装在柔性基板2200的第一表面2221上。配置在第二元件配置部2201B上的元件2100可与配置在第一元件配置部2201A上的元件2100相对地安装。根据情况，部分的元件配置部2201上可以不设置元件2100。
[0058] 折叠部2203折叠配置，以使第二元件配置部2201B位于第一元件配置部2201A的上侧。此时，第二元件配置部2201B可与第一元件配置部2201A接触或者隔开规定间隔。
[0059] 参照图5和图6，第二元件配置部2201B与第一元件配置部2201A之间的间隔可通过从外部环境所施加的力而缩小或者增大。导向杆2300可贯穿插入贯穿孔2290，以便引导第二元件配置部2201B沿着规定的轨道上下移动。导向杆2300可同时贯穿插入第一贯穿孔2290A和第二贯穿孔290B，所述第一贯穿孔2290A邻近于第一元件配置部 2201A，所述第二贯穿孔2290B邻近于折叠的第二元件配置电源2201B且对准在第一贯穿孔2290A之上。因此，第二元件配置部2201B可沿着固定设置的导向杆2300上下滑动(sliding)。导向杆2300限制第二元件配置部2201B向垂直于导向杆2300的水平方向运动，因此，可保持第二元件配置部
2201B重叠在第一元件配置部2201A之上的折叠状态。在元件配置部2201的两侧可配置多个导向杆2300。
[0060] 导向杆2300的第一端部2310可包括防止如第三元件配置部2201C或者第二元件配置部2201B一样折叠的部分脱离的限制杆2330。导向杆2300的另一个末端部的第二端部2340可固定在板2400上，所述板2400可以是模块板(module board)或者主板(main board)。板2400可包括用于插入导向杆2300的第二端部2340的固定槽2430，并且可包括用于紧固插入固定槽2430内的第二端部2340的如粘着物质等固定部2434。
[0061] 如上所述，虽然通过例示附图来说明本实用新型的实施例，但这只是为了说明本实用新型所要提供的内容，并不是通过详细的实施例来限定本实用新型所要提供的内容。只要能够反映出本实用新型所提共的技术思想，可以具有其他各种
变形例。
